【課題】 硬化が早く、高いガラス転移温度の硬化物が得られ、かつ流動性に優れた液状フェノール系硬化剤を提供し、液状封止材、アンダーフィル剤などの用途に有用な該硬化剤でなるエポキシ樹脂組成物、およびこれを硬化してなるエポキシ樹脂硬化物を提供すること。
【解決手段】 式（１）で示されるオルソアリルフェノールとフェノールのホルマリン共縮合物および式（２）で示されるオレフィン化合物との混合物でなるエポキシ樹脂硬化剤。（式（１）中、Ａはアリル基又はＨ、ｋは１〜１０。式（２）中、Ｒ^１は炭化水素基、Ｒ^２〜Ｒ^４は炭化水素基又はＨ、ｍは０〜３、ｎは２〜５、ｍ＋ｎが５以下。）
【化１】
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本発明は、基板と、基板の構成素子面の基板表面区分に配置される複数の構成素子とを備えるカプセル化された回路装置に関する。さらに装置は、カプセル、及び該カプセルから突出する外側区分と、回路装置内に設けられ、基板に電気的に接続されている内側区分とを備える少なくとも１つの電気的なコンタクトを有している。カプセルは、基板と、構成素子と、少なくとも１つの電気的なコンタクトの内側区分とを完全に包囲する堅固な外側のカプセルを有しているとともに、構成素子と外側のカプセルとの間に設けられる圧縮可能な吸収層を有している。吸収層は、少なくとも構成素子が配置されている基板表面区分を完全に被覆している。吸収層は、基板表面及び構成素子の、外側のカプセルに対して相対的な、熱に起因する運動により生じる変形の少なくとも大部分を吸収するようになっている。さらに本発明は、相応の製造方法を包含する。
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【課題】所要の流動性と反応性を確保しつつ硬化物のガラス転移温度と弾性率を低いものとすることができ、高温環境に曝された後においてもガラス転移温度と弾性率の上昇を抑制できる封止用液状エポキシ樹脂組成物とそれを用いた電子部品を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂および硬化剤を必須成分として含有する封止用液状エポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂として、エポキシ樹脂全量に対して５〜３０質量％のポリエチレングリコールジグリシジルエーテルを含有し、硬化剤として、エポキシ樹脂全量に対して１０〜２０質量％のヒドラジド化合物およびエポキシ樹脂全量に対して１０〜２０質量％のアジピン酸を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】リードの変色が無く且つ耐熱衝撃性に優れた、シリコーン樹脂で封止された光半導体装置を提供する。
【解決手段】光半導体素子１０と、リード２１ａ、２１ｂ、光半導体素子を載置するパッケージ２０と、光半導体素子を封止するシリコーン樹脂組成物の硬化物３０を備える光半導体装置であって、該硬化物の固体^２９Ｓｉ−ＤＤ／ＭＡＳ分析から求められる（ΦＳｉＯ_３／２）単位（但しΦはフェニル基を表す）の量が、０．１３モル／１００ｇ〜０．３７モル／１００ｇである、光半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】発光均一性を向上させるための発光ダイオード（ＬＥＤ）パッケージ構造の製造方法を提供する。
【解決手段】キャリア１１０と、発光面１２２および複数の側面１２４を有する少なくとも１つのＬＥＤチップ１２０を提供する。少なくとも１つの第１の開口を有する第１のマスクＭ１を提供し、該第１の開口は少なくともＬＥＤチップを露出させる。スプレーコーティング装置２００を第１のマスクの上方に配置し、第１のスプレーコーティング工程を行う。スプレーコーティング装置は、ＬＥＤチップに第１の蛍光体溶液１３０’を噴霧するべく前後に動き、その結果、ＬＥＤチップの発光面および側面を、噴霧された第１の蛍光体溶液によってコンフォーマルコーティングすることができる。硬化工程を行って第１の蛍光体溶液を硬化させて第１の蛍光層１３０を形成する。第１の蛍光層とキャリアの一部分とを包み込むべく、成型化合物を形成する。 （もっと読む）

【課題】電磁波シールド効果およびリフロー加熱に対する信頼性を劣化させることなく半導体装置の小型化を実現することのできる技術を提供する。
【解決手段】モジュール基板５１の部品搭載面に複数の実装部品を搭載した後、実装部品を覆うように樹脂５６を形成し、さらに樹脂５６の表面（上面および側面）にＣｕめっき膜およびＮｉめっき膜との積層膜からなるシールド層ＳＬを形成する。シールド層ＳＬには、結晶粒界に沿ってランダムに、かつ一直線に繋がることなく、網目状に複数のマイクロチャンネルクラックが形成されており、複数のマイクロチャンネルクラックによって樹脂５６からシールド層ＳＬの表面へ通じる複数の経路が形成されている。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ接続された半導体チップを有し、この半導体チップの裏面を保護できるとともに、この半導体チップの反りを低減できる半導体装置を提供する。
【解決手段】この半導体装置１は、配線基板２と半導体チップ３とを含む。半導体チップ３は、機能素子４が形成された機能面３ａを有し、機能面３ａを配線基板２の表面２ａに対向させて接合されている。配線基板２と半導体チップ３との間には、アンダーフィル膜５が埋められている。機能面３ａとは反対側の面である裏面３ｂには、裏面３ｂを保護するとともに、半導体チップ３の機能面３ａ側と裏面３ｂ側とでの熱膨張差をなくすための裏面保護膜８が形成されている。 （もっと読む）

【課題】気密性が高く、かつ信頼性の高い電子部品モジュール及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁体からなる基板２と、基板２の上面にフリップチップ実装されたＳＡＷデバイスチップ１０と、基板２の上面に実装されたチップ部品１２と、チップ部品１２の電極の少なくとも一つとは離間するように、ＳＡＷデバイスチップ１０とチップ部品１２とを封止する封止半田１８と、ＳＡＷデバイスチップ１０、チップ部品１２及び封止半田１８の上に設けられたリッド１６と、チップ部品１２の上面とリッド１６との間に設けられた絶縁物２０と、を具備することを特徴とする電子部品モジュール及びその製造方法。 （もっと読む）

本発明は、前面側（１２）と呼称されるチップの１つの面に接続パッド（１１）を有するチップ（１０）を含む再構成ウエハ（１）の製造方法に関する。この方法は、次のステップ、すなわち、
−チップ（１０）を、接着支持体（２０）の上の所定位置に、前面側を下にして載せるステップと、
−チップを封止するために支持体（２０）上に樹脂（５０）を堆積させるステップと、
−その樹脂（５０）を硬化させるステップと、
を含む。さらに、この方法は、樹脂堆積ステップの前に、チップの上に、チップを位置決めするための支持ウエハ（４０）であって、チップの１つの面上（１２、１３）に載せられる部分を有する支持ウエハ（４０）を接合するステップを含む。 （もっと読む）

【課題】離型性に優れた液状エポキシ樹脂組成物を用いることにより、離型フィルムを用いずにＣＤＩ−Ｍプロセスを効率的に行うことができる半導体装置の製造方法等を提供することを目的とする。
【解決手段】配線基板が配置される下型２と、樹脂封止部を形成するためのキャビティ凹部１８を有する上型３とからなる一対の樹脂封止用金型を用い、下型２に半導体チップ４が搭載された配線基板５を配置する工程と、半導体チップ４を被覆するように液状エポキシ樹脂組成物１を塗布する工程と、液状エポキシ樹脂組成物１が塗布された配線基板５に離型フィルムを介さずに上型３を被せて型締した後、加熱保持して硬化させて樹脂封止部１０を形成する硬化工程と、上型３を型開きして形成された樹脂封止部１０を離型する工程と、を備え、液状エポキシ樹脂組成物が離型剤を含有する。 （もっと読む）

【課題】バックライトやＬＥＤチップ等の樹脂封止部にヒューマンエラーやコレットの圧痕等による傷を生じさせないこと。
【解決手段】配線基板に搭載された発光素子を囲むように形成された第１の樹脂からなる隔壁と、隔壁内の発光素子を封止する第２の樹脂からなる封止樹脂とを有する。
基板の表面からの高さは隔壁が封止樹脂より高く形成され、隔壁は封止樹脂より見かけ上、硬い樹脂により形成されている。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れた実装構造を備える半導体装置を提供する。
【解決手段】第１の回路基板３の側端面に配線電極７が露出するように配設される。第１の回路基板３にＩＣチップを含む半導体部品１並びに電子部品２Ａおよび２Ｂが実装される。半導体部品１並びに電子部品の少なくとも一部を覆うように樹脂からなるモールド体５が形成される。モールド体５の表面を、導電性材料からなる被覆部６が多い、その被覆部６が、配線電極７と接触するように形成される。 （もっと読む）

【課題】センサチップと制御チップとをケースに取り付けてなるセンサ装置において、両チップの接続部を封止部材で封止する際に封止部材のセンサチップ側への流出を止めるカバーが不要な構成を実現する。
【解決手段】制御チップ３０を、ケース１０を構成する樹脂に封止してケースに埋設し、センサチップ２０をケースの外表面上に配置し、両チップ間にリードフレーム４０を介在させ、リードフレームにおける制御チップ寄りの部位を、制御チップ封止部１２内で制御チップと電気的に接続し、リードフレームにおけるセンサチップ寄りの部位を、ケースの外表面にてボンディングワイヤ５０を介してセンサチップに電気的に接続し、ケースの外表面に、ワイヤによるリードフレームとセンサチップとの接続部を封止する封止部材７０を設けた。 （もっと読む）

【課題】感知部を有する多角形板状をなすセンサチップを、アンダーフィル樹脂を介して基板にフリップチップ実装してなるセンサ装置において、センサチップの感知部および突起電極に加わる応力を、極力低減する。
【解決手段】感知部１１を有する多角形の板状をなし一面に突起電極１２を有するセンサチップ１０を、アンダーフィル樹脂３０を介して基板２０に搭載し、突起電極１２と基板２０とを電気的に接合してなるセンサ装置であって、アンダーフィル樹脂３０を、センサチップ１０の一面における突起電極１２以外の部位であって角部以外の部位に設けた。 （もっと読む）

【課題】アダマンタン骨格を有する化合物を配合することによって、シリコーン変性エポキシ樹脂組成物の耐熱性を向上し、著しく強靭性値の高い硬化物を得ること。
【解決手段】本発明は、(A)アダマンタン誘導体、(B)芳香族アミン系硬化剤、(C)シリコーン変性エポキシ樹脂、(D)無機充填剤を含む半導体装置用液状エポキシ樹脂組成物、及び、該組成物の硬化物で封止された半導体装置である。該組成物は強靭性が強く、半導体素子、基盤との密着性に優れ、耐熱衝撃性に優れた硬化物を与える。 （もっと読む）

【課題】基板上に電子部品が不均等に配置されている場合でも、封止樹脂の収縮力の違いを緩和してパッケージの歪みを低減する。
【解決手段】電子装置（１００）は、基板１０２と、基板１０２の一面に搭載された電子部品（１０４、１０８）と、基板１０２の一面上に形成され、電子部品を封止する封止樹脂１１８と、を含む。封止樹脂１１８は、第１の樹脂組成物により構成された第１の樹脂領域１２０と、第２の樹脂組成物により構成された第２の樹脂領域１２２と、を含み、平面視で、第１の樹脂領域１２０のみが存在する領域と、第２の樹脂領域１２２のみが存在する領域と、を有するように形成されている。 （もっと読む）

【課題】鉛フリー化による環境負荷低減を実現しつつ、信頼性の高い半導体装置、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置１は、第１主面と、当該第１主面と反対側に位置する第２主面との間に電流経路を有する半導体チップ２と、第１主面と対向領域を有する第１の導電性フレーム（ダイパッド）３と、第２主面に形成されたパッドと電気接続手段（ワイヤ）を介して電気的に接続される第２の導電性フレームとを備える。また、第１主面と第１の導電性フレーム３の間隙には、これらの対向領域の中心から描かれ、直径が対向領域の短辺と一致する円内に配置され、第１の導電性フレーム３と半導体チップ２を電気的に接続する複数の柱形状の鉛フリー半田５と、複数の柱形状の鉛フリー半田５の間に充填された充填材４とを備える。 （もっと読む）

【課題】異方性導電接着剤を使用した場合に安定した形状の凹凸をフィレットの部分に形成することができ、また高温高湿の使用環境下においても、配線基板と半導体チップとの電気的が続箇所に水分の侵入するのを防止したフリップチップ実装方法を提供する。
【解決手段】半導体チップ１の周囲のはみ出したアンダーフィル樹脂６の表面に第２の樹脂１６ｂを塗布して凹凸層１６を形成し、その上にモールド樹脂によりモールドを行い、容器を形成する。 （もっと読む）

【課題】耐熱着色安定性、光拡散性に優れる光半導体封止体の提供。
【解決手段】（Ａ）１分子中に２個以上のシラノール基を有するオルガノポリシロキサン１００質量部と、（Ｂ）１分子中にケイ素原子に結合しているアルコキシ基を２個以上有し、前記アルコキシ基の量が１分子中の２０質量％以上であり、分子量が１０００以上であるアルコキシ基含有ポリシロキサン３質量部以上と、（Ｃ）ジルコニウム金属塩および／またはガリウム金属化合物とを含有する光拡散性シリコーン樹脂組成物をＬＥＤチップに付与し、前記ＬＥＤチップを加熱し前記光拡散性シリコーン樹脂組成物を硬化させて前記ＬＥＤチップを封止することによって得られる光半導体封止体。 （もっと読む）

【課題】樹脂の充填性を高め、実装済み素子の接合部に対するダメージを抑え、ボイドの発生を防止し、封止樹脂として利用可能な樹脂の物性値の範囲を広げた、電子部品の製造方法及びその製造装置を提供する。
【解決手段】電子機能素子実装工程で、実装基板２３上に複数のチップ状電子機能素子４０Ａ，４０Ｂを実装する。次に、アンダーフィル形成工程で、チップ状電子機能素子４０Ａ，４０Ｂの周囲にアンダーフィル形成用樹脂をディスペンサ８０で滴下する。アンダーフィル形成用樹脂８１を硬化させた後、シート樹脂積層工程で、実装基板２３の上部にシート樹脂２４及びセパレータ２５を配置して積層体を構成する。その後、溶剤揮発工程で前記積層体をパックに入れ、その基板入りパックを溶剤揮発工程で、加熱ラミネート装置の加熱ステージにセットして減圧し、樹脂封止工程で、パックをシールしてラミネートパックを密封し、加圧状態で加熱する。 （もっと読む）