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Fターム[2G051AA51]の内容

光学的手段による材料の調査の特殊な応用 (70,229) | 調査・分析対象 (8,670) | 半導体;CCD材料(例;ウエハ) (1,569)

Fターム[2G051AA51]に分類される特許

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【課題】
半導体等の製造工程で用いられる欠陥検査において、微弱な欠陥散乱光をもとに高速に検査するためにはゲインの高い検出器が必要であるが、一般的な検出器、典型的には光電子増倍管ではゲインを高くするに従い、暗電流ノイズが大きくなり、欠陥検出感度が低下する。
【解決手段】
試料からの反射散乱光を検出する検出光学系に複数の検出器を備え、弱い背景散乱光量を検出する検出器で画素数の少ない光子計数型検出器を適用するとともに、強い背景散乱光量検出する検出器で画素数の多い光子計数型検出器か、あるいはアナログ型の検出器を適用し、更に光子計数型検出器の適用によって発生する散乱光検出強度の非線形性を補正して欠陥散乱光検出信号を補正する。 (もっと読む)


【課題】露光時の走査方向の違いによって生じるスキャン精度の差異を求めることが可能
な表面検査装置を提供する。
【解決手段】露光によって作製されたパターンを有するウェハを照明光で照明する照明系
20と、パターンで反射した照明光を検出する受光系30および撮像装置35と、撮像装
置35により撮像されたウェハの回折画像からパターンの線幅を求め、走査方向によるパ
ターンの線幅の差を求める検査部42とを備えている。 (もっと読む)


【課題】半導体装置からのエミッションの検出を加熱しながら行う半導体装置の検査装置を提供する。
【解決手段】検査装置1は、半導体チップ2を載置する観察ステージ16を、半導体チップ2の基板材料と同じSiで製造し、半導体チップ2の裏面側に撮像素子35を配置した。半導体チップ2で発生した微弱な光は、半導体チップ2、観察ステージ16を透過して撮像素子35に入射する。観察ステージ16は、Siから製造されているので、ヒータ25によって簡単に加熱できる。また、観察ステージ16の上方には、プローブカード19及びLSIテスタ20が配置されており、半導体チップ2の回路のテストが可能である。 (もっと読む)


【課題】 撮像カメラの処理能力に制約を受けることなく、検査時間を短縮することができる自動外観検査装置を提供する。
【解決手段】 テーブル部、走査ステージ部、ストロボ照明部、鏡筒部、撮像部並びに、予め登録しておいた検査条件に基づいて、撮像された検査対象物の画像の良否判断をする検査部とを備え、
走査ステージ部には、テーブルの現在位置を計測する位置計測手段が備えられており、
鏡筒部には、観察光を一部透過させると共に、角度を変えて一部反射させる、
光分岐手段が備えられており、
鏡筒部には、光分岐手段で分岐された光を各々撮像することができるように、撮像部が複数取り付けられており、
制御部は、ストロボ発光させる毎に、撮像に用いる撮像部を逐次変えて撮像を行う機能を備えていることを特徴とする、自動外観検査装置。 (もっと読む)


【課題】半導体基板の欠陥検査において、高精度かつ効率的に、可視光透過性を有する半導体基板の表裏面への焦点位置合せを行うこと。
【解決手段】
半導体基板の欠陥検査装置は、焦点位置合わせマークが表面に形成された可動ステージと、可視光を可動ステージに向けて照射する光源と、可動ステージに対向して設けられた対物レンズと、対物レンズが結像した画像を電気信号に変換する光電変換素子と、焦点位置合わせマークの可動ステージ上の位置および被検査物となる半導体基板の厚さが登録され、可動ステージと対物レンズの位置関係を制御する制御装置を備えている。制御装置は、登録された焦点位置合わせマークを基準にして半導体基板の裏面側の焦点位置合わせを行い、登録された半導体基板の厚さを基準にして半導体基板の表面側の焦点位置合わせを行う。 (もっと読む)


【課題】基板の欠陥部の候補を適切に絞り込むことができ、さらに検査時間の短縮でき、且つ検査回数を低減できる検査装置および検査方法を提供する。
【解決手段】検査装置100は、基板7上の複数の配線6と電気的に接触する複数のプローブ5と、正極及び負極を有し配線6間の電気特性値を測定する電気特性測定器1と、温度または赤外線により基板7の欠陥部を検出する赤外線カメラ8と、電気特性測定結果に基づき配線6間に係る電気特性の良否を判別して欠陥部の候補を絞り込み、絞り込んだ欠陥部の候補を含むプローブ群に関する赤外線カメラ8の検出結果に基づき欠陥部を特定する制御部3とを備えた。制御部3は、複数のプローブ5を2つのプローブ群に分割し、分割後のプローブ群間における電気特性測定を行い、分割されたプローブ群間に欠陥があると判定された場合には、分割されたプローブ群間については接続及び電気特性測定を行わない。 (もっと読む)


【課題】暗視野方式の検査装置などにおいて、信号を実測しながら検査条件を決める方法では時間がかかることと、設定した感度条件が適切か否かの判断が作業者の裁量に左右されることが課題である。
【解決手段】検査装置において、試料を保持するステージと、前記ステージ上に保持された試料の表面に照明光を照射する照明光学系と、前記試料に照射された照射光によって発生した散乱光を検出する暗視野光学系と、前記暗視野光学系にて検出された散乱光を電気信号に変換する光電変換部と、前記光電変換部によって変換された電気信号をデジタル信号に変化するAD変換部と、前記試料表面上の異物からの散乱光の大きさから異物の大きさを判定する判定部と、前記試料面からの散乱光情報を用いて、検査条件を決定する信号処理部とを有する。 (もっと読む)


【課題】虚報を多発させることなく,システマティック欠陥を検出する半導体パターン検査装置を提供する。
【解決手段】検査に先立ち,前準備として,少数の実画像101と対応する設計データ102から,特徴量算出部でそれぞれのパターンの特徴を表す特徴量を算出し(106a,106b),これと,欠陥座標が指定された教示データ103とから,正常と欠陥を識別するルールである識別境界を識別境界算出部で算出する(107)。検査時には,検査対象の実画像104と,設計データ105から106a,106bと同様にして特徴量を算出し(108a,108b),これらに対し,検査前準備にて算出した識別境界107を適用することにより,欠陥判定部で欠陥判定109を行う。 (もっと読む)


【課題】ウェハエッジ部の幅広い位置変化にも追従することができる光学式検査装置及びエッジ検査装置を提供する。
【解決手段】ウェハ100の表面の欠陥を検査する表面検査装置300と、この表面検査装置300に対するウェハ100の搬送路に設けたウェハステージ210と、このウェハステージ210上のウェハ100のエッジ部を検査するエッジ検査部530と、このエッジ検査部530を当該エッジ検査部530の光軸に沿って移動させる移動装置650とを備えたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】生産性の高い検査装置、及び搬送装置を提供する。
【解決手段】本発明の一態様にかかる検査装置は、前段搬送ベルト21と後段搬送ベルト23との間において、基板10を支持して、照明する照明ステージ22と、基板10を持ち上げる移載部31を有し、前段搬送ベルト21から照明ステージ22に受け渡すともに、照明ステージ22から後段搬送ベルト23に基板10を受け渡すための動作を行うクランク機構32と、移載部31に設けられ、移載部31で持ち上げられた基板10に向けて下側から照明光を照射する照明部31aと、一の基板10が照明ステージ22を介して前段搬送ベルト21から後段搬送ベルト23に移載されるまでの間に、照明ステージ22及び照明部31aで照明された一の基板10を撮像する撮像部35と、を備えるものである。 (もっと読む)


【課題】 ウェハを検査する際の下地の影響を低減させた検査装置を提供する。
【解決手段】 検査装置1は、複数種の波長を有する照明光でウェハを照明する照明部30と、照明光により照明されたウェハを撮影する撮影部40と、複数種の波長毎に所定の重み付けを行って撮影部40により撮影されたウェハの検査用撮影像を生成するとともに、生成した検査用撮影像に基づいてウェハにおける欠陥の有無を判定する画像処理部27とを備えて構成される。 (もっと読む)


【課題】目視による外観検査を不要としながら、高精度に効率よく半導体ウエハの外観異常を検出する。
【解決手段】検査装置により、欠陥の検出感度を標準感度にして半導体ウエハの欠陥箇所を検出する。これにより、欠陥箇所F1,F2が検出される。続いて、検出感度を標準感度よりも検出感度が高い高感度に設定して、半導体ウエハの欠陥箇所を検出する。これにより、欠陥箇所F3〜F6(図中、点線で示す)が得られる。そして、標準感度にて検出された欠陥箇所と高感度にて検出された欠陥箇所とが重複している欠陥箇所において、高感度にて検出された欠陥箇所(欠陥箇所F6,F3)を欠陥箇所エリアと決定し、該欠陥箇所エリアに該当する半導体チップを不良チップとする処理を行う。 (もっと読む)


【課題】より小型または簡単な構成で、より精度よく、半導体ウェハの表面に存在するソーマークの検出又は大きさの測定を行うことが可能な技術を提供する。
【解決手段】半導体ウェハWの表面に対して斜め方向から、入射面において平行光である光を照射し、ラインセンサカメラ3、4で半導体ウェハWの表面におけるライン状の領域3aを撮影する。このことで、半導体ウェハWの表面からの照射光の反射光または散乱光を検出し、この強度に基づいて、半導体ウェハWの表面における線状の凹凸を検出し、またはその大きさを測定する。光源装置1、2によって、ラインセンサカメラ3、4によって撮影されるライン状の領域3aのラインに平行な方向から光を照射し、線状の凹凸の方向がラインの方向に直交するように配置された状態で、半導体ウェハWの線状の凹凸を検出し、またはその大きさを測定する。 (もっと読む)


【課題】暗視野式(散乱光検出式)半導体ウェハ検査においては、パターンの微細化と共に欠陥信号も微弱化し、かつ欠陥種類により散乱光の方向特性も異なるため、これらを有効に検出する必要がある。
【解決手段】平面内で移動可能なテーブルに載置した表面にパターンが形成された試料上の線状の領域に試料の法線方向に対して傾いた方向から照明光を照射し、この照明光が照射された試料から発生した散乱光の像を複数の方向で検出し、この散乱光の像を検出して得た信号を処理して試料上の欠陥を検出する欠陥検査方法及びその装置において、散乱光の像を複数の方向で検出することを、光軸が前記テーブルの前記試料を載置する面の法線と前記照明光を照明する線状の領域の長手方向とが成す面に直交する同一平面内における異なる仰角方向でそれぞれ円形レンズの左右を切除した長円形レンズを介して検出するようにした。 (もっと読む)


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