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Fターム[4M118FA27]の内容

固体撮像素子 (108,909) | CCD、MOS型固体撮像素子の細部 (13,257) | 分離構造 (2,603) | 溝による分離 (532)

Fターム[4M118FA27]に分類される特許

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【課題】感度低下の抑制に加え、空乏化の抑制、暗時出力のバラつき抑制、及び画素信号の変動による素子変化の抑制が可能な固体撮像装置を提供すること。
【解決手段】第1半導体層24内で生成された電子を蓄積する第1蓄積部21と、電気的に浮遊状態の第2拡散層23と、第1読出電極22と、を含む第1受光層と、第2半導体層71を備え、前記第2半導体層上に設けられ、回路を含む回路層70と、前記第2半導体層を貫通しつつ、前記第1読出電極または前記第2拡散層と前記回路とを接続する第1電極CP2とを具備し、前記第1電極は、前記第2半導体層内において順に内部絶縁膜100、外部導電膜101、及び外部絶縁膜102によって被膜され、且つこの外部導電膜の電位は一定である。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、リセットトランジスタまたは増幅トランジスタと光電変換部とを分離するための素子分離領域で発生する暗電流によるノイズを低減するとともに、画素の微細化に有利な固体撮像装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 第1画素領域には光電変換部、FD、及び転送トランジスタが画素を単位として行列状に配される。第2画素領域には増幅トランジスタ、及びリセットトランジスタが配される。第1画素領域には第1素子分離部が配され、第2画素領域には第2素子分離部が配される。第1素子分離部において絶縁膜が半導体基板内部に突出する量が、第2素子分離部において絶縁膜が半導体基板内部に突出する量に比べて小さい。配線が配された第1主面側とは反対の第2主面側から、光電変換部に光が入射する。 (もっと読む)


【課題】製造コストの上昇を抑えながらも、色間で受光部に到達する入射光の強度を均一に近づけることが可能な固体撮像装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】カラーフィルター23R、23G、23Bと、入射光を光電変換する受光部24R、24G、24Bと、その上方に色毎に形成された第1絶縁膜13R、13G、13Bと、第1絶縁膜13R、13G、13Bと屈折率が異なる第2絶縁膜14と、半導体基板6上における受光部24R、24G、24Bが設けられていない領域3に形成され、ゲート絶縁膜17r、17g、17bの膜厚が異なる複数のトランジスタ16r、16g、16bとを備える固体撮像装置であって、第1絶縁膜13R、13G、13Bの膜厚が色毎に異なるとともに、第1絶縁膜13R、13G、13Bの膜厚がゲート絶縁膜17r、17g、17bの膜厚の何れかと1対1対応の関係で一致している。 (もっと読む)


【課題】固体撮像装置における層間絶縁膜の表面を平坦化するために有利な技術を提供する。
【解決手段】固体撮像装置は、複数の画素が配置された画素アレイ領域と、前記アレイ領域の外側に配置された周辺回路領域とを有する。前記画素は、光電変換素子と、前記光電変換素子で発生した電荷を電荷電圧変換部に転送するチャネルを形成する転送ゲート電極とを含む。前記固体撮像装置は、前記光電変換素子の上面、前記転送ゲート電極の上面の少なくとも一部、および、前記転送ゲート電極の側面を覆うように配置された第1絶縁膜と、前記周辺回路領域に配置されたMOSトランジスタのゲート電極の上に配置された第2絶縁膜と、前記ゲート電極の側面に形成されたサイドウォールと、前記第1絶縁膜、前記第2絶縁膜および前記サイドウォールを覆うように前記第1絶縁膜、前記第2絶縁膜および前記サイドウォールに接して配置された層間絶縁膜とを備える。前記第1絶縁膜と前記第2絶縁膜とが同一の材料で構成される。 (もっと読む)


【課題】残像が抑制され、画素の微細化が可能なグローバル電子シャッタを有するMOS型の固体撮像素子を提供する。
【解決手段】2次元状に配列された複数の画素部100を備える固体撮像素子であって、画素部100は、半導体基板1と、入射光を光電変換して信号電荷に変換するPD3と、PD3の隣に形成されるSD4と、SD4の隣に形成されるFD5と、FD5の隣に形成されるリセットドレイン9と、PD3とSD4との間に形成され、信号電荷をPD3からSD4に転送する第1の転送ゲート6と、SD4とFD5との間に形成され、信号電荷をSD4からFD5に転送する第2の転送ゲート7と、FD5とリセットドレイン9との間に形成され、FD5の電荷を排出する第1のリセットゲート8とを備え、SD4は、第2のリセットゲート13を備えたリセットトランジスタのソースに接続されている。 (もっと読む)


【課題】素子を分離するための素子分離部による不具合の発生確率を低減する。
【解決手段】フォトダイオード310が内部に形成された半導体基板500と、素子分離部420とを備える。素子分離部420は、該素子分離部420の少なくとも一部が、半導体基板500に形成された溝410の内部に充填されるように形成される。素子分離部420は、溝410の内部の下方に形成されたシリコン酸化膜421と、溝410の内部の上方に形成されたシリコン酸化膜422とから構成される。シリコン酸化膜421の密度は、シリコン酸化膜422の密度より小さい。 (もっと読む)


【課題】画素セルの微細化に伴う感度低下を抑制することができる固体撮像装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】第1導電型の半導体層1と、半導体層1に設けられた、第2導電型の不純物領域からなる電荷蓄積領域7とを備える。電荷蓄積領域7に蓄積された信号電荷が転送される、第2導電型の不純物領域からなる検出部8が、電荷蓄積領域7に対応して、電荷蓄積領域7と間隔をおいて半導体層1に設けられている。さらに、半導体層1の表面には、電荷蓄積領域7と重なる状態で絶縁膜4を介して設けられ、当該重なり部分の少なくとも一部が、可視光に対して透過性を有する透明導電体からなる転送ゲート電極5を備える。 (もっと読む)


【課題】固体撮像装置において、MEMS素子を固体撮像装置と同一のチップ上に設けて装置の実装面積を縮小して装置の小型化を実現する。
【解決手段】画素ごとに区分されたフォトダイオードがマトリクス状に配置された受光面を有する固体撮像素子部(R5)を有するデバイス基板10上に、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)素子(16a,16b,17a,17b,DF)を有する構成とする。 (もっと読む)


【課題】製造が容易で、且つ焦点検出用の画素を撮像画素としても兼用可能な固体撮像素子、およびこれを用いた撮影装置を提供する。
【解決手段】撮影装置2のCCD11は、素子構造が対称な第一画素38a、第二画素38bと、各画素38a、38b同士を分離する素子分離層48に独立した電圧印加を可能とするLCS端子37とを有する。瞳分割位相差検出方式による焦点検出を行う場合は、各画素38a、38bの受光部30が左右対称に変形するようLCS端子37に所定電圧よりも正負いずれかの側にシフトした電圧(素子分離層48がp型半導体の場合は所定電圧よりも負側にシフトした電圧、n型半導体の場合は所定電圧よりも正側にシフトした電圧)が印加される。画像データを生成する場合は、各画素38a、38bの受光部30に変形が生じず各画素38a、38bの受光特性が等しくなるようLCS端子37に所定電圧が印加される。 (もっと読む)


【課題】結晶欠陥に起因するリーク電流に起因する再生画面上での白い点状欠陥の発生を抑制することができる固体撮像装置を提供する。
【解決手段】固体撮像装置10は、半導体基板103と、フォトダイオード110と、フローティングディフュージョン160と、転送ゲート電極123とを備え、フローティングディフュージョン160は、第1の領域において半導体基板103の表面から第1の深さまで形成された、第1の濃度の第1の不純物を含む第1の不純物領域121と、第1の領域より転送ゲート電極123から離れた第2の領域において半導体基板103の表面から第2の深さまで形成された、第2の濃度の第2の不純物を含む第2の不純物領域122と、第2の領域において半導体基板103の表面から第2の深さより浅い第3の深さまで形成された、第2の濃度より大きい第3の濃度の、第2の不純物と異なる第3の不純物を含む第3の不純物領域124とを含む。 (もっと読む)


【課題】単位画素のサイズを微細化によるフォトダイオードの光感度低下およびノイズ信号が増大を抑制する固体撮像装置を提供すること。
【解決手段】実施の形態の固体撮像装置は、フォトダイオードと、第2の拡散層と、基準電圧設定手段とを備える。フォトダイオードは、光電効果で発生したキャリアを蓄積する第1の拡散層を有し、基板に形成される。第2の拡散層は、前記第1の拡散層と接するとともに前記第1の拡散層とは逆の極性を有する。基準電圧設定手段は、前記第2の拡散層に配線を介して接続し、時間的に急激に値が変動する変動電圧を前記第2の拡散層を介して前記第1の拡散層に印加することによって、印加した前記変動電圧の振幅に基づく電圧を前記第1の拡散層の基準電圧として設定する。 (もっと読む)


【課題】集光特性の向上が図られ、フレアやスミア等の光学的雑音が抑制された裏面照射型の固体撮像装置、及びその製造方法を提供する。また、その固体撮像装置を用いた電子機器を提供する。
【解決手段】基板13に形成された複数の画素2を有する固体撮像装置1において、各画素2は、基板13に埋め込まれた遮光部17によって分離されている。この遮光部17は、隣接する受光部PD間に形成され、基板13の裏面側から所望の深さに形成されたトレンチ部19、及びトレンチ部19内に埋め込まれた遮光膜20で構成されている。これにより、斜めに入射した光が受光部PDに入射するのを防ぐことができる。 (もっと読む)


【課題】電荷蓄積時にこれらのノイズ信号が混入されない構造を有する光電変換膜積層型の固体撮像装置を提供することである。
【解決手段】固体撮像装置は、n型半導体基板130上に形成され、入射光を信号電荷に変換する光電変換部120r、120g、120bと、信号電荷を読み出して画素信号として出力する信号読み出し回路とを備えている。信号読み出し回路は、ゲート電極が、光電変換部120r、120g、120bに接続された信号変換トランジスタ116r、116g、116bを含んでいる。 (もっと読む)


【課題】シリコン基板を用いた固体撮像装置であって、近赤外を含む波長帯域に実用上十分な感度特性を有する固体撮像装置を提供すること。
【解決手段】シリコン基板10は、互いに対向する第1主面10a及び第2主面10bを含む。シリコン基板10の第1主面10a側には、入射光強度に応じた量の電荷を発生するフォトダイオードをそれぞれ有する複数の受光部Pm,nが配列されている。シリコン基板10には、第2主面10b側にアキュムレーション層21が形成されていると共に、第2主面10bに不規則な凹凸20が形成されている。シリコン基板10の第2主面10bにおける受光部Pm,nに対向する領域は、光学的に露出している。シリコン基板10は、アイソレーション領域23により、受光部Pm,nに対応する部分毎に光学的に実質的に分離されている。 (もっと読む)


【課題】画素サイズを小型化できると共に、混色やスロストークを防止しかつ、製造工程が複雑化せず、周辺回路領域においてもラッチアップの発生を防止して、高画質な画像データを得る。
【解決手段】p型半導体基板1とその上部に形成されたp型ウエル層3と、p型ウエル層3内に受光部4として形成されたn型光電変換層を有し、p型半導体基板1とp型ウエル層3との間にフローテイングN型蓄積層2を有している。このフローテイングN型蓄積層2は、遮光画素領域OBを含む画素領域全面に形成されて、画素領域の周辺のCMOS回路部側には形成されていない。 (もっと読む)


【課題】各走査期間において、共有画素部から複数の光電変換素子の画素信号を自由に出力可能にする。
【解決手段】固体撮像装置1は、行列状に配列され、同じ行に配列された複数個の光電変換素子34の画素信号を出力可能な複数の共通画素部21と、各行の一部の光電変換素子34を選択するための複数の行アドレス線VLと、複数の行アドレス線VLを順番に選択するアドレッシング処理により複数の光電変換素子34の画素信号を出力させる走査部12とを有し、アドレッシング処理において走査部12が各共通画素部21において同じ行に配列された複数個の光電変換素子34を個別に選択できるように、各共通画素部21において同じ行に配列された複数個の光電変換素子34に対して複数本の行アドレス線VLが接続されている。 (もっと読む)


【課題】画素間のコンタクト抵抗のばらつきを抑え、均質な画像を撮像することができる固体撮像装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一態様に係る固体撮像装置1は、入射光を信号電荷に変換するフォトダイオード(光電変換部)10と、フォトダイオード10からの信号電荷を読み出して転送する転送トランジスタ3Aと、半導体基板2に形成され、転送トランジスタ3Aにより転送された信号電荷を蓄積する浮遊拡散層7Aと、浮遊拡散層7A上の一部に形成されたシリサイド層8Aと、シリサイド層8Aに接続されたコンタクトプラグ6とを備える。 (もっと読む)


【課題】蓄積(光)電荷に作用するスミア等のノイズ成分を全画素の配置面内で均一かつ十分に抑圧する。
【解決手段】画素は、光路制限部、光電変換部、電荷保持部、読出部(共有可)を有する。走査駆動部は、全画素同時読み出しを行い各読出部を一方向に走査駆動する。走査方向で光電変換部と電荷保持部が交互に繰り返され、その画素列において、隣接画素の2つの電荷保持部が光路制限部または光電変換部に対して走査方向内で一方側に偏って配置されている。 (もっと読む)


【課題】積層される半導体ウェハのそれぞれの性能を十分に発揮して高性能化を図り、且つ量産性、コスト低減を図った、固体撮像装置等の半導体装置とその製造方法を提供する。また、固体撮像装置を備えたカメラ等の電子機器を提供する。
【解決手段】第1の半導体ウェハ31と、第2の半導体ウェハ45とを、基板間配線68で接続する構成とする。基板間配線は、第1の半導体ウェハ31表面の第1の多層配線層に形成される接続孔66と、第2の半導体ウェハ45表面の第2の多層配線層に形成された貫通接続孔65とに、導電材料が埋め込まれて形成されている。そして、貫通接続孔65は接続孔66の直径よりも大きく形成されている。これにより、貫通接続孔65の構内に導電材料を埋め込む際のボイドの発生を防ぐ。 (もっと読む)


【課題】固体撮像素子のスミアを抑制する。
【解決手段】固体撮像素子は、導体基板1上に行列状に複数の画素が配列された固体撮像素子20において、それぞれの画素は、入射光を信号電荷に変換して蓄積する光電変換領域3と、信号電荷を転送するための電荷転送領域7と、光電変換領域3と電荷転送領域7との間に設けられた転送部6と、電荷転送領域7上にゲート絶縁膜8を介して形成されたゲート電極9と、光電変換領域3上に開口部12を有し、ゲート電極9上を覆う遮光膜11とを含む。電荷転送領域7は、それぞれの画素における光電変換領域3の間を列方向に繋がって延びるように形成されている。それぞれの画素における光電変換領域3と、当該光電変換領域3に行方向に隣接し且つ他の画素に含まれる電荷転送領域7との間に、絶縁物からなる素子分離部14が設けられている。遮光膜11は、素子分離部14に接触している。 (もっと読む)


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