【課題】ヒートサイクル時の応力を充分に低減でき、半導体素子や回路基板とのアンダーフィル材との密着性が充分に高く、さらに、ブリードの発生を抑制できるアンダーフィル用液状エポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、及び硬化促進剤を含有するアンダーフィル用液状エポキシ樹脂組成物であって、エポキシ基を有するシランカップリング剤とアミノ基を有するポリシロキサン化合物との反応生成物を、組成物全量に対して０．１〜１質量％含有することを特徴とするアンダーフィル用液状エポキシ樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】
光の外部取り出し効率を改善するため、半導体発光素子と封止樹脂界面での反射率の低減及び全反射の臨界角を広くし、信頼性の高い構造を得る。
【解決手段】
透光性封止材料による封止構造が２重構造であり、且つ、半導体発光素子の屈折率Ｎ1と、半導体発光素子の素子側面に接する第１の透光性封止材料の屈折率Ｎ2と、更にその外側と発光素子を封止する第２の透光性封止材料の屈折率Ｎ3との間に、Ｎ1＞Ｎ2＞Ｎ3＞１の関係を有し、且つ、第１の封止樹脂には屈折率の高い光拡散材が混合されていることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、半導体封止用として好適で、シリコンチップの素子表面との密着性が非常に良好であり、耐湿性の高い硬化物を与え、特にリフロー温度２６０℃以上の高温熱衝撃に対して優れた封止材となり得る液状エポキシ樹脂組成物、及びこの組成物にて封止された半導体装置に関する。
【解決手段】 （Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）芳香族アミン系硬化剤、（Ｃ）無機充填材を含有することを必須とするアンダーフィル用液状樹脂組成物からなり、該組成物を硬化反応させる際の反応開始温度が１６０℃以下に調整されたことを特徴とするアンダーフィル材。 （もっと読む）

【課題】導電性接着剤を介して基板と電子部品とを接続したものを、接着補助剤を介してモールド樹脂で封止してなる電子装置において、接着補助剤の溶剤が導電性接着剤に浸透するのを防止する。
【解決手段】基板１０の一面に搭載された電子部品２０と、電子部品２０と基板１０の一面との間に介在する導電性接着剤３０と、基板１０の一面、電子部品２０および導電性接着剤３０を封止するモールド樹脂４０と、基板１０の一面とモールド樹脂４０との間に介在し、モールド樹脂４０の接着性を確保する接着補助剤５０とを備える電子装置において、導電性接着剤３０のうちモールド樹脂４０と接する面には、当該面を被覆して保護する保護材６０が設けられ、当該面は保護材６０を介してモールド樹脂４０に接しており、保護材６０と接着補助剤中の溶剤５０とは、溶解度パラメータの差が３以上の材料よりなる。 （もっと読む）

【課題】透明部材と遮光部材との界面における剥離の発生を抑え、光学特性及び耐久性に優れた半導体装置を実現できるようにする。
【解決手段】半導体装置は、主面に光学素子領域１４が形成された半導体チップ１０と、光学素子領域１４を覆うように半導体チップ１０と接着された透明部材１６と、半導体チップ１０が搭載された枠体２１と、透明部材１６の周囲を埋めるように枠体２１内に形成された遮光部材１９とを備えている。透明部材１６は、角部が鈍角又は曲線状となった平面形状を有している。 （もっと読む）

【課題】硬化性および難燃性が良好で、十分な作業可使時間を有し、かつ硬化物が低硬度であり各種基材に対する接着性に優れる電子部品封止用の室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物を提供する。
【解決手段】（ａ1）分子鎖両末端が水酸基で封鎖された粘度（２３℃）が０．０２〜１００Ｐａ・ｓのポリオルガノシロキサンと、（ａ2）難燃性付与充填剤と、（ａ3）シリカ系充填剤と、（ａ4）難燃性付与剤である白金化合物を含む主剤成分（Ａ）と、（ｂ1）アルコキシシランおよび／またはその加水分解縮合物と、（ｂ2）アミノ基置換アルコキシシランと、（ｂ3）硬化触媒をそれぞれ含む硬化剤成分（Ｂ）とを含有し、前記主剤成分（Ａ）と前記硬化剤成分（Ｂ）との混合比が、重量比で１００：０．６〜１００：１２であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 信頼性の高い半導体モジュールおよび製造方法を提供する。
【解決手段】 実装基板２１の回路素子２６は、第１の絶縁樹脂２９で覆われ、シールド層２２は、開口部３１を介してＧＤＮに固定されている。シールド層２２は、第２の絶縁樹脂２３で覆われており、接着層３２と第２の絶縁樹脂を導電ペーストで実現すると、実装基板のＧＮＤ電極にシールド層２２を電気的に接続でできる。よってシールドが可能となる半導体モジュールが実現できる。 （もっと読む）

【課題】無色透明であり、耐紫外線性及び耐熱黄変性に優れるエポキシ樹脂系組成物及び薄膜を提供する。
【解決手段】(a)脂環式エポキシ樹脂、(b)非芳香族系酸無水物系硬化剤及び(c)下記一般式（１）


［式中、Ｒ^１〜Ｒ^４は同一又は異なって、それぞれアルキル基、アルケニル基、アリール基又はアラルキル基を示す。］で表されるホスホニウムと有機スルホン酸の硬化促進剤。 （もっと読む）

【課題】被接着体に対する接着性および剥離性のバランスに優れる接着剤用硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】末端又は側鎖に脂環式エポキシ基を1個以上含有する特定のオルガノシロキサン化合物を含むことを特徴とする接着剤用硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の機能部のクラックの発生を低減する。
【解決手段】 電子装置１０８の製造方法においては、ウエハ１０１ａ上に、機能部１０１ｂおよび光透過層１１３を囲むように立設する枠材１０２を形成した後、枠材１０２の上面に封止用金型１１１ａの成型面を接させ、封止用金型１１１の内側に封止用樹脂を注入して、枠材１０２の周囲を埋める封止樹脂層１０６を形成し、封止工程の後に、枠材１０２の内側の空間に光透過層１１３を形成している。封止樹脂層１０６は、枠材１０２と封止用金型１１１ａの成型面を接させた状態で封止樹脂の注入により形成されている。そのため、封止用金型１１１による封止時の応圧が機能部１０１ｂ周辺の枠材１０２に加わるようになる。また、光透過層１１３は封止後に形成されている。そのため、封止用金型１１１ａが光透過層１１３に接して封止時の応圧が機能部１０１ｂへ伝わることを回避できる。 （もっと読む）

【課題】ＡｇやＡｕのような貴金属との接着性が良好で、耐リフロー性が良好となり、かつ成形性や耐湿性、高温放置特性等の信頼性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（Ｉ）で示されるエポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）下記一般式（ＩＩ）で示される化合物を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。


（ここで、Ｒ^１、Ｒ^２は水素原子、炭素数１〜６のアルキル基及び炭素数１〜２のアルコキシ基から選ばれ、互いに同一であっても異なってもよい。ｎは整数を示す。）
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【課題】小型化を妨げない構造の電子モジュールを提供する。
【解決手段】電子モジュールは、絶縁基板１２の実装面上に半導体チップ１４をフリップチップ接続し、アンダーフィル剤２２で接着した構造である。実装面上には半田レジスト１２ａを溝状に除去した流出防止部１６が形成されており、その内側にアンダーフィル剤２２の充填領域１８が規定されている。アンダーフィル剤２２は充填領域１８の全域にわたって充填されるが、半導体チップ１４の３辺については搭載エリアの内側に流出防止部１６が設けられているため、周囲にアンダーフィル剤２２が拡がらず、それだけスペースの有効活用を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】屈折率、光透過率および基材に対する接着耐久性が高い硬化物を形成する硬化性オルガノポリシロキサン組成物、光半導体素子封止剤および信頼性が優れる光半導体装置を提供する。
【解決手段】(A)２個以上のアルケニル基を有し全シロキサン単位の７０モル％以上がメチルフェニルシロキサン単位であるジオルガノポリシロキサン（ただし、１,３,５−トリメチル−１,３,５−トリフェニルシクロトリシロキサンおよび１,３,５,７−テトラメチル−１,３,５,７−テトラフェニルシクロテトラシロキサンの合計含有量が５重量％以下）、(B)２個以上のケイ素原子結合水素原子を有し、ケイ素原子結合有機基のうち１５モル％以上がフェニル基であるオルガノポリシロキサンおよび(C)ヒドロシリル化反応用触媒から少なくともなる硬化性オルガノポリシロキサン組成物、光半導体素子封止剤および筐体内の光半導体素子が上記組成物の硬化物により封止されている光半導体装置。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂でパッケージされた半導体モジュールにおいて外部からの水分浸入を抑制する。
【解決手段】素子搭載用基板１００の上に形成された絶縁樹脂層３０の上に搭載された半導体素子４０が封止樹脂５０により封止されている。配線層１２０には、半導体素子４０の側に突出する突起電極１２２と突起部１２４とがそれぞれ一体的に形成されている。そして、突起電極１２２は、絶縁樹脂層３０を貫通して半導体素子４０の素子電極４２と電気的に接続されている。突起部１２４は、半導体素子４０の四辺に沿って半導体素子４０を取り囲むように配置され、突起電極１２２と素子電極４２との接合部分よりも上方の位置にまで封止樹脂５０内に埋め込まれている。 （もっと読む）

【課題】小型化及び電子部品を多数搭載でき多機能化に対応した回路モジュールを提供する。
【解決手段】基板の第１の面にキャビティー部を有し、前記キャビティー部内に配置された第１の回路パターン及びグランドパターン３に接続された第１の電子部品５と、前記基板の第２の面に配置された第２の回路パターン及びグランドパターン３０に接続された第２の電子部品５０と、を備えた回路モジュールにおいて、前記キャビティー部は、前記第１の電子部品を覆う絶縁層７と、前記絶縁層を覆う導電層８と、前記導電層を覆う金属層と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明はバンプと接続端子との接触信頼性の高い半導体素子実装基板を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明は、この課題を解決するために接続端子２の上方に搭載された半導体素子３の下面側において、接続端子２に対応する位置に金属製のバンプ４を設けるとともに、少なくとも半導体素子３と基板１２との間には、バンプ４と接続端子２との接続状態を維持させる樹脂５が設けられ、少なくとも半導体素子３の角部近傍には、半導体素子３の側面と基板１２との間を接続する熱硬化性樹脂１５が設けられたものである。 （もっと読む）

【課題】耐熱着色安定性、作業性、硬化性に優れ、加熱減量を抑制できる加熱硬化性光半導体封止用樹脂組成物、およびこれを用いる光半導体封止体の提供。
【解決手段】（Ａ）１分子中に２個以上のシラノール基を有するポリシロキサン１００重量部と、（Ｂ）１分子中にケイ素原子に結合している、アルコキシ基および／またはヒドロキシ基を２個以上有するシラン化合物０．１〜１００質量部と、（Ｃ）ジルコニウム金属塩０．００１質量部以上０．１質量部未満とを含有する加熱硬化性光半導体封止用樹脂組成物、および当該加熱硬化性光半導体封止用樹脂組成物をＬＥＤチップに付与し、前記ＬＥＤチップを加熱し前記加熱硬化性光半導体封止用樹脂組成物を硬化させて前記ＬＥＤチップを封止することによって得られる光半導体封止体。 （もっと読む）

【課題】高い耐熱性、透明性を維持しつつ、優れた耐クラック性を発揮する硬化物を得ることができる光半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の光半導体封止用樹脂組成物は、（メタ）アクリル酸エステルを必須モノマー成分とするポリマーで構成され、表面にエポキシ基と反応し得る官能基としてヒドロキシル基及び／又はカルボキシル基を有し、平均粒子径が１０ｎｍ〜５００ｎｍ、最大粒子径が５０ｎｍ〜１０００ｎｍであり、且つ当該光半導体封止用樹脂組成物の硬化物との屈折率差が±０．０２以内であるゴム粒子を脂環式エポキシ樹脂に分散させたゴム粒子分散硬化性エポキシ樹脂（Ａ）、多官能チオール（Ｂ）、硬化剤（Ｃ）、及び硬化促進剤（Ｄ）を含む。 （もっと読む）

【課題】液状樹脂の流出を防止し、チップ表面の配線を保護することにより、信頼性の高い半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】表面に、配線、電極パッド１４、チップ実装領域が設けられた第１平面視矩形状チップ１０を準備する工程と、配線を覆う保護膜を形成する工程と、第１平面視矩形状チップ１０の表面において、保護膜を覆い且つチップ実装領域を離間して囲み、チップ実装領域の所定の辺と該所定の辺に対向する辺との距離がチップ実装領域の他の辺と該他の辺に対向する辺との距離よりも長くなる位置にダム１６を形成する工程と、チップ実装領域に第２平面視矩形状チップ１２をフリップチップ実装する工程と、チップ実装領域の所定の辺とダム１６の該所定の辺に対向する辺との間に液状樹脂を吐出しアンダーフィル１８を形成する工程と、を含む半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 水晶発振器の小型化及び低背化の促進ならびにアンダーフィル時の封止樹脂のキャビティからのはみ出し防止である。
【解決手段】 一方のキャビティ３にＬＳＩチップ５を、また、他方のキャビティ４に水晶振動子７をそれぞれ格納した上下二部屋に区画された水晶発振器１において、前記ＬＳＩチップ５を格納するキャビティがその開口３ｂの内周長よりも大なる内周長を有し、該キャビティ３内に樹脂を塗布して前記ＬＳＩチップ５を前記キャビティ３内にアンダーフィルすることを特徴とする。 （もっと読む）