【課題】優れた応力吸収性、耐熱衝撃性、耐熱密着性、流動特性と十分な可使用時間を兼ね備えた半導体封止に用いられる液状樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）式（１）で表されるエポキシ樹脂、（Ｂ）式（２）で表される芳香族アミン硬化剤、および（Ｃ）無機充填材を含むことを特徴とするアンダーフィル用液状封止樹脂組成物ならびに該アンダーフィル用液状樹脂組成物を用いて作製した半導体装置。


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【課題】集積回路素子裏面の電位を基準電位に保ちながら、フレキシブルプリント配線板の面積の増大を抑制できる集積回路を提供すること。
【解決手段】集積回路１は、配線パターン４を有するフレキシブルプリント配線板２と、配線パターン４上の一部に覆設された絶縁性保護膜７と、少なくとも絶縁性保護膜７上の一部に覆設され、かつ基準電位に接続される導電性接着膜８と、導電性接着膜８上に接して配置された集積回路素子１とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】硬化物において優れた耐熱性及び難燃性を与えるエポキシ樹脂組成物、及び、その硬化物を提供する。
【解決手段】下記一般式１
【化１】


（一般式１中、Ｒ^１は水素原子、炭素原子数１〜４のアルキル基を表し、ｌは繰り返し単位の平均で０．０１〜５である。）
で表されるエポキシ樹脂（Ｉ）、及び、カルボキシル基が二価の芳香族炭化水素基を介してトリアジン環に結合した化学構造（ｂ）を分子構造中に部分構造として有するフェノール樹脂（II）を必須成分とすることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化性エポキシ組成物から主として構成される光半導体パッケージ封止樹脂材料に、良好な透明性と高チクソ性と良好な耐クラック性とを同時に実現する。
【解決手段】 光半導体チップを半導体パッケージに封止するための光半導体パッケージ封止樹脂材料は、熱硬化性エポキシ組成物と疎水性スメクタイト粘土鉱物とを含有する。疎水性スメクタイト粘土鉱物は、親水性スメクタイト粘土鉱物をアルキルアンモニウムハライドとインターカレーション反応させて疎水化したものである。スメクタイト粘土鉱物としては、ベントナイト、サポナイト、ヘクトライト、バーミキュアライト、スチブンサイト、テニオライト、モンモリロナイト、またはノントロナイトが挙げられる。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオードのパッケージング・グルーとその応用を提供する。
【解決手段】発光ダイオードのパッケージング・グルーは、ポリジメチルシロキサンである第１成分とジメチルシロキサン、メチル水素シロキサン及びビニルシロキサンを有る共重合体である第２成分とを含み、前記共重合体は重量濃度が９４％乃至９９％であって、前記ジメチルシロキサンは重量濃度が８４％乃至９０％であり、前記メチル水素シロキサンは重量濃度が４％乃至９％であり、前記ビニルシロキサンは重量濃度が２％乃至７％である。 （もっと読む）

【課題】ＭＥＭＳ（Micro-electromechanical systems）チップ内部と周囲をゲル材料で充填、覆い安価な樹脂パッケージ化する。
【解決手段】ダイパッド部４１上に固定された加速度センサチップ５０における錘部５２は、この周囲が低弾性のゲル状の樹脂部材６１で覆われているが、外部から加わる加速度に対しては容易に変異するので、加速度を正確に検出できる。しかも、加速度検出に必要な部分以外は樹脂部材６２で樹脂封止されているので、通常の樹脂パッケージと同等の長期信頼性が得られる。 （もっと読む）

【課題】液状として使用可能であり、樹脂封止に際してクラック発生を抑制することが可能となり、かつ優れた耐熱性および耐光性を備えた光半導体素子封止用熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）および（Ｂ）成分とともに、下記の（Ｃ）成分を含有する光半導体素子封止用熱硬化性樹脂組成物である。（Ａ）トリグリシジルイソシアヌレートの３個のグリシジル基のうちの少なくとも一つが、酸無水物によりエステル化された有機基である変性トリグリシジルイソシアヌレート。（Ｂ）酸無水物。（Ｃ）ポリオルガノシロキサン。 （もっと読む）

【課題】本発明は、非フローアンダーフィルカプセル封止プロセスにおいて特に有効である、硬化可能なアンダーフィルカプセル封止組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、次の成分、a) 1種または複数種のエポキシ樹脂、b) ポリセバシン酸ポリ無水物、ポリアゼライン酸ポリ無水物およびポリアジピン酸ポリ無水物から選ばれた1種または複数種の線状ポリ無水物、c) 1種または複数種の環状無水物、およびd) 1種または複数種の触媒、（ここで、前記線状ポリ無水物と前記環状無水物との比は化学量論的である）、を含んでなる非フローアンダーフィルカプセル封止材料である。 （もっと読む）

【課題】有機スズ化合物を含有せず、薄く塗布した組成物の硬化性が良好であり、硬化後は、温水浸漬等の苛酷な環境下においてもゴム物性が低下しないシリコーンゴムとなり得る多成分型室温硬化性シリコーンゴム組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）（Ａ−１）分子鎖両末端がアルコキシシリル基もしくはヒドロキシシリル基で封鎖されたジオルガノポリシロキサンと（Ａ−２）一方の分子鎖末端のみがアルコキシシリル基もしくはヒドロキシシリル基で封鎖されたジオルガノポリシロキサンとからなるジオルガノポリシロキサン、（Ｂ）一分子中にアルコキシ基を少なくとも２個有するアルコキシシラン、および（Ｃ）（Ｃ−１）ビスマス化合物系硬化触媒および／またはチタン化合物系硬化触媒と（Ｃ−２）鉄化合物系硬化触媒からなる硬化触媒から少なくともなることを特徴とする多成分型室温硬化性シリコーンゴム組成物 （もっと読む）

【課題】近年要求される短波長で高出力な発光素子の封止に用いることが可能であり、硬化物の表面タックがなく、耐熱黄変性、耐熱衝撃信頼性に優れた光半導体封止用熱硬化性樹脂組成物を提供する
【解決手段】下記の（Ａ）成分１０〜６０重量％と、（Ｂ）成分９０〜４０重量％からなる光半導体封止用熱硬化性樹脂組成物。
（Ａ）エポキシ基を２個以上有する脂環式エポキシ樹脂
（Ｂ）環上にカルボキシル基を有するシクロヘキシル環を２個以上有するカルボキシル基含有ポリシロキサン （もっと読む）

【課題】 着色が少なく、耐クラック性及び透明性に優れる硬化物を与えるエポキシ樹脂硬化剤、エポキシ樹脂組成物、その硬化物及び光半導体装置を提供する。
【解決手段】 多価カルボン酸無水物及び樹枝状高分子を含むエポキシ樹脂硬化剤。多価カルボン酸無水物が、下記一般式（１）で表される化合物であると好ましい。
【化１】


（一般式（１）中、Ｒ_１〜Ｒ_４は、それぞれ独立に、水素原子又は直鎖若しくは分岐状の炭素数１〜４のアルキル基を表し、Ｒ_１〜Ｒ_４から選ばれる二つが結合して環を形成してもよい。） （もっと読む）

【課題】ウエハーレベルチップサイズパッケージ等の低反り性が要求される電子部品装置に適用しても反りが小さく抑えられ、且つ強度、耐熱衝撃性、耐湿性等の信頼性並びに加工性等に優れた封止用液状樹脂組成物、及びこの封止用液状樹脂組成物で封止した素子を備えてなる電子部品装置及びウエハーレベルチップサイズパッケージを提供する。
【解決手段】 表面が無機化合物により被覆された多孔質シリカ粒子を含む無機充填剤（Ａ）を含有してなる封止用液状樹脂組成物であって、前記封止用液状樹脂組成物の硬化物の２５℃における弾性率が、６〜１５ＧＰａである封止用液状樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 封止樹脂の上面が気泡がない平坦な面となる半導体モジュールの製造方法及び製造装置、半導体モジュールを提供する。
【解決手段】基板Ｂに実装された半導体素子Ｃの両側に半導体素子Ｃよりも背の高いスペーサ部材Ｓを配置し、このスペーサ部材Ｓとスペーサ部材Ｓの間に封止樹脂Ｅを充填してヒータが内蔵された加圧プレス機Ｈｐ，Ｈｓにより加圧しながら加熱硬化させる半導体モジュールの製造装置Ｚ１である。離型性を有する帯状の耐熱フィルム材Ｆと、このフィルム材Ｆを巻装する巻装ローラＵ１，Ｕ２と、このフィルム材Ｆを伸張させながら上記スペーサ部材Ｓに貼り付ける転圧ローラＲ１ａとを備える。 （もっと読む）

【課題】良好な透明性はもちろん、金属部材に対する高い接着力を備えた光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）および（Ｂ）成分とともに、下記の（Ｃ）および（Ｄ）成分を含有する光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物である。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）酸無水物。
（Ｃ）ポリオルガノシロキサン。
（Ｄ）下記の構造式（ｄ）で表される構造単位を少なくとも２個有するチオール化合物。
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【課題】 取扱作業性が優れ、硬化して、低弾性率で接着性が優れる硬化物を形成する硬化性液状エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ｉ）液状エポキシ樹脂、（II）酸無水物、（III）一般式：Ａ−Ｒ²−(Ｒ¹₂ＳiＯ)_nＲ¹₂Ｓi−Ｒ²−Ａ｛式中、Ｒ¹は同種または異種の脂肪族不飽和結合を有さない置換もしくは非置換の一価炭化水素基、Ｒ²は二価有機基、Ａは、平均単位式：(ＸＲ¹₂ＳiＯ_1/2)_a(ＳiＯ_4/2)_b（式中、Ｒ¹は前記と同様の基、Ｘは単結合、水素原子、前記Ｒ¹で表される基、エポキシ基含有アルキル基、またはアルコキシシリルアルキル基、但し、一分子中、少なくとも１個のＸは単結合、少なくとも２個のＸはエポキシ基含有アルキル基、ａ、ｂは正数、ａ／ｂは０.２〜４の数）で表されるシロキサン残基、ｎは１以上の整数｝で表されるジオルガノシロキサン、および（IV）無機充填材から少なくともなる硬化性液状エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高屈折率の光半導体封止用組成物及びそれを用いた高信頼性の光半導体装置を提供する。
【解決手段】光半導体封止用組成物は、（Ａ）１分子中にアルケニル基を２個以上有するフルオレン化合物、（Ｂ）１分子中にケイ素原子に結合した水素原子を２個以上有し、前記（Ａ）成分との屈折率の差が０．１０以内であるオルガノシランもしくはオルガノシロキサンオリゴマー 前記（Ａ）成分のアルケニル基１個に対して、（Ｂ）成分のケイ素原子に結合した水素原子が０．１〜３．０個となる量、及び（Ｃ）ヒドロシリル化反応触媒を含有する。 （もっと読む）

【課題】封止材に配合されて封止材の線膨張係数を小さくし、なおかつ、封止材を低粘度に維持して侵入性を良好にする半導体封止材用充填剤およびこれを用いた半導体封止材組成物の提供。
【解決手段】無機物と、該無機物の表面に化学結合された、エポキシ樹脂と反応可能な官能基を有する有機層とを備えたことを特徴とする半導体封止材用充填材及びこの充填材と熱硬化性樹脂とからなる半導体封止材。エポキシ樹脂と反応可能な官能基はカルボジイミド基であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】製造工程を簡素化するために樹脂封止型のパッケージ形態に構成した場合でも、センサ素子の素子特性が低下するのを抑制することが可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】この半導体装置は、枠体部１１と、枠体部１１に撓み部１３を介して支持される重り部１２とを含むセンサ素子１０と、センサ素子１０の重り部１２および撓み部１３を保護するように、センサ素子１０の上面上にフリップチップ実装された制御回路素子２０と、センサ素子１０および制御回路素子２０を封止する所定の弾力性を有する第１樹脂封止層３０と、第１樹脂封止層３０とは異なる材料から構成され、第１樹脂封止層３０を介して、センサ素子１０および制御回路素子２０を封止する第２樹脂封止層４０とを備えている。 （もっと読む）

【課題】脱泡性に優れ、硬化後に高い透明性の硬化物を与え、低コストで製造可能な硬化性シリコーン組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）２３℃における粘度が０．０５〜１０００Ｐａ・ｓであり、１分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を平均０．２個以上有し、かつ、ケイ素原子に結合したフェニル基を有するポリオルガノシロキサン、（Ｂ）１分子中にケイ素原子に結合した水素原子を２個以上有するポリオルガノハイドロジェンシロキサン、（Ｃ）白金系触媒、および（Ｄ）２３℃における粘度が１Ｐａ・ｓ以上であり、ケイ素原子に結合する有機基がアルキル基またはアルケニル基のポリオルガノシロキサンを含有し、前記（Ｄ）成分の配合量が、（Ａ）成分１００重量部に対して０．０００１〜１０重量部である。 （もっと読む）

【課題】 金属板の周縁部の形状を変更して、モールドの際の樹脂と金属板の密着力を向上させ耐久性を向上させるとともに、金属板の周縁部の形状の製造方法を変更して、安価で、寸法精度が良い回路基板とその製造方法及び半導体モジュールを得るものである。
【解決手段】 回路基板１は、片面の周縁の角が湾曲状に除かれている金属板２を備えたものである。また、金属板２と絶縁層３と電極４を圧着後、基板両面のレジストパターニングを行って、エッチングにより電極パターンと同時に金属板２の周縁部の溝を作製し、その後、溝に沿った切削加工又は打ち抜き加工をし複数個に分割する。 （もっと読む）