【課題】コンパクトな角速度の振動マイクロ−メカニカルセンサーにおいて、信頼性が高くかつ効率的な測定を可能とする。
【解決手段】震動質量１、２がバネによってまたはバネと堅固な補助構造によって支持領域に接続され、これによって、震動質量によって形成されるウェハーの平面に垂直な回転軸に関する自由度、および、ウェハーの平面に平行な少なくとも１つの回転軸に関する自由度が、震動質量１、２に与えられる。 （もっと読む）

【課題】慣性センサと半導体電子回路とを有する半導体装置において、慣性センサの感度を向上させる。
【解決手段】第１半導体層、第１絶縁体層及び基板層の順に積層された支持部と、第１半導体層、第１絶縁体層及び基板層の順に積層された可動錘部と、第１半導体層を有し支持部によって可動錘部を支えるための梁部と、梁部に位置する第１半導体層に形成された歪み検出素子と、支持部に位置する第１半導体層及び可動錘部に位置する第１半導体層の少なくともいずれか一方に形成された半導体素子と、を具備する。このように、支持部及び可動錘部が第１半導体層、第１絶縁体層及び基板層を共通に含むので、可動錘部の質量を大きくし、感度の優れた慣性センサを形成することができる。 （もっと読む）

【課題】センサをパッケージ化する際、樹脂封止を用いず、制御ＩＣをセンサと共にパッケージ化する場合、その制御ＩＣの仕様などの変更に合わせた接続関係の変更を容易にし、高い信頼性を維持するセンサデバイス及びその製造方法を提供する。
【手段】本発明のセンサデバイスは、有機材料を含み、配線を有する基板と、基板上に配置されて、配線と電気的に接続されたセンサと、基板上に配置されて、且つセンサを覆う有機材料を含むパッケージキャップと、を具備し、パッケージキャップの内側は中空であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】可動部を形成された半導体層を有する基板または可動部を形成された半導体基板とガラス基板とが接合されて構成される半導体センサであって、基板の接合に高価な設備を使用する必要がなく、且つ低い温度で接合できて安定した特性を確保できる、低コストで安定した特性の半導体センサを提供する。
【解決手段】可動部131の形成されているSOI基板１の半導体層13とガラス基板２、およびSOI基板1の半導体基板11とガラス基板3とが、位置合せされてそれぞれに形成された金属層を接触させた状態で、ガラス基板側が負電位になるように接続された直流電圧による静電引力によって互いに押圧を受け、接合部4aを形成して一体化されている。直流電圧による静電引力は、金属層が形成されていないガラス基板の領域と、これに対向している半導体層や半導体基板およびこれら上の金属層との間で発生する。 （もっと読む）

【課題】慣性センサとＩＣとを有する半導体装置を小型化するとともに、慣性センサの消費電力を低減する。
【解決手段】錘部と、ＩＣ基板と、錘部をＩＣ基板に支持する弾性支持部と、を具備し、錘部には第１電極が形成され、ＩＣ基板には第２電極が形成され、第１電極と第２電極とが、接触及び非接触の２つの状態を有するスイッチを構成する。スイッチが第１の状態になった場合には、ＩＣ基板の所定機能部の動作を第１のモードにし、スイッチが一定期間の間に第１の状態にならなかった場合には、ＩＣ基板の所定機能部の動作を第２のモードにする。 （もっと読む）

【課題】重り部の厚み寸法の大型化や軽量化をすることなく検出感度を向上させることのできる加速度センサを提供する。
【解決手段】凹部４１，５１と充実部４０，５０が一体に形成された重り部４，５と、１対のビーム部６ａ，６ｂ，７ａ，７ｂと、可動電極４ａ，５ａと、第１の固定電極２０ａ，２１ａ及び第２の固定電極２０ｂ，２１ｂとから成るセンサ部を備え、１対のビーム部６ａ，６ｂ及び７ａ，７ｂを各々結ぶ直線を回動軸とした重り部４，５の回動に伴う可動電極４ａ，５ａと固定電極２０ａ，…との間の静電容量の変化から加速度を検出するものであって、重り部４，５の重心位置から回動軸に下ろした垂線と可動電極４ａ，５ａの表面とが成す角度が略４５度となるように、ビーム部６ａ，６ｂ，７ａ，７ｂを凹部４１，５１側にずらして配置した。 （もっと読む）

【課題】小型で信頼性の高いセンサーユニットと、このようなセンサーユニットを簡便に製造するための製造方法を提供する。
【解決手段】センサーユニット１は、ピエゾ抵抗素子を用いたセンサー２と、このセンサーに接合された能動素子モジュール５とを備えたものであり、センサー２は、可動機能領域２Ａ内に位置するピエゾ抵抗素子と、これに電気的に接続され可動機能領域２Ａの外側に位置する複数のバンプ６を有するセンサー本体と、センサー本体に接合された保護用蓋部材と、を有し、能動素子モジュール５は、複数のコンタクト電極５４を有し、このコンタクト電極５４がバンプ６に接続するようにセンサー２と対向し、センサーとの間隙９には、可動機能領域２Ａを囲む堰部材７が位置し、この堰部材７の外側の間隙９には弾性率が１〜１０ＧＰａの範囲にある封止樹脂８が存在する。 （もっと読む）

【課題】 占有面積の縮小、容量の増大、ブラウンノイズの低減及び可動部の質量の増大等の二律背反の要請をバランスよく満足して検出精度を向上することができるＭＥＭＳセンサー及びその製造方法並びに電子機器を提供すること。
【解決手段】 ＭＥＭＳセンサー１０は、固定部２０と、弾性変形部３０と、弾性変形部を介して固定部に連結され、周囲に空洞部が形成された可動錘部４０と、固定部に第１の方向Ａに沿って配列固定され、第１の方向と直交する第２の方向Ｂに沿って突出する複数の固定電極部５０と、可動錘部より第２の方向に沿って突出形成されて、複数の固定電極部５０にそれぞれ対向して配置され、第１の方向に沿って配列された複数の可動電極部６０とを有する。可動錘部４０は、複数の可動電極部と同一の層に形成され、複数の可動電極部を連結する連結部４２と、複数の可動電極部及び連結部とは異なる層に形成され、連結部に接続された付加錘部４６とを含む。 （もっと読む）

【課題】電極部を不要としてセンサの小型化を図ることのできる加速度センサを提供する。
【解決手段】凹部４１，５１と充実部４０，５０が一体に形成された重り部４，５と、１対のビーム部６ａ，６ｂ，７ａ，７ｂと、可動電極４ａ，５ａと、第１の固定電極及び第２の固定電極と、検出電極とから成るセンサ部を備え、重り部４，５の可動電極４ａ，５ａ側の面と所定の間隔を空けて配置される上部固定板２ａと、上部固定板２ａに厚み方向に沿って埋設されるシリコン材料から成る埋込電極Ａ１〜Ａ４とを有し、埋込電極Ａ１〜Ａ４は、その可動電極４ａ，５ａと対向する側の端部が固定電極として用いられ、他端部が検出電極として用いられる。 （もっと読む）

【課題】出力の温度特性の高精度化を図るとともに、各固定電極と各可動電極との間の静電容量の差を低減することのできる加速度センサを提供する。
【解決手段】凹部４１，５１と充実部４０，５０が一体に形成された重り部４，５と、１対のビーム部６ａ，…と、可動電極４ａ，５ａと、第１の固定電極２０ａ，２１ａ及び第２の固定電極２０ｂ，２１ｂと、各々検出電極８０ａ，…を有する電極部８ａ，…から各々構成される２つのセンサ部を備え、各電極部８ａ，…をセンサチップ１を半々に分割するように一方向に沿って配置し、各重り部４，５を、各電極部８ａ，…の配列の略中央を中心として点対称となるように配置し、且つ各ビーム部６ａ，…を結ぶ直線が各電極部８ａ，…の配置方向と直交する方向に沿うように各ビーム部６ａ，…を配置した。 （もっと読む）

【課題】低加速度領域から高加速度領域までの広い加速度範囲を１つのセンサ素子で高精度に計測できる加速度センサを提供する。
【解決手段】加速度センサ１００は、基板部材１と、基板部材１の表面に対して面外に変位可能に基板部材１に支持された検出プレート部２と、基板部材１の厚み方向に変位可能に、検出プレート部２にリンク梁部材３で支持された慣性質量体４とを備え、検出プレート部２は、基板部材１側に向けて突出するストッパ部材５とを含み、ストッパ部材５が基板部材１に接触することにより、加速度に対する検出プレート部２の変位の変化率が変化するよう構成されている。 （もっと読む）

【課題】重り部の厚み寸法の大型化や軽量化をすることなく検出感度を向上させることのできる加速度センサを提供する。
【解決手段】第１の凹部４１，５１と充実部４０，５０が一体に形成された重り部４，５と、１対のビーム部６ａ，６ｂ，７ａ，７ｂと、可動電極４ａ，５ａと、第１の固定電極２０ａ，２１ａ及び第２の固定電極２０ｂ，２１ｂとから成るセンサ部を備え、重り部４，５の重心位置から回動軸に下ろした垂線と可動電極４ａ，５ａの表面とが成す角度が略４５度となるように、ビーム部６ａ，…を第１の凹部４１，５１側にずらして配置し、且つ充実部４０，５０に一面に開口する第２の凹部４４，５４を設け、重り部４，５を成す材料よりも比重の高い金属材料から成る補助重り部４５，５５を第２の凹部４４，５４に埋設した。 （もっと読む）

【課題】突起部が固定電極に付着するのを防止することのできる加速度センサを提供する。
【解決手段】凹部４１，５１と充実部４０，５０が一体に形成された重り部４，５と、１対のビーム部６ａ，６ｂ，７ａ，７ｂと、可動電極４ａ，５ａと、第１の固定電極２０ａ，２１ａ及び第２の固定電極２０ｂ，２１ｂとから成るセンサ部を備え、重り部４，５の固定電極２０ａ，…と対向する側の面と所定の間隔を空けて配置され且つ一面に各固定電極２０ａ，…が設けられる上部固定板２ａを有し、各可動電極４ａ，５ａの各固定電極２０ａ，…との対向面には突起部４３ａ，５３ａが形成され、各固定電極２０ａ，…の突起部４３ａ，５３ａと対向する部位に、上部固定板２ａの前記一面を外部に臨ませるように刳り貫かれた逃がし部２０ｃ，…を設けた。 （もっと読む）

【課題】小型で信頼性の高いセンサーユニットと、このようなセンサーユニットを簡便に製造するための製造方法を提供する。
【解決手段】センサーユニット１は、ピエゾ抵抗素子を用いたセンサー２と、このセンサーに接合した能動素子モジュール５とを備え、センサー２は、ピエゾ抵抗素子２９Ｘ，２９Ｙ，２９Ｚに電気的に接続し可動機能領域２Ａの外側に位置する端子３１を有するセンサー本体３と、センサー本体３の枠部２３に接合された保護用蓋部材４と、を有し、能動素子モジュール５は、複数の貫通電極５３と、センサー２の可動機能領域２Ａを囲むように配設された絶縁性樹脂部材５４と、所望の貫通電極５３に接続し、かつ、絶縁性樹脂部材５４上まで達しているコンタクト電極５５とを有し、コンタクト電極５５がセンサー本体３の端子３１と接触した状態で、絶縁性樹脂部材５４がセンサー２と能動素子モジュール５とを接合している。 （もっと読む）

【課題】センサの検出部分が外枠から分離した加速度センサ、及び加速度センサの製造方法を提供する。
【解決手段】底面シリコン基板３０の上に実装された加速度センサ１に対して、左右方向からセンサ部２８に対して印加される外力（物理的な押圧力など）を外枠２が受け止める構成とされており、センサ部２８の内部構造を保護している。シリコン柱４は底面シリコン基板３０から立設され、外枠２からは離間し、且つそれぞれが互いに離間して底面シリコン基板３０の上に複数設けられている。シリコン柱４の先端からは、それぞれ底面シリコン基板３０に沿う方向にビーム６が設けられ、複数のビーム６の先端は空間６０の略中央付近で錘部８に一体化されている。 （もっと読む）

【課題】梁部材を接触させることなく、広範囲の加速度を検出できる加速度センサを提供する。
【解決手段】加速度センサ１０は、基板１と、基板１に支持された梁部材２と、基板１に対して移動可能に梁部材２に支持され、可動電極４を有する慣性質量体３と、可動電極４と対向するように配置された固定電極５とを備え、梁部材２は、慣性質量体３にかかる加速度の方向に伸びており、梁部材２は、加速度が大きくなるにつれて変位の変化率が小さくなり、かつ梁部材２が縮んで梁部材２自体が接触するまでの加速度の方向の梁部材２の変位量が加速度がかかった場合の加速度の方向の梁部材２の伸びる部分の変位量より大きい。 （もっと読む）

【課題】センサチップを傾けてパッケージ内に実装する半導体物理量センサを、より簡単に製造する。
【解決手段】半導体を用いた物理量センサチップ２と、前記物理量センサチップ２の出力信号を信号処理する信号処理チップ３と、前記物理量センサチップ２および信号処理チップ３を実装する傾斜ベース４と、前記傾斜ベース４を内底部５ｂに実装するパッケージ５と、前記パッケージ５を封止するリッド６とを備える。 （もっと読む）

【課題】小型化を図りつつ高性能化が可能な静電容量型センサを提供する。
【解決手段】可動電極１５，１５と固定電極２５，２５とで構成される２つのコンデンサを有するセンサ部Ｅ１と、センサ部Ｅ１と空間的に分離して配置されセンサ部Ｅ１と協働するＩＣ部Ｅ２と、センサ部Ｅ１およびＩＣ部Ｅ２を厚さ方向の両側から封止するための第１のカバー基板２および第２のカバー基板３とを備える。各カバー基板２，３は、低誘電率基板であるガラス基板２０，３０を用いて形成され、センサ部Ｅ１とＩＣ部Ｅ２とは、第１のカバー基板２に形成されセンサ部Ｅ１に電気的に接続された第１貫通配線２１と、第１のカバー基板２に形成されＩＣ部Ｅ２に電気的に接続された第２貫通配線２２と、第１のカバー基板２におけるセンサ部Ｅ１およびＩＣ部Ｅ２とは反対側の表面に設けられ第１貫通配線２１と第２貫通配線２２とを繋ぐ表面配線２６とで電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】傾斜ベースをパッケージの内底部に実装する際に、接着剤が傾斜ベースの傾斜面へ浸入してしまうことを抑制することのできる半導体物理量センサを得る。
【解決手段】パッケージ５の内底部５ｂに傾斜ベース４を実装するとともに、半導体を用いた物理量センサチップ２を、当該物理量センサチップ２の検出軸が内底部５ｂに対して傾斜するように傾斜ベース４の傾斜面４ａに実装する半導体物理量センサ１であって、傾斜ベース４の内底部５ｂへの実装面４ｂと、当該実装面４ｂが当接する内底部５ｂの当接面５ｅと、当該当接面５ｅの周縁部５ｆと、のうち少なくとも何れか１つに接着剤を逃がす凹部８を設ける。 （もっと読む）

【課題】小型化を図りつつ高感度化を図れる静電容量型加速度センサを提供する。
【解決手段】フレーム部１１、錘部１３、一対のトーションビーム１２，１２、２つの可動電極１５，１５が設けられたセンサ本体１と、センサ本体１に接合された第１のカバー基板２および第２のカバー基板３と、第１のカバー基板２において各可動電極１５，１５それぞれに対向して設けられた固定電極２５，２５とを備えている。各固定電極２５，２５それぞれが、第１のカバー基板２におけるセンサ本体１側に形成され各固定電極２５，２５それぞれに対応付けられた接続配線２６とセンサ本体１の錘部１３の開口窓１４内に配置された島部１６とを介して当該島部１６における第１のカバー基板２側の第１の外部接続用電極であるパッド１８と電気的に接続され、各可動電極１５，１５が第１のカバー基板２側の第２の外部接続用電極であるパッド１８，１８と電気的に接続されている。 （もっと読む）