【課題】ＡｇやＡｕのような貴金属との接着性が良好で、耐リフロー性が良好となり、かつ成形性や耐湿性、高温放置特性等の信頼性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤を含有し、（Ｂ）硬化剤が下記一般式（Ｉ）で示される化合物を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。


（ここで、Ｒ^１、Ｒ^２は水素原子、炭素数１〜６のアルキル基及び炭素数１〜２のアルコキシ基から選ばれ、互いに同一であっても異なってもよい。ｎは０〜１０の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】ＡｇやＡｕのような貴金属との接着性が良好で、耐リフロー性が良好となり、かつ成形性や耐湿性、高温放置特性等の信頼性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（Ｉ）で示されるエポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）下記一般式（ＩＩ）で示される化合物を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。


（ここで、Ｒ^１、Ｒ^２は水素原子、炭素数１〜６のアルキル基及び炭素数１〜２のアルコキシ基から選ばれ、互いに同一であっても異なってもよい。ｎは整数を示す。）
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【課題】プレッシャークッカー試験後における接着性、耐熱着色安定性、作業性、硬化性に優れ、加熱減量を抑制できる接着性光半導体封止用シリコーン樹脂組成物、およびこれを用いる光半導体封止体の提供。
【解決手段】（Ａ）１分子中に２個以上のシラノール基を有するポリシロキサン１００重量部と、（Ｂ）１分子中にケイ素原子に結合している、アルコキシ基および／またはヒドロキシ基を２個以上有するケイ素化合物０．１〜１００質量部と、（Ｃ）ジルコニウム金属塩０．００１質量部以上０．１質量部未満と、（Ｄ）ビス（アルコキシシリル）アルカンとを含有する接着性光半導体封止用シリコーン樹脂組成物、ならびにＬＥＤチップが当該接着性光半導体封止用シリコーン樹脂組成物で封止されている光半導体封止体。 （もっと読む）

【課題】屈折率、光透過率および基材に対する接着耐久性が高い硬化物を形成する硬化性オルガノポリシロキサン組成物、光半導体素子封止剤および信頼性が優れる光半導体装置を提供する。
【解決手段】(A)２個以上のアルケニル基を有し全シロキサン単位の７０モル％以上がメチルフェニルシロキサン単位であるジオルガノポリシロキサン（ただし、１,３,５−トリメチル−１,３,５−トリフェニルシクロトリシロキサンおよび１,３,５,７−テトラメチル−１,３,５,７−テトラフェニルシクロテトラシロキサンの合計含有量が５重量％以下）、(B)２個以上のケイ素原子結合水素原子を有し、ケイ素原子結合有機基のうち１５モル％以上がフェニル基であるオルガノポリシロキサンおよび(C)ヒドロシリル化反応用触媒から少なくともなる硬化性オルガノポリシロキサン組成物、光半導体素子封止剤および筐体内の光半導体素子が上記組成物の硬化物により封止されている光半導体装置。 （もっと読む）

【課題】硬化物の表面非タック性が良く、透明で耐光性、耐熱黄変性及び密着性に優れる熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、下記の成分（Ａ）及び成分（Ｂ）を含有し、両成分の含有量の比率が質量基準で成分（Ａ）：成分（Ｂ）＝２０：８０〜７０：３０である。
成分（Ａ）：脂環式エポキシ基を２個以上有する特定構造の脂環式エポキシ基含有かご型シルセスキオキサン。
成分（Ｂ）：アルコキシシリル基を有する構成単位ｂ１、ヘミアセタール結合を有する構成単位ｂ２及びポリジメチルシロキサン構造を有する構成単位ｂ３からなり、ｂ１〜ｂ３の割合が、ｂ１＝３〜３０モル％、ｂ２＝２０〜６０モル％及びｂ３＝２０〜７５モル％、但しｂ２とｂ３の合計量（ｂ２＋ｂ３）＝７０〜９７モル％であり、質量平均分子量が３，０００〜２０，０００であるヘミアセタールエステル結合含有アクリル共重合体。 （もっと読む）

【課題】Ｐｄ−Ａｕ、Ａｇ等のプレプレーティングフレームとの接着性が高く、赤外線リフロー後の耐湿性に優れる等の長期使用に対する信頼性が高く、かつ成形性のよい封止用樹脂組成物、および、これを用いた高信頼性の半導体封止装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）分子中に連続した２〜４個の硫黄原子を含む有機化合物、（Ｄ）トリフェニルフォスフィン、および（Ｅ）無機充填剤を必須成分とし、樹脂組成物全体に対して、前記（Ｃ）成分を０．０１〜５重量％、前記（Ｄ）成分を０．００１〜１重量％、前記（Ｅ）成分を２５〜９５重量％の割合で含有してなる封止用樹脂組成物、および、その硬化物により半導体素子を封止した半導体封止装置。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、従来に比べて低温、短時間に硬化が可能であり、シリコンチップの表面、特に感光性ポリイミド樹脂や窒化膜との密着性に優れ、かつ強靭性に優れた硬化物を与える液状エポキシ樹脂組成物、及びこの組成物の硬化物で封止された半導体装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）芳香族アミン系硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤として下記一般式（１）及び又は（２）
R¹-[COO-CH(CH₃)-O-R²]_n （１）（式中、ｎは正の数であり、Ｒ^１はｎ価の有機基であり、Ｒ^２は１価の有機基である。Ｒ^１とＲ^２は、互いに同じでも異なっても良い。）
H-[OCO-R³-COO-CH(CH₃)-OR⁴-O-CH(CH₃)]_m-H （２）（式中、ｍは正の数であり、Ｒ^３及びＲ^４は２価の有機基であり、互いに同じでも異なっても良い。）により表される化合物を必須成分とすることを特徴とする液状エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】太陽電池モジュールにおける太陽電池素子の封止、光通信用の受光部の封止、発光ダイオード（ＬＥＤ）等の封止に使用されている透明封止材において、様々な被着体に対して密着性に優れ、吸湿試験、はんだリフロー試験、冷熱サイクル試験後に剥離やクラック等が発生せず、かつ外使いに問題ない程度の表面硬度を有する透明な接着・封止材料が求められている。
【解決手段】ハロゲン元素を含有する有機基で修飾され、さらに芳香環を含む炭化水素基または飽和炭化水素基のうち一つ以上で修飾されたシロキサン重合体を含む主剤と硬化剤を混合し、プラスチック基板および金属電極からなる被着体表面に塗布し、加熱硬化させる有機無機ハイブリッド透明封止材およびその製造方法。後工程および使用時の温度変化に伴う被着体からの剥離・クラックが発生せず、かつ外使いに問題ない程度の表面硬度を有する透明封止材が得られる。 （もっと読む）

【課題】不要な応力が半導体センサ素子に作用するのを低減するとともに耐環境性を高めた樹脂モールド半導体センサ、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体センサ素子１２等を電磁リーク防止用の第１樹脂材料１７にてモールドした第１パッケージ１０と、第１パッケージを収納する収納部３１を形成し第２樹脂材料３２にてなる第２パッケージ３０とを別々に成型し、収納部の開口３１ａから第１パッケージを第２パッケージ内に挿入して樹脂モールド半導体センサを作製する。収納状態では、第１パッケージの外面と収納部の内面との間に空隙３３が形成される。 （もっと読む）

【課題】リードフレームや半導体素子に対して優れた接着性を有し、かつ低弾性率で高い耐半田性を付与することのできる半導体封止用樹脂組成物、およびそれを用いて得られる半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）特定のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂および特定のビフェニル型エポキシ樹脂からなるエポキシ樹脂混合物（Ｂ）特定のフェノール樹脂および特定のフェノールノボラック樹脂からなるフェノール樹脂混合物（Ｃ）無機質充填剤（Ｄ）下式（５）で表されるベンゾトリアゾール誘導体を含有した半導体封止用樹脂組成物である。
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【課題】ホルダと封止樹脂との界面の剥離を抑制した半導体装置を提供する。
【解決手段】ベース板と、前記ベース板の上に設けられた半導体素子と、前記半導体素子の前記ベース板とは反対の側に設けられ、前記半導体素子と電気的に接続された端子を保持するホルダと、前記半導体素子を取り囲み、前記ホルダの側面に対向するケースと、前記ベース板と、前記ケースと、前記ホルダと、の間に充填された封止樹脂と、を備え、前記ホルダの前記側面には、前記ホルダの前記ベース板の側とは反対の側の主面の端部よりも前記ケースの側に突出した第１突出部が設けられ、前記第１突出部の前記ベース板とは反対の側の面の少なくとも一部は、前記封止樹脂で埋め込まれていることを特徴とする半導体装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】電子回路基板の外部環境との接触を抑制することができる電気電子モジュールを提供する。
【解決手段】電子回路基板５と、この電子回路基板５を取り付ける金属ベース１とを備え、電子回路基板５を封止樹脂８で封止する電気電子モジュールにおいて、金属ベース１に、封止樹脂８との接着界面の外周部に対向する立ち上がり面２１を有する段差部２０を備える。封止樹脂８と立ち上がり面２１の間に形成される凹部９に樹脂組成物１２を充填する。 （もっと読む）

【課題】少なくとも片面に電気配線を有し、発熱部品を実装した配線板において、放熱特性を向上させ、かつ、第１金属層３と第３金属層７の熱膨張率差が大きい場合にも、金属層と樹脂絶縁層との密着性を向上させる。さらに、前記配線板の製造工程を簡略化する。
【解決手段】厚み０．５mm以上の第１金属層３と、第２金属層５と、厚み１mm以上の第３金属層６がこの順に配置され、第１金属層３と第２金属層５がクラッド構造で一体化され、第２金属層５と第３金属層７は樹脂絶縁層６で一体化されている。そして、第１金属層３の熱膨張率をα１、第２金属層５の熱膨張率をα２、第３金属層７の熱膨張率をα３としたとき、α１とα３の差が７ppm/℃以上であるときに、α１＜α２≦α３の関係になるように設定される。さらに、第２金属層５の厚みが第１金属層３の厚みの２０％以上である。 （もっと読む）

【課題】流動性、接着性、寸法安定性及び低応力性に優れたエポキシ樹脂組成物及びこれを用いた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）シリコーン化合物を含有するエポキシ樹脂組成物からなり、このうち（Ｃ）シリコーン化合物が、（ｃ１）両末端にＳｉ−ＯＨを有するシリコーン化合物と（ｃ２）下記一般式（Ｉ−２）で示されるシリコーン化合物の両方を含有してなるエポキシ樹脂組成物及びこれを用いた電子部品装置。
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【課題】流動性、接着性、寸法安定性及び低応力性に優れたエポキシ樹脂組成物及び電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）シリコーン化合物を含有する組成物からなり、（Ｃ）が（ｃ１）両末端にＳ−ＯＨを有するシリコーン化合物と（ｃ２）下記一般式（Ｉ−２）及び（Ｉ−３）を含む樹脂組成物並びに電子部品装置。


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【課題】成形後には、低応力であり、接着性に大幅に優れる半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびその製法ならびにそれにより得られる半導体装置を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）および（Ｂ）成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
（Ａ）平均して２個以上のエポキシ基を有する多価エポキシ樹脂。
（Ｂ）両末端エポキシ基を有する直鎖状エポキシ樹脂（イ）と２価フェノール化合物（ロ）との反応体である直鎖状２価フェノール樹脂。 （もっと読む）

【課題】成形後には、金属との接着性とともに、半田耐熱性にも優れる半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそのタブレット、ならびにその製法、それにより得られる半導体装置を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）および（Ｂ）成分を含有し、さらに下記（Ｃ）成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
（Ａ）スルフィド系エポキシ樹脂。
（Ｂ）フェノールアラルキル樹脂。
（Ｃ）酸化ポリオレフィンワックス（イ）と水酸基含有ワックス（ロ）とのフェノールアラルキル樹脂中での加熱溶融体。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）熱硬化性オルガノポリシロキサン（Ｂ）白色顔料（Ｃ）無機充填剤（但し、白色顔料を除く）（Ｄ）硬化触媒を必須成分とし、熱伝導率が１〜１０Ｗ／ｍＫであることを特徴とする光半導体ケース形成用白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物。
【効果】白色性、耐熱性、耐光性を保持し、均一でかつ黄変が少なく、また熱伝導率が高い硬化物を与える光半導体ケース形成用白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物及び該組成物の硬化物からなるＬＥＤ用等の光半導体ケースを提供する。 （もっと読む）

【課題】
近年要求される短波長で高出力な発光素子の封止に用いることが可能な、硬化物の表面タックがなく、耐光性、耐熱黄変性、密着性に優れた光半導体封止用熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
下記の（Ａ）、（Ｂ）２成分からなり、
（Ａ）（ａ１）アルコキシシリル基を有する構成単位ａ１＝３〜３０モル％と、（ａ２）ヘミアセタールエステル結合を有する構成単位ａ２＝２０〜６０モル％と、（ａ３）ポリジメチルシロキサン構造を有する構成単位ａ３＝２０〜７５モル％からなり、重量平均分子量（Ｍｗ）が３０００〜２００００であるポリシロキサン側鎖含有アクリル共重合体
（Ｂ）エポキシ基を２個以上有し、下記式（２）で示される構造を有するエポキシ基含有ポリジメチルシロキサン
２成分の含有重量の比率が（Ａ）：（Ｂ）＝２０：８０〜８０：２０である光半導体封止用熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
近年要求される短波長で高出力な発光素子の封止に用いることが可能な、硬化物の表面タックがなく、耐光性、耐熱黄変性、密着性に優れた光半導体封止用熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
下記の（Ａ）、（Ｂ）２成分からなり、２成分の含有重量の比率が（Ａ）：（Ｂ）＝２０：８０〜８０：２０である光半導体封止用熱硬化性樹脂組成物。
（Ａ）（ａ１）アルコキシシリル基を有する構成単位と、エポキシ基を有する構成単位と、ポリジメチルシロキサン構造を有する構成単位からなり、各構成単位ａ１、ａ２、ａ３の割合が、ａ１＝３〜３０モル％、ａ２＝２０〜６０モル％、ａ３＝２０〜７５モル％であり、重量平均分子量（Ｍｗ）が３０００〜２００００であるポリシロキサン側鎖含有アクリル共重合体
（Ｂ）カルボキシル基含有ポリシロキサン （もっと読む）