【目的】コヒーレント光の干渉性をより排除することが可能な照明装置を提供する。
【構成】照明装置３００は、コヒーレント光を発生する光源１０３と、ランダムに配置された、波長以下の高さの複数の段差領域が形成され、光源からの光線を通過させて位相を変化させる回転位相板１４と、複数のレンズがアレイ状に配列され、回転位相板を通過した光線を通過させるインテグレータ２０と、を備え、複数の段差領域の最大サイズと回転位相板から蝿の目レンズの入射面までの光学倍率の積が、複数のレンズの配列ピッチ以下となる箇所と、複数のレンズの配列ピッチより大きくなる箇所とが混在するように構成されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】薄板化された基板に形成されたチップの検査に要する時間を短縮する。
【解決手段】基板３０を、基板３０の外縁部３２の少なくとも一部を保持しかつ外縁部３２に囲まれる領域は非接触状態を保ちつつ所定の位置まで搬送する搬送工程と、搬送工程により生じた振動が収束するまで待機する待機工程と、基板３０の少なくとも一方の面に関する何らかの情報を取得する検査工程と、を実施する基板３０の検査方法であって、少なくとも待機工程が実施されている間の少なくとも一部の時間中に、基板３０の表裏両面から気体４２を吹き付けて、振動の収束を促進する送風工程を実施することを特徴とする基板検査方法。 （もっと読む）

【課題】繰り返しパターンの線幅の測定精度を向上させた表面検査方法を提供する。
【解決手段】所定の繰り返しパターンを有するウェハの表面に直線偏光を照射する照射ステップ（Ｓ１０２）と、直線偏光が照射されたウェハの表面からの反射光を受光する受光ステップ（Ｓ１０３）と、対物レンズの瞳面と共役な面において、反射光のうち直線偏光の偏光方向と垂直な偏光成分を検出する検出ステップ（Ｓ１０４）と、検出した偏光成分の階調値から繰り返しパターンの線幅を求める演算ステップ（Ｓ１０５）とを有し、演算ステップでは、瞳面における対角線上の瞳内位置および対角線外の瞳内位置での階調値から、繰り返しパターンの線幅を求める。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の歩留りを効率的に、かつ高精度に算出する。
【解決手段】薄膜を一様に形成した半導体ウェハ２の画像データを取得し、品種ごとに形成された欠陥識別データ３８と製品パターン３９とを用いて、薄膜に形成された欠陥を抽出する。欠陥識別データ３８は、半導体装置の電気特性に影響を与える欠陥サイズの情報であり、製品パターン３８は、回路パターンが疎な領域をマスクしたパターンである。さらに、抽出した欠陥が存在するチップの数から歩留り率の予想値を算出し、その品種に必要とされる規定の歩留り数と比較して半導体ウェハ２の良否を判定する。 （もっと読む）

【課題】検査精度を保ちつつスループットを向上させることができる検査装置、検査方法および検査プログラムを提供すること。
【解決手段】高倍率で基板の検査測定を行うミクロ検査部と、基板の全体画像をもとに各画素の輝度を算出して全体画像内のムラを検査するマクロ検査部と、全体画像に対して測定を行う測定点を、仮測定点として割り付ける設定部と、各画素の輝度をもとに全体画像を構成する画素をグループ化する分類部と、分類部がグループ化した領域において存在する仮測定点から少なくとも１つの仮測定点を選択して、選択された仮測定点を実測定点として決定する決定部と、実測定点の測定乃至検査をミクロ検査部に行わせるとともに、各実測定点における検査結果を同一の領域における仮測定点にそれぞれ割り付けて検査結果の出力制御を行う制御部と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】ウェーハ上の欠陥の誤検出を抑制する欠陥検出方法を提供する。
【解決手段】ウェーハの表面全体に照射光を走査し、該照射光の散乱強度にて前記ウェーハの表面上の欠陥をＬＰＤとして検出するに当たり、散乱強度に関して初期値を設定し、該初期値の下でＬＰＤの数を検出し、該検出数が基準値以下であれば初期値を閾値とする一方、検出数が基準値を超える場合は、初期値を増加させてＬＰＤの検出を繰り返し、ＬＰＤの数が基準値以下となった際の当該初期値を閾値とし、次いで、該閾値の下でＬＰＤの数の検出を繰り返し行い、ウェーハ表面への照射光の散乱強度が閾値以上であり、かつウェーハの同一位置にて２回以上検出された、ＬＰＤの数および位置を以て、ウェーハにおける欠陥の数および位置を判定する。 （もっと読む）

【課題】欠陥検査装置では、微細化につれて致命欠陥の信号強度が減少するので、ＳＮ比を確保するには、ウェハの散乱光によるノイズを低減する必要がある。散乱源であるパターンエッジラフネスや表面ラフネスは、ウェハ全体に広がっている。そのため、ノイズを低減するには、照明領域を縮小するのが有効であることを本発明では見出した。すなわち、照明領域をスポット状とし、スポットビームの寸法を縮小するのが有効であることを本発明では見出した。
【解決手段】時間的・空間的に分割した複数のスポットビームを試料に照射する。 （もっと読む）

【課題】
従来技術によれば，試料に熱ダメージを与えることなく，短時間で高感度に欠陥検出・寸法算出することが困難であった。
【解決手段】
被検査対象物である試料の表面の領域を所定の照明条件にて照明する照明工程と、該試料を並進および回転させる試料走査工程と、該試料の照明領域から複数の方向に散乱する複数の散乱光のそれぞれを、前記試料走査工程における走査方向および該走査方向と概略直交する方向の各々について複数画素に分割して検出する散乱光検出工程と、前記散乱光検出工程において検出された複数の散乱光のそれぞれについて、該試料の概略同一領域から概略同一方向に散乱した散乱光を加算処理し、該加算処理した散乱光に基づき欠陥の有無を判定し、該判定された欠陥に対応する複数の散乱光のうち少なくとも一の散乱光を用いて該判定された欠陥の寸法を算出する処理工程と、を備える欠陥検査方法である。 （もっと読む）

【課題】
試料上の欠陥からの散乱光強度が、欠陥径に応じて微小になった場合には、センサから出力される検出信号にはセンサ素子自身の暗ノイズの占める割合が大きくなり、微小な欠陥の検出が困難となる。また、レーザ光源はパルス発振しているため、センサから出力される検出信号にはレーザ光源のパルス成分も重畳することになり、高精度に欠陥を検査することが困難となる。
【解決手段】
試料の表面にパルス発振してレーザビームを照射する照射手段と、前記照射手段による照射により該試料の表面より発生した散乱光を検出する検出手段と、前記照射手段により照射された該レーザビームに基づき遅延信号を生成し、該遅延信号を用いて前記検出手段により検出された散乱光を処理する処理部とを備えた欠陥検査装置である。 （もっと読む）

【課題】検査装置においては検査速度を向上させるためにウェハ表面に細長い光を照明し、照明領域の像を光検出器で結像して、検査を行う方式も考えられる。しかし、光検出器に照明領域の像を正しく結像させるのは容易ではない。従来技術ではこの点に配慮なされていなかった。
【解決手段】本発明は、光ファイバの束を有する結像光学系を有し、さらに前記光ファイバの束の集光側を回転させる機構を有することを特徴とする。本発明によれば、照明領域からの散乱光を正しく光検出器に結像させることができる。 （もっと読む）

【課題】測定対象物に対して、可視観察のみならず、近赤外観察や蛍光観察といった特殊観察を行うことを可能とした光学式測定装置を提供する。
【解決手段】白色光を出射する白色光源と、白色光源と測定対象物との間に配され、白色光源から出射された白色光と、測定対象物からの戻り光と、を通過させる第１対物レンズと、第１対物レンズを通過した戻り光を所定の倍率に変倍する複数のチューブレンズと、複数のチューブレンズのうち戻り光上に配置させる一のチューブレンズを選択的に切り替え可能なレンズ切替機構と、を備える可視観察部と、特殊光を出射する特殊光源と、特殊光源と測定対象物との間に配され、特殊光源から出射された特殊光と、測定対象物からの戻り光と、を通過させる第２対物レンズと、を備える特殊観察部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】
複数の方向に配置した複数の検出器からの信号を基板の高さ変動の影響を受けることなく処理して基板上のより微細な欠陥を検出することを可能にする。
【解決手段】
第１の集光検出手段と第２の集光検出手段とにそれぞれ複数列の光センサアレイを有する光電変換器を備え、処理手段は第１及び第２の集光検出手段のそれぞれの複数列の光センサアレイからの検出信号を用いて試料の表面に対する第１及び第２の集光検出手段の焦点位置のずれを求め、この求めた第１及び第２の集光検出手段のそれぞれの焦点位置のずれに応じて第１の集光検出手段から出力された検出信号と第２の集光検出手段から出力された検出信号とを補正し、この補正した第１の集光検出手段から出力された検出信号と第２の集光検出手段から出力された検出信号とを統合して試料上の欠陥を検出するようにした。 （もっと読む）

【課題】ＳＥＭの欠陥観察方法及びその装置において、ウェハ上の多様な欠陥を高速、高感度に欠陥を観察する。
【解決手段】他の検査装置で光学的に検査して検出した試料１上の欠陥の位置情報と他の検査装置の光学的な検査の条件の情報を得、他の検査装置で検出した欠陥をＳＥＭ６で観察するためのテーブル上に試料を載置し、このテーブル上に載置した試料上の欠陥を光学的に検出するための検出条件を得た他の検査装置の光学的な検査条件の情報に基づいて設定し、テーブル上に載置した試料上の欠陥の中から抽出した欠陥を設定した光学的な検出条件に基づいて検出してこの抽出した欠陥のテーブル上での位置情報を得、この得た抽出した欠陥のテーブル上での位置情報に基づいて他の検査装置で検査して検出した欠陥の位置情報を修正し、この修正した欠陥の位置情報を用いてテーブル上に載置した試料上の欠陥をＳＥＭ６で観察する欠陥観察方法及びその装置とした。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半導体欠陥信号の検出における、統計システム及びその方法に関するものである。
【解決手段】この統計システムは、オンラインモニター、欠陥信号分析、欠陥情報データベース及び欠陥情報統計処理を含み、上記欠陥信号分析には、欠陥信号解析ユニット、欠陥信号検出ユニット及び欠陥情報行列を含む。また欠陥信号検出ユニットには、順序検出サブユニット、繰り返し検出サブユニット、グルーピング検出サブユニット、オーバーラップ検出サブユニット及び未定義信号検出サブユニットが含まれる。本発明の提供する方法においては、検査工程では検出されていない半導体ウエハが、再び欠陥信号検出ユニットの各サブユニットでの検出を経るので、半導体ウエハ欠陥モードのマッチング確率を向上させ、誤報告及び報告漏れを減少させる。さらに欠陥信号検出の検出確度を向上させることにより本発明での半導体欠陥信号の検出及び統計方法が、従来技術における人為的検出方法に取って代わることができ、半導体製造コストを低下させる可能性を持つ。 （もっと読む）

【課題】検出対象とする欠陥の検出精度を向上させ、当該欠陥に関する散乱光信号の取得量をより適正化することができる欠陥検査装置、欠陥情報取得装置及び欠陥検査方法を提供する。
【解決手段】移動する試料台１１上のウエハ１００に検査光２１を斜方照射する検査光照射装置２０と、ウエハ１００からの散乱光１ａ−１ｃを検出する散乱光検出器３０ａ−３０ｂと、ウエハ１００上の同一座標から同時に発生した散乱光１ａ−１ｃについての散乱光検出器３０ａ−３０ｂによる散乱光信号２ａ−２ｂを論理演算して当該散乱光信号が欠陥で散乱した欠陥信号か否かを判定し、欠陥信号と判定された散乱光信号のみを出力する欠陥判定部４５と、欠陥判定部４５から出力された散乱光信号を記憶する記憶部５６と、複数の論理演算から選択した一又は複数を組み合わせて欠陥判定部４５で欠陥の判定条件として用いる論理演算式を設定する操作部５２とを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
欠陥信号を低下させて欠陥を見逃してしまうことのない欠陥検査装置および欠陥検査方法と提供する。
【解決手段】
表面にパターンが形成された検査対象物に光を照射し、この光が照射された検査対象物から発生する反射、回折、散乱光を集光して第１の遮光パターンを備えた第１の空間フィルタを透過した光による第１の光学像を第１の検出器で受光して第１の画像を取得し、光が照射された検査対象物から発生する反射、回折、散乱光を集光して第２の遮光パターンを備えた第２の空間フィルタを透過した光による第２の光学像を第２の検出器で受光して第２の画像を取得し、取得した第１の画像と第２の画像を統合的に処理して欠陥候補を判定する欠陥検査方法及びその装置とした。 （もっと読む）

【課題】 高価な位置検出器を取り付けることなく、シート材端部の観察画像が常に最適状態にある観察装置及び方法、並びに、観察画像を用いた評価結果にばらつきが生じることを防ぐことができる観察評価装置及び方法を提供する。
【解決手段】 連続搬送されるシート材端部を第１及び第２の観察手段を用いて観察評価する装置及び方法において、
第１の観察手段は、シート材の幅方向端部を視野に含み、厚み方向にシート材端部との距離が変更可能な第１の観察手段位置変更機構に取り付けられ、
第２の観察手段は、シート材の厚み方向端部を視野に含み、幅方向にシート材端部との距離が変更可能な第２の観察手段位置変更機構に取り付けられており、
第１及び第２の観察手段での観察情報に基づき、シート材の幅及び厚み方向端部の位置を検出し、第１及び第２の観察手段位置変更機構を制御することを特徴とするシート材端部の観察評価装置及び方法である。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハなどのパターンが形成された試料のマクロ検査装置において、寸法・形状の異常を高感度で検出可能にする。
【解決手段】パターンが形成された試料の検査装置において、パターンが形成された該試料に光を照明する照明光学系と、該パターンの散乱光を受光する検出光学系と、該検出光学系の瞳面に配置され、該パターンのフーリエ像を撮像する撮像素子と、該フーリエ像を正常なパターンのフーリエ像と比較し、該パターンの異常を検出する処理部と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】撮像手段の移動及び停止の際の位置決め精度に優れた基板検査装置を提供すること。
【解決手段】検査対象の基板Ｂgにライン照明光を照射するライン照明４と、ライン照明光の基板からの反射光を撮像するラインセンサカメラ８とを備え、反射光を撮像した画像をもとに基板表面の状態を検査する基板検査装置１は、互いに異なる位置に配置され、基板で互いに異なる方向へ反射した複数の反射光をラインセンサカメラへそれぞれ反射する複数の反射鏡５，６と、基板から複数の反射鏡を経由してラインセンサカメラに至るまでの光路長を等しく保持しながら、ラインセンサカメラを移動させる移動機構７とを備えている。 （もっと読む）

【課題】
複数条件の画像を同時に検出して統合する構成を用いた場合、高レートのデータ転送手段と大容量のメモリや記憶媒体が必要となる。
【解決手段】
複数の撮像条件にて試料の画像データを取得する工程と、前記複数の撮像条件にて取得した複数の画像データを画像記憶部へ格納する工程と、前記複数の画像データのそれぞれより欠陥候補を取得する工程と、前記画像記憶部に格納された、少なくとも２つの撮像条件の前記画像データから、前記複数の画像データのいずれかで検出した前記欠陥候補位置とその周辺を含む部分画像を切り出す工程と、前記欠陥候補に対応する少なくとも２つの撮像条件で取得した前記部分画像を統合処理することで、欠陥候補を分類する工程と、を有することを特徴とする欠陥検査方法である。 （もっと読む）