【課題】ヒートサイクル時の応力を低減でき、アンダーフィルの密着性が高く、しかも流動性が良好でありブリードが発生することもないアンダーフィル用エポキシ樹脂組成物とそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】常温で液状のエポキシ樹脂、硬化剤、および硬化促進剤を必須成分とするアンダーフィル用エポキシ樹脂組成物であって、アミノシランカップリング剤とエポキシ基含有オルガノポリシロキサンとの反応生成物であるアミノ変性シロキサンをアンダーフィル用エポキシ樹脂組成物の全量に対して０．１〜１質量％含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】メソゲン基を導入しているにも関わらず、製造が容易であり、有機溶剤への溶解性に優れ、強靭性、熱伝導率性に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】式（１）で表されるエポキシ樹脂。


（式（１）中、複数存在するＡｒは、独立して式（Ｘ）４，４’−ビフェニル骨格、または式（Ｙ）少なくとも１つの水素原子を炭素数１〜２のアルキル基、アリル基またはフェニル基で置換した、４，４’−ビフェニル骨格で表される結合基を示し、式（Ｘ）と式（Ｙ）は任意に選択可能であるが、１分子中に式（Ｘ）と式（Ｙ）の結合基を少なくとも１個含む。ｎは繰り返し数であり、その平均値は０＜ｎ＜５０である。） （もっと読む）

【課題】 屈折率、光透過率及び基材に対する密着性が高い硬化物を形成する硬化性オルガノポリシロキサン組成物、及び信頼性が優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）平均組成式で表される、アルケニル基及びアリール基を有するオルガノポリシロキサン、（Ｂ）一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有し、ケイ素原子結合全有機基の１５モル％以上がアリール基であるオルガノポリシロキサン、（Ｃ）平均単位式で表される、アルケニル基、アリール基、及びエポキシ含有有機基を有する分岐状オルガノポリシロキサン、及び（Ｄ）ヒドロシリル化反応用触媒からなる硬化性オルガノポリシロキサン組成物、及び半導体素子が上記組成物の硬化物により被覆されている半導体装置。 （もっと読む）

【課題】電子部品が搭載される一面がモールド樹脂で封止される基板において、基板の一面上の電子部品の制約を受けることなく、当該一面の必要な部位にプライマーを塗布する。
【解決手段】一面５０ａに電子部品２０、３０が搭載され、一面５０ａがモールド樹脂７０で封止される基板５０であって、他面５０ｂから一面５０ａに貫通する貫通穴１が設けられ、一面５０ａのうちモールド樹脂７０で封止される部位に、溝２が設けられ、この溝２は、一面５０ａにおける貫通穴１の開口部まで延びて当該開口部に連通しており、モールド樹脂７０と基板５０との密着性を確保するためのプライマー９０を、他面５０ｂ側から貫通穴１に供給したとき、プライマー９０は、貫通穴１を介して一面５０ａ側へ移り、その表面張力によって溝２内に行き渡るようになっている。 （もっと読む）

【課題】コーティング材と封止材の界面の接着性および半導体素子などの基材表面との接着性を向上させた半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体素子５は電極３に積載され、基板２とケース６とにより形成される第１領域の内側に配設され、上記電極３のひとつの側面に粘度η₁のリブ材９を塗布することにより、上記電極３とリブ材９とにより上記電極３の側面を囲む第２領域を形成する工程と、形成された第２領域の内側に粘度η₂のコーティング材８を塗布する工程と、第１領域の内側であって、第２領域の外側に粘度η₃の封止樹脂１１を注入する工程と、上記第１領域の内側に封止樹脂１１を注入する工程とを含み、粘度η₁、η₂およびη₃は、η₃＜η₂＜η₁の条件を満たし、上記リブ材９、コーティング材８および封止樹脂１１は未硬化の状態で塗布して、同時に硬化させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】耐リフロークラック性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂、無機充填材及びフェノチアジンを必須成分として含有することとする。 （もっと読む）

【課題】リードフレームとの密着性に優れ、ニッケルメッキリードフレームを用いた場合にも信頼性の高い半導体装置が得られる封止用エポキシ樹脂組成物とそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、および無機充填材を必須成分として含有する封止用エポキシ樹脂組成物であって、硬化促進剤として下記一般式（I）：
【化１】


（式中、Ｒは炭素数８〜１４のアルキル基またはフェニル基を示す。）で表されるイミダゾール化合物のトリメリット酸塩を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】特に光半導体封止材用として好適なシロキサン誘導体、該シロキサン誘導体を重合してなる硬化物及び該硬化物からなる光半導体封止材を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）：
［Ｒ¹ＳｉＯ_3/2］ ・・・（１）
（式中Ｒ¹はエポキシ基含有基を示す）
で表される構成単位、及び下記一般式（２）：
［Ｒ²ＳｉＯ_3/2］ ・・・（２）
（式中Ｒ²は置換若しくは非置換のアリール基、置換若しくは非置換のアラルキル基、又は置換若しくは非置換のシクロアルキル基を示す）
で表される構成単位を有するエポキシ基含有シロキサン誘導体であって、エポキシ価が０．００１〜０．３５（当量／１００ｇ）であるシロキサン誘導体、該シロキサン誘導体を重合してなる硬化物及び該硬化物からなる光半導体封止材を提供する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置を構成する封止樹脂（アンダーフィル材とモールド材）の内部欠陥を防止して信頼性の向上を図った半導体装置を提供する。
【解決手段】基板２と、前記基板２の少なくとも一方側に設けられる半導体素子３と、前記基板１と、前記半導体素子３との間を封止する第１の封止樹脂組成物で構成される第１の封止樹脂４と、前記半導体素子３の少なくとも側部全周を包囲する第２の封止樹脂組成物で構成される第２の封止樹脂５とを有し、前記第１の硬化性樹脂を封止した後、前記第２の封止樹脂５で前記半導体素子３の少なくとも側部全周を包囲する半導体装置であって、前記第１の封止樹脂組成物の２００℃において固形および揮発する成分以外の成分が０．５重量％以下であることを特徴とする半導体装置１である。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の耐ヒートサイクル特性を向上する。
【解決手段】
支持電極(1)の載置部(2)を包囲して周辺部(3)上に配置される筒体(10)は、封止樹脂(11)よりガラス転移点の低い物質により構成され、載置部(2)の上方に空洞部(9)を形成して、高温時に膨張する筒体(10)の増大する内径により、封止樹脂(11)の熱膨張を吸収する。また、筒体(10)の空洞部(9)内に配置される封止樹脂(11)と半導体チップ(5)の側面(5c)、半導体チップ(5)に隣接するリード電極(6)の一部及び半導体チップ(5)に隣接する載置部(2)の一部に保護樹脂膜(8)を連続的に且つ大きな接着面積で強固に付着するので、保護樹脂膜(8)の接着面での剥離が発生しない。 （もっと読む）

【課題】小型半導体パッケージにおける、機械強度、バリ除去性に優れ、かつ、成形性、保存安定性および難燃性にも優れた半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の寸法（ｘ）以下の大きさの半導体装置の封止材料として用いられる半導体封止用樹脂組成物である。そして、上記半導体封止用樹脂組成物は、下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を用いる。（ｘ）縦２ｍｍ×横２ｍｍ×高さ１ｍｍ。（Ａ）平均粒子径１〜２０μｍで、かつ比表面積１〜２ｍ^２／ｇの水酸化金属化合物。（Ｂ）上記（Ａ）成分以外の無機質充填剤。（Ｃ）エポキシ樹脂。（Ｄ）フェノールノボラック樹脂と塩基性硬化促進剤とを溶融混合してなる溶融混合物。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイスにおけるＣＭＯＳイメージセンサー用途として好適な、厚膜、低収縮、低応力の封止を維持しつつ基材及び透明ガラスとの密着性が改善された、シロキサン構造を有する感光性樹脂組成物、及び該感光性樹脂組成物を用いて形成される樹脂層付き基材を得ることを目的とする。
【解決手段】エポキシ基が比較的高濃度に存在する部位とエポキシ基が比較的低濃度又は存在しない部位とが存在する特定構造のオルガノポリシロキサンを、オキセタン化合物、エポキシシリコーン化合物及び光開始剤とともに含有させてなる感光性樹脂組成物、及びこれを用いて形成される樹脂層を有する樹脂層付き基材の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】リードフレーム、特にニッケル／パラジウム／金（Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕ）メッキ処理されたリードフレームに対する優れた接着性を有した半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いて得られる半導体装置を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）フェノールノボラック樹脂。
（Ｃ）無機質充填剤。
（Ｄ）ポリラクトン・ポリジオルガノシロキサン・ポリラクトントリブロック共重合体。 （もっと読む）

【課題】難燃性に優れるとともに、密着性、、耐湿性、絶縁信頼性、流動性に優れる半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】累積中心粒径Ｄ₅₀が１．５〜５μｍであって、ＢＥＴ比表面積Ｓが、３．３／Ｄ₅₀≦Ｓ≦４．２／Ｄ₅₀であり、かつＤ₅₀と累積１０％粒径Ｄ₁₀との比Ｄ₅₀／Ｄ₁₀が１．５〜４である水酸化アルミニウムを用いた半導体封止用エポキシ樹脂組成物、およびそれを用いて半導体素子を封止して半導体装置を得る。 （もっと読む）

【課題】透明性、耐熱性、耐光性、及び、ハウジング材への密着性に優れ、高輝度が要求される用途に用いた場合にも光半導体の輝度低下を効果的に防止することができる光半導体用熱硬化性組成物を提供する。
【解決手段】分子内に環状エーテル含有基を有するシリコーン樹脂と、前記環状エーテル含有基と反応する熱硬化剤と、下記一般式で表されるフェノール化合物とを含有する光半導体用熱硬化性組成物。


Ｒ^ａは炭素数１〜８の直鎖状又は分岐状のアルキル基、Ｒ^ｂは任意の置換基、Ｒ^ｃは水素又は炭素数１〜８の直鎖状又は分岐状のアルキル基を表わす。 （もっと読む）

【課題】 リードフレーム表面の高い導電性を維持しつつ、リードフレームと樹脂との間の接着強度を高めることが可能な樹脂パッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明に係る樹脂パッケージ１の製造方法は、少なくとも表面が銅製のリードフレーム３の表面を酸化して酸化銅層２０を形成する工程と、パッケージ用の樹脂成形によって、リードフレーム３表面の酸化銅層２０と樹脂とを接着して樹脂パッケージ本体１１を成形した後、酸化銅層２０の所定領域を酸性溶液によって除去する工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】低温短時間で硬化させた場合であっても、十分な接着性及び接続信頼性を得ることを可能とする接着剤組成物、それを用いた回路接続用接着剤及び接続体を提供すること。
【解決手段】（ａ）熱可塑性樹脂、（ｂ）分子内に（メタ）アクリロイル基を２個以上有するラジカル重合性化合物、（ｃ）ラジカル重合開始剤、及び（ｄ）加熱によりイソシアネートを生成する官能基を有するシランカップリング剤を含む接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の封止用に用いた場合に作業性に十分優れており、３００℃以上に加熱した場合であってもボイドの発生を十分に抑制し、接続信頼性と絶縁信頼性とに十分優れた半導体装置を製造可能な半導体封止用フィルム状接着剤を提供すること。
【解決手段】本発明の半導体封止用フィルム状接着剤は、（ａ）エポキシ樹脂と（ｂ）硬化促進剤とを含有する。そして、（ｂ）硬化促進剤が、１２０℃以上の融点を有し、活性領域が１２０℃以上であるホスフィン類を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】架橋反応を誘発する有機過酸化物を含有していないため、樹脂封止シートの流通段階で有機過酸化物の分解の恐れがなく、本発明の樹脂封止シートを太陽電池に使用した場合、従来の樹脂封止シートの特徴である透明性、接着性、耐クリープ性を維持したまま、架橋反応を誘発する有機過酸化物やその分解による太陽電池セル等の他の部材に対する悪影響を排除し、従来難しかった従来の架橋工程の排除による工程の高速化を実現し、太陽電池用ガラスや配線や発電セルの厚さ等の凹凸を樹脂封止シートで確実に隙間なく封止することができる樹脂封止シートを提供する。
【解決手段】樹脂を軟化させて密着させる樹脂封止シートにおいて、前記樹脂封止シートを構成する電離性放射線架橋型樹脂に電離性放射線を照射してゲル分率を２−６５ｗｔ％とすることを特徴とする樹脂封止シート。 （もっと読む）

【課題】耐熱性だけでなく、透明性、接着性、シート成形性が良好な変性ポリアルミノシロキサン、該変性ポリアルミノシロキサンを含んでなる光半導体素子封止材料、及び該封止材料を用いて光半導体素子を封止してなる光半導体装置を提供すること。
【解決手段】式（I）：


（式中、Ｒ^１、Ｒ^２及びＲ^３は、それぞれ独立してアルキル基又はアルコキシ基、Ｘはメタクリロキシ基、グリシドキシ基、アミノ基、ビニル基、又はメルカプト基を表わし、但し、Ｒ^１、Ｒ^２及びＲ^３のうち、少なくとも２つはアルコキシ基である）
で表わされるシランカップリング剤を、ポリアルミノシロキサンに反応させて得られる変性ポリアルミノシロキサン。 （もっと読む）