【課題】ブロム化エポキシ樹脂、アンチモン化合物を使用せずに、耐燃性が良好で、流動性、耐半田性のバランスに優れたエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】半導体封止用のエポキシ樹脂組成物であって、グリシジルエーテルを有する特定構造のエポキシ樹脂（Ａ）と、硬化剤（Ｂ）と、無機充填剤（Ｃ）とを含み、キュラストメーターを用いて、金型温度１７５℃にて該エポキシ樹脂組成物の硬化トルクを経時的に測定した際の、測定開始１２０秒後の硬化トルク値と、測定開始３００秒後までの最大硬化トルク値との比が７０％以上の範囲であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物、並びに、そのエポキシ樹脂組成物の硬化物により半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】植物性バイオマスよりＭｗを調整して得たリグノフェノールを主成分とする耐熱性と溶解性とに優れた親油性のエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】植物性バイオマスの一つであるリグノフェノールから合成した分子量の低いエポキシ化リグノフェノールに、リグノフェノールを硬化剤として添加することのより耐熱性と溶解性とに優れた親油性のエポキシ樹脂組成物を得る。 （もっと読む）

【課題】特に光半導体封止材用として好適なシロキサン誘導体、該シロキサン誘導体を重合してなる硬化物及び該硬化物からなる光半導体封止材を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）：
［Ｒ¹ＳｉＯ_3/2］ ・・・（１）
（式中Ｒ¹はエポキシ基含有基を示す）
で表される構成単位、及び下記一般式（２）：
［Ｒ²ＳｉＯ_3/2］ ・・・（２）
（式中Ｒ²は置換若しくは非置換のアリール基、置換若しくは非置換のアラルキル基、又は置換若しくは非置換のシクロアルキル基を示す）
で表される構成単位を有するエポキシ基含有シロキサン誘導体であって、エポキシ価が０．００１〜０．３５（当量／１００ｇ）であるシロキサン誘導体、該シロキサン誘導体を重合してなる硬化物及び該硬化物からなる光半導体封止材を提供する。 （もっと読む）

【課題】小型半導体パッケージにおける、機械強度、バリ除去性に優れ、かつ、成形性、保存安定性および難燃性にも優れた半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の寸法（ｘ）以下の大きさの半導体装置の封止材料として用いられる半導体封止用樹脂組成物である。そして、上記半導体封止用樹脂組成物は、下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を用いる。（ｘ）縦２ｍｍ×横２ｍｍ×高さ１ｍｍ。（Ａ）平均粒子径１〜２０μｍで、かつ比表面積１〜２ｍ^２／ｇの水酸化金属化合物。（Ｂ）上記（Ａ）成分以外の無機質充填剤。（Ｃ）エポキシ樹脂。（Ｄ）フェノールノボラック樹脂と塩基性硬化促進剤とを溶融混合してなる溶融混合物。 （もっと読む）

【課題】封止材料であるエポキシ樹脂組成物硬化体の収縮量を小さくしてパッケージの反りの発生を抑制させることのできる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）硬化剤。
（Ｃ）無機質充填剤。
（Ｄ）球状シリコーンパウダー。 （もっと読む）

【課題】難燃性に優れるとともに、密着性、、耐湿性、絶縁信頼性、流動性に優れる半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】累積中心粒径Ｄ₅₀が１．５〜５μｍであって、ＢＥＴ比表面積Ｓが、３．３／Ｄ₅₀≦Ｓ≦４．２／Ｄ₅₀であり、かつＤ₅₀と累積１０％粒径Ｄ₁₀との比Ｄ₅₀／Ｄ₁₀が１．５〜４である水酸化アルミニウムを用いた半導体封止用エポキシ樹脂組成物、およびそれを用いて半導体素子を封止して半導体装置を得る。 （もっと読む）

【課題】リードフレーム、特にニッケル／パラジウム／金（Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕ）メッキ処理されたリードフレームに対する優れた接着性を有した半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いて得られる半導体装置を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）フェノールノボラック樹脂。
（Ｃ）無機質充填剤。
（Ｄ）ポリラクトン・ポリジオルガノシロキサン・ポリラクトントリブロック共重合体。 （もっと読む）

【課題】高温高湿下でのバイアステスト等で評価される特性が向上して長寿命になり、耐湿信頼性に優れた封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤及び（Ｄ）無機充填材を成分とする封止用エポキシ樹脂成形材料において、前記エポキシ樹脂成形材料の硬化物から１２１℃の純水中で２０時間抽出した抽出液中の塩化物イオンの濃度が２０ｐｐｍ以下である、封止用エポキシ樹脂成形材料。 （もっと読む）

【課題】良好な成形性とプリフォーム性を併せ持つ圧縮成形用半導体封止エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、および無機充填材を必須成分として含有する圧縮成形用半導体封止エポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂は、次式（１）


（式中のＧはグリシジル基である）で表されるビフェニル骨格を有する結晶性エポキシ樹脂をエポキシ樹脂の全体量に対して３０〜１００質量％の割合で含有し、前記硬化促進剤は、ホスホニウム−ボラート系化合物で表される化合物を含有することとする。 （もっと読む）

【課題】流動性に優れ、硬化後の反りの低減化が図れ、ブリードの発生が抑制できる液状エポキシ樹脂組成物、およびそれを用いた半田接続信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】 常温で液状であるエポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）及びポリエーテル系化合物（Ｃ）を含むエポキシ樹脂組成物であって、前記ポリエーテル系化合物（Ｃ）が、末端基として式（１）で表される二級アミノ基を少なくとも１個以上有するものである液状エポキシ樹脂組成物。電子部品と電子部品搭載用基板とを含んで構成され、前記電子部品と前記電子部品搭載用基板との間に間隙を有する半導体装置であって、前記電子部品と前記電子部品搭載用基板との隙間が、前記液状エポキシ樹脂組成物の硬化物によって、充填接着してなることを特徴とする半導体装置。
【化１】


（式（１）中、Ｘは結合基を示し、Ａｒは芳香族基を表す。） （もっと読む）

【課題】封止材料であるエポキシ樹脂組成物の成形時の粘度を低く保持することを可能とし、しかも、エポキシ樹脂組成物硬化体のガラス転移温度を高めてパッケージの反りの発生を抑制させることを可能にする、例えば、ボールグリッドアレイ用の半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。（Ａ）下記の一般式（１）で表されるエポキシ化合物。（Ｂ）特定のフェノール樹脂。（Ｃ）無機質充填剤。
（もっと読む）

【課題】電子部品間の間隙にアンダーフィル材を充填するとき、樹脂の粘度を十分に下げて充填時間を短縮できるような、アンダーフィル材として有用な改良された樹脂材料を提供すること。
【解決手段】ビスフェノールＦ型液状エポキシ樹脂及び多官能型エポキシ樹脂の組み合わせからなる主剤と、少なくとも１種類のエポキシ樹脂用潜在性硬化剤と、エポキシ樹脂に分散せしめられたフィラーとを含むようにエポキシ樹脂組成物を構成するとともに、フィラーとして、表面処理された球状シリカ粒子を該エポキシ樹脂組成物の全量を基準にして５５〜７５重量％の量で使用し、かつ該エポキシ樹脂組成物は、該エポキシ樹脂組成物の充填温度以上の温度から、充填温度よりも１０℃高い温度以下の温度の範囲で硬化可能であるように構成する。 （もっと読む）

【課題】流動性、耐半田リフロー性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置の提供。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）一般式（Ｉ）のシラン化合物を含む封止用エポキシ樹脂成形材料。


（Ｒ^１〜Ｒ^６は水素原子、（置換）炭素数１〜１２の直鎖アルキル基、分岐アルキル基、シクロアルキル基、アリール基を、Ｒ^７及びＲ^８は同一又は異る置換又は非置換の、炭素数１〜１２の直鎖アルキル基、分岐アルキル基、シクロアルキル基、アリール基を、Ｒ^９は炭素数１〜１０の２価の（置換）炭化水素基を、ｐは１〜３の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】２６０℃以上の高温リフローにおいても良好な耐リフロークラック性を有し、かつ硬化性及び耐熱衝撃性に優れた封止用エポキシ樹脂成形材料及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）ゴム粒子を成分とする封止用エポキシ樹脂成形材料において、（Ａ）エポキシ樹脂が、特定の構造式で示されるエポキシ樹脂を含み、且つ（Ｃ）ゴム粒子が、（ａ）オルガノシロキサン、（ｂ）置換又は非置換のアルキルアクリレート及び（ｃ）ビニル化合物から得られる重合体である、封止用エポキシ樹脂成形材料。 （もっと読む）

【課題】耐半田リフロー性に優れ、難燃性を確保した、封止用エポキシ樹脂成形材料及び、これにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）シラン化合物、（Ｄ）硬化促進剤、（Ｅ）無機充填剤を含有し、（Ｃ）シラン化合物が特定の化学式で表されるシラン化合物（Ｃ１）及び特定の化学式で表されるシラン化合物（Ｃ２）を含有し、（Ｃ１）及び（Ｃ２）が（Ｃ２）／（Ｃ１）＝０．４〜４．７の重量比で配合される封止用エポキシ樹脂成形材料。 （もっと読む）

【課題】 低溶融粘度でかつ難燃性である半導体封止用途に適したフェノール系重合体、その組成物及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 式（１）のフェノール類と、式（２）の芳香族化合物と、ｍ−キシレン・ホルムアルデヒド縮合物と、ホルムアルデヒドを、芳香族化合物のフェノール類に対するモル比０．１〜０．６で、縮合物がフェノール類の５〜２５重量％で、ホルムアルデヒドのフェノール類に対するモル比が０．０１〜０．２０で反応させて得られるフェノール系重合体。
製造方法は、前記フェノール類、芳香族化合物及び縮合物を反応させて後に、ホルムアルデヒドを加えて縮合させる簡便で安価にフェノール系重合体の製造方法であり、組成物はエポキシ樹脂とのエポキシ樹脂組成物が好適な態様である。
【化１】


（Ｒ^１は水素、Ｃ１〜６のアルキル又はアリール、Ｘはハロゲン、ＯＨ又はＯＣＨ_３） （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、耐湿信頼性に優れた半導体装置を与える半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびこれを用いた半導体装置を提供することにある。
【解決手段】
エポキシ樹脂と、硬化剤と、層状複水酸化物の炭酸塩を含む無機化合物と、前記無機化合物と異なる無機充填材と、を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。このとき前記無機化合物は下記一般式（１）で示される無機化合物とすることが好ましい。
Ｍｇ_ａＭ_ｂ（ＯＨ）_{２ａ＋３ｂ−２ｃ}（ＣＯ_３）_ｃ・ｍＨ_２Ｏ （１）
（式中Ｍが遷移金属で４≦ａ≦８、１≦ｂ≦３、０．５≦ｃ≦２、ｍは０以上の整数である。） （もっと読む）

【課題】半導体素子が搭載された基板の片面を封止する際に生じる反りの発生を抑制し、さらに、リフロー時に半導体素子や基板との剥離の発生を抑制できる、優れた低反り性と充填性と耐熱信頼性とを兼ね備えた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】半導体素子が搭載された基板の片面を封止するために用いられる半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び無機充填材を含有し、前記エポキシ樹脂が、特定のナフタレン型構造を有するエポキシ樹脂（Ａ）と、平均のエポキシ当量が２００以下のビフェニル型エポキシ樹脂（Ｂ）とを含有し、前記無機充填剤の含有量が、組成物全量の６０質量％〜９５質量％であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】優れた応力吸収性、耐熱衝撃性、耐熱密着性、流動特性と十分な可使用時間を兼ね備えた半導体封止に用いられる液状樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）式（１）で表されるエポキシ樹脂、（Ｂ）式（２）で表される芳香族アミン硬化剤、および（Ｃ）無機充填材を含むことを特徴とするアンダーフィル用液状封止樹脂組成物ならびに該アンダーフィル用液状樹脂組成物を用いて作製した半導体装置。


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【課題】リードフレームや半導体素子に対して優れた接着性を有し、高い耐半田性を付与することのできる半導体封止用樹脂組成物、およびそれを用いて得られる半導体装置を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有し、さらに下記の（Ｄ）成分を含有した半導体封止用樹脂組成物である。（Ａ）熱硬化性樹脂。（Ｂ）硬化剤。（Ｃ）無機質充填剤。（Ｄ）下記の一般式（１）で表されるチタン金属アルコラート。
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