【課題】光半導体装置用白色硬化性組成物を成形した成形体を備える光半導体装置において金属部にマイグレーションが発生し難い光半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置１は、リードフレーム２と、リードフレーム２上に搭載された光半導体素子３と、リードフレーム２上に配置された成形体４とを備える。成形体４が、白色の光半導体装置用白色硬化性組成物を硬化させることにより得られている。上記光半導体装置用白色硬化性組成物は、エポキシ化合物と、硬化剤と、酸化チタンと、酸化チタンとは異なる充填材と、硬化促進剤と、酸化防止剤とを含む。該酸化防止剤の分子量は６００以上、２０００未満である。上記酸化防止剤を構成する原子は、炭素原子、酸素原子及び水素原子の３種のみである。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂により半導体チップの電極形成面が封止され、再配線基板と実装基板との対向領域に封止樹脂が充填された半導体装置を、安価で提供すること。
【解決手段】再配線基板は、第１ランド及び第２ランドを同一面に有するとともに、これらランドの形成面が半導体チップの一面に対向配置されている。第２ランドは、半導体チップとの対向領域を取り囲む外周領域内であって、半導体チップとの距離が第１ランドよりも遠い位置に設けられている。実装基板は、半導体チップに対して再配線基板と反対側に配置されており、第３ランドは、半導体チップとの対向面において、半導体チップとの対向領域を取り囲む外周領域内に設けられている。そして、封止樹脂は、再配線基板と実装基板との対向領域に充填されて、再配線基板と実装基板の両方に接触しつつ、半導体チップの電極形成面を封止している。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップを覆う透光性樹脂層を簡単な工程で形成することができ、しかも、ＬＥＤチップからの光の取り出し効率が高いＬＥＤ光源装置を提供する。
【解決手段】基板と、この基板上に実装されたＬＥＤチップと、前記基板の表面に形成された、前記ＬＥＤチップを包囲する枠状金属膜と、この枠状金属膜によって包囲される領域内において前記ＬＥＤチップを覆うよう形成された、略半球状の透光性樹脂層とを有してなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】封止剤のメニスカス制御を可能とする半導体発光デバイスのパッケージを提供する。
【解決手段】ＬＥＤチップ１１４を搭載するためのサブマウントは、基板１１０と、基板の上面上にＬＥＤチップを受け入れるように構成されたダイ取り付け台と、ダイ取り付け台を取り囲み、基板の上面の第１の封止剤用領域を区画する、基板上の第１のメニスカス制御用部材１１６と、第１の封止剤用領域を取り囲み、基板の上面の第２の封止剤用領域を区画する、基板上の第２のメニスカス制御用部材１１８とを含む。第１および第２のメニスカス制御用部材はダイ取り付け台と実質的に共平面であってもよい。パッケージされたＬＥＤは上記のサブマウントを含み、更に該ダイ取り付け台上のＬＥＤチップと、第１の封止剤用領域内の、基板上の第１の封止剤１３０と、第２の封止剤用領域内の、第１の封止剤を覆う、基板上の第２の封止剤１４０とを含む。 （もっと読む）

【課題】半導体素子が繰り返し高温で動作してヒートサイクルを受ける場合も、封止樹脂に亀裂が生じたり、基板から剥離を起こしたりし難い信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】絶縁基板の片面に表面電極パターンが、および絶縁基板の他の面に裏面電極パターンが、それぞれ形成された半導体素子基板と、表面電極パターンの、絶縁基板とは反対側の面に接合材を介して接合された半導体素子と、この半導体素子および表面電極パターンを覆う第一の封止樹脂と、絶縁基板の表面で、少なくとも表面電極パターンまたは裏面電極パターンが形成されていない部分と第一の封止樹脂とを覆う第二の封止樹脂と、を備え、第二の封止樹脂の弾性率は、第一の封止樹脂の弾性率よりも小さいとともに、第一の封止樹脂の半導体素子に対応する中央部分が周辺部分よりも厚みが厚くなるように段差を設けた。 （もっと読む）

【課題】電子構造体の一部を被覆しない状態でモールド樹脂による被覆を行い、モールド樹脂より露出する露出部の一部をさらに封止材で封止してなるモールドパッケージにおいて、モールド樹脂のうち封止材に接触する壁面に溝を設けるとともに、封止材が溝を越えて這い上がるのを適切に防止する。
【解決手段】モールド樹脂２の壁面６ａ〜６ｃには、壁面６ａ〜６ｃのうち封止材５０と接触する部位よりもへこんだ溝７０が設けられることにより、壁面６ａ〜６ｃを伝って溝７０よりも上方に封止材５０が這い上がるのを防止するようになっており、溝７０における封止材５０側の縁に位置する角部７１は、内角θが鋭角とされている。 （もっと読む）

【課題】１次モールド樹脂１３０を配線基板１１０の実装領域ＲｍにＬＥＤチップＬｃを覆うよう注入する際、樹脂堰止シートを用いることなく、この１次モールド樹脂１３０が配線基板１１０の実装領域Ｒｍから食み出すのを防止する。
【解決手段】ＬＥＤチップＬｃをパッケージ内に封入してなる発光装置１００において、該パッケージを構成する配線基板１１０を、その表面の該ＬＥＤチップＬｃが配置された実装領域Ｒｍの周囲に、該ＬＥＤチップＬｃを封止する１次モールド樹脂１３０を堰き止めるよう形成された突起部１１０ａを有する構造とした。 （もっと読む）

【課題】 フリップチップ実装により多段積層された半導体装置の複数のギャップに、ボイドを発生させることなく均一にアンダーフィル樹脂を充填することができる半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 実施形態に係る半導体装置の製造方法では、フリップチップ実装により基板上に複数の半導体チップを形成する。前記基板上にアンダーフィル樹脂を、常温で少なくとも前記複数の半導体チップのうち最上段の半導体チップにおける底面の高さまで塗布する。前記アンダーフィル樹脂を加熱することにより、前記基板と前記半導体チップの間および前記複数の半導体チップ間のギャップにアンダーフィル樹脂を充填する。前記アンダーフィル樹脂を硬化する。 （もっと読む）

【課題】電子構造体の一部を被覆しない状態でモールド樹脂による封止を行い、露出部の一部をさらに封止材で封止するとともに、この封止材をせき止めるダム部材を設けてなるモールドパッケージにおいて、ダム部材とモールド樹脂との接触部からの封止材の漏れだしを防止する。
【解決手段】電子構造体１に、モールド樹脂２で被覆されない部位であって互いに隣り合う第１および第２の露出部１４、２４が設けられ、モールド樹脂２のうち第１の露出部１４、２４に位置する部位には凹み５を構成する内壁面６が形成され、この凹み５に封止材５０が設けられ、内壁面６の切り欠き部５ａを塞ぐようにダム部材６０が設けられ、内壁面６のうちダム部材６０の両端６１に相対する部位は、第１の露出部１４、２４から離れる方向に拡がる傾斜した傾斜面６ａとされ、傾斜面６ａに沿うようにダム部材６０の両端６１が傾斜して傾斜面６ａに密着している。 （もっと読む）

【課題】基板の一面に複数個の電子部品を搭載し、複数個の電子部品の一部に補強用樹脂による補強を施してなる電子装置において、補強用樹脂のはみだし防止のためのダム部を設けるにあたって、基板の一面における実装スペースの有効活用と、補強用樹脂の配置工程の簡素化とを実現するのに適した構成を提供する。
【解決手段】基板１０の一面１１には、基板１０との接続部が補強用樹脂５０により補強されている複数個の第１の電子部品２０、２２が配置されるとともに、基板１０との接続部が補強用樹脂５０により補強されていない第２の電子部品２１は配置されない連続した１個の領域である第１の電子部品配置領域Ｄ１が設けられており、この第１の電子部品配置領域Ｄ１の外周には、基板１０の一面１１における第１の電子部品配置領域Ｄ１の外側に補強用樹脂５０がはみ出すのを防止するダム部６０が設けられている。 （もっと読む）

【課題】半導体素子とテープ基材との間のすき間に対して、未充填や気泡等の不具合を生じさせることなく適切に充填剤を充填させることができる半導体装置およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体装置１００は、テープ基材１０２と、配線パターン１０４と、配線パターン１０４と電気的に接続された半導体素子１０８と、テープ基材１０２の表面を覆い、且つ半導体素子１０８との対向領域に表面側開口部１０６ａを有する表面側絶縁保護膜１０６と、テープ基材１０２の裏面を覆い、且つ表面側開口部１０６ａの裏側となる部分に裏面側開口部１１２ａを有する裏面側絶縁保護膜１１２とを備える。表面側絶縁保護膜１０６は、前記対向領域よりも外側に突出している突出開口部１０６ｂを有する。裏面側開口部１１２ａは、テープ基材１０２の表面における半導体素子１０８との対向領域の１．００〜８．５０倍の大きさを有する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップ周囲のアンダーフィルのフィレット形状をより均一な形状に近づけることで、半導体チップと基板との接続信頼性が高い半導体装置を得ること。
【解決手段】半導体チップ２が、アンダーフィル４を介在させて基板１にフリップチップ実装された半導体装置１００であって、前記基板１の前記半導体チップ２が搭載されている領域の周囲に、前記アンダーフィル４のフィレット５形状を規制するフィレット形状規制部６が形成されている。 （もっと読む）

【課題】液状封止樹脂組成物で封止した半導体モジュール部品において、熱時反りを抑制した、より薄い半導体モジュール部品を提供する。
【解決手段】コア材を含むコア基板１から構成されるモジュール用回路基板に半導体チップ及び／又は受動素子を搭載し、樹脂組成物で封止してなる半導体モジュール部品において、樹脂組成物が（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）無機充填材、および（Ｃ）硬化促進剤を必須成分とする液状樹脂組成物３であり、液状樹脂組成物の硬化物の２５０℃での弾性率が１〜２０ＧＰａであり、２５℃から２６０℃までの熱膨張率が２５００〜６５００ｐｐｍであり、半導体モジュール部品の高さが１．６ｍｍ以下である半導体モジュール部品。 （もっと読む）

【課題】硬化物製造用キット、及び硬化物製造用組成物、硬化物、及び触媒組成物、並びに半導体発光デバイス封止物の製造用キット、半導体発光デバイス封止物の製造用組成物、及び半導体発光デバイスの提供。
【解決手段】硬化物製造用キットは、混合して使用する硬化物製造用キットであり、シラノール基及びアルコキシシリル基の少なくともいずれかを有し、フッ素を含まないポリオルガノシロキサンと、フッ素を含まないアルキルシリケートとを含むＡ液と、金属錯体化合物とフッ素系アルコールとを含むＢ液と、を有する。また、本発明の硬化物製造用組成物は、シラノール基及びアルコキシシリル基の少なくともいずれかを有し、フッ素を含まないポリオルガノシロキサンと、フッ素を含まないアルキルシリケートと、金属錯体化合物と、フッ素系アルコールとを含む。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を作製する方法を提供する。
【解決手段】半導体ダイの能動表面上に形成された複数のバンプを有する、半導体ダイを提供するステップと、基板を提供するステップと、前記基板上に相互接続部位を伴う複数の伝導性トレースを形成するステップであって、前記バンプは、前記相互接続部位よりも幅広い、ステップと、前記接続部位から離れた前記基板の領域上にマスキング層を形成するステップと、前記バンプが前記相互接続部位の頂面および側面を覆うように、前記バンプを前記相互接続部位に接着するステップと、前記半導体ダイと基板との間で前記バンプの周囲に封入材を堆積させるステップと、を含む、半導体素子を作製する方法。 （もっと読む）

【課題】 パッケージに外力が加わった際の封止樹脂の剥離等の問題を防止できる信頼性の高い電子部品パッケージ、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 基板に電子部品が接続され、前記基板上に形成された撥液パターンによって電子部品および前記電子部品と前記基板との間の接続部を封止する第１封止樹脂が形状制御され、前記第１封止樹脂の表面および前記第１封止樹脂形成部周辺の前記基板表面に密着する第２封止樹脂によって封止された電子部品パッケージであって、前記、撥液パターンは前記第１封止樹脂と前記基板との間にのみ存在する構造とする。
これによって、第２封止樹脂と基板との間に撥液パターンが存在することがなくなり、第２封止樹脂の基板への密着力が低下することがなくなる。これにより、より信頼性の高い電子部品パッケージとなる。 （もっと読む）

【課題】定電圧電源供給手段を給電手段として使用することができるマルチチップパッケージを提供する。
【解決手段】定電圧電源供給手段を使用するマルチチップパッケージは、基板ユニット１、発光ユニット２、電流制限ユニット、フレームユニット３及びパッケージユニット４を有する。基板ユニットは、基板本体１０と、基板本体の上表面に設けられる第１のチップ載置領域１１と、基板本体の上表面に設けられる第２のチップ載置領域１２と、を有する。発光ユニットは、第１のチップ載置領域に設置される複数の発光ダイオードチップ２０を有する。電流制限ユニットは、第２のチップ載置領域に設置される少なくとも一つの電流制限チップＣ１を有する。フレームユニットは、第１の囲繞状フレームペースト３０と、第２の囲繞状フレームペースト３１と、を有する。パッケージユニットは、第１の封止用ペースト４０と第２の封止用ペースト４１とを有する。 （もっと読む）

【課題】層間絶縁膜（特に、低誘電率絶縁膜）が剥離することを防止すると共に、封止樹脂がチップの裏面上に這い上がることを防止する。
【解決手段】半導体装置は、基板１０と、基板１０上に形成された層間絶縁膜１１と、層間絶縁膜１１上に形成されたパッドとを有するチップ１２と、ランドを有し、パッドとランドとが対向するように配置された実装基板１４と、パッドとランドとを電気的に接続するバンプ１５と、チップ１２と実装基板１４との間に充填される封止樹脂１６とを備えている。チップ１２の側面は、下部領域１７ａと、上部領域１７ｃと、下部領域１７ａと上部領域１７ｃとの間に位置する中央領域１７ｂとを有している。上部領域１７ｃは、層間絶縁膜１１の側面を含む。中央領域１７ｂの粗度は、下部領域１７ａの粗度及び上部領域１７ｃの粗度よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】 熱サイクル時の電子部品の実装の耐久性が高い電子装置を提供すること。
【解決手段】 実装基板２と、実装基板２上に形成された第１電極パッド９，第２電極パッド10と、実装基板２上の第１電極パッド９，第２電極パッド10にそれぞれ接続されているとともに、実装基板２上に近接して実装された第１の電子部品３，第２の電子部品４と、第１の電子部品３を実装基板２に接着して第１の電子部品３から第２の電子部品４に向かってはみ出している第１接着樹脂５と、第２の電子部品４を実装基板２に接着して第２の電子部品４から第１の電子部品３に向かってはみ出している第２接着樹脂６と、第１の電子部品３と第２の電子部品４との間を仕切るように実装基板２上に形成された、硬化前の第１接着樹脂５，第２接着樹脂６を弾く非接着領域７とを具備しており、第１接着樹脂５と第２接着樹脂６とが非接着領域７によって隔てられている電子装置１である。 （もっと読む）

【課題】残留する気泡を放出するための開口を回路基板に形成するので、生産性が悪く、また、回路基板によっては適用が困難であった。
【解決手段】回路基板３１上に、半導体装置１０、および半導体装置１０の三辺に隣接して配置された案内部材４１を取り付ける。案内部材４１に囲まれていない半導体装置１０の側面１０ｂ側から液状の封止用樹脂２８を供給する。これにより、毛細管現象により封止用樹脂２８が、半導体装置１０と回路基板３１の間の隙間Ｓ１および半導体装置１０と案内部材４１の間の隙間Ｓ２に流入し、充填される。 （もっと読む）