【課題】本発明は、透明性、基材との接着性、耐熱性、および耐熱衝撃性のバランスに優れたシリコーン系硬化組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）シリコーン系重合体粒子、
（Ｂ）アリール基を含有しないオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
（Ｃ）アリール基を含有しないアルケニル基含有オルガノポリシロキサン、
（Ｄ）ヒドロシリル化触媒、及び
（Ｅ）１分子中にアリール基を少なくとも１つ含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン（ｅ−１）、１分子中にアリール基を少なくとも１つ含有するアルケニル基含有オルガノポリシロキサン（ｅ−２）から選ばれる少なくとも１つのオルガノポリシロキサン、
を含有することを特徴とするシリコーン系組成物。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板上に半導体チップを搭載し、その半導体チップをモールド樹脂で封止する構造の封止型半導体装置において、リフローその他の加熱工程を経ても、半導体装置にクラックや剥離が生じることを防止する。
【解決手段】半導体装置３０は、プリント配線基板３１と、プリント配線基板上に搭載された半導体チップ３３と、半導体チップを覆うようにプリント配線基板上に成形されたモールド樹脂３５とからなり、プリント配線基板３１には、少なくとも一つの貫通孔３８が形成されており、貫通孔３８は、その内壁がモールド樹脂、または、モールド樹脂とは別に貫通孔３８を充填している樹脂とは密着力が弱い金属でメッキされた状態において、モールド樹脂または前記樹脂で充填されており、前記金属とモールド樹脂または前記樹脂との接触界面が、半導体装置を加熱したときに半導体装置の内部の水分が半導体装置の外側に出る経路として機能する。 （もっと読む）

【課題】 耐マイグレーション性が良好であり、その他の成形性、信頼性にも優れる電子部品用液状樹脂組成物及びこれにより封止された電子部品装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）常温液体の環状酸無水物、（Ｃ）カップリング剤、（Ｄ）酸化防止剤を含有する電子部品用液状樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】パッケージ材料と基板との間の接着力を高めることができる封止方法を提供する。
【解決手段】パッケージ材料３０２と基板１０２との間の接着力を高めることができる封止方法を提供する。封止方法は、基板の1つの表面に少なくとも1つの固定穴を形成するステップと、少なくとも1つの固定穴の内周面にパッケージ材料と接着することができる接合材料を塗布するステップと、パッケージ材料を固定穴に入れるステップと、を含む。パッケージ材料と固定穴の接合材料が接着するので、パッケージ材料と基板との間の接着力を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】高温時での信頼性を高めるため、接着性の低下を招かずに、耐熱性、耐湿性、難燃性に優れる難燃性リン含有エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】硫黄原子を骨格内に有する２官能エポキシ樹脂類を５０重量％から１００重量％含有するエポキシ樹脂類（ａ）と、環状ホスフィン酸構造及び１，４−ジヒドロキシナフタレン構造を有する特定の化学構造の化合物１モルに対して環状ホスフィン酸構造を有し、１，４−ジヒドロキシナフタレン構造を有さない特定の化学構造の化合物が０．０６モル以下の比率で混合されたリン化合物類（ｂ）を反応して得られたリン含有エポキシ樹脂（Ｘ）と硬化剤（Ｙ）とを含む難燃性リン含有エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】基板剛性の確保と、リペアの容易性の両立を図る。
【解決手段】電子部品２・３・４・５が実装された基板１の製造方法であって、基板１の電子部品２・３・４・５が実装された面を覆うフィルム６を接着材により貼付するフィルム貼付ステップと、そのフィルム貼付ステップによって貼付されたフィルム６の上に補強用の樹脂７を形成する補強材形成ステップと、を含む。具体的には、基板１及び電子部品２・３・４・５にフィルム６を接着する接着材は、基板１に対する剥離強度において、樹脂７より低いものである。 （もっと読む）

【課題】半導体装置を構成する部材に対する密着性に優れ、さらに、硬化性と保存安定性とがともに優れたエポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。また、前記エポキシ樹脂組成物で半導体素子を封止成形して形成される半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、及び硬化促進剤を含有する常温で液状のエポキシ樹脂組成物であって、前記硬化剤が、１分子中にＳＨ基を３個有するメルカプトカルボン酸エステル化合物と１分子中に炭化水素基を３個有するテトラヒドロ無水フタル酸化合物とを含み、前記メルカプトカルボン酸エステル化合物の含有量が、前記硬化剤全量に対して、５〜５０質量％であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】整流装置等のパワー半導体装置において、大電力化・鉛フリー化への対応性と高い熱疲労寿命性能とを兼ね備えた半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体装置は、半導体チップと前記半導体チップを挟んで対向するベース電極ならびにリード電極とそれらを電気的に接合する接合層とが積層され、前記半導体チップと前記接合層と前記ベース電極の一部と前記リード電極の一部とが封止樹脂によって封止された半導体装置であって、前記封止樹脂が、前記ベース電極の線膨張係数から−２ppm/℃以上＋2.5 ppm/℃以下の範囲内にある線膨張係数を有する封止樹脂であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】従来の半導体封止用エポキシ樹脂組成物の欠点を改善し、密着性と耐リフロークラック性の共に優れた封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、無機質充填材およびシランカップリング剤を必須成分として含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、添加剤として２，４−ジヒドロキシピリジンを、好ましくは半導体封止用エポキシ樹脂組成物全量中に占める比率で０．１〜１．５質量％含有させる。 （もっと読む）

【課題】光半導体素子を実装した基板と、この光半導体素子を封止する付加反応硬化型シリコーン組成物の硬化物との接着性を向上させるとともに、基板上に形成された金属電極の腐食を防止することが可能なプライマー組成物およびそれを用いた高信頼性の光半導体装置を提供する。
【解決手段】光半導体素子を実装した基板４と、前記光半導体素子を封止する付加反応硬化型シリコーン組成物の硬化物５とを接着するプライマー組成物２であって、（Ａ）１分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも一つ含有した（メタ）アクリル酸エステルの単独重合体、または、該ケイ素原子に結合した水素原子を含有した（メタ）アクリル酸エステルと、アクリル酸エステルおよびメタクリル酸エステルからなる群から選ばれる少なくとも１種との共重合体、ならびに、（Ｂ）溶剤を含有することを特徴とするプライマー組成物。 （もっと読む）

【課題】回路基板と電子部品との間に固定剤を設ける構造において、電子部品を回路基板に対して適切に固定すること。
【解決手段】回路装置１００は、回路基板１２上に搭載されるＢＧＡ３０と、ＢＧＡ３０の周囲に配置されるシールド部材２０とを有しており、流動性を有するアンダーフィル剤４０を回路基板１２とＢＧＡ３０との間に浸透させ、硬化させて、ＢＧＡ３０を回路基板１２に固定する。そして、シールド部材２０には、アンダーフィル剤４０がシールド部材２０へ向かって流出する領域Ｆと対向する部分に、開口２３が設けられる。 （もっと読む）

【課題】樹脂バリの発生を抑制して良好な電気接続性及び接合強度を有する半導体装置とその製造方法を提供する。シリコーン樹脂と配線リードとの密着性を向上させ、良好な発光特性の発揮が可能なＬＥＤ装置とその製造方法を提供する。比較的短波長領域の発光を行う場合でも、十分な反射率を備え、優れた発光効率が発揮できるＬＥＤ装置とその製造方法を提供する。良好な製造効率を維持し、Ｓｎメッキ工程時の配線パターン層の損傷を回避して、優れたＳｎメッキ層の形成及び機械的強度、接合性を発揮できるフィルムキャリアテープとその製造方法を提供する。
【解決手段】ＱＦＰ１０のアウターリード３０１ａ境界領域の表面に、機能性有機分子１１の自己組織化により有機被膜１１０を形成する。機能性有機分子１１は金属結合性の第一官能基Ａ１、主鎖部Ｂ１、熱硬化性樹脂の硬化作用を呈する第二官能基Ｃ１で構成する。 （もっと読む）

【課題】ヒートサイクル時の応力を充分に低減でき、半導体素子や回路基板とのアンダーフィル材との密着性が充分に高く、さらに、ブリードの発生を抑制できるアンダーフィル用液状エポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、及び硬化促進剤を含有するアンダーフィル用液状エポキシ樹脂組成物であって、エポキシ基を有するシランカップリング剤とアミノ基を有するポリシロキサン化合物との反応生成物を、組成物全量に対して０．１〜１質量％含有することを特徴とするアンダーフィル用液状エポキシ樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】リードフレームとの密着性に優れ、流動性、成形性、実装時の半田耐熱性、実装後の耐湿性に優れ、長期間に渡って信頼性を確保することのできる封止用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）ポリカルボジイミド化合物、（Ｄ）エポキシ変性またはアミノ変性の変性シリコーンオイル、（Ｅ）無機質充填剤、および（Ｆ）硬化促進剤を必須成分として含有する封止用樹脂組成物であって、前記封止用樹脂組成物全体に対して前記（Ｃ）ポリカルボジイミド化合物を０．０１重量％以上３重量％以下、（Ｄ）エポキシ変性またはアミノ変性の変性シリコーンオイルを０．０１重量％以上２重量％以下含有することを特徴とする封止用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ダイパッドの一面上に、接着剤を介してセラミック基板を接続してなる電子装置において、接着剤の材料に制約を設けたり、接着後の洗浄処理を行ったりすることなく、接着剤の加熱硬化時に接着剤から発生する飛散物がダイパッドやセラミック基板へ付着するのを防止する。
【解決手段】ダイパッド１０とセラミック基板２０との間において接着剤３０の周囲に、接着剤３０と接着剤３０の外側とを区画する障壁層４０を設け、この障壁層４０によって、加熱時における飛散物の接着剤３０の外側への漏れを防止する。 （もっと読む）

【課題】導電性接着剤を介して基板と電子部品とを接続したものを、密着寄与剤を介してモールド樹脂で封止してなる電子装置において、導電性接着剤がガラス転移点以上になったとしても、導電性接着剤を介した電子部品と基板との電気的な接続抵抗値の上昇を抑制する。
【解決手段】電子部品２０の周囲に位置する密着寄与剤５０の内部に存在するボイドの径を１０００００μｍ₂以下とするか、もしくは、電子部品２０の周囲に位置する密着寄与剤５０の膜厚を２０ｕｍ以下とする。 （もっと読む）

【課題】優れた透明（透光）性を有し、耐熱性、耐光（ＵＶ）性、及び、ハウジング材への密着性に優れ、半田リフロー工程や熱サイクル等の急激な熱変化でもクラック、被着体からの剥離が極めて発生しにくく、使用条件下において黄変等の問題が生じない半導体封止用硬化性組成物及びそれを用いたランプを提供すること。
【解決手段】以下の（Ａ）および（Ｂ）成分を含むことを特徴とする半導体封止用硬化性組成物：
（Ａ）特定の構造のエポキシ基含有オルガノシロキサン化合物
（Ｂ）５員環または６員環の酸無水物。 （もっと読む）

【課題】銅ピラーバンプを備える半導体装置に好適なアンダーフィル剤を提供する。
【解決手段】下記成分（Ａ）〜（Ｄ）を含むアンダーフィル剤組成物
（Ａ）エポキシ樹脂 １００質量部
（Ｂ）アミン硬化剤又は酸無水物硬化剤
［（Ａ）成分／（Ｂ）成分］の当量比が０．７〜１．２となる量
（Ｃ）無機充填剤
（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して５０〜５００質量部
（Ｄ）下記式（１）で表されるエピスルフィド基を有するシラン
（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して０．０１〜１０質量部。



（ここで、Ｒ^１は水素原子、メチル基もしくはエチル基であり、Ｒ^２は酸素を含んでいてよい炭素数２〜１０の有機基であり且つエピスルフィド基の炭素原子と共に環構造を形成していてもよく、Ｘは加水分解性基であり、ｋは１〜３の整数である。） （もっと読む）

【課題】被接着体に対する接着性および剥離性のバランスに優れる接着剤用硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】末端又は側鎖に脂環式エポキシ基を1個以上含有する特定のオルガノシロキサン化合物を含むことを特徴とする接着剤用硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】ＡｇやＡｕのような貴金属との接着性が良好で、耐リフロー性が良好であり、且つ成形性や耐湿性、高温放置特性等の信頼性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）硬化剤を含有する封止用エポキシ樹脂組成物において、（Ａ１）下記一般式（Ｉ）で示されるエポキシ樹脂の含有量が、（Ａ）エポキシ樹脂全体に対し、３０質量％以上である封止用エポキシ樹脂組成物。


（ここで、Ｒ^１〜Ｒ^５は水素原子、炭素数１〜６のアルキル基及び炭素数１〜２のアルコキシ基から選ばれ、互いに同一であっても異なってもよい。ｎは整数を示す。） （もっと読む）