【課題】優れた半導体封止用エポキシ樹脂成形材料及び蓄熱性成形体を提供する。
【解決手段】所定のポリアルファオレフィンの架橋体（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）、及び無機充填材（Ｃ）を混練してなり、ポリアルファオレフィンの架橋体を０．２〜５質量％含有する半導体封止用エポキシ樹脂成形材料、及び所定のポリアルファオレフィンの架橋体からなる温調剤及び熱可塑性樹脂を含む蓄熱性成形体である。 （もっと読む）

【課題】ダイパッドとインナーリードとが銀メッキされた銅製リードフレームに対する接着性が良好で、耐半田性に優れた封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）無機充填材、及び、（Ｄ）酸無水物基を持つシランカップリング剤が分子間縮合することなく酸無水物基、アルコキシ基が共に完全に加水分解された化合物を含有することを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】クラックや接着界面の剥離を抑制する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤下記式（Ｉ）で表される、および無機充填剤を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
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【課題】銀めっきが施されたリードフレームとの接着性に優れる硬化体を形成可能なウレタン樹脂組成物及びその硬化体を用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明は、ポリオール成分と、ポリイソシアネート成分と、イミダゾールシラン化合物とを含むウレタン樹脂組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】 熱膨張率、流動性に優れ、狭いギャップ間に容易に浸透できる封止用樹脂組成物の提供。
【解決手段】 エポキシ樹脂、硬化剤、無機粒子、有機チタン化合物及びリン酸エステルを含み、無機粒子の平均粒径が１０μｍ以下であり、無機粒子の量が組成物全量を基準として６０質量％以上であり、有機チタン化合物の量が組成物全量を基準として１質量％以上、５質量％以下であり、リン酸エステルの量が組成物全重量を基準として０．５質量％以上、３質量％以下である、封止用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】組成物の流動性に優れると共に、近年の電子部品関連材料に適する耐湿信頼性と、環境調和のためハロゲンフリーで高い難燃性を実現する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）及びフェノール系樹脂（Ｂ）を必須成分とする熱硬化性樹脂組成物であって、前記フェノール系樹脂（Ｂ）が、複数のフェノール性水酸基含有芳香族骨格（ｐｈ）が下記一般式１
【化１】


（式中、Ａｒはフェニレン基又はビフェニレン基を表し、Ｒは独立的に水素原子又はメチル基を表す。）で表される２価のアラルキル基を介して結合した構造を基本骨格とするフェノール樹脂構造を有し、かつ、該構造の芳香核にナフチルメチル基又はアントニルメチル基を有し、かつ、該ナフチルメチル基等の存在割合が、前記フェノール性水酸基含有芳香族骨格（ｐｈ）の総数を１００とした場合に、前記ナフチルメチル基又はアントニルメチル基の総数が１０〜２００となる割合である。 （もっと読む）

【課題】無機充填剤を高充填してもワイヤースイープ性を考慮して溶融粘度を低下させることができるエポキシ樹脂組成物とそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、および無機充填剤を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、ポリプロピレングリコールの特定の位置に側鎖として下式


で表される基または水酸基を有するポリリシノレートを含有する。 （もっと読む）

【課題】ノンハロゲンかつノンアンチモンで、難燃性、成形性、耐リフロー性、耐湿性及び高温放置特性等の信頼性に優れ、ＶＬＳＩの封止用に好適な封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこの成形材料で封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）水酸化マグネシウムを含有し、（Ｃ）水酸化マグネシウムがシリカにて被覆されているものを含む封止用エポキシ樹脂成形材料。 （もっと読む）

【課題】常温でのハンドリング性と高温での溶融性が両立でき、光線反射率が高く、耐熱耐光性が良好な硬化物を与える硬化性組成物タブレットを提供すること。
【解決手段】（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、（Ｄ）白色顔料、（Ｅ）無機充填材、を必須成分として含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物タブレットであって、（Ａ）および（Ｂ）の少なくとも一方が２３℃における粘度が５０Ｐａ秒以下の液体であり、（Ｄ）成分と（Ｅ）成分の合計の含有量が７０〜９５重量％であり、（Ｄ）成分と（Ｅ）成分の合計に占める１２ミクロン以下の粒子の割合が４０体積％以上であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物タブレット。 （もっと読む）

【課題】メッキ処理されたリードフレームおよびソルダーレジストとの接着性に優れたモジュール封止用エポキシ樹脂組成物の簡便な製造方法を提供する。
【解決手段】下記Ａ〜Ｆ成分を含むモジュール封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法であって、
Ｂ成分、Ｄ成分およびＥ成分によりマスターバッチを得る工程、
前記マスターバッチにＡ成分、Ｃ成分およびＦ成分を添加して、溶融混練物を得る工程、
を含むことを特徴とする、モジュール封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法。
Ａ：エポキシ樹脂
Ｂ：フェノール樹脂
Ｃ：ビニル基を有するトリアジン化合物とイミダゾール化合物の付加物である、融点が２００〜２６０℃のイミダゾール誘導体
Ｄ：Ｃ成分以外の硬化促進剤
Ｅ：酸価１０〜３０ｍｇＫＯＨ／ｇのワックス
Ｆ：無機質充填剤 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）脂肪族不飽和結合含有一価炭化水素基を有するオルガノポリシロキサン、（Ｂ）一分子中にケイ素原子に結合した水素原子を２個以上含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、（Ｃ）白金系触媒、及び（Ｄ）アスペクト比が１．１〜５０である異方性形状を有するガラスフィラーを含有し、硬化物の屈折率が１．４５以上であることを特徴とする光半導体素子封止用樹脂組成物。
【効果】耐硫化性に優れ、かつ吸湿リフローや熱衝撃試験等の熱応力試験に耐えうる長期信頼性が確保できる光半導体素子封止用樹脂組成物及び該樹脂組成物の硬化物によって封止された発光装置を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】
湿式粗化工程において絶縁層表面の粗度が小さく、その上に十分なピール強度を有するめっき導体層を形成することができる樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
特定のシロキサンイミド樹脂とエポキシ樹脂を含有する樹脂組成物を使用すること。 （もっと読む）

【課題】ＡｇやＡｕのような貴金属との接着性が良好で、耐リフロー性が良好となり、かつ成形性や耐湿性、高温放置特性等の信頼性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、硬化剤とを含有し、エポキシ樹脂が下記一般式（１）で示される化合物と、下記一般式（２）で示される化合物とを含有する封止用エポキシ樹脂組成物。




（ここで、Ｒ^１〜Ｒ^８は、水素原子、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数１〜１０のアルコキシル基、炭素数６〜１０のアリール基、及び炭素数６〜１０のアラルキル基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜２０の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】ＡｇやＡｕのような貴金属との接着性が良好で、耐リフロー性が良好となり、かつ成形性や耐湿性、高温放置特性等の信頼性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、硬化剤とを含有し、硬化剤が下記一般式（１）で示される化合物を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。


（ここで、Ｒ^１〜Ｒ^８は、水素原子、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数１〜１０のアルコキシル基、炭素数６〜１０のアリール基、及び炭素数６〜１０のアラルキル基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜２０の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】 ＡｇやＡｕのような貴金属との接着性が良好で、耐リフロー性が良好となり、かつ成形性、流動性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、及び（Ｃ）リン酸エステルを含有し、（Ａ）エポキシ樹脂が、（Ａ１）一般式（Ｉ）で示されるアラルキルノボラック型エポキシ樹脂と（Ａ２）一般式（ＩＩ）で示されるビフェニル型エポキシ樹脂を含有し、エポキシ樹脂（Ａ２）の含有量がエポキシ樹脂（Ａ１）とエポキシ樹脂（Ａ２）の総和に対して、５〜７０質量％である封止用エポキシ樹脂組成物。（Ｃ）リン酸エステルを（Ａ）エポキシ樹脂１００質量部に対して５〜３０質量部含有すると好ましい。 （もっと読む）

【課題】ＡｇやＡｕのような貴金属との接着性が良好で、耐リフロー性が良好となり、かつ成形性や耐湿性、高温放置特性等の信頼性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（Ｉ）で示されるエポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）無機充填剤及び（Ｄ）特定の環状ホスファゼン化合物を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。


（ここで、Ｒ^１、Ｒ^２は水素原子、炭素数１〜６のアルキル基及び炭素数１〜２のアルコキシ基から選ばれ、互いに同一であっても異なってもよい。ｎは０〜１０の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】 ＡｇやＡｕのような貴金属との接着性が良好で、耐リフロー性が良好となり、かつ成形性、流動性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、及び（Ｃ）下記一般式（ＩＩＩ）で示されるシリコーン化合物を含有し、（Ａ）エポキシ樹脂が、（Ａ１）一般式（Ｉ）で示されるアラルキルノボラック型エポキシ樹脂と（Ａ２）一般式（ＩＩ）で示されるビフェニル型エポキシ樹脂を含有し、エポキシ樹脂（Ａ２）の含有量がエポキシ樹脂（Ａ１）とエポキシ樹脂（Ａ２）の総和に対して、５〜７０質量％である封止用エポキシ樹脂組成物。
【化１】
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【課題】リンフェノールノボラック樹脂を硬化剤とした新規な難燃性エポキシ樹脂組成物、並びに難燃剤のブリードアウト等を防止でき、さらに難燃性、電気特性や耐吸水性に優れたエポキシ樹脂硬化物及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】樹脂架橋基にビス（メチルフェニル）ホスフィンオキシド基を含むことを特徴とするフェノールノボラック樹脂。該フェノールノボラック樹脂を硬化剤として含有するエポキシ樹脂組成物、並びに該エポキシ樹脂組成物を硬化してなる硬化物。 （もっと読む）

【課題】硬化物における難燃性、耐熱性に優れると共に、極めて低い線膨張係数を達成できる硬化性樹脂組成物、その硬化物、及びこれに用いるリン原子含有フェノール類の製造方法、並びに、該硬化性樹脂組成物を用いたプリント配線基板用樹脂組成物、プリント配線基板、フレキシブル配線基板用樹脂組成物、半導体封止材料用樹脂組成物、及びビルドアップ基板用層間絶縁材料用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】アルコキシ基を芳香核上の置換基として有する芳香族アルデヒド（ａ１）、及び、Ｐ−Ｈ基又はＰ−ＯＨ基を分子構造中に有する有機リン化合物（ａ２）を反応させ、次いで、得られた反応生成物を、ビス（ヒドロキシフェニレン）スルホン構造を有するフェノール樹脂（ａ３）と反応させて得られるリン原子含有フェノール類（Ａ）、及びエポキシ樹脂（Ｂ）を必須成分とする。 （もっと読む）

【課題】耐燃性および流動性に優れた半導体封止用樹脂組成物、およびその硬化物を用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、硬化剤（Ｂ）と、無機充填剤（Ｃ）と、を含み、
エポキシ樹脂（Ａ）が、一般式（１）で表される構造を有する化合物（Ａ１）を含み、
【化１】


上記一般式（１）において、Ａｒ１は炭素数６〜１４の芳香族炭化水素基であり、Ａｒ２はベンゼン環であり、Ｒ１は炭素数１〜６の炭化水素基であり、Ｒ２及びＲ３は水素原子または炭素数１〜６の炭化水素基であり、Ｒ４は炭素数１〜３の炭化水素基であり、互いに同じでも異なっていてもよい。ａは１〜３の整数であり、ｂは０〜４の整数であり、ｃは０〜４の整数であり、ｄは１〜１０の整数であり、ｅは１〜１０の整数であり、ｄ×ｅは１〜１０の範囲である、半導体封止用樹脂組成物。 （もっと読む）