【課題】 回路パターンからの散乱光の影響を抑えた方向から照明光の照射を行うことで、基板の端部近傍の欠陥検査をより正確に行うことができる検査装置を提供する。
【解決手段】 表面に回路パターンが形成されたウェハ１０の端部近傍に対して、複数の方向から照明光の照射が可能な照明部３０と、前記照明光が照射されたウェハ１０の端部近傍の前記回路パターンからの散乱光を検出する撮像部４０と、撮像部４０を用いて検出された前記回路パターンからの散乱光に基づき、ウェハ１０の端部近傍の検査を行う検査部８０と、各種制御を行う制御部６０とを有し、制御部６０は検査時に前記回路パターンに対して照明部３０により照射する照明光の照射方向を照射可能な複数の方向から選択する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハ表面や表面近傍に存在する異物や欠陥等に由来して発生する散乱光の強度が照明方向に依存する異方性を有する場合であっても主走査方向の回転角に依存せずに均一な感度で異物や欠陥等の検査が可能な表面検査装置を実現する。
【解決手段】光源１１からの光はビームスプリッタ１２で、略等しい仰角を有し、互いに略直交する２つの方位角からの２つの照明ビーム２１、２２となり、半導体ウェハ１００に照射され、照明スポット３、４となる。照明光２１、２２による散乱・回折・反射光の和を検出するとウェハ１００自身又はそこに存在する異物や欠陥が照明方向に関する異方性の影響を解消できる。これにより、異物や欠陥等に由来して発生する散乱光の強度が照明方向に依存する場合であっても主走査方向の回転角に依存せずに均一な感度で異物や欠陥等の検査が可能となる。 （もっと読む）

【課題】多結晶シリコン薄膜の表面の状態を光学的に観察して、多結晶シリコン薄膜の結晶の状態を検査することを可能にする。
【解決手段】本発明では、表面に多結晶シリコン薄膜が形成された基板に光を照射し、光が照射された多結晶シリコン薄膜の表面から発生する１次回折光の像を撮像し、撮像して得た１次回折光の像の画像を処理して多結晶シリコン薄膜の結晶の状態を検査し、画像を処理して検査した１次回折光の像を検査した結果の情報と共に画面上に表示するようにした。 （もっと読む）

【目的】予め歪ませたパターンが形成された被検査対象試料をダイーダイ検査する際に、高精度な検査が可能なパターン検査装置を提供することを目的とする。
【構成】本発明の一態様のパターン検査装置１００は、複数の同一パターンが形成位置にそれぞれ歪みをもって形成された被検査試料の光学画像データを取得する光学画像取得部１５０と、前記光学画像データを複数の部分光学画像データに切り出す切り出し部７２と、前記被検査試料に形成されたパターンの歪み量を取得可能な歪情報を用いて、前記複数の部分光学画像データの位置を補正する補正部７４と、補正された前記複数の部分光学画像データ同士を画素毎に比較する比較回路１０８と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】被検査対象物の検査の実行には、多数の検査条件データの設定が必要である。しかし、オペレータが各項目に、検査条件データのパラメータを任意の数値によって設定する方法は作業負担が大きい。また、設定作業に個人差が現れるパラメータもある。
【解決手段】オペレータが必要最低限のパラメータを最初に設定すると、当該パラメータに基づいて検査装置が被検査対象物を自動的に評価し、評価結果から被検査対象物の検査に必要な検査条件データのパラメータを算出し、検査レシピを自動的にセットアップする。 （もっと読む）

【課題】表面に透明薄膜が形成された基板等の試料において、透明薄膜の上面の微小な異物、キズ等の欠陥を高感度且つ高速に検査することができる欠陥検査装置を提供する。
【解決手段】本発明の欠陥検査装置によると、照明光学系は、試料の表面の法線に対して所定の入射角を有する検査用照明光を試料表面に照射し、試料表面にスリット状のビームスポットを生成する。試料の表面に対して所定の傾斜角にて傾斜した光軸を有する斜方検出系と試料の表面の法線に沿った光軸を有する上方検出系によって、ビームスポットからの光を検出する。斜方検出系と上方検出系の出力によって、試料の表面の透明薄膜上の欠陥を検出する。検査用照明光の入射角は、試料の表面の透明薄膜下面にて反射した反射光が透明薄膜上面にて全反射するときの入射角より僅かに小さい角度である。 （もっと読む）

【課題】計測した光学検出器の光電子増倍係数を基に計算した補正印加電圧を用いて光学検出器を駆動して補正値を検査することにより、基準となる試料を必要とすること無く、光学検出器の出力値を補正することが可能な表面検査装置を実現する。
【解決手段】表面検査装置において、個々の光学検出器８ａ〜８ｃの光電子増倍係数を計測し、計測した光電子増倍係数を基に制御部１１が補正印加電圧を計算する。表面検査装置に組み込まれた検出器８ａ〜８ｃのそれぞれについて、計算した補正印加電圧を用いて光学検出器８ａ〜８ｃを駆動して補正値を検査する。これにより、基準となる試料を必要とすること無く、光学検出器の出力値を補正することが可能な表面検査装置を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】 小さなサイズの残留物から大きなサイズの残留物まで様々なサイズの残留物を同時に検出することが可能な画像処理を行うことで測定精度を向上させた残留物測定方法を提供する。
【解決手段】
濾過フィルタ上の残留物 (屑や粉等)を撮像し、取得した画像データを分岐させて、分岐した画像データのうち一方の画像データに対して直ちにラベリング処理を施して、画像処理領域の画素サイズをＰ以下として所定サイズの前記残留物を検出する特徴抽出を行い、かつ、他方の画像データに対してオープニング処理とクロージング処理のいずれか１種以上の処理を行ってからラベリング処理を施して、画像処理領域の画素サイズをＱ以上とし当該ＱとＰはＱ＜Ｐの関係とすることで、前記所定サイズよりも大きなサイズの前記残留物を検出する特徴抽出を行い、引き続き、これら特徴抽出された画像処理領域同士を結合した後に再度のラベリング処理を行う。 （もっと読む）

【課題】
単一の統合条件においては複数の欠陥種を同時に検出することは困難であり、また、多次元の特徴量として扱って複数の欠陥を検出すると、信号処理にかかる計算コストが検出器の増加とともに増大するという問題が発生する。
【解決手段】
被検査対象物に照明光を照射する照明光学部と、前記照明光学部により照射され該被検査対象物から該被検査対象物の表面に対してそれぞれ異なる方位角方向および仰角方向に散乱する散乱光をそれぞれ検出する複数の検出器を備えた検出光学部と、前記複数の検出器により検出した該被検査対象物からの散乱光に基づく複数の信号のそれぞれについて、ゲイン調整および閾値判別に基づく欠陥判別を並列に行い、前記ゲイン調整および欠陥判別された結果に基づき欠陥を抽出する信号処理部と、を有する欠陥検査装置である。 （もっと読む）

【課題】ウェハ表面の膜を容易に高感度で検査することが可能な検査方法を提供する。
【解決手段】表面に膜が設けられたウェハを支持するステージと、ステージに支持されたウェハの表面に照明光を照射する照明系と、照明光が照射されたウェハの表面からの反射光を検出する検出部と、検出部により検出された反射光の情報から膜の検査を行う検査部とを備えた検査装置による検査方法であって、目標膜厚および屈折率を設定する設定ステップＳ１０１と、目標膜厚および屈折率から、目標膜厚近傍における膜厚変化に対する反射率変化の特性を複数の波長毎に算出する演算ステップＳ１０２と、膜厚変化に対する反射率変化の特性に基づいて、反射率変化（すなわち感度）が最も大きくなる波長を照明光の波長として決定する決定ステップＳ１０３とを有している。 （もっと読む）

【課題】基板の欠陥を検査する際に、検査レシピを効率よく更新する。
【解決手段】ウェハを撮像して基準画像を取得し（工程Ｓ１）、当該基準画像を含む検査レシピを記憶部に記憶する（工程Ｓ３）。検査レシピに基づいてウェハを撮像して検査対象画像を取得し（工程Ｓ４）、検査レシピと検査対象画像に基づいてウェハの欠陥を検査する（工程Ｓ１０）。検査対象画像や検査結果等を含むレシピを記憶部に記憶する（工程Ｓ１１）。工程Ｓ４〜Ｓ１１を繰り返し行い、記憶部に所定の条件を満たす検査対象画像が記憶された際、当該検査対象画像を含むレシピに基づいて記憶部に記憶された前記検査レシピを更新する（工程Ｓ１２）。以後、更新された検査レシピに基づいて工程Ｓ４〜Ｓ１１が行われ、ウェハの欠陥が検される。 （もっと読む）

【課題】検査工程および検査装置の構成を複雑化させることなく、検査対象物の表面に存在する凹凸などの欠陥を検出する精度を向上させることができる表面検査方法および表面検査装置を提供する
【解決手段】検査対象物２の表面８に照明光７を照射するライン照明装置６と、照明光７の検査対象物２の表面８からの正反射光１２を受光するＣＣＤカメラ１４と、検査対象物２とＣＣＤカメラ１４との間に配置され、ＣＣＤカメラ１４に入射する正反射光１２の一部を遮光する遮光部１８と、ＣＣＤカメラ１４によって受光した正反射光１２のうち、周辺部に位置する光３２から得られた輝度情報に基づいて検査対象物２の表面８における凹凸の有無を判定する画像処理部２５と、を備えたものである。 （もっと読む）

【課題】レーザー散乱法を利用した表面検査装置でウェーハを円周方向に測定し、Ｈａｚｅ Ｍａｐを作成する際に、装置の検出感度の変動に起因するノイズの発生を低減または除去することが可能な画像データ処理方法を提供する。また、該画像データの処理方法を用いて画像を作成する方法を提供する。
【解決手段】ウェーハ表面検査装置を用いて、ウェーハ表面の各位置に対応したヘイズ値を測定するヘイズ値測定工程と、ウェーハ表面の各位置に対応したヘイズ値からなる画像データに対し、ヘイズ値の測定方向に沿って画像データ処理を行ってノイズ成分を除去するノイズ除去工程とを含む画像データの処理方法である。また、該画像データ処理方法で処理した画像データを用いて、画像データ処理後のＨａｚｅ Ｍａｐを作成することを特徴とする画像作成方法である。 （もっと読む）

【課題】照明の輝度変化および検査対象物の構造による輝度変化による誤検出を低減し、安定して異物を検出可能な異物検出装置および異物検出方法を提供すること。
【解決手段】異物検出装置は、検査対象を撮像した撮像画像に対して各画素の輝度を検出し、この輝度に基づいて全画素から対象画素を抽出する対象画素抽出手段６２１と、前記対象画素と前記対象画素の周辺に位置する複数の周辺画素との輝度差を検出する輝度差検出手段（フィルター処理手段６２２）と、前記輝度差に基づいて異物の有無を判定する異物判定手段６２４と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】照明条件、もしくは検出条件の異なる検査結果を統合することで、ノイズやNuisance欠陥と真の欠陥を高精度に判別することができる欠陥検査装置及びその方法を提供することにある。
【解決手段】本発明は、被検査対象物を所定の光学条件で照射する照明光学系と、被検査対象物からの散乱光を所定の検出条件で検出して画像データを取得する検出光学系とを備えた欠陥検査装置であって、前記検出光学系で取得される光学条件若しくは画像データ取得条件が異なる複数の画像データから欠陥候補を検出する欠陥候補検出部と、該複数の画像データから検出された欠陥候補の情報を統合して、欠陥とノイズを判別する検査後処理部とを有する画像処理部を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】検査対象に異物がある場合でも光源装置の光源設定値を適切に調整可能な光源設定値調整方法、検査方法および検査装置を提供すること。
【解決手段】検査対象は複数の検査領域を有し、各検査領域は複数の輝度検出領域を有する。検査領域に対して光源設定値の異なる複数の光を順次照射する光照射工程と、当該検査領域の１つの輝度検出領域を撮像する撮像工程と、撮像された画像データに基づいて異物の有無を判定する異物判定工程と、異物がないと判定された場合は当該輝度検出領域の輝度を測定し、異物があると判定された場合は他の輝度検出領域に対して光照射工程、撮像工程、および異物判定工程を、異物がないと判定されるまで繰り返し実施する輝度測定工程と、各光源設定値と各光源設定値における輝度との関係式を演算する関係式演算工程と、関係式に基づいて光源設定値を設定する光源設定値設定工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】
エッチング完了後の溝底ショート欠陥やスクラッチを検出するための高仰角照明による暗視野欠陥検出方法において、レンズ反射光などの迷光が像面に到達することによる検査感度を阻害することを防止する。
【解決手段】
欠陥検査装置を、本来同一の形状となるべきパターンが繰り返して形成された試料上の異なる領域に異なる光学条件で同時に照明光を照射する照射手段と、照明光を照射した領域からの反射光を異なる領域ごとに検出する検出手段と、検出した反射光の検出信号を処理して異なる領域ごとに異なる光学条件の元での欠陥候補を抽出する欠陥候補抽出手段と、異なる光学条件の元で抽出した欠陥候補を統合して欠陥を抽出する欠陥抽出手段と、抽出した欠陥の特徴量を求めて該求めた特徴量に基づいて前記欠陥を分類する欠陥分類手段とを備えて構成した。 （もっと読む）

【課題】微細な欠陥の検査を精度よく且つ短時間に行うことができる欠陥検査装置および欠陥検査方法を提供する。
【解決手段】第１の光源２から出射された第１の波長を有する光を載置部１２に載置された被検査体へ導くとともに、被検査体からの第１の反射光を第１の検出部１０へ導く第１の光学系３と、第２の光源６から出射された第２の波長を有する光を載置部に載置された被検査体へ導くとともに、被検査体からの第２の反射光を第２の検出部１１へ導く第２の光学系９と、第１の光源と、第２の光源と、を制御する制御部１３と、を備え、前記制御部は、前記被検査体の検査対象部分の材質に応じて、第１の光源と、第２の光源と、を制御して、前記第１の波長を有する光と、前記第２の波長を有する光と、の切り替えを行うことを特徴とする欠陥検査装置１が提供される。 （もっと読む）

【課題】複数の外観検査装置から出力される外観不良箇所の位置情報が大きな誤差をもつことが原因で、実施が困難な工程トレースを通常の自動撮像時に同時に実行する。
【解決手段】外観検査装置から出力される外観不良箇所の位置を、ＳＥＭ式レビュー装置内の絶対座標として記憶し、工程が異なっても、ユーザーが指示した絶対座標の自動撮像を実施することによって工程トレースが容易に実施可能となる。 （もっと読む）

【課題】半導体用フォトマスクの欠陥検査装置等の大量の画像データを収集し、その画像データに基づいてコンピュータがフォトマスク上の欠陥を検出する装置などでは、画像データの任意の部分に直接アクセスできる一次記憶装置、即ちメモリ上にその全てを収納できるならばデータ処理の利便性が飛躍的に向上する。
【解決手段】メモリボード１に複数のソケット２を装着し、そこにＳＤカードなどの取り外し可能な不揮発性メモリ・カードを装着する。それをメモリボードの中心部に設けた制御回路４で制御することにより装着したメモリの容量の総合計が全体の容量となるメモリ・システムを構築した。 （もっと読む）