【課題】表面実装タイプの半導体装置を封止したとき、高温下での耐クラック性及び耐湿信頼性に優れた、実質的に臭素系難燃剤及びアンチモン化合物を含まない樹脂組成物を提供する。
【解決手段】所定のエポキシ樹脂と、フェノール樹脂硬化剤と、硬化促進剤と、無機質充填剤であるシリカと、カップリング剤と、を必須成分とし、実質的にする臭素系難燃剤及びアンチモン化合物を使用せずに優れた難燃性を有し、高温でのリフローに耐え得ることを可能とした樹脂組成物、及びこの樹脂を用いて封止された樹脂封止型半導体装置。 （もっと読む）

【課題】モールド樹脂で封止した場合のモールド圧力に対して優れた強度を備えた硬化物を与え、光半導体素子の封止剤として好適な光半導体封止用シリコーンゴム組成物及び光半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子中に平均０．２個以上のアルケニル基を有するポリオルガノシロキサン、（Ｂ）（Ｂ１）分子鎖途中にＳｉＨ基を有するシロキサンと（Ｂ２）分子鎖両末端にＳｉＨ基を有するシロキサンからなるポリオルガノハイドロジェンシロキサン、（Ｃ）白金系触媒を含有し、（Ｂ）成分の配合量は（Ａ）成分のアルケニル基１個に対し（Ｂ）成分のＳｉＨ基の総和が０．２〜２．０個となる量であり、（Ｂ２）のＳｉＨ基が（Ｂ）成分のＳｉＨ基の総和に対し０．１〜０．８となる割合であり、（Ａ）成分のアルケニル基１個に対し（Ｂ１）のＳｉＨ基が０．２〜１．０個となる量であって、硬化後の硬さ（タイプＥ）が５〜５０である。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れ、且つ、成形加工性及び耐衝撃性のバランスに優れ、更には熱伝導性及び電磁波シールド性にも優れた放熱性樹脂組成物及び成形品を提供する。
【解決手段】本発明の放熱性樹脂組成物は、〔Ａ〕熱可塑性樹脂、〔Ｂ〕黒鉛粒子、及び、〔Ｃ〕炭素繊維構造体、を含有し、上記黒鉛粒子〔Ｂ〕及び上記炭素繊維構造体〔Ｃ〕の含有量が、上記熱可塑性樹脂〔Ａ〕を１００質量部とした場合に、それぞれ、１０〜３００質量部及び１〜８０質量部である。 （もっと読む）

【課題】表面実装タイプの半導体装置を封止したとき、高温下での耐クラック性及び耐湿信頼性に優れた、実質的に臭素系難燃剤及びアンチモン化合物を含まない樹脂組成物を提供する。
【解決手段】所定のエポキシ樹脂と、フェノール樹脂硬化剤と、硬化促進剤と、無機質充填剤であるシリカと、カップリング剤と、を必須成分とし、実質的にする臭素系難燃剤及びアンチモン化合物を使用せずに優れた難燃性を有し、高温でのリフローに耐え得ることを可能とした樹脂組成物、及びこの樹脂を用いて封止された樹脂封止型半導体装置。 （もっと読む）

【課題】パウダー状でブロッキングがなく、圧縮成形法での作業性に優れた封止用エポキシ樹脂成形材料を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤および（Ｃ）無機充填材を含有する封止用エポキシ樹脂成形材料であって、（Ａ）エポキシ樹脂が、１分子中に２個以上のエポキシ基を有し、１５０℃での溶融粘度が０．１Ｐａ・ｓ以下であり、封止用エポキシ樹脂成形材料のパウダーの粒度１０６μｍ以上の成分が９７重量％以上である封止用エポキシ樹脂成形材料。
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【課題】パッケージでのリフロー工程後に剥離、及びクラックを発生させないエポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤を含み、（Ｂ）硬化剤が一般式（Ｉ）で表される硬化剤と一般式（ＩＩ）で表される硬化剤を含むメッキ処理したリードフレームパッケージ封止用のエポキシ樹脂組成物。


（（Ｉ）式中で、ｎは０〜１０の整数を示す。）


（（ＩＩ）式中で、ｎは０〜１４の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】フラックス剤を用いる工程を経て製造される半導体装置の信頼性を向上することができる液状封止剤組成物を提供する。
【解決手段】半田リフローする際にフラックス剤を使用して半導体素子と基板とを半田バンプで接続し、該フラックス剤を洗浄した後に前記半導体素子と前記基板との間を封止するために用いる液状封止樹脂組成物であって、エポキシ樹脂と、アミン系硬化剤と、洗浄後の前記フラックス剤の残渣を除去するアミノ基を有する化合物および／またはチオール基を有する化合物と、を含む。また、前記半導体素子と前記基板との間を、上記に記載の液状封止樹脂組成物の硬化物で封止する。 （もっと読む）

【課題】高い成形性を得ることができると共に、光反射率、耐炎性、硬度がいずれも高く、また光透過率が低くて外部からの光を遮断する性能に優れた硬化物を得ることができる光半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）二酸化チタン、（Ｄ）無機充填材、（Ｅ）リン化合物を必須成分として含有する光半導体封止用樹脂組成物に関する。（Ｅ）成分として、少なくとも下記構造式（１）で示されるホスフィニルヒドロキノンを用いる。
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【課題】 エポキシ樹脂組成物の製造方法及び無機充填剤の前処理方法に依存せずに無機充填剤の凝集を起こりにくくする化合物を用いることにより、流動性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）無機充填剤、（Ｃ）カップリング剤及び（Ｄ）分子内にアリール基に結合した窒素原子を有する化合物、を含有するエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン系難燃剤及びアンチモン化合物を含有することなく、成形性、信頼性及び難燃性に優れており、かつ高い耐熱性を有する封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）無機難燃剤を含有するエポキシ樹脂組成物であって、 前記（Ｂ）硬化剤が、下記一般式（Ｉ−１）で示されるシラン化合物及びその部分縮合物から選ばれる少なくとも１種の化合物（ｄ１）と、フェノール化合物（ｄ２）とを反応させて得られる化合物（Ｄ）を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
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【課題】単チャンネル型の光半導体装置を製造する場合はもちろん、特に多チャンネル型の光半導体装置を製造する場合には、外乱光の影響を受けにくく、内部受発光素子間の光伝達効率を高めることができると共に、誤動作を防止することができ、且つ環境性能を発揮しつつ良好な耐炎性、耐湿信頼性、成形性、硬化物物性をも発揮することができる光半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、シリカ粉末、二酸化チタン及び金属水酸化物を含有する。前記金属水酸化物の表面がアルミニウム化合物、ケイ素化合物、チタン化合物のうち少なくとも一種でコーティングされている。 （もっと読む）

【課題】難燃性に優れると共に、成形性、耐湿信頼性および耐熱信頼性に優れる封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有する化合物、（Ｃ）下記化学式（１）で表されるリン酸エステルアミド化合物および（Ｄ）シリカ粉を必須成分として含有する封止用エポキシ樹脂組成物である。


（但し、式中Ｒ^ｌはアルキル基、シクロアルキル基またはアリール基を示す。） （もっと読む）

【課題】ノンハロゲンかつノンアンチモンで、パッケージの反り、金線変形が良好であり、成形性、耐リフロー性、耐湿性及び高温放置特性等の信頼性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤を含有し、（Ｂ）硬化剤として（Ｃ）下記一般式（Ｉ）で示される化合物を含有し、下記一般式（Ｉ）で示される化合物が（Ｂ）硬化剤全量の５０〜９０質量％である封止用エポキシ樹脂組成物。
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【課題】揮発性成分の含有量が少なく、分子量を適切に制御することが可能な硬化性樹脂、及びこの製造方法、更にこの硬化性樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（ａ）一般式（I−１）で示されるシラン化合物、一般式（I−１）で示されるシラン化合物の部分縮合物、一般式（I−２）で示されるシラン化合物及び下記一般式（I−２）で示されるシラン化合物の部分縮合物からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物と、（ｂ）一般式（I−６）〜（I−９）で示されるフェノール化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物と一般式（I−１０）〜（I−１３）で示され、一般式（I−６）〜（I−９）で示されないフェノール化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物の混合物との反応により得られる化合物であることを特徴とする硬化性樹脂。 （もっと読む）

【課題】 難燃性付与剤を使用することなく高い耐燃性を有し、成形性とりわけ連続成形性とパッケージ外観に優れ、かつ耐半田性に優れた封止用エポキシ樹脂組成物、及びその硬化物により素子を封止してなる電子部品装置を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）フェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型のエポキシ樹脂（ａ１）を含むエポキシ樹脂、（Ｂ）ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型のフェノール樹脂（ｂ１）を含むフェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）カルボキシル基を有するオルガノポリシロキサン（ｃ１）、及び／又は、カルボキシル基を有するオルガノポリシロキサン（ｃ１）とエポキシ樹脂との反応生成物（ｃ２）、（Ｄ）トリレンジイソシアネート変性酸化ワックス、並びに（Ｅ）無機充填剤を含み、無機充填剤の全エポキシ樹脂組成物中における含有割合が８４重量％以上、９２重量％以下であることを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】熱硬化樹脂が有する本来の成形加工性、軽量性、機械的強度等の実用特性を低下させることなく、優れた熱伝導性を有し、熱伝導の方向性や移動量の制御が可能な異方的な熱伝導性を有する熱伝導樹脂材料や、その成形体を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂（Ａ）を母材とする樹脂成分と、これに非相溶な有機化合物（Ｂ）と、繊維状フィラー（Ｃ）とを含む熱伝導性樹脂材料であって、樹脂成分中に、有機化合物（Ｂ）が分散粒子として存在し、２つ以上の繊維状フィラー（Ｃ）が各分散粒子の表面に接触し、または分散粒子中に存在する。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂組成物に対して靭性、高いガラス転移点及び低い熱線膨張係数の特性について優れた効果を付与することができる化合物を提供すること。
【解決手段】下記式（１）で表されるエポキシ化合物（ａ）と変性ゴム（ｂ）とを反応させて得られる化合物。該化合物を含有してなるエポキシ樹脂組成物は、高度な接着性を有するとともに熱線膨張係数が小さく、低吸湿性で高いガラス転移点を有しながら、引っ張りや伸び等の靭性にも優れた特性を有する。
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【課題】 ハロゲンフリー、アンチモンフリーの難燃性の付与とともに、封止にともなう超薄型パッケージの反りを効果的に抑制することのできる新しい半導体封止用の樹脂組成物と、その硬化材により封止された半導体装置を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂と共に金属水酸化物難燃剤が含有されている半導体封止用のエポキシ樹脂組成物であって、最大粒径４５μｍ未満のシリカが組成物全体量の４０〜６０重量％の範囲で配合されているものとする。 （もっと読む）

【課題】種々の用途に使用でき、特に難燃付与成分としてハロゲン化合物、アンチモン化合物を添加すること無しに、優れた難燃性を有すると共に、成形性、密着性及び耐ハンダクラック性に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）で表される多価エポキシ化合物からなるエポキシ樹脂。


〔Ｇはグリシジル基、Ｒ^１，Ｒ^２は水素原子、炭素数１〜１０のアルキル基等。Ｘは直接結合、アルキレン基等。ｎは平均値で０〜８の数、ａは０〜４の整数、ｂは０〜３の整数、ｃは０〜４の整数、ただし、一分子中にＳＲ^１基が少なくとも一つ存在する。〕 （もっと読む）

【課題】毒性がなく、半導体装置の信頼性を低下することのない難燃剤及び該難燃剤を含む、半導体素子封止用組成物を提供する。
【解決手段】多孔性無機微粒子、前記多孔性無機微粒子に担持された下記平均組成式（１）で示されるホスファゼン化合物、及び、前記ホスファゼン化合物を担持する多孔性無機微粒子を被覆する樹脂層からなり、前記樹脂は、熱天秤にて、空気下で、室温から１０℃／分で昇温したときに熱分解による重量減が１０重量％になる温度が３００〜５００℃である、難燃剤。


［Ｘは単結合、又はＣＨ_２、Ｃ（ＣＨ_３）_２、ＳＯ_２、Ｓ、Ｏ及びＯ（ＣＯ）Ｏからなる群より選ばれる基であり、ｎは３≦ｎ≦１０００の整数であり、ｄ及びｅは、２ｄ＋ｅ＝２ｎを満たす数である。］ （もっと読む）