【課題】 先供給型封止剤として塗布した後、半導体チップを載せるまで、先供給型封止剤が塗布後の形状を保持し、かつ短時間での硬化が可能で、さらに硬化後には、ＰＣＴ試験での耐湿信頼性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）形状保持剤、および（Ｅ）揺変剤を含むことを特徴とする、エポキシ樹脂組成物であり、好ましくは、（Ｄ）成分が、シロキサン系形状保持剤である。 （もっと読む）

【課題】簡便かつ歩留り良く行なうことのできる電子部品の封止方法を提供する。
【解決手段】基板上に実装された電子部品を熱硬化性樹脂組成物からなるシートで被覆し、加熱硬化する電子部品の封止方法であって、
硬化前の１００℃における溶融粘度が０．１〜５０Ｐａ・ｓであり、基板上のレジスト膜に対する硬化後の接触角が２０〜１００度である熱硬化性樹脂組成物からなるシートで前記電子部品を被覆し、電子部品と基板との接触部周辺を密閉して電子部品と基板との間に隙間を形成させることを特徴とする電子部品の封止方法である。 （もっと読む）

【課題】クラックや接着界面の剥離を抑制する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤下記式（Ｉ）で表される、および無機充填剤を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
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【課題】成形した成形体と金属フレームなどとの間の接着性が改良された半導体発光装置用樹脂組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】常温常圧下で液状のポリオルガノシロキサンに、シラノール基を有する常温常圧下で固体の化合物を含有させた組成物を用いることで上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】ダイパッドとインナーリードとが銀メッキされた銅製リードフレームに対する接着性が良好で、耐半田性に優れた封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）無機充填材、及び、（Ｄ）酸無水物基を持つシランカップリング剤が分子間縮合することなく酸無水物基、アルコキシ基が共に完全に加水分解された化合物を含有することを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】銀めっきが施されたリードフレームとの接着性に優れる硬化体を形成可能なウレタン樹脂組成物及びその硬化体を用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明は、ポリオール成分と、ポリイソシアネート成分と、イミダゾールシラン化合物とを含むウレタン樹脂組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】酸化ケイ素粒子の分散性を良好にすることができるので、蛍光体が添加されたときに、又は蛍光体が含まれる場合に、該蛍光体が沈降し難い光半導体装置用封止剤を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用封止剤は、第１のシリコーン樹脂（但し、珪素原子に結合した水素原子を有するシリコーン樹脂を除く）と、第２のシリコーン樹脂と、酸化ケイ素粒子と、ヒドロシリル化反応用触媒とを含む。上記第１のシリコーン樹脂は、アルコキシ基を有する珪素化合物を加水分解縮合して得られ、アルコキシ基、アルケニル基及びアリール基を有する。上記第２のシリコーン樹脂は、アルコキシ基を有する珪素化合物を加水分解縮合して得られ、アルコキシ基、珪素原子に結合した水素原子及びアリール基を有する。上記酸化ケイ素粒子は、有機ケイ素化合物により表面処理されている。 （もっと読む）

【課題】 光透過性と接着性の耐久性が優れる、比較的低硬度の硬化物を形成する硬化性オルガノポリシロキサン組成物、さらには、信頼性が優れる光半導体装置を提供する。
【解決手段】 (Ａ)(Ａ−１)平均組成式で表されるオルガノポリシロキサンと(Ａ−２)平均組成式で表されるオルガノポリシロキサンからなるアルケニル基含有オルガノポリシロキサン、(Ｂ)(Ｂ−１)平均分子式で表され、ケイ素原子結合水素原子を少なくとも０.５重量％含有するオルガノポリシロキサン、(Ｂ−２)平均組成式で表され、ケイ素原子結合水素原子を少なくとも０.５重量％含有するオルガノポリシロキサン、および必要に応じて(Ｂ−３)平均分子式で表されるオルガノポリシロキサンからなるケイ素原子結合水素原子含有オルガノポリシロキサン、および(Ｃ)ヒドロシリル化反応用触媒から少なくともなる、光半導体素子の封止剤または接着剤として有用な硬化性オルガノポリシロキサン組成物。 （もっと読む）

【課題】封止用の樹脂材料と基板表面との親和性や密着性の不足に起因する、発光効率のバラツキや、樹脂硬化物層の剥離等の問題が解消されたＬＥＤパッケージを提供する。
【解決手段】基板１４０上にＬＥＤチップ１１０を実装し、更に蛍光体１５０を含有する樹脂材料１６０で封止するＬＥＤパッケージにおいて、前記基板の前記樹脂材料と接触する表面に、アルコキシル基、エポキシ基、フェニル基、アルキル基、および（メタ）アクリル基からなる群から選択される少なくとも一種類以上の官能基を含む層を予め設ける。 （もっと読む）

【課題】 光透過性と接着性の耐久性が優れる、比較的高硬度の硬化物を形成する硬化性オルガノポリシロキサン組成物、さらには、信頼性が優れる光半導体装置を提供する。
【解決手段】 (Ａ)(Ａ−１)平均組成式で表されるオルガノポリシロキサンと(Ａ−２)平均組成式で表されるオルガノポリシロキサンからなるアルケニル基含有オルガノポリシロキサン、(Ｂ)(Ｂ−１)平均分子式で表され、ケイ素原子結合水素原子を少なくとも０.５重量％含有するオルガノポリシロキサン、(Ｂ−２)平均組成式で表され、ケイ素原子結合水素原子を少なくとも０.５重量％含有するオルガノポリシロキサン、および必要に応じて(Ｂ−３)平均分子式で表されるオルガノポリシロキサンからなるケイ素原子結合水素原子含有オルガノポリシロキサン、および(Ｃ)ヒドロシリル化反応用触媒から少なくともなる、光半導体素子の封止剤または接着剤として有用な硬化性オルガノポリシロキサン組成物。 （もっと読む）

【課題】高い機械的強度を得ることができると共に、塗布形状の保持性を高く得ることができるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材を含有し、室温で液状のエポキシ樹脂組成物１に関する。前記無機充填材として、平均アスペクト比が２〜１５０の鱗片状無機物が、前記エポキシ樹脂組成物１全量に対して０．１〜３０質量％含有されている。前記エポキシ樹脂組成物１のチクソ指数が３．０〜８．０である。 （もっと読む）

【課題】メッキ処理されたリードフレームおよびソルダーレジストとの接着性に優れたモジュール封止用エポキシ樹脂組成物の簡便な製造方法を提供する。
【解決手段】下記Ａ〜Ｆ成分を含むモジュール封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法であって、
Ｂ成分、Ｄ成分およびＥ成分によりマスターバッチを得る工程、
前記マスターバッチにＡ成分、Ｃ成分およびＦ成分を添加して、溶融混練物を得る工程、
を含むことを特徴とする、モジュール封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法。
Ａ：エポキシ樹脂
Ｂ：フェノール樹脂
Ｃ：ビニル基を有するトリアジン化合物とイミダゾール化合物の付加物である、融点が２００〜２６０℃のイミダゾール誘導体
Ｄ：Ｃ成分以外の硬化促進剤
Ｅ：酸価１０〜３０ｍｇＫＯＨ／ｇのワックス
Ｆ：無機質充填剤 （もっと読む）

【課題】
湿式粗化工程において絶縁層表面の粗度が小さく、その上に十分なピール強度を有するめっき導体層を形成することができる樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
特定のシロキサンイミド樹脂とエポキシ樹脂を含有する樹脂組成物を使用すること。 （もっと読む）

【課題】低粘度で充填性が良く、硬化性が良好で、硬化して屈折率が大きく、光透過率が高く、基材に対する密着性が高く、耐クラック性に優れ、ガス透過性が低い硬化物を形成する硬化性オルガノポリシロキサン組成物、及び該組成物で被覆された半導体装置の提供。
【解決手段】少なくとも、（Ａ）次式で表されるオルガノポリシロキサン、（ＲＳｉＯ_３／２）_ａ（Ｒ_２ＳｉＯ_２／２）_ｂ（Ｒ_３ＳｉＯ_１／２）_ｃ（ＸＯ_１／２）_ｄ、（Ｂ）一分子中に、少なくとも２個のケイ素原子結合アルケニル基を有し、ケイ素原子に結合した全置換基の少なくとも１０モル％以上がアリール基である直鎖状のオルガノポリシロキサン：（Ａ）成分に対して５／９５〜９５／５の量比、（Ｃ）水素に結合したケイ素を含む有機ケイ素化合物：（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して１〜２００質量部、（Ｄ）ヒドロシリル化反応用触媒、からなる硬化性オルガノポリシロキサン組成物。 （もっと読む）

【課題】ＡｇやＡｕのような貴金属との接着性が良好で、耐リフロー性が良好となり、かつ成形性や耐湿性、高温放置特性等の信頼性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（Ｉ）で示されるエポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）無機充填剤及び（Ｄ）特定の環状ホスファゼン化合物を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。


（ここで、Ｒ^１〜Ｒ^５は水素原子、炭素数１〜６のアルキル基及び炭素数１〜２のアルコキシ基から選ばれ、互いに同一であっても異なってもよい。ｎは０〜１０の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】ＡｇやＡｕのような貴金属との接着性が良好で、耐リフロー性が良好となり、かつ成形性、流動性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、及び（Ｈ）特定の式で示されるインデン系オリゴマーを含有し、（Ａ）エポキシ樹脂が、（Ａ１）特定の式で示されるエポキシ樹脂と（Ａ２）特定の式で示されるエポキシ樹脂を含有し、エポキシ樹脂（Ａ２）の含有量がエポキシ樹脂（Ａ１）とエポキシ樹脂（Ａ２）の総和に対して、５〜７０質量％である封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ＡｇやＡｕのような貴金属との接着性が良好で、耐リフロー性が良好となり、かつ成形性、流動性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤とを含有し、（Ａ）エポキシ樹脂が、（Ａ１）下記一般式（１）で示されるエポキシ樹脂と、（Ａ２）ビスフェノールＡ系エポキシ樹脂とを含有し、エポキシ樹脂（Ａ２）の含有量がエポキシ樹脂（Ａ１）とエポキシ樹脂（Ａ２）の総和に対して、１０〜８０質量％である封止用エポキシ樹脂組成物。


（ここで、Ｒ^１〜Ｒ^５は、水素原子、炭素数１〜６のアルキル基及び炭素数１〜２のアルコキシ基から選ばれ、互いに同一であっても異なってもよい。ｎは０〜１０の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】 ＡｇやＡｕのような貴金属との接着性が良好で、耐リフロー性が良好となり、かつ成形性、流動性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、及び（Ｃ）リン酸エステルを含有し、（Ａ）エポキシ樹脂が、（Ａ１）一般式（Ｉ）で示されるアラルキルノボラック型エポキシ樹脂と（Ａ２）一般式（ＩＩ）で示されるビフェニル型エポキシ樹脂を含有し、エポキシ樹脂（Ａ２）の含有量がエポキシ樹脂（Ａ１）とエポキシ樹脂（Ａ２）の総和に対して、５〜７０質量％である封止用エポキシ樹脂組成物。（Ｃ）リン酸エステルを（Ａ）エポキシ樹脂１００質量部に対して５〜３０質量部含有すると好ましい。 （もっと読む）

【課題】ＡｇやＡｕのような貴金属との接着性が良好で、耐リフロー性が良好となり、かつ成形性や耐湿性、高温放置特性等の信頼性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（Ｉ）で示されるエポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）無機充填剤及び（Ｄ）特定の環状ホスファゼン化合物を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。


（ここで、Ｒ^１、Ｒ^２は水素原子、炭素数１〜６のアルキル基及び炭素数１〜２のアルコキシ基から選ばれ、互いに同一であっても異なってもよい。ｎは０〜１０の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】ＡｇやＡｕのような貴金属との接着性が良好で、耐リフロー性が良好となり、かつ成形性、流動性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤を含有し、（Ａ）エポキシ樹脂が、特定の一般式で示されるエポキシ樹脂を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）