【課題】製箔ローラ表面の凹凸を簡易に、かつ高い精度で検出し補修する製箔ローラ検査装置を提供する。
【解決手段】製箔ローラ検査装置は製箔ローラの表面に接触し研磨剤で研磨する研磨ローラと、研磨ローラに研磨材を供給する研磨材供給手段からなる研磨手段と、製箔ローラの表面を洗浄する洗浄手段と、製箔ローラの表面の凹凸を検査する検査手段と、検査結果に従い製箔ローラの表面研磨の要否を判断する制御手段と、研磨手段、洗浄手段、および検査手段を一体化した検査研磨機構を製箔ローラに対して接離方向に移動可能に支持し、製箔ローラに接近し表面の凹凸検査および表面の研磨を行う検査補修位置と、製箔ローラから離れて製箔工程への干渉を避ける退避位置との間を移動させる移動手段と、を有する。 （もっと読む）

【課題】
半導体等の製造工程で用いられる欠陥検査において、微弱な欠陥散乱光をもとに高速に検査するためにはゲインの高い検出器が必要であるが、一般的な検出器、典型的には光電子増倍管ではゲインを高くするに従い、暗電流ノイズが大きくなり、欠陥検出感度が低下する。
【解決手段】
試料からの反射散乱光を検出する検出光学系に複数の検出器を備え、弱い背景散乱光量を検出する検出器で画素数の少ない光子計数型検出器を適用するとともに、強い背景散乱光量検出する検出器で画素数の多い光子計数型検出器か、あるいはアナログ型の検出器を適用し、更に光子計数型検出器の適用によって発生する散乱光検出強度の非線形性を補正して欠陥散乱光検出信号を補正する。 （もっと読む）

【課題】検査時間の短縮や検査精度の向上を図ることができるプリプレグの欠陥の検査手法、プリプレグの欠陥の位置情報を後工程である検反工程に伝達する手法を取り入れた、離型紙を用いたホットメルト法によるプリプレグの製造方法の提供。
【解決手段】離型紙５Ａ、５Ｂと離型紙に炭素繊維束１に含浸される樹脂が塗布されて形成された樹脂フィルム６Ａからなる樹脂シート３Ａ、３Ｂ、３ａ、３ｂにおける樹脂フィルムの表面を光学装置により検査し、表面の欠陥を検出し、検出された欠陥の種類を判定する樹脂シート検査工程Ｓ６Ａ、あるいは、炭素繊維束に樹脂フィルムを形成している樹脂が含浸されて形成されたプリプレグシート９、９ａの離型紙を剥離した後のプリプレグの表面を光学装置により検査することにより、プリプレグの表面の欠陥を検出し、検出された欠陥の種類を判定するプリプレグシート検査工程Ｓ９を有することを特徴とするプリプレグの製造方法。 （もっと読む）

【課題】フィルムの蛇行とカールとを監視し、未塗工不良や塗工不良の発生や、塗工のエッジ部分に発生する塗工抜け不良を検出することを可能とし、更にシワの発生を検出可能としたフィルム検査装置を提供する。
【解決手段】長尺のフィルムに塗液を塗工する工程でフィルムを検査する装置であって、塗工部の直後に設けられ、第一の端辺と第一の塗工エッジを検出するための第一の検出部と、第二の端辺と第二の塗工エッジを検出するための第二の検出部と、第一の端辺と第一の塗工エッジの位置算出部と、第二の端辺と第二の塗工エッジの位置算出部と、フィルムの蛇行またはカールの発生を判別する蛇行・カール判別部と、塗工エッジに発生した塗工抜け不良を判別する塗工抜け不良判別部と、硬化処理される硬化処理部の直後に設けられた第三の検出部と第四の検出部と、第三の端辺位置算出部と第四の端辺位置算出部と、を備えたことを特徴とするフィルム検査装置。 （もっと読む）

【課題】暗視野方式の検査装置などにおいて、信号を実測しながら検査条件を決める方法では時間がかかることと、設定した感度条件が適切か否かの判断が作業者の裁量に左右されることが課題である。
【解決手段】検査装置において、試料を保持するステージと、前記ステージ上に保持された試料の表面に照明光を照射する照明光学系と、前記試料に照射された照射光によって発生した散乱光を検出する暗視野光学系と、前記暗視野光学系にて検出された散乱光を電気信号に変換する光電変換部と、前記光電変換部によって変換された電気信号をデジタル信号に変化するＡＤ変換部と、前記試料表面上の異物からの散乱光の大きさから異物の大きさを判定する判定部と、前記試料面からの散乱光情報を用いて、検査条件を決定する信号処理部とを有する。 （もっと読む）

【課題】 汚れに強く、段取りやメンテナンスを容易化すると共に、コスト低減を図ることができる円筒形状物の外観検査装置を提供する。
【解決手段】 この外観検査装置は、円筒形状物である被検査物の外観を検査するものである。外観検査装置は、回転自在に設置され回転中心軸Ｌ１と同心に配置した軸受１の端面を接触させる端面治具５と、端面治具５の軸受１を接触させる側面に回転中心軸Ｌ１と同心に設けられた円錐面状の照明反射部６と、外輪３を回転させる駆動装置１８と、外輪押えローラー１９と、内輪押えローラー２０と、照明反射部６に照射する照明装置８と、この照明装置８で照射され照明反射部６および内輪２の内周面２ａで順次反射された反射光により内輪２の内周面２ａを撮像する撮像装置１１とを備えた。 （もっと読む）

【課題】ウェハエッジ部の幅広い位置変化にも追従することができる光学式検査装置及びエッジ検査装置を提供する。
【解決手段】ウェハ１００の表面の欠陥を検査する表面検査装置３００と、この表面検査装置３００に対するウェハ１００の搬送路に設けたウェハステージ２１０と、このウェハステージ２１０上のウェハ１００のエッジ部を検査するエッジ検査部５３０と、このエッジ検査部５３０を当該エッジ検査部５３０の光軸に沿って移動させる移動装置６５０とを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】透過率が高い導電性透明電極パターンや微細な金属配線のパターンを、インライン検査で行うための検査システムを提供する。
【解決手段】検査ワーク１１を第１の方向Ｘに搬送するワーク搬送装置２０と、検査ワーク上に形成されたパターンの光学情報を取得する撮像装置３０と、第１の方向と直交する第２の方向Ｙに撮像装置を移動させる移動装置４０と、ワーク搬送装置、撮像装置及び移動装置を制御するとともに、光学情報に基づいてパターンを検査する制御部５０と、を有する。 （もっと読む）

【課題】高精度に半田付け部の良否を判断すること。
【解決手段】第１部材から相互に隣接して延びる複数のリード１２が第２部材に夫々半田付けされた、半田付け部１２ａを検査する半田検査方法は、各リード１２を交互に異なる色で着色するステップと、各リード１２に対して、着色された色と関連する各色の光で夫々照射するステップと、各光が照射された各リード１２の半田付け部１２ａを夫々撮影するステップと、撮影された各リード１２の半田付け部１２ａの撮影画像に基づいて、半田付け部１２ａの良否判断を行うステップと、を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】鏡面反射が酷い計測対象物であっても、簡単な構造により低コストで高精度かつ高速に表面の凹みや大きな疵などの三次元的欠陥を検査することが可能な三次元表面検査装置の提供。
【解決手段】計測対象物Ｘを撮影するカメラ装置３と、曲面状に配設されて計測対象物を覆うフィルタ膜と、フィルタ膜の曲面状に沿って周期的な強度分布を持つ曲面状強度分布のパターン光を投影し、フィルタ膜を介して計測対象物に投影する曲面パターン光投影手段５と、カメラ装置３により撮影された画像に対し、曲面状強度分布を直線状強度分布に変換するデコード処理を行うことで、計測対象物の表面の三次元的欠陥を検出する欠陥検出手段１３とを含む。 （もっと読む）

【課題】反射防止フィルム製造工程の各層を形成する工程で、前工程の欠陥情報を利用して最新工程により検出した欠陥を選別し、最新工程における発生欠陥の監視精度の向上を行い、品質異常の検知速度を向上させ、早期に不良の発生を知ることが可能な品質監視システムを提供する。
【解決手段】製造工程内の各工程に備えられた検査機と、検査機から得られた検査情報を格納し管理する検査情報管理データベースと、製品ロールの各工程における品質情報や実績情報を管理する生産情報管理データベースと、検査情報管理データベースと生産情報管理データベースに基づいて、最新工程と前工程での欠陥検出位置の座標を補正することによって最新工程で発生した欠陥を選別する欠陥選別手段と、欠陥選別手段によって選別された欠陥を異常判定条件に基づいて異常と判断し、異常を通知する欠陥監視手段と、を備えたことを特徴とする品質監視システム。 （もっと読む）

【課題】より小型または簡単な構成で、より精度よく、半導体ウェハの表面に存在するソーマークの検出又は大きさの測定を行うことが可能な技術を提供する。
【解決手段】半導体ウェハＷの表面に対して斜め方向から、入射面において平行光である光を照射し、ラインセンサカメラ３、４で半導体ウェハＷの表面におけるライン状の領域３ａを撮影する。このことで、半導体ウェハＷの表面からの照射光の反射光または散乱光を検出し、この強度に基づいて、半導体ウェハＷの表面における線状の凹凸を検出し、またはその大きさを測定する。光源装置１、２によって、ラインセンサカメラ３、４によって撮影されるライン状の領域３ａのラインに平行な方向から光を照射し、線状の凹凸の方向がラインの方向に直交するように配置された状態で、半導体ウェハＷの線状の凹凸を検出し、またはその大きさを測定する。 （もっと読む）

【課題】汚染付着物が堆積することにより、ダクトを清浄する又は交換する必要性を知らせるシステムを提供する。
【解決手段】ダクト内の汚れ状態を検知するシステムは、排気流中に配置される表面を備える部材と、部材の表面に向かって光を導くように構成された光源と、汚れを表す表面の性質の変化による表面の汚れ状態を示す信号を生成する制御部と、を備え、光が検出器へ反射されて戻るように、表面は、ミラー、拡散反射装置、及び逆反射装置部材の中のいずれかであり、検出器と光源とがともに表面とは対向して位置し、部材がダクト壁に設けられた単一のアクセス開口に配置され、単一の開口から延びる下方輪郭アームによって部材がダクト内に位置するように、部材は下方輪郭アームによって光源と検出器とに取り付けられており、性質は、表面の光学的反射率であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】目視による外観検査を不要としながら、高精度に効率よく半導体ウエハの外観異常を検出する。
【解決手段】検査装置により、欠陥の検出感度を標準感度にして半導体ウエハの欠陥箇所を検出する。これにより、欠陥箇所Ｆ１，Ｆ２が検出される。続いて、検出感度を標準感度よりも検出感度が高い高感度に設定して、半導体ウエハの欠陥箇所を検出する。これにより、欠陥箇所Ｆ３〜Ｆ６（図中、点線で示す）が得られる。そして、標準感度にて検出された欠陥箇所と高感度にて検出された欠陥箇所とが重複している欠陥箇所において、高感度にて検出された欠陥箇所（欠陥箇所Ｆ６，Ｆ３）を欠陥箇所エリアと決定し、該欠陥箇所エリアに該当する半導体チップを不良チップとする処理を行う。 （もっと読む）

【課題】
表面の異物や傷欠陥だけでなく基板の局所的な厚さの変化による欠陥まで検出することを可能にする。
【解決手段】
ガラス基板検査装置を、ガラス基板を透過した光を検出する第１の欠陥検出光学系と、ガラス基板を透過した光によりガラス基板の表面又は内部で発生した散乱光を検出する第２の欠陥検出光学系と、第１の検出光学系で検出した信号と第２の検出光学系で検出した信号とを処理する信号処理手段とを備えて構成し、信号処理手段は、第１の検出光学系手段からの検出信号を入力して処理することによりガラス基板の局所的な厚さの変化に起因する欠陥を検出し、第２の検出光学系手段からの検出信号を入力して処理することによりガラス基板の欠陥を検出するように構成した。 （もっと読む）

【課題】位相欠陥と表面異物とを識別できるＥＵＶマスク検査装置を提供する。
【解決手段】本発明に係るＥＵＶマスク検査装置は、ＥＵＶ光を出射するＥＵＶ光源１００ａと、ＥＵＶ光を伝播する第１多層膜楕円面鏡１０３ａ、第２多層膜楕円面鏡１０３ｂ、落とし込みＥＵＶミラー１０５を含む光学系と、ＥＵＶ光の光軸と同軸に導入され、光学系で伝播される紫外光を出射するＡｒＦエキシマレーザ１００ｄとを備える。紫外光は、ＥＵＶ光の光軸上に挿入された振り込みミラー１１３により反射され、ＥＵＶ光と同軸に導入される。 （もっと読む）