【課題】処理装置によって基板上に成膜する処理を含む製造プロセスによって製造される又は製造された製造品について、上記基板上に異常が生じたか否かを検査するマクロ検査方法であって、マクロレベルの異常を客観的に検出することができるものを提供すること。
【解決手段】或る処理装置による処理を受けた後の製造品を撮像して検査対象マクロ画像を取得する一方、その製造品がその処理装置による処理を受ける以前に、その処理装置による処理を受けた同種の製造品を撮像して得られたマクロ画像の中から、比較の基準となる比較基準マクロ画像を用意する（Ｓ１０１，Ｓ１０２）。検査対象マクロ画像と比較基準マクロ画像との間で、互いに類似している程度を定量的に表す類似度を算出する（Ｓ１０３）。類似度が予め決められた管理範囲から外れたかどうかを判断する（Ｓ１０４）。 （もっと読む）

【課題】１枚の対象基板の測定結果だけで，パーティクル分布が異常か否かを極めて容易に判定できるようにする。
【解決手段】パーティクル分布解析を行う対象基板について，その基板上のパーティクル座標データからパーティクル相互間距離についてのヒストグラムデータを作成するとともに，その対象基板上のパーティクルと同数のパーティクルを計算上ランダムに分布させた複数枚の仮想基板について，パーティクル相互間距離のヒストグラムデータを作成する。これら対象基板と各仮想基板のヒストグラムデータ群との差異に基づいて，対象基板のヒストグラムデータについて仮想基板のランダムなヒストグラムデータ群からの距離を数値化した判定データを算出して表示部に表示する。 （もっと読む）

【課題】カラー画像に基づいて高精度に外観の良否判定ができる外観検査装置を提供する。
【解決手段】輝度平均値算出部１２は、各フィルタ画像データＤrf，Ｄgf，Ｄbfからそれぞれ輝度平均値Ａvr，Ａvg，Ａvbを求める。平均値比較部１３は、その求めた輝度平均値Ａvr，Ａvg，Ａvbから、ルックアップテーブルＬＴを使って、異物と背景色とのコントラストが最も大きいフィルタ画像データを選択する。そして、異物判定処理部１４は、その選択した異物と背景色とのコントラストが最も大きいフィルタ画像データに基づいて画像処理を行う。従って、各フィルタ画像データＤrf，Ｄgf．Ｄbfの中から、異物と背景色とのコントラストが最も大きいフィルタ画像データを使って画像処理を行い異物と背景色との判断を行うことから、閾値の設定も容易でかつ高精度の異物検出が可能となる。 （もっと読む）

【課題】 欠陥検査方法、工程管理方法及び欠陥検査装置に関し、複数品種の電子デバイスの欠陥数データを同一のチャートにプロットして、工程管理を定期的に精度良く行う。
【解決手段】 電子デバイスチップが形成されたウェーハ表面に光を照射し、反射光強度を予め設定した閾値と比較してハレーションの有無を判定し、前記ハレーションの有無により前記ウェーハ中のハレーションのない領域の面積を算出し、前記測定した反射光強度の内の前記ハレーションのない領域の反射光強度について、互いに隣り合う前記電子デバイスチップ間で比較して欠陥の有無を判定し、前記判定結果より前記ウェーハ全体の欠陥数を集計し、前記集計した欠陥数を前記ハレーションのない領域の面積で割って実質欠陥密度を算出する。 （もっと読む）

【目的】焦点位置の異なる検査画像を取得することでマスクの高精度な欠陥検出を実現するマスク欠陥検査装置を提供する。
【構成】光源と、光源から出射された光を第１および第２の検査光に分岐してマスクの同一面の異なる領域に照射する照明光学系と、マスクに照射された第１および第２の検査光を、第１および第２の像として同一像面に結像する結像光学系と、第１の像と第２の像を、それぞれ拡大する第１および第２の拡大光学系と、第１および第２の拡大光学系で拡大された第１および第２の像をそれぞれ撮像する第１および第２の画像センサと、第１および第２の画像センサで撮像された第１および第２の像の画像である、第１および第２の検査画像と、基準画像とを比較して前記マスクの欠陥を検出する比較部と、を備え、第１の拡大光学系の像面に対する焦点位置と、第２の拡大光学系の像面に対する焦点位置とを所定の量だけずらす機構を有することを特徴とするマスク欠陥検査装置。 （もっと読む）

【課題】検査対象のシリコンウエハに表面粗さ部分があっても欠陥部分を確実に識別する。
【解決手段】近赤外光源１から単波長の近赤外散乱光線Ｒ１をシリコンウエハＷに照射し、このシリコンウエハＷを透過した透過光線Ｒ２がカメラレンズ２で集光され、この集光された透過光線Ｒ２を撮像用カメラ３で受光して撮像し、画像処理部４が撮像用カメラ３の撮像画像上でシリコンウエハＷの表面粗さ部分となる成分を消去することにより、欠陥部分の画像が強調される。 （もっと読む）

【課題】参照画像と光学画像との高精度な位置合わせを行う方法および装置を提供することを目的とする。
【解決手段】パターン検査装置は、残差２乗和演算による光学画像と参照画像との位置ずれ量を取得するＳＳＤアライメント演算部３１０と、最小二乗法により、前記光学画像と前記補正された参照画像との合わせ位置からの位置ずれ量を演算する最小二乗法アライメント演算部３２０と、前記光学画像と前記残差２乗和および前記最小二乗法を用いて補正された参照画像とを比較する比較回路１０８と、を備え、前記ＳＳＤアライメント演算部３１０による演算を最初として、前記ＳＳＤアライメント演算部３１０と前記最小二乗法アライメント演算部３２０は、交互に同回数だけ複数回演算を繰り返し、比較回路１０８は、複数回演算が繰り返された結果得られた位置に補正された参照画像と前記光学画像とを比較することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】パターン検査における空気揺らぎの影響を軽減する。
【解決手段】第１と第２の開口部が形成されたスリット板１１２と、スリット板１１２を介して照明光を照射する照明光学系１１０と、照明光の一部を反射し、照明光の残部をパターン形成された対象物面１３１側に通過させる半透過反射板１２３と、半透過反射板１２３で反射された第１の像と、対象物面１３１で反射された第２の像とを結像する結像光学系１４０と、第１の像の内、第１の開口部を通過した第１の部分像の変位を測定する変位計測センサ１５３と、第２の像の内、第２の開口部を通過した第２の部分像を撮像する撮像センサ１５１と、第２の部分像の光学画像と比較するための基準画像を生成する基準画像生成回路１６２と、第１の部分像の位置の変位量を演算する演算回路１６１と、第１の部分像の位置の変位量を用いて光学画像と基準画像とを比較する比較回路１６３とを備える。 （もっと読む）

【課題】異なるパラメータを使用して試験片の検査を行う方法とシステムを提供する。
【解決手段】コンピュータによって実施される方法は、選択された欠陥に基づいて検査のための最適パラメータを決定することを含む。また該方法は、検査に先行して、検査システムのパラメータを最適パラメータに設定する。別の該方法は、約３５０ｎｍより下の波長を有する光と、約３５０ｎｍより上の波長を有する光を用いて試験片を照明する。また該方法は、試験片から収集された光を表す信号を処理し、試験片上の欠陥または工程の変動を検出する。試験片を検査する１つのシステムは、広帯域光源５０４に結合された第１の光学サブシステムと、レーザ５０３に結合された第２の光学サブシステムを含む。またこのシステムは第１と第２の光学サブシステムから、光を試験片上に集束させる対物鏡５０７に光を結合するように構成された第３の光学サブシステムも含む。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成でメンテナンスを行なうことができる処理装置および処理装置のメンテナンス方法を提供すること。
【解決手段】ワークＷを搬送する搬送ステージ１３〜１５と、搬送ステージ１３〜１５上を移動するワークＷに所定の処理を施して検査する検査ユニット１００と、搬送ステージ１３〜１５および検査ユニット１００を収容する外装１６と、を備えたＦＰＤ検査装置１であって、外装１６に設けられた挿入孔１６ａを介して外装１６の外部から内部に延び、内部側の端部がメンテナンス対象箇所に向けて配設され、搬送ステージ１３〜１５および検査ユニット１００に対するメンテナンスを行なうメンテナンス手段を挿通するメンテナンス管２０を備えた。 （もっと読む）

【課題】検出光学系で検出された検査光の照度分布に適合するようにしきい値の設定が可能な欠陥検査装置を実現する。
【解決手段】検出光学系で検出された光の照度分布を取り込み、取り込んだデータを基に、検出光学系の画素毎にしきい値を算出する。次に、検査結果データから、しきい値係数の変更による検査結果の再計算を可能とし、アシストツール画面(ＧＵＩ)上に表示させ、検出欠陥の観察も可能とする。また、複数個のしきい値係数の算出ができ、アシストツール画面(ＧＵＩ)上にそれぞれのしきい値係数で再算出した結果を表示させることができる。したがって、ＴＤＩセンサに取り込まれる光の照度分布に適合したしきい値を設定することができる。つまり、光学部品の劣化や装置固有の照射系、検出系の特性に適合したしきい値を設定することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】デバイスプロセス工程でウェハの欠陥そのものを検出しなくても、欠陥位置が容易に分かり、欠陥位置情報のデータを別途用意しなくても、基板自体からその欠陥位置を識別することができる欠陥識別マーカー付き基板、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】炭化珪素単結晶からなる単結晶基板、又は、炭化珪素単結晶上にエピタキシャル層を備えたエピタキシャル基板において、欠陥が存在する位置に対応する基板の表面側又は裏面側に、レーザー照射加工によって形成された識別マーカーが付された欠陥識別マーカー付き基板であり、また、欠陥の位置に対応させて、基板の表面側又は裏面側にマーカー加工用のレーザー光を照射して識別マーカーを形成する欠陥識別マーカー付き基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】電極パターンまたは配線パターンに安定的に焦点を合わせることができる画像取得装置、欠陥修正装置および画像取得方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、欠陥が生じている基板１１１の一部を拡大した画像を取得する欠陥修正装置１００であって、基板１１１の一部を撮像する撮像部１２１と、基板１１１を載置したステージを移動するステージ移動部１１３と、対物レンズ１２９の基板１１１に対する焦点合わせを行う合焦検出部１２３と、ステージ移動部１１３を制御して、合焦検出部１２３が焦点合わせを行う場合に合焦検出領域から基板１１１の画像取得対象領域内に含まれる欠陥を退避させるステージ制御部１５６と、合焦検出部１２３による焦点合わせ後の焦点条件を固定する合焦制御部１５５と、合焦制御部１５５による焦点条件の固定後に撮像部１２１に基板の一部を撮像させる撮像制御部１５３とを備える。 （もっと読む）

【課題】
レーザ暗視野方式の基板検査装置では，照明光の可干渉性が高いことにより，酸化膜(透明膜)が表面に形成された基板の検査においては膜内多重干渉による反射強度の変動が生じる。また，金属膜が表面に形成された基板の検査においては，金属膜の表面粗さ(ラフネス，グレインなど)による散乱光が干渉して背景光ノイズが大きくなり，欠陥検出を感度低下させていた。
【解決手段】
指向性の良いブロードバンド光源（スーパーコンティニュアム光源など）を用いた低干渉かつ高輝度な照明により上記課題を解決する。また，従来のレーザ光源も併用し，光源を使い分けることでウエハの状態に応じて高感度な検査を可能とする。さらに，調整機構を設けた照明光学系により，両光源の照明光学系を共通化し，簡略な光学システムで上記効果を実現する。 （もっと読む）

【課題】従来は、熟練した作業者がスポット光の位置合わせを実施していた。人手での調整は時間がかかるため、調整の自動化が求められていた。自動化のためには装置構成をモデル化し、位置合わせを実施することになる。しかし、実際には、装置毎の機差や外乱によりモデル通りにスポット光は動かない。そのため、モデル単体では調整に時間がかかり、調整時のバラつきが生じる場合もある点については従来技術では配慮がなされていなかった。
【解決手段】第１の重み付けを行って光の傾きを調整し、第２の重み付けを行って光の前記基板上での位置を調整する。さらに、光の傾きのずれを測定し、ずれに応じて粗調整と、微調整とを切り替える。 （もっと読む）

【課題】ユーザの意図を反映可能な分類条件設定機能を有する二分木構造を用いて欠陥を分類する装置の提供。
【解決手段】欠陥検査装置から取得される検出信号を基に抽出される欠陥の特徴量に基づいて二分木構造の分類器を用いて欠陥を分類する欠陥分類方法であって、予め欠陥クラスと対応付けられた特徴量データとの教示に基づいて、二分木構造の分岐点毎に、分岐の両側のグループにそれぞれ属する欠陥クラス、分岐に使用する特徴量および判別基準からなる分岐条件を設定することにより前記二分木構造の分類器を構築する分類器構築過程を有し、該分類器構築過程において、さらに予め欠陥クラス毎並びに全体および最悪のピュリティおよびアキュラシーの目標分類性能について優先順位をつけて指定しておく優先順位指定過程と、前記設定した分岐条件による前記指定した目標分類性能を満足するか否かを項目毎に評価して該項目毎の評価結果を表示する。 （もっと読む）

【課題】
試料全面を短時間で走査し，試料に熱ダメージを与えることなく微小な欠陥を検出することができるようにする。
【解決手段】
光源から発射されたパルスレーザをパルス分割し、パルス分割したパルスレーザを回転しながら一方向に移動している試料の表面に照射し、パルス分割されたパルスレーザが照射された試料からの反射光を検出し、反射光を検出した信号を処理して試料上の欠陥を検出し、検出した欠陥に関する情報を表示画面に出力する欠陥検査方法において、パルス分割したパルスレーザの光強度の重心位置をモニタし、モニタしたパルス分割されたパルスレーザの光強度の重心位置を調整するようにした。 （もっと読む）

【課題】カラー画像上における色の違いがグレーの濃淡に適切に反映されかつ色の欠落がないグレースケール画像を生成することができる画像処理装置および方法を実現する。
【解決手段】カラー画像をグレースケール画像に変換する画像処理装置１は、カラー画像についての、ＲＧＢ色空間におけるＲ（赤）、Ｇ（緑）およびＢ（青）の各要素の明度の値を取得する取得手段１１と、ＲＧＢの各要素別にグレー濃淡の階調の範囲が画定されたグレースケール上において、取得手段１１によって取得したＲＧＢの各要素の明度に、当該要素に割り当てられたグレー濃淡の階調の範囲内のグレー濃淡の階調を対応付けることで、グレースケール画像に関するデータを生成する生成手段１２と、を備える。 （もっと読む）

【課題】サンプリング単位を従来よりも小さくした場合、欠陥がサンプリング単位を跨る場合が増える。その結果、分類精度が悪化してしまう。
【解決手段】基板を検査する検査装置において、光を基板へ照射する光学系と、前記基板からの光を検出する複数の検出器と、前記複数の検出器ごとの検出結果を閾値処理する第１の処理部と、前記検出器ごとの閾値処理結果の論理和を取る第２の処理部と、前記論理和結果についてラベリング処理を行う第３の処理部と、前記ラベリング処理結果から領域情報を算出する第４の処理部と、前記ラベリング処理結果から指向性情報を算出する第５の処理部と、前記領域情報と前記指向性情報とを使用して欠陥の種類を特定する第６の処理部と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 製造ラインに新たな製品種別が追加された場合であっても、比較的容易にしきい値を決定することができる欠陥検査方法を提供する。
【解決手段】 ウエハの表面にレーザビームを入射させて、該表面からの散乱光の強度分布に基づいて欠陥を検出し、検出された欠陥に起因する散乱光の強度と判定しきい値とを比較して、比較結果に基づいて欠陥が計数される。まず、（ａ）第１の工程の処理が終了した第１の製品種別のウエハの欠陥検査要求があると、該第１の製品種別の該第１の工程に関連付けられた判定しきい値が既に登録されているか否かを判定する。（ｂ）工程ａで、判定しきい値が既に登録されていると判定された場合には、既に登録されている判定しきい値に基づいて欠陥を計数し、まだ登録されていないと判定された場合には、新に判定しきい値を決定して欠陥を計数するとともに、新に決定された判定しきい値を、第１の製品種別の第１の工程に関連付けて登録する。 （もっと読む）