【課題】 オフセット電圧補正後に過度の衝撃が加わっても新たなオフセット電圧の発生
が起こらない、小型で薄型の３軸加速度センサーを提供する。
【解決手段】 ピエゾ抵抗型加速度センサー素子の、可撓部のピエゾ抵抗素子形成面側に
、枠部から錘部に至る溝と溝底面上に金属配線を形成し、金属配線上面をピエゾ抵抗素子
上の電気絶縁層上面より凹ませることで、加速度センサーに過度な衝撃が加わり可撓部が
規制板に衝突しても金属配線の変形が起こらず、新たなオフセット電圧の発生を防げる。
溝底面の端部は２０度から８０度の仰角もしくは俯角を持つ傾斜面で、ピエゾ抵抗素子面
と電気絶縁層上面に繋がっている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、レベルが大きく異なる加速度を検出することができるとともに、小型かつ汎用性の高い加速度センサを提供する。
【解決手段】支持枠と、可撓性を有する第１の梁部を介して前記支持枠に保持される第１の錘部と、可撓性を有する第２の梁部を介して前記第１の錘部に保持される第２の錘部とを有し、前記第１の錘部は前記支持枠の内側に配置されるとともに前記第２の錘部は前記第１の錘部の内側に配置され、前記第１の梁部および第２の梁部に、それぞれ第１の加速度センサ部および第２の加速度センサ部が設けられた加速度センサことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 単純な構造を採りながら、静的・動的な加速度と角速度とを検出する。
【解決手段】 加速度検出部１００は、重錘体１１０と、周囲の台座１３０と、可撓性をもった板状橋梁部１２１，１２３と、その表面に埋め込まれたピエゾ抵抗素子Ｐとによって構成され、角速度検出部２００は、重錘体２１０と、周囲の台座２３０と、可撓性をもった板状橋梁部２２１，２２３と、その上面に固着された圧電素子Ｄ，Ｅとによって構成される。台座１３０，２３０は装置筐体４００に固定される。加速度により重錘体１１０が変位すると、板状橋梁部１２１，１２３が撓み、ピエゾ抵抗素子Ｐの電気抵抗の変化として加速度検出がなされる。圧電素子Ｅに交流信号を供給して重錘体２１０を振動させた状態で、角速度に基づくコリオリ力により重錘体２１０が変位すると、板状橋梁部２２１，２２３が撓み、圧電素子Ｄに生じる電荷により角速度検出がなされる。 （もっと読む）

【課題】キャップとセンサ基板との接合部位に作用する応力に起因してセンシング部に歪みが生じることを抑制するとともに、キャップ内への異物の侵入を抑制することが可能な半導体加速度センサを提供すること。
【解決手段】上部ガラスキャップ１２をカンチレバー１６が接続されたフレーム１４の一辺以外の辺に形成された金属薄膜２３を介してフレーム１４に陽極接合し、金属薄膜２３を介した陽極接合部以外における上部ガラスキャップ１２とフレーム１４との間に、上部ガラスキャップ１２とフレーム１４との間に形成される隙間を低減するための凸部２４を設ける。 （もっと読む）

【課題】 ＭＥＭＳチップとシリコン製キャップチップを接合したＭＥＭＳ組立体を樹脂
モールドすると、樹脂モールド時にワイヤーが動きシリコン製キャップチップの側面と接
触して、ノイズの発生や線間短絡の不具合がある。
【解決手段】 シリコン製キャップチップの側面をウェットエッチングで形成し、ウェッ
トエッチング面に絶縁性保護膜を形成することで、密着力の高い絶縁性保護膜が形成でき
、樹脂モールド時にワイヤーが動いてキャップチップ側面に接触しても、ノイズの発生や
線間短絡を防止できる。 （もっと読む）

【課題】共振による梁の損傷の低減及び全体の小型化を可能にする一軸半導体加速度センサを提供する。
【解決手段】半導体材料からなる枠部と、前記半導体材料からなり、前記枠部内に配置され、第１の方向の加速度を受けて前記枠部に対して変位する変位部と、前記半導体材料からなり、前記枠部と前記変位部とをそれぞれ接続し、かつ前記第１の方向に並んで配置される複数の接続部であって、前記第１の方向での幅より前記第１の方向に垂直な第２の方向での厚さが大きい断面形状を有する複数の接続部と、前記複数の接続部に配置される複数の歪検出素子と、を具備し、前記変位部が、前記第１、第２の方向と直交する第３の方向に配置される一端及び他端を有し、この一端に第１の凸部とこの第１の凸部に並んで配置される第１の凹部とを有し、前記枠部が、前記第１の凸部に対応する第２の凹部と、前記第１の凹部に対応する第２の凸部とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】外力検知センサの外力検出に対する信頼性を高める。
【解決手段】半導体から成る支持層３９と絶縁層４０と半導体から成る活性層４１とが積層一体化されているＳＯＩ基板３８の少なくとも周端縁部により構成される固定部３２と、固定部３２によって囲まれているＳＯＩ基板３８の領域にＳＯＩ基板３８を加工して形成され検知対象の外力によって可動する可動部３１，３３と、可動部３１，３３に加えられた外力の大きさが大きくなるにつれて大きくなる可動部の可動量を検出して外力の大きさを検知するための検知部３４とを有し、検知部３４は、ＳＯＩ基板３８における可動部形成領域の活性層４１に形成されている構成を備えた外力検知センサであって、ＳＯＩ基板３８における固定部形成領域の活性層４１には、ＳＯＩ基板３８の表面側から絶縁層４０に至る溝部２を、可動部形成領域を全周に渡って囲む形態で形成する。 （もっと読む）

【課題】従来技術は、感度を上げるために、梁部を長くし錘を大きくすると、落下衝撃等で平面方向からみて回転する力を受けた場合、錘部が梁部に容易に接触して梁部を破損するという問題があった。
【解決手段】平面からみたとき、錘部と梁部とを接続する接合箇所を除いて、錘部は、梁部または枠部と離間しており、その離間する距離は一定ではなく、梁部と錘部とが平面的に対向する部分の間隔は、その接合箇所から枠部の方向に向かって徐々に広くなっている。このような構成とすることで、梁部と錘部とが接触しないため梁部を破損することがない。 （もっと読む）

【課題】加速度強度が異なる加速度を検出する素子をひとつのチップに備えることで、一つの慣性センサで２つ以上の加速度範囲に対応した加速度検出を可能にする。
【解決手段】同一基板（ＳＯＩ基板２０）に加速度強度が異なる加速度を検出する慣性センサ素子３１を少なくとも２つ以上有することを特徴とする。その製造方法は、同一基板（ＳＯＩ基板２０）に慣性センサ素子３１を少なくとも２つ以上形成する慣性センサ１の製造方法であって、前記各慣性センサ素子３１を加速度強度が異なる加速度を検出するもので弾性支持体４２に変位自在に支持された質量部４３を有する慣性センサ素子３１で形成し、前記各慣性センサ素子３１を同一工程で形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】センシング部の厚み程度の寸法で回路部も設けることにより小型かつ低背化することを可能にしたセンサ装置を提供する。
【解決手段】センサ基板１は、支持部１１に対して相対的に可動である可動部１２を備える。可動部１２は変位方向の一面側において撓み部１３を介して支持部１１と連結され、センサ基板１には可動部１２の変位を電気量に変換するセンシング部Ｄｓが設けられる。また、可動部１２の変位方向の他面側にはセンシング部Ｄｓと協働する回路部Ｄｃが集積回路として形成される。可動部１２には変位方向の両面間で貫通する貫通孔配線１５が形成され、貫通孔配線１５の一部が回路部Ｄｃに電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】非常に大きな衝撃が検出素子に加わっても、検出素子の破壊を抑制したセンサを提供することを目的としている。
【解決手段】この検出素子２４は、第１アーム２６を第２アーム２８に略直交方向に連結して形成した２つの直交アームと、２つの第１アーム２６の一端を支持する支持部３０とを有し、第１アーム２６はメアンダ形状であって弾性を有し、支持部３０に対して対称形状としており、第１アーム２６には歪抵抗素子を設けた構成である。 （もっと読む）

【課題】電気ノイズや温度などの外乱の影響を抑制でき高精度化が可能なセンサ装置を提供する。
【解決手段】ＳＯＩウェハ（第１の半導体基板）を用いて形成され重り部１２と各撓み部１３とで構成される可動部を具備したセンサ部Ｄｓを有するセンサチップ１と、シリコンウェハ（第２の半導体基板）を用いて形成されセンサ部Ｄｓと電気的に接続される貫通孔配線２４を有しセンサチップ１が一表面側に実装された第１のパッケージ用基板２と、他のシリコンウェハ（第３の半導体基板）を用いて形成され第１のパッケージ用基板２の上記一表面側にセンサチップ１を囲む形で封着された第２のパッケージ用基板３とを備える。センサ部Ｄｓの出力信号を信号処理する回路部Ｄｃが、センサチップ１に形成されている。回路部Ｄｃは、温度検出部、温度補償回路を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】 静電気放電が生じてもピエゾ抵抗を保護することができ、故障頻度を低下させることができるセンサ装置を提供する。
【解決手段】 センサ本体２には、ピエゾ抵抗Ｒ1〜Ｒ4からなる検出回路７を設け、ピエゾ抵抗Ｒ1〜Ｒ4と電極９〜１２との間をｐ型低抵抗部からなる配線部１３によって接続する。また、センサ本体２には、配線部１３に接触してｎ型低抵抗部１５を設け、これらのｐｎ接合部分にツェナーダイオードＤ1〜Ｄ4を形成すると共に、質量部５にもツェナーダイオードＤ5を形成する。そして、ツェナーダイオードＤ1〜Ｄ5をピエゾ抵抗Ｒ1〜Ｒ4に並列に接続して保護回路１４を構成する。これにより、ピエゾ抵抗Ｒ1〜Ｒ4に高電圧が作用したときには、高電圧による電荷をツェナーダイオードＤ1〜Ｄ5を用いて逃すことができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は破壊やクラックの発生を抑制した分離可能な素子の製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】枠形状の固定部３２と、この固定部３２に連結した十字形状のアーム３４と、このアーム３４の中心部に連結した４つの錘部３６とを有し、係止部５４を介して係止された検出素子３０を形成する素子形成工程を備え、レーザを係止部５４に照射することによって、係止部５４の材質を検出素子３０の材質よりも脆弱な材質に改質させて、係止部５４に改質部５６を形成する改質部形成工程と、改質部５６に応力を加えて改質部５６を検出素子３０から分離させ、検出素子３０の係止を解除する構成である。 （もっと読む）

【課題】特殊な半導体プロセスを必要とすることのないより簡素な構成にて、検出対象の運動を検出することのできる半導体センサを提供する。
【解決手段】センサ装置１は、作用する外力の大きさに応じた変形量で弾性変形するダイヤフラム１０と、このダイヤフラム１０を弾性変形可能に支持する台座２０とを有しており、ダイヤフラム１０（正確には変形部１０ｂ）裏面側の、膜厚が急激に厚くなる箇所に、変形部１０ｂの変形量を検出するための手段として、圧電素子３０を有している。さらに、ダイヤフラム１０の変形部１０ｂの裏面側略中央に、適宜の形状及び材料にて形成された磁石４０を有している。そして、圧電素子３０からの出力電圧に基づき、マイクロコンピュータ（検出手段）５０を通じて、回転軸（図示略）の回転に伴って回転する歯車の回転を検出するとともに、センサ装置１を取り巻く雰囲気の圧力も検出している。 （もっと読む）

【課題】半導体加速度センサにおいて、ビーム部の破損を防止してセンサの耐衝撃性を向上する。
【解決手段】半導体加速度センサは、固定部２に対して薄肉のビーム部３で錘部４を連結し、錘部４に加速度が印加されると、ビーム部３が撓んで錘部４が加速度印加方向へ移動し、この錘部４の移動を電気的に検知して加速度の発生及びその大きさ等を検出する。固定部２とビーム部３との境界部分１３ａの外形が滑らかに連続した形状とされているので、衝撃によってビーム部３に応力が生じた際、応力集中が分散されることにより、ビーム部３の破損が防止され、センサの耐衝撃性が向上する。 （もっと読む）

【課題】Ｘ軸方向とＹ軸方向とＺ軸方向の三軸方向の加速度をそれぞれ高精度に検出できる加速度センサを提供する。
【解決手段】加速度センサ１は、基台２のＸＹ基板面上に浮いた状態で配置される枠状の梁部４と、梁部４を支持部５ａ，５ｂを介して基台２に両持ち梁状に支持する梁部支持固定部と、基台２のＸＹ基板面上に浮いた状態で配置される錘部７と、錘部７を梁部４に片持ち梁状に支持する連結部８とを有して構成する。錘部７は、枠状の梁部４の撓み変形によってＸ軸方向とＹ軸方向とＺ軸方向の三軸方向に変位可能な構成と成す。梁部４には、Ｘ軸方向の加速度を検出するためのＸ軸方向加速度検出部と、Ｙ軸方向の加速度を検出するためのＹ軸方向加速度検出部と、Ｚ軸方向の加速度を検出するＺ軸方向加速度検出部とを設ける。また、梁部４には、加速度検出の感度向上用のスリットを設ける。 （もっと読む）

【課題】半導体からなるトランデューサ構造体とガラス基板との陽極接合の際に、錘部とガラス基板との接合を防止することが可能な力学量検出センサを提供する。
【解決手段】力学量検出センサが、固定部と、変位部と、接続部とを有する第１の構造体と、前記変位部に接合される重量部と、前記重量部を囲んで配置され、かつ前記固定部に接合される台座とを有する第２の構造体と、絶縁性材料から構成され、かつ前記第１の構造体と前記第２の構造体とを接合する接合体と、前記第２の構造体に積層配置され、絶縁性材料から構成され、前記重量部との対向面に配置される導電性部材を有する基体と、前記固定部と前記台座とを電気的に接続する第１の導通部と、前記変位部と前記重量部とを電気的に接続する第２の導通部とを具備し、前記基体が、少なくとも前記基体と前記第２の構造体との接合時に、前記導電性部材と前記台座とを電気的に接続する導電部を有する。 （もっと読む）

【課題】ピエゾ抵抗素子から半導体層へと流れるリーク電流を防止する。
【解決手段】ｎ型の半導体から構成されており、測定すべき外力を受けて変形し、かつ電気的に浮遊した変形部１６ａと、ｐ型の部分として変形部に形成され、変形部の変形量に応じて電気抵抗の大きさが変化する複数のピエゾ抵抗素子Ｒ_１〜Ｒ_４と、ｎ^＋型の領域として、ピエゾ抵抗素子の周囲を囲むガードリングＧ_１〜Ｇ_４とを備え、ガードリングを介して変形部に、ピエゾ抵抗素子に対する印加電圧と同符号であり、かつ印加電圧よりも絶対値が大きい電圧が印加されている。 （もっと読む）

【課題】半導体センサにおいて、カバー板を支持部に取り付けるための陽極接合時に静電気力によって錘部とカバー板が貼り付くのを防止し、貼り付いても容易に剥がすことができるようにする。
【解決手段】半導体センサ１は、錘部４と、錘部４の周囲に設けられた支持部６と、錘部４と支持部６の間で支持部６の一表面側に設けられた可撓部８と、可撓部８に設けられたピエゾ抵抗体１０と、錘部４上及び可撓部８上に、錘部４及び可撓部８とは間隔をもって設けられたカバー板２４と、錘部４のカバー板２４が設けられている表面上に設けられた錘側突起部２１と、カバー板２４の錘部４に対向する内側面に錘側突起部２１に対向して設けられたカバー側突起部２４ｂを備えている。 （もっと読む）