【課題】複数種類の欠陥検出処理を順次行うような場合、欠陥の分類処理を容易かつ適切に行う。
【解決手段】第１の欠陥検出処理によって撮影データの各位置に対する欠陥検出を行うとともに第１の欠陥検出処理により欠陥として検出された撮影データにおける位置を取得するステップＳ１と、第１の欠陥検出処理によって欠陥として検出された撮影データにおける位置の値を、第１の欠陥検出処理により欠陥として検出されない値で更新するステップＳ２とを有し、第Ｎの欠陥検出処理を行う際は、更新済み撮影データにおける各位置に対する欠陥検出を当該第Ｎの欠陥検出処理によって行うとともに第Ｎの欠陥検出処理により欠陥として検出された更新済み撮影データの位置を取得するステップＳ４と、第Ｎの欠陥検出処理により欠陥として検出された更新済み撮影データの位置の値を、第Ｎの欠陥検出処理により欠陥として検出されない値で更新するステップＳ５とを有する。 （もっと読む）

【目的】パターンへの追従性を向上させながらフォーカスボケを起こさないで光学画像を取得する手法を提供することを目的とする。
【構成】パターンの設計形状データと前記パターンの膜厚情報とを入力し、前記パターンの設計形状データと前記パターンの膜厚情報とに基づいて、所定の領域の平均膜厚を演算する平均膜厚演算回路２５０と、前記パターンの設計形状データと前記パターンの膜厚情報とに基づいて作成されたマスクパターンを用いて、前記所定の領域に対応するマスクパターンの領域の光学画像を取得する場合に、前記平均膜厚に合焦位置を合わせて光学画像を取得する光学画像取得部１５０と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】群化した点欠陥を一群の欠陥として精度良く検出できる欠陥検出方法、欠陥検出プログラムおよび検査装置を提供すること。
【解決手段】点欠陥強調工程（ＳＴ２）において、撮像画像中の点欠陥候補を強調して検出しやすくしておいてから、領域検索工程（ＳＴ３）にて所定領域内の点欠陥候補ｄ個数を検出し、領域判定工程（ＳＴ４）にて領域が対象領域か否かを判定することで、撮像画像中に点欠陥候補がある程度以上に集まった（群化した）領域を対象領域として判定する。そして、群化状態算出工程（ＳＴ６）にて点欠陥候補の群化状態を算出してから、欠陥分類工程（ＳＴ７）にて群化状態が面欠陥候補であるかを判定し、欠陥検出工程（ＳＴ８）にて面欠陥検出用の閾値を用ることで、群化点欠陥を面欠陥として精度良く検出し、欠陥判定精度を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】検査時間の短縮化を図れ、かつ検査精度の向上を図れる穴内検査装置を提供すること。
【解決手段】穴２０の内部における異物９の有無を検査する穴内検査装置１であって、穴２０と同一形状かつ同一寸法の開口４１を有する絞り装置４と、開口を通してレーザー光を穴に照射するレーザー光源３と、穴からのレーザー光を受光するＣＣＤカメラ６と、このＣＣＤカメラ６が受光したレーザー光に基づいて異物の有無を判定する判定装置７とを備える。従って、従来のように対物レンズによってＣＣＤカメラを合焦させる必要がなくなり、検査時間の短縮化を図れる。穴を反射するレーザー光が対物レンズを通さずにＣＣＤカメラの受光素子に照射され、受光されるレーザー光が光軸に対して平行であるので、穴の内部に検査できない死角が生じず、検査精度を向上できる。 （もっと読む）

【課題】試料全体における異物検出感度を向上させ、簡便に行うことができる異物検査方法及び異物検出装置を提供する。
【解決手段】試料の像の輝度が異物検出閾値よりも低い箇所を異物として検出する異物検出方法であって、透過率及び反射率が異なる複数の領域を有する試料に対して、落射照明光と反射照明光とを照射する照射ステップと、試料で反射した反射光と、前記試料を透過した透過光とを受光して、試料の像を撮像する撮像ステップと、最も低い領域のレベルに応じた異物検出閾値を用いて異物を検出する異物検出ステップと、異物検出閾値よりも高い領域抽出閾値によって、最も輝度の低い領域と、異物検出ステップで検出された異物とを含む領域を抽出する領域抽出ステップと、抽出された領域をマスクした像に対して、異物検出ステップと領域抽出ステップとを繰り返し行うステップとを備える異物検出方法。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハやガラス基板に代表される被検査物の裏面における欠陥に関する検出結果を反映して、上述した被検査物の表面の欠陥を確実に検出する。
【解決手段】半導体材料または透明材料を含む固体材料を加工して形成された基板上に回路パターンを形成してなる被検査物について、回路パターンが形成されている表面全体に対応する表面画像を取得する表面画像取得部と、表面に対向する裏面全体に対応する裏面画像を取得する裏面画像取得部と、裏面画像に基づいて、被検査物の裏面に形成された欠陥要因を検出する要因検出部と、裏面において検出された欠陥要因の位置に基づいて、表面画像において注目すべき領域を特定する領域特定部と、特定された注目領域の画像に基づいて、被検査物の欠陥を検出する欠陥検出部とを備える。 （もっと読む）

【課題】いわゆる片面撮像方法を採用しつつも、平板状の光学部材の表面に存在する異物そのものの像と該異物の映り込み像とを簡易にかつ正確に区別することができる光学部材の表面観察方法を提供すること。
【解決手段】光学部材の表面観察方法は、第一の表面に関する画像内の光像と第二の表面に関する画像内の光像のうち、同一の異物に起因する二つの像が、該異物そのものの像と該異物の映り込みによる像のいずれであるかを、各光像の輝度情報および面積情報の少なくとも一方を用いて算出される第一の判定値に基づいて判定する第一の判定工程と、第一の判定工程によって異物そのものの像と判定された光像の輝度情報および面積情報に基づいて算出された第二の判定値と、表面毎に設定された基準値とを比較することにより、光学部材の良否判定を行う。 （もっと読む）

【課題】経時変化にかかわらず、クリームはんだの状態を検出することができる検査装置および検査方法を提供する。
【解決手段】設定部９５ｂは、はんだ相関データ９６ｄおよびＬＥＤ相関データ９６ｅに基づいて、照明装置５から照射される赤外光の強度を設定する。これにより、撮像装置６は、クリームはんだの所定の厚さに対応する画素が所定の光強度を有する基板表面からの反射光を検出することができる。この撮像装置６による画像に基づいて、クリームはんだの断面を検出することができる。したがって、クリームはんだや赤外線ＬＥＤ５ａの経時変化にかかわらずクリームはんだの状態を検出することができる。 （もっと読む）

【課題】被検査物の表面の状態が検査精度に与える影響を抑えて被検査物表面の欠陥の検査精度を向上させることが可能な表面検査装置を提供する。
【解決手段】被検査物の表面の２次元画像２００内に含まれる画素２０１の濃度値に基づいて欠陥を識別する表面検査装置１において、２次元画像２００内から注目画素２０１Ａを選び出し、注目画素２０１Ａの濃度値を注目濃度値として取得するとともに、２次元画像２００内で注目画素２０１Ａに対して所定の位置関係にある比較対象画素群ＧＰｃの平均的な濃度値を比較対象濃度値として取得する。注目濃度値と比較対象濃度値との比較に基づいて注目画素２０１Ａが欠陥に相当するか否かを判別する。 （もっと読む）

【課題】分類される欠陥の種類を増加する。
【解決手段】互いに平行な直線群を含む回路パターンが形成された被検査対象物１を載置して、直線群に直角又は平行に走行するステージ３０１，３０２，３０３と、長手方向が前記ステージの走行方向に対して略直角方向になるようにスリット状の光であるスリット状ビームを被検査対象物１の表面に照明し、直線群の方向とスリット状の光の光軸の被検査対象物１への投影線とが第１の傾斜角を有する照明光学系１００と、被検査対象物１の反射散乱光を方位分布の違いに基づいて分類する欠陥分類手段２０２と、欠陥分類手段２０２で分類された反射散乱光をイメージセンサ２９５，２０６で検出する検出光学系２００とを備えた。さらに、スリット状ビームの入射方向と平面的に対向する方向から被検査対象物に照明する他のスリット状ビームを照射する。 （もっと読む）

【課題】欠陥検査装置のRecipeで設定するCell Area の設定が自動化かつ、正確に設定することが出来る。
【解決手段】従来、人間がマウスでクリックして設定していたCell Mat Areaの区別をCell Mat Areaと非Cell Mat AreaのGray Levelの分布特徴の差を用いてImageをスキャンして、その結果からCell Mat Areaと非Cell Mat Areaを分ける方法を取った。具体的にはCell Matの始点と終点を区別するための基準になる閾値をMemory CellだけあるArea で計算した後、その閾値を適用して始点と終点を探してそのそれぞれを繋げてCell Area を作成した。 （もっと読む）

【課題】基板上に存在するスジ状の欠陥を検出することができる基板検査装置および基板検査方法を提供する。
【解決手段】ガラス基板Ｗ上に存在するスジ状の欠陥に起因する模様の方向と、光学系に起因するスジ状の模様の方向とが画像上で異なるように、撮像部２６と照明部２４を、ガラス基板Ｗ上に存在するスジ状の欠陥の方向（Ｘ方向）と異なる方向（Ｙ方向）に移動させながら撮像を行う。その結果、ガラス基板Ｗ上に発生するスジ状の欠陥に起因する模様の方向と、光学系に起因するスジ状の模様の方向とが異なる画像が得られる。それらの方向の違いを考慮した輝度値の演算を行うことによって、ガラス基板Ｗ上に存在するスジ状の欠陥を検出することができる。 （もっと読む）

【課題】光学条件や欠陥の検出条件等といった、外観検査装置及び外観検査方法に用いられる検査条件を、実際の検査対象の試料に応じて適切に設定する。
【解決手段】外観検査装置１を、所定の光学条件で試料２の表面を撮像した画像を検査することにより試料２の表面に存在する欠陥を検出するように構成し、かつ外観検査装置１に、画像に現れる欠陥を所定の検出条件で検出する欠陥検出部２４と、所定の光学条件及び所定の検出条件の少なくとも一方を検査対象である試料２の被検査面に予め設けられた既知の標準欠陥９を欠陥検出部２４にて検出しうる条件に定める検査条件決定部５０と、を設ける。 （もっと読む）

【課題】従来の画像処理による自動検卵装置を改良する。
【解決手段】割卵機で割卵された鶏卵の液卵処理する過程における画像処理により不良液卵を検出して分別する画像処理による有精卵自動検卵装置において、割卵機から供給搬送される液卵２をセンサー３を介して装置本体へ検知信号を送信しかつ該検知信号送信によりストロボ制御装置５とＣＣＤカラーカメラ６で液卵２の画像の取り込みを行う画像処理機構７と、不良液卵を収容したカップ１を傾斜させてカップ１から不良液卵を排出する卵割機制御機構８と、ハロゲン・ランプでの照明時間を長短自在にするためのスピード調整を可能にした画像通信システムとから構成されることを特徴とする画像処理による有精卵自動検卵装置。 （もっと読む）

【課題】 計測対象領域の横幅方向の全幅又はほぼ全幅にわたって粒状体の選別処理を適切に行うことが可能なように適正光量範囲を設定することを煩わしさの少ない状態で行うことが可能となる粒状体選別装置を提供する。
【解決手段】 粒状体群を横拡がり状態で計測対象領域Ｊを通過させ、計測対象領域Ｊからの光を受光する複数の受光部毎に受光する光の受光量が適正光量範囲から外れているか否かを判別して適正光量範囲から外れていると判別された粒状体を他の粒状体群とは異なる経路に分離させる粒状体選別装置において、複数の光量設定単位のうちの特定のものについての適正光量範囲を目標光量範囲調整用情報に基づいて求め、且つ、他の光量設定単位についての適正光量範囲を、粒状体判別処理を実行するに伴って得られる受光量が適正光量範囲から外れる判別頻度に基づいて、特定の光量設定単位における判別頻度と同じ又は略同じになるように自動的に変更調整して求める。 （もっと読む）

【課題】 欠陥を計数する際の適正なしきい値を決定する欠陥検査方法を提供することである。
【解決手段】 （ａ）検査対象物と同一の処理を経たサンプルの表面からの散乱光を観測して、散乱光の強度に基づいて欠陥を検出し、検出された欠陥の位置、及び当該欠陥に起因する散乱光の強度を取得する。（ｂ）工程ａで検出された欠陥を、表面に電子ビームを入射させたときに放出される２次電子を観測することにより検出できる群と、検出できない群とに分類する。（ｃ）工程ｂで分類された結果と、欠陥に起因する散乱光の強度とに基づいて、計数すべき欠陥を抽出するための散乱光強度の判定しきい値を決定する。 （もっと読む）

【課題】生産環境の変動に応じて動的に検査ロジックを設定することにより検査精度を向上させる検査制御装置を実現する。
【解決手段】良不良の判別結果を示す最終検査結果を生成するのに検査モジュール２０が用いるメイン検査ロジックＬ１を、複数の検査ロジックの中から選択する検査ロジック選択部３４と、メイン検査ロジックＬ１の最終検査結果と、メイン検査ロジックＬ１と異なる検査ロジックを用いてワークの良不良を判別したときの評価用検査結果とに基づいて、各検査ロジックの検査精度を評価する検査ロジック評価部３３とを備え、検査ロジック選択部３４は、検査ロジック評価部３３の評価結果に基づいて、メイン検査ロジックＬ１を選択する。 （もっと読む）

【課題】 表面に透明な保護膜が形成された半導体素子の外観検査方法を提供する。
【解決手段】 表面に透明な保護膜１５が形成された光半導体素子１０を撮像した画像データに基づいて、外周領域３１と電極領域３２とを除いて、光半導体素子１０の外観検査領域３３を設定するステップと、外観検査領域３３内の画素信号の平均値を求め、平均値と所定の第１基準値とを比較し、比較結果に応じて第１の欠陥を抽出するステップと、平均値に１より大きい所定の係数を乗じて第２基準値を求め、外観検査領３３域内の画素信号と第２基準値とを比較し、比較結果に応じて第２の欠陥を抽出するステップとを具備する。保護膜１５の膜厚不良部（第１の欠陥）、膜剥離部（第２の欠陥）を検出する。 （もっと読む）

【課題】異なる波長域の光で像を形成した複数の光学像に基づく外観検査を同時に行うことが可能な外観検査装置及び外観検査方法を実現する。
【解決手段】外観検査装置１を、試料４の表面の光学像を生成する対物光学系２３と、
対物光学系２３が投影する投影光を複数の波長の光に分光する分光部２８ａ、２８ｂ、２８ｃと、分光部によって分けられた投影光による光学像をそれぞれ撮像する撮像部２４ａ、２４ｂ、２４ｃと、各波長毎に画像信号の対応する２箇所の画素同士の差分を検出する差分検出部３２ａ、３２ｂ、３２ｃと、を備えて構成し、各波長毎に検出した差分のいずれか又はこれら差分同士の演算値と、所定の検出閾値と、を比較して欠陥を検出する。 （もっと読む）

【課題】欠陥候補領域が筋ムラ領域または点欠陥領域の少なくとも一部と重複する場合において、欠陥候補領域および筋ムラ領域または点欠陥領域を的確に検出する。
【解決手段】ムラ検査装置では、基板から得られる対象画像において筋ムラ欠陥を示す筋ムラ領域、および、点欠陥を示す点欠陥領域が検出される。部分ムラ検出部６４では、対象画像を所定の閾値にて２値化することにより、部分ムラ欠陥の候補を示す部分ムラ候補領域が検出される。判定部６６では、部分ムラ候補領域が筋ムラ領域線分または点欠陥領域の少なくとも一部と重複する場合に、部分ムラ候補領域における部分ムラ欠陥の強度に関する評価値と、筋ムラ領域線分における筋ムラ欠陥の強度に関する評価値、または、点欠陥領域における点欠陥の強度に関する評価値とを比較して部分ムラ候補領域の削除の要否を判定することにより、これらの領域を的確に検出することができる。 （もっと読む）