【課題】シート封止に必要な可撓性を確保しつつ、難燃性、接着性、ボイド生成抑制にも優れた電子部品封止用のシート状エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた電子部品装置を提供する。
【解決手段】金属水酸化物およびホスファゼン化合物の合計含有量が、シート状エポキシ樹脂組成物全体の７０〜９０重量％であるシート状エポキシ樹脂組成物である。そして、上記シート状エポキシ樹脂組成物を用いた電子部品装置である。 （もっと読む）

【課題】ノンハロゲンかつノンアンチモンであり、充填剤の割合が高い場合でもリードフレームとの熱膨張係数の差が小さく、高温時における弾性率低減効果による耐半田リフロー性に優れ、かつ、耐熱衝撃性に優れ、銅腐食の可能性となる硫黄を含まない封止用エポキシ樹脂組成物及び、これにより封止した素子を備えてなる電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）トリメリット酸エステルを含有する封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止された素子を備えてなる電子部品装置。 （もっと読む）

【課題】硬化物の耐熱性、組成物調整後の連続性形成性を向上させる。
【解決手段】フェノール性水酸基含有芳香族炭化水素基（Ｐ）、アルコキシ基含有縮合多環式芳香族炭化水素基（Ｂ）、並びに、メチレン基、アルキリデン基及び芳香族炭化水素構造含有メチレン基から選択される２価の炭化水素基（Ｘ）の各構造部位を有しており、かつ、前記フェノール性水酸基含有芳香族炭化水素基（Ｐ）及び前記アルコキシ基含有縮合多環式芳香族炭化水素基（Ｂ）が、前記メチレン基、アルキリデン基、及び芳香族炭化水素構造含有メチレン基から選択される２価の炭化水素基（Ｘ）を介して結合した構造を分子構造内に有するフェノール樹脂（ｐｈ１）と、
４，４’−ビフェノールとの混合物をエピハロヒドリンと反応させて得られるエポキシ樹脂を主剤として使用。 （もっと読む）

【課題】硬化性を低下することなく、耐半田リフロー性を向上させ、かつ耐熱衝撃性に優れた封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止された素子を備えてなる電子部品装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）ピロメリット酸エステルを含有する封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止された素子を備えてなる電子部品装置。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ方式の半導体装置の信頼性を優れたものとすることができる封止樹脂組成物、および、優れた信頼性を有する半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明の封止樹脂組成物は、半田バンプ３を介して接続された基板２と半導体素子４との間に充填されて用いられる硬化性の封止樹脂組成物であって、硬化後の１２５℃におけるポアソン比が０．４以上であることを特徴とする。かかる封止樹脂組成物は、硬化性樹脂および硬化剤を含有し、無機充填剤を実質的に含まないのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】難燃性や耐熱性、成形収縮率、曲げ強度及び成形性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料を提供し、耐湿性等の信頼性に優れた半導体中空パッケージを提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で表されるエポキシ樹脂、（Ｂ）軟化点７０℃以上のフェノール系硬化剤、（Ｃ）イミダゾール系硬化促進剤、および（Ｄ）無機充填材を含有し、硬化後のガラス転移温度が１３０℃以上である、封止用エポキシ樹脂成形材料を提供する。下記一般式（１）において、ｌは０〜１０の整数を表し、Ｒ_１〜Ｒ_４は水素又は炭化水素基を表し、互いに同じでも異なってもよい。
【化１】
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【課題】 硬化性を低下させずに流動性、耐半田リフロー性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、及び（Ｃ）下記一般式（Ｉ）で示されるシラン化合物（Ｉ）を含有する封止用エポキシ樹脂成形材料。
【化１】


（式（Ｉ）で、Ｒ^１は炭素数５〜８のシクロアルキル基又はシクロアルケニル基を示し、Ｒ^２はＲ^１と同じ又は炭素数１〜６の炭化水素基を示し、Ｒ^３は炭素数１〜６の炭化水素基を示し、Ｒ^１〜Ｒ^３で示す基の水素原子の一部が置換されていても良く、ｐは１〜３の整数を示し、ｑは０〜３の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】難燃性と金属への接着性を改善する。
【解決手段】主剤エポキシ樹脂成分として、グリシジルオキシ基含有芳香族炭化水素基（Ｅ）、アルコキシ基含有縮合多環式芳香族炭化水素基（Ｂ）、並びに、メチレン基、アルキリデン基、及び芳香族炭化水素構造含有メチレン基から選択される２価の炭化水素基（Ｘ）の各構造部位を有しており、かつ、前記（Ｅ）及び前記（Ｂ）が、前記炭化水素基（Ｘ）を介して結合した構造を分子構造内に有するエポキシ樹脂（ａ１）、及び、ビスフェノール型エポキシ樹脂及びビフェノール型エポキシ樹脂からなる群から選択され、かつ、エポキシ当量が２５０ｇ／ｅｑ〜７００ｇ／ｅｑの範囲にある２官能エポキシ樹脂（ａ２）を併用する。 （もっと読む）

【課題】高温時での信頼性を高めるため、接着性の低下を招かずに、耐熱性、耐湿性、難燃性に優れる難燃性リン含有エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】硫黄原子を骨格内に有する２官能エポキシ樹脂類を５０重量％から１００重量％含有するエポキシ樹脂類（ａ）と、環状ホスフィン酸構造及び１，４−ジヒドロキシナフタレン構造を有する特定の化学構造の化合物１モルに対して環状ホスフィン酸構造を有し、１，４−ジヒドロキシナフタレン構造を有さない特定の化学構造の化合物が０．０６モル以下の比率で混合されたリン化合物類（ｂ）を反応して得られたリン含有エポキシ樹脂（Ｘ）と硬化剤（Ｙ）とを含む難燃性リン含有エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、且つ高温下においても剥離や亀裂を生じない硬化物を与える低粘度のシリコーン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）二官能性シロキサン単位（Ｄ単位）及び三官能性シロキサン単位（Ｔ単位）を有し、且つ重量平均分子量が３７，０００以上１４０，０００以下のシリコーン樹脂であって、Ｄ単位とＴ単位とのモル比（Ｔ／Ｄ）が０．３以上０．８以下のシリコーン樹脂と、（Ｂ）二官能性シロキサン単位（Ｄ単位）及び三官能性シロキサン単位（Ｔ単位）を有し、且つ重量平均分子量が１，０００以上６０，０００以下のシリコーン樹脂であって、Ｄ単位とＴ単位とのモル比（Ｔ／Ｄ）が０．１５以下のシリコーン樹脂とを含み、前記（Ａ）シリコーン樹脂と前記（Ｂ）シリコーン樹脂とのモル比（Ｂ／Ａ）が１．５以上６．５以下であることを特徴とするシリコーン樹脂組成物とする。 （もっと読む）

【課題】成形性に優れ、無機充填材と複合化させた場合の熱伝導率が高く、かつ低熱膨張性で耐湿性に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物を提供し、更にそれを用いた硬化物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂及び硬化剤、またはこれらと無機充填材を主成分とするエポキシ樹脂組成物において、硬化剤成分として、ジフェニルエステル構造を有するフェノール性化合物を硬化剤成分中５０ｗｔ％以上用いて得られるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】常温での取扱性に優れ溶融混練を経るコンパウンド化や成形が容易であり、かつ、硬化物において難燃性、耐熱性や耐湿性に優れるエポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、半導体封止材料、及びこれを用いたエポキシ樹脂組成物の硬化物、半導体装置を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤（Ｂ）を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂（Ａ）が１，４−ジヒドロキシナフタレンとエピハロヒドリンとを反応させて得られる、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により毎分３℃の速度で昇温して測定した融解ピークの頂点が８０℃以上１０５℃以下にあるナフタレン型エポキシ樹脂結晶化物であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン系難燃剤等の難燃剤を用いず、かつ、無機充填材を多量に含有させなくても、耐炎性の優れ、かつ、粘度の充分に低いエポキシ樹脂組成物を得ることを目的とする。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、及び無機充填材を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂が、特定の構造を有するフェニルフェノールノボラック型エポキシ樹脂と、ビフェニル型エポキシ樹脂とを含み、前記フェニルフェノールノボラック型エポキシ樹脂の含有量が、前記エポキシ樹脂全量に対して、４０〜８０質量％であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】耐熱着色安定性、光拡散性に優れる光半導体封止体の提供。
【解決手段】（Ａ）１分子中に２個以上のシラノール基を有するオルガノポリシロキサン１００質量部と、（Ｂ）１分子中にケイ素原子に結合しているアルコキシ基を２個以上有し、前記アルコキシ基の量が１分子中の２０質量％以上であり、分子量が１０００以上であるアルコキシ基含有ポリシロキサン３質量部以上と、（Ｃ）ジルコニウム金属塩および／またはガリウム金属化合物とを含有する光拡散性シリコーン樹脂組成物をＬＥＤチップに付与し、前記ＬＥＤチップを加熱し前記光拡散性シリコーン樹脂組成物を硬化させて前記ＬＥＤチップを封止することによって得られる光半導体封止体。 （もっと読む）

【課題】耐燃性、耐半田性と、流動性、連続成形性とのバランスに優れた半導体封止用樹脂組成物を提供。
【解決手段】グリシジルエーテル、又はベータアルキルグリシジルエーテルを有する１，４−ナフタレンジオール構造のエポキシ樹脂（Ａ）と、硬化剤（Ｂ）と、無機充填剤（Ｃ）と、硬化促進剤（Ｄ）とを含む半導体封止用樹脂組成物であり、前記硬化促進剤（Ｄ）が、テトラ置換ホスホニウム化合物、ホスホベタイン化合物、ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物、及びホスホニウム化合物とシラン化合物との付加物から選ばれた少なくとも１種の潜伏性を有する硬化促進剤を含むことを特徴とする半導体封止用樹脂組成物、ならびに、その半導体封止用樹脂組成物の硬化物により半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】ヒートサイクル時の応力を充分に低減でき、半導体素子や回路基板とのアンダーフィル材との密着性が充分に高く、さらに、ブリードの発生を抑制できるアンダーフィル用液状エポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、及び硬化促進剤を含有するアンダーフィル用液状エポキシ樹脂組成物であって、エポキシ基を有するシランカップリング剤とアミノ基を有するポリシロキサン化合物との反応生成物を、組成物全量に対して０．１〜１質量％含有することを特徴とするアンダーフィル用液状エポキシ樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】硬化性および難燃性が良好で、十分な作業可使時間を有し、かつ硬化物が低硬度であり各種基材に対する接着性に優れる電子部品封止用の室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物を提供する。
【解決手段】（ａ1）分子鎖両末端が水酸基で封鎖された粘度（２３℃）が０．０２〜１００Ｐａ・ｓのポリオルガノシロキサンと、（ａ2）難燃性付与充填剤と、（ａ3）シリカ系充填剤と、（ａ4）難燃性付与剤である白金化合物を含む主剤成分（Ａ）と、（ｂ1）アルコキシシランおよび／またはその加水分解縮合物と、（ｂ2）アミノ基置換アルコキシシランと、（ｂ3）硬化触媒をそれぞれ含む硬化剤成分（Ｂ）とを含有し、前記主剤成分（Ａ）と前記硬化剤成分（Ｂ）との混合比が、重量比で１００：０．６〜１００：１２であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＡｇやＡｕのような貴金属との接着性が良好で、耐リフロー性が良好であり、且つ成形性や耐湿性、高温放置特性等の信頼性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）硬化剤を含有する封止用エポキシ樹脂組成物において、（Ａ１）下記一般式（Ｉ）で示されるエポキシ樹脂の含有量が、（Ａ）エポキシ樹脂全体に対し、３０質量％以上である封止用エポキシ樹脂組成物。


（ここで、Ｒ^１〜Ｒ^５は水素原子、炭素数１〜６のアルキル基及び炭素数１〜２のアルコキシ基から選ばれ、互いに同一であっても異なってもよい。ｎは整数を示す。） （もっと読む）

【課題】ＢＧＡパッケージにおける反りが小さく、かつ室温〜リフロー温度における反りの温度変化が小さく、２次実装時の不良が少なく、また流動性が良好でボイドや金線流れといった不良の発生も少なく、かつ成形性や耐湿性、高温放置特性等の信頼性を低下させずにノンハロゲン、ノンアンチモンで難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤を含有し、（Ａ）エポキシ樹脂が下記一般式（Ｉ）で示される化合物を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。
（もっと読む）

【課題】ＡｇやＡｕのような貴金属との接着性が良好で、耐リフロー性が良好となり、かつ成形性や耐湿性、高温放置特性等の信頼性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤を含有し、（Ｂ）硬化剤が下記一般式（Ｉ）で示される化合物を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。


（ここで、Ｒ^１、Ｒ^２は水素原子、炭素数１〜６のアルキル基及び炭素数１〜２のアルコキシ基から選ばれ、互いに同一であっても異なってもよい。ｎは０〜１０の整数を示す。） （もっと読む）