【課題】密着強度に優れ、しかも低粘度でありチクソトロピー性も低いアンダーフィル用液状熱硬化性樹脂組成物とそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】エピスルフィド樹脂単独またはエピスルフィド樹脂および常温で液状のエポキシ樹脂からなる熱硬化性樹脂、硬化剤、無機充填材、およびメルカプトシランカップリング剤を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】機能素子が配線板上に中空モールドされた電子部品の封止性あるいは接着性に優れ、さらに機能素子が配線板上に中空モールドされた電子部品の封止用に使用した場合、その作業性及び耐薬品性に優れる封止用フィルムを提供する。
【解決手段】 架橋性官能基を含む重量平均分子量が１０万以上かつＴｇが−５０〜５０℃である高分子量成分（Ａ１）１５〜８５重量％及びエポキシ樹脂を主成分とする熱硬化性成分（Ａ２）８５〜１５重量％を含む樹脂（Ａ）１００重量部に対し、フィラー（Ｂ）１〜３００重量部、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂またはこれらの前駆体から選ばれる少なくとも一種の熱可塑性樹脂（Ｃ）０．１〜２００重量部とを含有する樹脂層を有することを特徴とする封止用フィルム。 （もっと読む）

【課題】半田バンプの位置決めが容易であり、ボイドが無く信頼性の高いアンダーフィルを形成することができる方法を提供する。
【解決手段】シリコンウエハの表面上に塗付するアンダーフィル剤を２層構成とし、半田バンプ側面部を囲む第１アンダーフィル剤に高濃度の充填剤を配合し、Ｂ−ステージ化し、半田バンプの高さの０．５〜１．０倍の厚さに形成し、その上に、フラックス成分を含む第２アンダーフィル剤を塗付し、Ｂ−ステージ化して、第１アンダーフィル剤の層との合計の厚みが、半田バンプの高さの１．０〜１．３倍となるる層を形成する。 （もっと読む）

【課題】発光素子の発熱や発光による変色が無く耐熱性及び耐光性に優れるとともに、ハウジング材への密着性に優れ、長期に亙って高輝度を維持することができる硬化物を得ることが可能な光半導体素子用樹脂組成物、光半導体素子用封止剤、光半導体素子用ダイボンド材、光半導体素子用アンダーフィル材及びそれらを用いた光半導体素子を提供する。
【解決手段】分子内に１個以上のエポキシ含有基を有するシリコーン樹脂（Ａ）と、前記エポキシ含有基と反応可能な酸無水物熱硬化剤（Ｂ）と、分子内に下記一般式（１）で表される構造単位を有する化合物（Ｃ）とを含有する光半導体素子用樹脂組成物。
【化１】


一般式（１）中、Ｒはハロゲン基、アリール基若しくはビニル基を有してもよい炭素数１〜１２の環状若しくは分岐状のアルキル鎖、炭素数５〜８のシクロアルキル鎖、アルキル鎖を有し、ハロゲン基、アリール基若しくはビニル基を有してもよい炭素数１〜１２の環状若しくは分岐状のアルコキシル鎖、又は、アルキル置換基若しくはハロゲン基を有してもよい炭素数１〜６のアリール基を表す。 （もっと読む）

【課題】表面に空間を必要とする素子のパッケージングを感光性耐熱樹脂を用いて行う際
に、感光性耐熱樹脂から成るパッケージ材料と基板の接着強度が小さいという課題がある
。
【解決手段】上記課題を解決するため本発明ではパッケージング材として用いる感光性耐
熱樹脂と基板の間に感光性ポリイミドを用いて接着層を形成する。この感光性ポリイミド
を用いた接着層は、立体配線用絶縁材を兼用して形成することで、工程を省略することが
可能となる。 （もっと読む）

【課題】回路基板とモールド樹脂との剥離を抑制する。
【解決手段】電子部品１４が実装された樹脂製の回路基板１２と、回路基板１２が載置されたリードフレーム１８と、これらを一体に封止するモールド樹脂２４と、を備えた樹脂封止型電子部品装置１０において、回路基板１２には、板厚方向に沿って形成されると共に板厚方向中間部にリードフレーム１８側を向く段差部３２を有して構成された樹脂充填部３０が設けられ、モールド樹脂２４の一部２６は、樹脂充填部３０に充填されている。この構成によれば、回路基板１２とモールド樹脂２４との密着性を向上させることができるので、モールド樹脂２４に応力Ｓが作用した場合でも、回路基板１２とモールド樹脂２４とが剥離することを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】 ３００℃以上の高温で半導体チップと基板とを接続する場合のボイドの発生を抑制でき、配線間の十分な絶縁信頼性と、半導体チップと基板との間の十分な導通性とが得られる半導体封止用フィルム状接着剤を提供する。
【解決手段】 （ａ）ポリイミド樹脂と、（ｂ）エポキシ樹脂と、（ｃ）フェノール樹脂と、（ｄ）フィラーと、を含有する半導体封止用フィルム状接着剤であって、３５０℃での溶融粘度が２０００Ｐａ・ｓ以下であり、８５℃、８５％ＲＨの条件で３３６時間吸湿させた場合の吸湿率が１．２質量％以下である、半導体封止用フィルム状接着剤。 （もっと読む）

【課題】充填剤が半導体パッケージ素子の外側へ流れ出るのを抑制することができる樹脂封止型半導体装置を得る。
【解決手段】半導体パッケージ素子１４と回路基板１２の間の隙間に毛細管現象により流し込まれたアンダーフィル樹脂４４は、回路基板１２に立設された壁部材６０によって半導体パッケージ素子１４の外側には流れ出ない。仮に、アンダーフィル樹脂４４が、壁部材６０をのり越えても、壁部材６０の外側に設けられた貫通穴部６２へ流れるため、アンダーフィル樹脂４４が半導体パッケージ素子１４の外側へ流れ出ることはない。つまり、壁部材６０を設けることでアンダーフィル樹脂４４が半導体パッケージ素子１４の外側へ流れ出るのを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】流動性、接着性、及び弾性率低減効果に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物、及びそれにより封止された素子を備える電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）シリコーン化合物を含有するエポキシ樹脂組成物であって、（Ｃ）シリコーン化合物が特定の化学式で示される化合物である、エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐光性、成膜性、密着性に優れ、クラックや剥離なく半導体デバイスを封止できる半導体デバイス用部材を提供する。
【解決手段】方法（Ｉ）による加熱重量減を５０重量％以下、方法（II）による剥離率を３０％以下とする。
方法（Ｉ）：部材の破砕片１０ｍｇを用いて熱重量・示差熱測定装置により空気２００ｍｌ／分流通下、昇温速度１０℃／分で３５℃から５００℃まで加熱し重量減を測定。
方法（II）：直径９ｍｍ、凹部の深さ１ｍｍの銀メッキ表面銅製カップに形成液を滴下し硬化させ半導体デバイス用部材を得、該部材を温度８５℃湿度８５％で２０時間吸湿させ、吸湿後の該部材を室温より２６０℃まで５０秒で昇温後２６０℃で１０秒間保持し、該部材を室温まで冷却しカップからの剥離の有無を観察する操作を、該部材１０個につき実施し剥離率を求める。 （もっと読む）

【課題】透明性、耐熱性、耐光性、ハウジング材への密着性に優れるとともに、熱サイクルによる急激な熱変化を与えてもクラックや剥離を発生しない硬化物を得ることができる光半導体素子用封止剤、及び、これを用いてなる光半導体素子を提供する。
【解決手段】分子内に環状エーテル含有基を有するシリコーン樹脂と、分子内に少なくとも１個のラジカル重合性不飽和基及び少なくとも１個のシラン基を有する化合物と、前記環状エーテル含有基と反応する硬化剤と、前記ラジカル重合性不飽和基と反応する重合開始剤とを含有する光半導体素子用硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】透明性、耐熱性、耐光性、ハウジング材への密着性に優れるとともに、特に優れた耐クラック性を有する光半導体素子用封止剤、及び、これを用いてなる光半導体素子。
【解決手段】分子内に環状エーテル含有基及び下記一般式（１）で表される構造単位を有するシリコーン樹脂、分子中にグリシジル含有基を１個以上有するシリコーン樹脂（Ｂ）、並びに、前記環状エーテル含有基及びグリシジル含有基と反応する熱硬化剤を含有する光半導体用封止剤であって、厚さ１ｍｍの硬化物とした時に、前記硬化物は、ＪＩＳ Ｋ ６９１１に準拠した方法により測定した引張強度が１．５ＭＰａ以上、かつ、引張破断伸度が１０％以上である光半導体用封止剤。


Ｒ^１は、環状エーテル含有基又は炭素数１〜８の炭化水素若しくはそのフッ素化物を表し、シリコーン樹脂骨格中の繰り返し構造において、それぞれ異なる複数種のＲ^１を含有していてもよい。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、耐半田性に優れたエポキシ樹脂組成物及び半導体装置を提供することにある。
【解決手段】本発明のエポキシ樹脂組成物は、半導体封止に用いるエポキシ樹脂組成物であって、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）無機充填材と、（Ｄ）メルカプト基とアルコール性水酸基を有する有機化合物であって、スルフィド結合、含窒素複素環を有しない有機化合物と、を含むことを特徴とする。また、本発明の半導体装置は上記に記載のエポキシ樹脂組成物の硬化物で、半導体素子が封止されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】長期高温条件下における接着耐久性、サーマルサイクル性および絶縁信頼性に優れた電子部品用接着剤組成物およびそれを用いた電子部品用接着剤シートを提供すること。
【解決手段】（ａ）熱可塑性樹脂、（ｂ）エポキシ樹脂、（ｃ）硬化剤および（ｄ）オルガノポリシロキサンを含有する電子部品用接着剤組成物であって、硬化後のガラス転移温度（Ｔｇ）が−１０℃〜５０℃であり、かつ１７５℃で１０００時間熱処理した後のＴｇの変化率が１５％以下であることを特徴とする電子部品用接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】良好な透明性はもちろん、金属部材に対する高い接着力を備えた光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）および（Ｂ）成分とともに、下記の（Ｃ）および（Ｄ）成分を含有する光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物である。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）酸無水物。
（Ｃ）ポリオルガノシロキサン。
（Ｄ）下記の構造式（ｄ）で表される構造単位を少なくとも２個有するチオール化合物。
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【課題】高い密着性、耐熱性及び耐光性を有する硬化物を得ることができる光半導体用封止シート、及び、これを用いてなる光半導体素子を提供する。
【解決手段】２５℃において液状の分子内に環状エーテル含有基を有するシリコーン樹脂Ａと、前記環状エーテル含有基と反応する熱硬化剤と、軟化点が３０〜１５０℃のシリコーン樹脂Ｂとを含有する封止シート用組成物からなる光半導体用封止シート。 （もっと読む）

【課題】硬化前の流動性などに優れるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と下記一般式（１）で表される化合物とを含有するエポキシ樹脂組成物。
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【課題】 エンジニアリングプラスチックからなるリレーにおいて、気密性とくにリフロー処理における高温下でもエンジニアリングプラスチックおよび金属端子との密着性に優れ、かつ保存安定性に優れた一液型エポキシ樹脂組成物を提供するものである。
【解決手段】 エンジニアリングプラスチックを構成部材の一部とする小型継電器あるいは小型電子・電気部品を絶縁封止するためのエポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂（Ａ）、グアニジン化合物（Ｂ）、潜在性硬化剤（Ｃ）を必須成分とし、エポキシ樹脂（Ａ）１００重量部に対しグアニジン化合物（Ｂ）を１〜７重量部含有することを含有することを特徴とする一液型エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 取扱作業性が優れ、硬化して、低弾性率で接着性が優れる硬化物を形成する硬化性液状エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ｉ）液状エポキシ樹脂、（II）酸無水物、（III）一般式：Ａ−Ｒ²−(Ｒ¹₂ＳiＯ)_nＲ¹₂Ｓi−Ｒ²−Ａ｛式中、Ｒ¹は同種または異種の脂肪族不飽和結合を有さない置換もしくは非置換の一価炭化水素基、Ｒ²は二価有機基、Ａは、平均単位式：(ＸＲ¹₂ＳiＯ_1/2)_a(ＳiＯ_4/2)_b（式中、Ｒ¹は前記と同様の基、Ｘは単結合、水素原子、前記Ｒ¹で表される基、エポキシ基含有アルキル基、またはアルコキシシリルアルキル基、但し、一分子中、少なくとも１個のＸは単結合、少なくとも２個のＸはエポキシ基含有アルキル基、ａ、ｂは正数、ａ／ｂは０.２〜４の数）で表されるシロキサン残基、ｎは１以上の整数｝で表されるジオルガノシロキサン、および（IV）無機充填材から少なくともなる硬化性液状エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】リードを樹脂成型してなる半導体装置において、リードを被覆する樹脂体に損傷を与えることなく容易に樹脂バリを除去できるようにする。
【解決手段】半導体装置１０において、リード１１は、金属薄板材の外表面が金属被膜で被覆されており、半導体素子１２が取り付けられている。リード１１の周辺部分１５では、プリン骨格を含む被膜で覆われている。この被膜は、金属に対して結合性を有する官能基を末端に備えたプリン骨格で構成された機能性有機分子を、リード１１に自己組織化させることによって形成されている。 （もっと読む）