【課題】ＡｇやＡｕのような貴金属との接着性が良好で、耐リフロー性が良好となり、かつ成形性や耐湿性、高温放置特性等の信頼性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤を含有し、（Ｂ）硬化剤が下記一般式（Ｉ）で示される化合物を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。


（ここで、Ｒ^１、Ｒ^２は水素原子、炭素数１〜６のアルキル基及び炭素数１〜２のアルコキシ基から選ばれ、互いに同一であっても異なってもよい。ｎは０〜１０の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】リードフレーム及び半導体チップを封止するモールド樹脂とを備える半導体素子において、高温での特性劣化を抑制した半導体素子を提供すること。
【解決手段】半導体素子は、Ｃｕを含むリードフレーム ｂと、リードフレーム ｂ上に配置された半導体チップ ａと、リードフレーム ｂ及び半導体チップ ａを封止する、ハロゲンを含有しないモールド樹脂 ｃとを備える。モールド樹脂 ｃには、難燃化材として、ＳｎＯ₃、ＣｕＯ、Ｆｅ₂Ｏ₃、ＭｏＯ₃等の金属酸化物、Ａｌ（ＯＨ）₃、Ｍｇ（ＯＨ）₂、ＺｎＳｎ（ＯＨ）₆等の金属水酸化物、２ＺＯ・３Ｂ₂Ｏ₃・３．５Ｈ₂Ｏ、（ＮＨ₄）₂Ｏ・５Ｂ₂Ｏ₃・８Ｈ₂Ｏ等のホウ酸を含有する化合物等を含むエポキシ樹脂を用いることができる。また、モールド樹脂 ｃは、主鎖にベンゼン環を有する安定で炭化しやすい化合物や原子間の結合が強い有機化合物を含むエポキシ樹脂であってもよい。 （もっと読む）

【課題】硬化物としての弾性率を低減し、ガラス転移温度が向上するエポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体封止用エポキシ樹脂組成物、更には、吸湿時の耐半田性に優れ、反りが低減された半導体装置の提供。
【解決手段】ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）及び下記一般式（１）で表される単官能フェノール成分（Ｃ）を含むエポキシ樹脂組成物。前記エポキシ樹脂組成物と無機充填材（Ｄ）を含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物。前記半導体封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物ｅにより電子部品が封止された半導体装置。


［式中、Ａはアリーレン基を示す］ （もっと読む）

【課題】リードフレームや半導体素子に対して優れた接着性を有し、かつ低弾性率で高い耐半田性を付与することのできる半導体封止用樹脂組成物、およびそれを用いて得られる半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）特定のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂および特定のビフェニル型エポキシ樹脂からなるエポキシ樹脂混合物（Ｂ）特定のフェノール樹脂および特定のフェノールノボラック樹脂からなるフェノール樹脂混合物（Ｃ）無機質充填剤（Ｄ）下式（５）で表されるベンゾトリアゾール誘導体を含有した半導体封止用樹脂組成物である。
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【課題】スタックド構造のＭＣＰ製造時における作業性の欠点である接着剤の塗布などの工程を改善し接着剤を使用することなく半導体チップを積層することができ、かつ各種の信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ基を有する環状オレフィン系樹脂（Ａ）と光酸発生剤（Ｂ）を含む感光性樹脂組成物の樹脂層３を半導体チップ２の回路素子形成面上に有し、かつ半導体チップ上に積層する別の半導体チップ６の裏面が樹脂層に直接接触していることを特徴とするスタックド構造のＭＣＰの樹脂封止型半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 複雑な形状を有する電気電子部品用のモールディング用ポリエステル樹脂あるいは樹脂組成物として、防水性・電気絶縁性・作業環境性・生産性・耐久性・耐燃料性等の種々の性能を充分満足する素材を提供する。
【解決手段】 芳香環濃度が１５００当量／トン以上であるモールディング用ポリエステル樹脂、樹脂組成物とそれらを用いた成型品に関する。好ましくは２００℃での溶融粘度が５〜１０００ｄＰａ・ｓ以下であり、かつ、フィルム状成型品の引張破断強度をａ（Ｎ／ｍｍ^２）、引張破断伸度をｂ（％）とした時の積ａ×ｂが５００以上であるモールディング用飽和ポリエステル樹脂、樹脂組成物とそれらを用いた成型品に関する。 （もっと読む）

【課題】表面タック性に優れるシリコーン樹脂となることができ生産性に優れるシリコーン樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）ケイ素原子に結合したアルケニル基を少なくとも２個有するポリシロキサンと、（Ｂ）ケイ素原子に結合した水素基を少なくとも２個有するポリシロキサン架橋剤と、（Ｃ）炭素原子数３以上の有機基を有する有機ジルコニル化合物、有機亜鉛化合物、有機マグネシウム化合物および有機カリウム化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種の有機金属化合物とを含むシリコーン樹脂組成物、当該シリコーン樹脂組成物を硬化させることによって得られるシリコーン樹脂、ならびにＬＥＤチップが当該シリコーン樹脂で封止されている光半導体素子封止体。 （もっと読む）

【課題】半導体素子が搭載された基板の片面を封止する際に生じる反りの発生を抑制し、さらに、リフロー時に半導体素子や基板との剥離の発生を抑制できる、優れた低反り性と耐熱信頼性とを兼ね備えた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】半導体素子が搭載された基板の片面を封止するために用いられる半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び無機充填材を含有し、前記エポキシ樹脂が、特定の構造を有するエポキシ樹脂を含有し、前記硬化剤が、特定の構造を有するリン含有硬化剤を含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂組成物にした際に溶解性が良好であり、かつ、エポキシ樹脂硬化物に高い耐熱性を付与できるカリックスアレーン誘導体、及びそれを用いたエポキシ樹脂用硬化剤を提供する。
【解決手段】式（Ｉ−１）で示されるカリックスアレーン誘導体。
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【課題】無機充填材の量が比較的少なくても高い耐トラッキング性を得ることができる封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、および無機充填材を必須成分として含有する封止用エポキシ樹脂組成物であって、硬化剤としてアミノトリアジン変性ノボラック樹脂およびメラミン樹脂を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】流動性、接着性、寸法安定性及び低応力性に優れたエポキシ樹脂組成物及び電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）シリコーン化合物を含有する組成物からなり、（Ｃ）が（ｃ１）両末端にＳ−ＯＨを有するシリコーン化合物と（ｃ２）下記一般式（Ｉ−２）及び（Ｉ−３）を含む樹脂組成物並びに電子部品装置。


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【課題】流動性、接着性、寸法安定性及び低応力性に優れたエポキシ樹脂組成物及びこれを用いた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）シリコーン化合物を含有するエポキシ樹脂組成物からなり、このうち（Ｃ）シリコーン化合物が、（ｃ１）両末端にＳｉ−ＯＨを有するシリコーン化合物と（ｃ２）下記一般式（Ｉ−２）で示されるシリコーン化合物の両方を含有してなるエポキシ樹脂組成物及びこれを用いた電子部品装置。
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【課題】成形後には、低応力であり、接着性に大幅に優れる半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびその製法ならびにそれにより得られる半導体装置を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）および（Ｂ）成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
（Ａ）平均して２個以上のエポキシ基を有する多価エポキシ樹脂。
（Ｂ）両末端エポキシ基を有する直鎖状エポキシ樹脂（イ）と２価フェノール化合物（ロ）との反応体である直鎖状２価フェノール樹脂。 （もっと読む）

【課題】ボイドの発生が抑制され、連続成形性に優れた電子部品封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｃ）を含有し、さらに下記の（Ｄ）〜（Ｆ）を含有する電子部品封止用樹脂組成物である。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）硬化剤。
（Ｃ）非球状無機質充填剤。
（Ｄ）ポリアルキルエーテル結合を有しない、上記（Ａ）エポキシ樹脂および（Ｂ）硬化剤の少なくとも一方と反応性を有する反応性基を有し、その反応性基の当量が４００〜１０００であるポリジオルガノシロキサン。
（Ｅ）アミド系ワックス。
（Ｆ）エステル系ワックス。 （もっと読む）

【課題】成形型の曇りの発生が抑制され、かつ気泡の発生も抑制され、成形型の洗浄，離型性回復処理等を行なわずに連続成形性に優れた電子部品封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｃ）を含有し、さらに下記の（Ｄ）を含有する電子部品封止用樹脂組成物である。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）硬化剤。
（Ｃ）無機質充填剤。
（Ｄ）２−フェニル−２−メチルエチル基、および、樹脂成分と反応性を有する反応性基を側鎖に有するポリジオルガノシロキサン。 （もっと読む）

【課題】流動性を良好としつつ、難燃剤や難燃助剤の添加を必要とすることなしに、封止硬化物の難燃性を良好とすることのできる封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】次式（１）


（式中のＲは、水素原子、アルキル基等を示す。）で表されるエポキシ化合物の樹脂、硬化剤、無機充填材とともにベンゾオキサジン化合物を含有する、常温で液状の組成物。 （もっと読む）

【課題】樹脂に配合した場合に、樹脂組成物の経時的な増粘を抑制し、得られる成形体を低弾性率化し、難燃性を向上させるグラフト共重合体、それを含有する樹脂組成物及びその成形体を提供する。
【解決手段】ポリオルガノシロキサン（ａ１）０．１〜１００質量％及びポリ（メタ）アクリル酸エステル（ａ２）９９．９〜０質量％を含有する重合体（Ａ）のラッテクスの存在下に、（メタ）アクリル酸エステル単量体、芳香族ビニル単量体及びシアン化ビニル単量体のいずれか１種以上の単量体（Ｂ）を重合して得られるグラフト共重合体において、単量体（Ｂ）を重合して得られる重合体の、Ｆｏｘ式で求めたガラス転移温度が０℃を超え、単量体（Ｂ）が架橋性単量体を０．５質量％以上含有することを特徴とするグラフト共重合体を用いる。 （もっと読む）

【課題】 屈折率、光透過率及び基材に対する密着性が高い硬化物を形成する硬化性オルガノポリシロキサン組成物、及び信頼性が優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）平均組成式で表される、アルケニル基及びアリール基を有するオルガノポリシロキサン、（Ｂ）一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有し、ケイ素原子結合全有機基の１５モル％以上がアリール基であるオルガノポリシロキサン、（Ｃ）平均単位式で表される、アルケニル基、アリール基、及びエポキシ含有有機基を有する分岐状オルガノポリシロキサン、及び（Ｄ）ヒドロシリル化反応用触媒からなる硬化性オルガノポリシロキサン組成物、及び半導体素子が上記組成物の硬化物により被覆されている半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 屈折率、光透過率、硬度及び基材に対する密着性が高い硬化物を形成する硬化性オルガノポリシロキサン組成物、及び信頼性が優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）一分子中、少なくとも３個のアルケニル基を有し、ケイ素原子結合全有機基の少なくとも３０モル％はアリール基である分岐鎖状オルガノポリシロキサン、（Ｂ）分子鎖両末端がジオルガノハイドロジェンシロキシ基で封鎖され、アリール基を有する直鎖状オルガノポリシロキサン、（Ｃ）一分子中、少なくとも３個のジオルガノハイドロジェンシロキシ基を有し、ケイ素原子結合全有機基の少なくとも１５モル％はアリール基である分岐鎖状オルガノポリシロキサン、及び（Ｄ）ヒドロシリル化反応用触媒から少なくともなる硬化性オルガノポリシロキサン組成物、及び半導体素子が上記組成物の硬化物により被覆されている半導体装置。 （もっと読む）

【課題】ブロム化エポキシ樹脂、アンチモン化合物を使用せずに、耐燃性が良好で、流動性、耐半田性のバランスに優れたエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】半導体封止用のエポキシ樹脂組成物であって、グリシジルエーテルを有する特定構造のエポキシ樹脂（Ａ）と、硬化剤（Ｂ）と、無機充填剤（Ｃ）とを含み、キュラストメーターを用いて、金型温度１７５℃にて該エポキシ樹脂組成物の硬化トルクを経時的に測定した際の、測定開始１２０秒後の硬化トルク値と、測定開始３００秒後までの最大硬化トルク値との比が７０％以上の範囲であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物、並びに、そのエポキシ樹脂組成物の硬化物により半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）