【課題】 光半導体等の封止材に適した、透明性、耐光性及び耐熱性に優れる硬化物を与える光半導体封止用熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物を提供する。
【解決手段】 以下の（Ａ）〜（Ｄ）成分を含む光半導体封止用熱硬化性樹脂組成物。
（Ａ）側鎖にエポキシ基を有する飽和のアクリル系重合体
（Ｂ）次の成分（ｂ１）及び（ｂ２）を必須成分とする混合モノマー
（ｂ１）アクリル酸及び／またはメタクリル酸
（ｂ２）アクリル酸エステル及び／またはメタクリル酸エステル
（Ｃ）ラジカル重合開始剤
（Ｄ）酸化防止剤 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れる光学用途樹脂を提供すること。
【解決手段】 一般式（２）：
【化１】


（式中、Ｒはジイソシアネート残基を、Ｒ^１はモノイソシアネート残基を表し、ｎは２〜１５の整数である）
で表されるポリカルボジイミドおよび
一般式（３）：
【化２】


（式中、Ｒ^１はモノイソシアネート残基を表す）
で表されるカルボジイミドからなる群より選択される少なくとも１種と、
一般式（１）：
【化３】


（式中、Ｒはジイソシアネート残基を、Ｒ^１はモノイソシアネート残基を表し、ｎは２０〜２００の整数である）
で表されるポリカルボジイミド
とを含有する光学用途樹脂。 （もっと読む）

【課題】光透過率および低応力性、さらに高強度に優れた光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有する光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物であって、光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物中の上記（Ｃ）成分以外の成分を硬化してなる硬化体の屈折率（ｎ１）と、上記（Ｃ）成分の屈折率（ｎ２）との関係が下記の式（１）を満足する光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物である。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）硬化剤。
（Ｃ）下記の特性（ｃ）を備えた球状無機酸化物複合粒子。
（ｃ）１２０℃×２４時間の熱水抽出条件にて抽出されるホウ素イオンの含有量が６０ｐｐｍ以下。
【数１】
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【課題】保存安定性に優れる光学用途樹脂を提供すること。
【解決手段】フェノール系化合物および一般式（１）：
【化１】


（式中、Ｒはジイソシアネート残基を、Ｒ^１はモノイソシアネート残基を表し、ｎは１〜１００の整数である）
で表されるポリカルボジイミドを含有し、該フェノール系化合物がフェノール性水酸基のオルト位のうち少なくとも一方に置換基を有することを特徴とする光学用途樹脂。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子を封止する封止体の量を常に一定にした発光装置を提供すること。
【解決手段】 半導体素子と、半導体素子を載置するステムと、半導体素子を覆う封止体と、を有し、ステムは半導体素子が載置される底面と側面を持つ第１の凹部が形成されており、さらに第１の凹部の外側に第２の凹部が形成されており、第１の凹部と第２の凹部は、第１の凹部の側壁により互いに分離されている半導体装置に関する。ステムの第１の凹部内に樹脂を注入すると余分な樹脂が溢れ出て、第２の凹部内に溜まり、第１の凹部内には常に一定量の封止体が配置されることとなる。 （もっと読む）

【課題】 従来よりも透光性および耐光性に優れ、かつ発光などによって生じる熱に対する耐性（耐熱性）に優れたＬＥＤ封止剤およびその封止剤で封止された発光ダイオードを提供し、さらには、上記特性に優れた新規な硬化性組成物を提供する。
【解決手段】 下記式


（Ｒ¹とＲ²は、それぞれ独立して、水素原子または置換基であり、ｎは正の整数を示す。）で示される（共）重合体と、重合性反応基を有する硬化成分を含むＬＥＤ封止剤を提供する。 （もっと読む）

【課題】複合基板とフレキシブル接着剤を含む半導体発光素子ユニットを提供する
【解決手段】
半導体発光素子ユニットは、複合基板と、配線レイアウトキャリヤと、接続構造と、凹部と、半導体発光素子とを含む。接続構造は、複合基板と配線レイアウトキャリヤとを結合するために使用される。凹部は、配線レイアウトキャリヤにより形成され、複合基板に延伸する。半導体発光素子は、凹部に設けられ、配線レイアウトキャリヤと電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】 ポットライフが長くかつ透明な熱硬化性樹脂組成物及び熱硬化性樹脂フィルムを提供する。
【解決手段】 熱硬化性樹脂と硬化剤とを含む熱硬化性樹脂組成物であって、前記硬化剤は、オキサジン環又はオキサゾール環を含む化合物からなり、かつ前記熱硬化性樹脂に溶解可能であり、３０℃以上２４０℃以下の温度で硬化する熱硬化性樹脂組成物を用いて熱硬化性樹脂フィルムを作製する。また、前記硬化剤は、ビスフェノールＳ型ベンゾオキサジン、ビスフェノールＡ型ベンゾオキサジン及びビスフェノールＦ型ベンゾオキサジンから選ばれる少なくとも１つの化合物であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 光半導体封止剤として使用可能な、耐熱性、耐湿性、光透過性および密着性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂（Ｅ）および硬化剤（Ｃ）からなるエポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂（Ｅ）が下記一般式（１）
【化１】


（R1〜R32は、各独立に、水素原子、水酸基、又はC₁〜C₄ の直鎖もしくは分岐アルキル基である）
で表される脂環式エポキシ化合物（Ａ）を該エポキシ樹脂中８０〜１０重量％及び他のエポキシ化合物（Ｂ）を２０〜９０重量％［（Ａ）と（Ｂ）の合計は１００重量％である］含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】光電子部品材料として、高い光線透過性を有し、長時間の使用においても該透過性を保持し、しかも、耐熱性にも優れた光電子部品用組成物を提供することを課題としている。
【解決手段】（メタ）アクリル重合体と、分子内にアルケニル基を少なくとも２個以上有するオルガノポリシロキサンと、分子内にヒドロシリル基を少なくとも２個以上有する化合物と、ヒドロシリル化反応触媒とを含有する組成物であって、該（メタ）アクリル重合体が分子内に（メタ）アクリロイル基以外のアルケニル基と、ポリシロキサン鎖を有する（メタ）アクリル重合体であることを特徴とする光電子部品用組成物。 （もっと読む）

【課題】
耐熱性、耐紫外線性、光学的透明性、強靭性および接着性に優れたＬＥＤ素子封止用樹脂組成物、その硬化物および該硬化物によるＬＥＤ素子封止方法を提供する。
【解決手段】
（イ）下記平均組成式（１）：
Ｒ^１_ａ(ＯＸ)_ｂＳｉＯ_{(４−ａ−ｂ)／２} （１）
（式中、Ｒ^１は、独立に、炭素原子数１〜６のアルキル基、アルケニル基またはアリール基であり、Ｘは、独立に、水素原子、炭素原子数１〜６のアルキル基、アルケニル基、アルコキシアルキル基またはアシル基であり、ａは1.05〜1.5の数であり、ｂは０＜ｂ＜２を満たす数であり、但し、1.05＜ａ＋ｂ＜２である）
で表される、ポリスチレン換算の重量平均分子量が５×10^３以上であるオルガノポリシロキサン、および
（ロ）縮合触媒
を含有するＬＥＤ素子封止用樹脂組成物、前記組成物を硬化してなる硬化物ならびに該硬化物によるＬＥＤ素子封止方法。 （もっと読む）

【課題】透明で耐紫外線性に優れ、かつ、硬化時の着色の少ない樹脂硬化物によって封止された光半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】光路長１ｍｍにおける波長４００ｎｍの光透過率が８０％以上の液状エポキシ樹脂を必須成分とし、示差走査型熱量計（ＤＳＣ）による発熱開始温度が６０〜１００℃の範囲にあるエポキシ樹脂組成物を、６０〜１００℃の温度で硬化させた硬化物で、半導体素子が封止されてなる光半導体装置、およびその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、高強度,高弾性、低誘電特性を有する硬化物であり、線膨張係数が小さく、透明性の樹脂組成物及びその製造方法。
【解決手段】グリシジル基及び／又はエポキシ基を少なくとも１つ有する化合物と金属酸化物とを含有する樹脂組成物の製造方法であって、該製造方法は、グリシジル基及び／又はエポキシ基を少なくとも１つ有する化合物の存在下で、水を投入して金属アルコキシド及び／又はカルボン酸金属塩を加水分解・縮合する工程を含んでなり、該加水分解・縮合工程は、Ｚｎ、Ｂ、Ａｌ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｇｅ、Ｐｂ、Ｐ、Ｓｂ及びＢｉからなる群より選択される１種類以上の元素を含有する有機金属化合物を添加する樹脂組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】基本性能となる透明性を維持した上で、高い耐リフロー性を持つと共に金属（特にＡｇ及び４２アロイ）との密着力が強く、実装信頼性に優れた光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤を必須成分として含有する光半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関する。硬化促進剤として、下記式（１）で示される化合物、下記式（２）で示される化合物、第四級ホスホニウムの有機酸塩のうち少なくとも１種以上を用いる。
【化１】
（もっと読む）

【課題】 耐湿信頼性を低下させる不純イオンを低減するとともに、硬化物の透明性を維持することができ、低変色性、低着色特性に優れた半導体封止用樹脂組成物と、この半導体封止用樹脂組成物を用いて封止された半導体装置を提供する。
【解決手段】 次式（１）で表される化合物がエポキシ樹脂、硬化剤とともに必須成分として含有されていることとする。
【化１】
（もっと読む）

【課題】従来のものに比べ、封止対象である光半導体素子が発光素子である場合には、その輝度を、受光素子である場合には、その受光感度を、それぞれ高く維持し得、しかも、光半導体素子を簡便に封止することができ、経済性にも優れた光半導体素子封止用樹脂、並びに該樹脂を用いて光半導体素子を封止してなる、優れた性能を有する光半導体装置及び該装置の高効率な製造方法を提供すること。
【解決手段】以下の一般式（１）：
【化１】


（式中、Rはジイソシアネート残基（ただし、n個のRのうち少なくとも１つは以下の構造式（２）：
【化２】


で表される骨格を有するジイソシアネート残基である）を、R¹はモノイソシアネート残基を表し、nは1〜100の整数である）
で表されるポリカルボジイミドからなる光半導体素子封止用樹脂。 （もっと読む）

集積回路装置（１００）は、保護パッケージ（１０８）に封入された集積回路（１０４）から構成される。集積回路（１０４）には少なくとも１つの能動素子が組み込まれており、その能動素子は感知素子または放射線放出素子であってもよい。集積回路（１０４）をインターポーザ（１０３）に載置し、電気的に接続する。インターポーザ（１０３）は集積回路（１０４）と実質的に等しい熱膨張係数を有する。インターポーザ（１０３）をリードフレーム（１０２）に接着する。ボンドワイヤ（１０６）により集積回路（１０４）をインターポーザ（１０３）に電気的に接続し、ボンドワイヤ（１０５）によりインターポーザ（１０３）をリードフレーム（１０２）の周辺部（１０１）に電気的に接続する。集積回路（１０４）、インターポーザ（１０３）、及びリードフレーム（１０２）をそれぞれに載置し電気的に接続した後、集積回路（１０４）の最上面にゲル ブロッブ（１０７）を滴下し、ゲルに覆われたアセンブリを形成する。ゲルに覆われたアセンブリを成形型のキャビティ内に挿入する。キャビティの内部表面上には、ゲル ブロッブ（１０７）と接触するようになっている凸部（１１０）が設けられている。その後、可塑性の成形コンパウンド（１０８）を成形型のキャビティ内に射出し、保護パッケージ内に集積回路を封入する。 （もっと読む）

まず真空下で、対象となる基材（１４）上にバリア（３０、３２）を蒸着し、それから大気圧で、望ましくは熱可塑性層（３４）として追加バリアを蒸着させることによって、複合多層バリアを生成する。それから、生じた多層バリアを、積層工程において対象品（４０）を被覆するために使用する。この場合、熱可塑性層（３４）は、それ自体が対象品の表面上へ融着する。真空蒸着バリアは、第一のレベリングポリマー層（４６）、それに続く、レベリング層上にスパッタした無機バリア材（３０）、および真空下でフラッシュ蒸着させ、硬化させた追加ポリマー層（３２）からなる。それから大気圧で、押出加工、引き抜き加工またはロールコーティングによって、熱可塑性ポリマー層（３４）を蒸着させる。生じた多層バリアは、熱可塑性層を結合剤として使用して積み重ねることができる。熱可塑性層内にナノ粒子（３６）を含ませて、構造のバリア特性を改善してもよい。また、乾燥剤物質は、含ませてもよいし、あるいは別の層（６２）として追加してもよい。 （もっと読む）

アンダーフィル材料として使用するための溶媒改質樹脂組成物が提供される。この組成物は、１種以上のエポキシ樹脂、１種以上の溶剤、及び官能化コロイダルシリカのフィラーを有する。この溶媒改質樹脂組成物は、透明なＢステージ樹脂フィルムを調製するのに有用である。開示の諸実施形態は、ウェハレベルのアンダーフィル、及び電子チップのための封止材としての使用を含んでいる。 （もっと読む）