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Fターム[4M119DD25]の内容

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Fターム[4M119DD25]に分類される特許

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【課題】熱安定性の情報書き込み方向に対する非対称性をすくなくし特性バランスに優れた記憶素子を実現する。
【解決手段】記憶素子は、膜面に垂直な磁化を有し、情報に対応して磁化の向きが変化される記憶層と、上記記憶層に記憶された情報の基準となる膜面に垂直な磁化を有する磁化固定層と、上記記憶層と上記磁化固定層の間に設けられる非磁性体による中間層とを有する層構造を備える。そして上記層構造の積層方向に電流を流すことで記憶層の磁化の向きが変化して、記憶層に対して情報の記録が行われる。この場合に、磁化固定層を少なくとも2層の強磁性層とCrを含む非磁性層とを有する積層フェリピン構造とする。 (もっと読む)


【課題】書き込みエラーを生じることなく、短い時間で書き込み動作を行うことができる記憶素子及び記憶装置を提供する。
【解決手段】情報に対応して磁化の向きが変化される記憶層と、磁化の向きが固定された磁化固定層と、上記記憶層と上記磁化固定層との間に配された非磁性体による中間層とを含む層構造を有する記憶素子を構成する。そして上記磁化固定層が、少なくとも2つの強磁性層が結合層を介して積層され、上記2つの強磁性層が上記結合層を介して磁気的に結合し、上記2つの強磁性層の磁化の向きが膜面に垂直な方向から傾斜している。このような構成により、上記記憶層及び上記磁化固定層のそれぞれの磁化の向きがほぼ平行又は反平行とされてしまうことによる磁化反転時間の発散を効果的に抑えることができ、書き込みエラーを低減し、より短い時間で書き込みができる。 (もっと読む)


【課題】熱安定性の情報書き込み方向に対する非対称性をすくなくし特性バランスに優れた記憶素子を実現する。
【解決手段】記憶素子は、膜面に垂直な磁化を有し、情報に対応して磁化の向きが変化される記憶層と、上記記憶層に記憶された情報の基準となる膜面に垂直な磁化を有する磁化固定層と、上記記憶層と上記磁化固定層の間に設けられる非磁性体による中間層とを有する層構造を備える。そして上記層構造の積層方向に電流を流すことで記憶層の磁化の向きが変化して、記憶層に対して情報の記録が行われる。この場合に、磁化固定層を少なくとも2層の強磁性層と非磁性層とを有する積層フェリピン構造とし、かつ、いずれかの上記強磁性層に接して反強磁性酸化物層が形成されているようにする。 (もっと読む)


【課題】熱安定性を確保して特性バランスに優れた記憶素子を実現する。
【解決手段】記憶素子は、膜面に垂直な磁化を有し、情報に対応して磁化の向きが変化される記憶層と、上記記憶層に記憶された情報の基準となる膜面に垂直な磁化を有する磁化固定層と、上記記憶層と上記磁化固定層の間に設けられる非磁性体による中間層とを有する層構造を備える。
そして、上記記憶層は非磁性体と酸化物が積層された積層構造層を含み、上記層構造の積層方向に電流を流すことにより、上記記憶層の磁化の向きが変化して、上記記憶層に対して情報の記録が行われる。 (もっと読む)


【課題】誤書込を抑制することが可能なMRAM装置を提供する。
【解決手段】三角波状のパルス電流Iwをワード線に流してパルス磁場をトンネル磁気抵抗素子の自由層に印加する。また、パルス電流Iwがピークに達した後にピークに達する三角波状のパルス電流Ibをビット線に流してパルス磁場を自由層に印加する。これにより、自由層の磁化ベクトルの歳差運動をその熱揺動よりも大きくして、パルス電流Iwのみで自由層の磁化方向が反転するのを防止できる。また、パルス電流Ibによって自由層の磁化方向を確実に反転させることができる。 (もっと読む)


【課題】書き込み電流を低減する。
【解決手段】磁気記憶素子10は、膜面に垂直方向の磁気異方性を有し、かつ磁化方向が可変である記憶層12と、記憶層12上に設けられた非磁性層13と、非磁性層13上に設けられ、かつ膜面に垂直方向の磁気異方性を有し、かつ磁化方向が不変である参照層14とを含む。記憶層12の面積は、参照層14の面積より大きく、記憶層12の端部の磁化は、記憶層12の中央部の磁化より小さい。 (もっと読む)


【課題】直流電源配線に電流が流れたか否かを検出可能な回路を備えた半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置において、駆動回路BLDU,BLDD,BLBDU,BLBDDは、電流磁界またはスピン注入によってトンネル磁気抵抗素子TMR,TMRBを第1の磁化状態に初期設定するために、制御信号線BL,BLBに直流電流を流す。電源配線DLは、トンネル磁気抵抗素子TMR,TMRBに近接して設けられる。ここで、トンネル磁気抵抗素子TMR,TMRBは、電源配線DLに直流電流が流れるときに生じる電流磁界によって第2の磁化状態に変化する。センスアンプ10は、トンネル磁気抵抗素子TMR,TMRBが第1の磁化状態から第2の磁化状態に変化したか否かを判定するために、制御信号線BL,BLBを介してトンネル磁気抵抗素子TMR,TMRBに流れる電流を検出する。 (もっと読む)


【課題】低コストで広帯域の読出方式の、磁壁で区切られた磁区毎に情報が記録された磁
性配線を有する磁気メモリを提供する。
【解決手段】磁区、及び前記磁区を仕切る磁壁を有する第1磁性細線と、前記第1磁性細
線の両端部に配置される電流導入用電極と、前記第1磁性配線に隣接して設けられる書き
込み部と、前記第1磁性配線に交差するように設けられる第2磁性細線と、前記第2磁性
配線の一端部に設けられるスピン波発生部と、前記第2磁性配線の他端部に設けられるス
ピン波検出部とを備える。 (もっと読む)


【課題】磁気特性の低下の抑制を図る。
【解決手段】磁気抵抗効果素子は、磁化方向が膜面に対して垂直でかつ不変である第1磁性層33と、前記第1磁性層上に形成されたトンネルバリア層34と、前記トンネルバリア層上に形成され、磁化方向が膜面に対して垂直でかつ可変である第2磁性層35と、を具備する。前記第1磁性層は、上部側に形成され、前記トンネルバリア層の下部に接する界面層32と、下部側に形成され、垂直磁気異方性の起源となる本体層31と、を有する。前記界面層は、内側に設けられた磁化を有する第1領域38と、その外側に前記第1領域を取り囲むように設けられた前記第1領域よりも磁化の小さい第2領域39と、を含む。 (もっと読む)


【課題】安定した動作が可能な不揮発性記憶装置を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、磁気記憶素子と制御部とを備えた不揮発性記憶装置が提供される。磁気記憶素子は積層体を含む。積層体は第1積層部と第2積層部とを含む。第1積層部は、磁化が固定された第1強磁性層と、磁化の方向が可変の第2強磁性層と、第1強磁性層と第2強磁性層との間に設けられた第1非磁性層と、を含む。第2積層部は、積層方向に沿って第1積層部と積層される。第2積層部は、通電される電流によって磁化が回転して発振が生じる第3強磁性層と、磁化が固定された第4強磁性層と、第3強磁性層と第4強磁性層との間に設けられた第2非磁性層と、を含む。制御部は、第2強磁性層の磁化の向きに応じた第3強磁性層の発振の周波数の変化を検出することで、第2強磁性層の磁化の向きを読み出す読み出し部を含む。 (もっと読む)


【課題】選択されない磁気抵抗素子の磁化状態が誤って書き換えられる現象の発生が確実に抑制される半導体装置の制御方法を提供する。
【解決手段】当該制御方法は、半導体基板と、半導体基板の主表面上に位置する、固定層MPLと、トンネル絶縁層と、磁化容易軸を有する自由層MFLとを含む磁気抵抗素子と、磁気抵抗素子に隣接する第1の配線とを備える半導体装置における磁化状態を書き換える制御方法である。上記制御方法は以下の工程を備えている。まず上記自由層MFLの磁化状態を変更する前の初期磁化状態が判定される。上記判定する工程において、自由層MFLの磁化状態を変更する必要があると判定された場合に、第1の配線にパルス電流が流される。上記パルス電流により、自由層MFLの磁化容易軸と交差する方向に発生するパルス磁場を磁気抵抗素子に印加することにより自由層MFLの磁化状態が変更される。 (もっと読む)


【課題】書込電流と熱安定性をバランスさせた記憶素子の提供。
【解決手段】記憶素子は、情報を磁性体の磁化状態により保持する記憶層と、記憶層に記憶された情報の基準となる磁化を有する磁化固定層と、記憶層と磁化固定層の間に設けられる非磁性体による絶縁層とを有する。そして記憶層、絶縁層、磁化固定層を有する層構造の積層方向に流れる電流に伴って発生するスピントルク磁化反転を利用して上記記憶層の磁化を反転させることにより情報の記憶を行うとともに、記憶層のサイズが磁化の向きの変化が一斉に生じる大きさよりも小さくなっている。 (もっと読む)


【課題】従来のMRAMセルに比べて向上された切替効率とより低い電力消費と切替磁場の改善された分散を呈するMRAMセルを提供する。
【解決手段】磁気トンネル接合2が、第1強磁性層21、所定の高温閾値の下で第2強磁性層23の異方性軸60に合わせて指向され得る第2磁化方向231を呈する第2強磁性層23、及びトンネル障壁22から構成される。第1電流ライン4が、第1方向70に沿って延在し且つ前記磁気トンネル接合2とやりとりし、この第1電流ライン4は、界磁電流41の通電時に前記第2磁化方向231を指向させるための磁場42を提供するために形成されている。前記磁場42の少なくとも或る成分が、この磁場42の供給時に前記異方性軸60に対してほぼ垂直にあるように、MRAMセル1が、前記第1電流ライン4に関連して形成されている。 (もっと読む)


【課題】方法及びシステムは磁気デバイスにおいて使用可能な磁気接合を提供する。
【解決手段】磁気接合は、ピンド層と、非磁性スペーサ層と、自由層とを含む。非磁性スペーサ層はピンド層と自由層との間に存在する。磁気接合は、書き込み電流がその磁気接合に流された際に自由層が複数の安定磁気状態の間でスイッチング可能であるように構成される。自由層及びピンド層のうち少なくとも一方は少なくとも一つの半金属を含む。 (もっと読む)


【課題】TATの短縮及び製造コストの低下を図る。
【解決手段】実施形態に係わる半導体装置の製造方法は、下地層上にピラーを形成する工程と、GCIB法を用いて、下地層上に、ピラーを覆い、かつ、上面の最も低い部分がピラーの上面よりも下にある絶縁層を形成する工程と、CMP法を用いて、絶縁層及びピラーを、絶縁層の上面の最も低い部分まで研磨する工程とを備える。 (もっと読む)


【課題】素子特性の劣化なしにリデポ現象による電気的ショートを防止する。
【解決手段】実施形態に係わる磁気抵抗効果素子は、磁化方向が可変の記憶層11と、記憶層11上のトンネルバリア層12と、トンネルバリア層12上の磁化方向が不変の参照層13と、参照層13上のハードマスク層14と、参照層13及びハードマスク層14の側壁上の側壁スペーサ層17とを備える。記憶層11及び参照層13は、垂直磁化を有し、参照層13の平面サイズは、記憶層11の平面サイズよりも小さい。記憶層11及び参照層13のサイズ差は、2nm以下であり、側壁スペーサ層17は、ダイアモンド、DLC、BN、SiC、BC、Al及びAlNのうちの1つを備える。 (もっと読む)


【課題】抵抗変化メモリの製造プロセスにおけるPEP数を削減する。
【解決手段】実施形態に係わる抵抗変化メモリは、第1の方向及びこれに直交する第2の方向にそれぞれ交互に配置される複数の抵抗変化素子MTJ及び複数のビアV0と、複数の抵抗変化素子MTJの側壁上に配置される複数の側壁絶縁層PLとを備える。複数の抵抗変化素子MTJは、一定ピッチで格子状に配置され、複数の側壁絶縁層PLの側壁に垂直な方向の厚さは、複数の側壁絶縁層PLが互いに部分的に接触し、複数の側壁絶縁層PL間に複数のホールが形成される値に設定される。複数のビアV0は、これら複数のホール内に配置される。 (もっと読む)


【課題】外部放射線に対し耐性を有し、誤動作なく安定した動作する信頼性の高い記憶素子の提供。
【解決手段】記憶素子は、情報を磁性体の磁化状態により保持する記憶層と、記憶層に記憶された情報の基準となる磁化を有する磁化固定層と、記憶層と上記磁化固定層の間に設けられる非磁性体による中間層とを有する。そして記憶層、中間層、磁化固定層を有する層構造の積層方向に流れる電流に伴って発生するスピントルク磁化反転を利用して記憶層の磁化を反転させることにより情報の記憶を行うとともに、記憶層は、Bを含有する強磁性層を含み、Bにふくまれる10Bの同位体比率が、自然界における19.9%よりも低くなっている。 (もっと読む)


【課題】書き込み電流を増大させることなく、熱安定性を改善することができるメモリを提供する。
【解決手段】情報を磁性体の磁化状態により保持する記憶層を有し、この記憶層に対して、中間層を介して磁化固定層が設けられ、中間層が絶縁体から成り、積層方向にスピン偏極した電子を注入することにより、記憶層の磁化の向きが変化して、記憶層に対して情報の記録が行われる記憶素子と、この記憶素子の積層方向に流す電流を供給する配線とを備え、記憶素子の上に隣接して積層された層に、記憶層と熱膨張係数の異なる、TiN,WN,TaN,Moのうちのいずれかの材料が用いられ、記憶層に歪が印加されているメモリを構成する。 (もっと読む)


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