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Fターム[4M119EE03]の内容

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Fターム[4M119EE03]に分類される特許

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【課題】誤書込を抑制することが可能なMRAM装置を提供する。
【解決手段】三角波状のパルス電流Iwをワード線に流してパルス磁場をトンネル磁気抵抗素子の自由層に印加する。また、パルス電流Iwがピークに達した後にピークに達する三角波状のパルス電流Ibをビット線に流してパルス磁場を自由層に印加する。これにより、自由層の磁化ベクトルの歳差運動をその熱揺動よりも大きくして、パルス電流Iwのみで自由層の磁化方向が反転するのを防止できる。また、パルス電流Ibによって自由層の磁化方向を確実に反転させることができる。 (もっと読む)


【課題】直流電源配線に電流が流れたか否かを検出可能な回路を備えた半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置において、駆動回路BLDU,BLDD,BLBDU,BLBDDは、電流磁界またはスピン注入によってトンネル磁気抵抗素子TMR,TMRBを第1の磁化状態に初期設定するために、制御信号線BL,BLBに直流電流を流す。電源配線DLは、トンネル磁気抵抗素子TMR,TMRBに近接して設けられる。ここで、トンネル磁気抵抗素子TMR,TMRBは、電源配線DLに直流電流が流れるときに生じる電流磁界によって第2の磁化状態に変化する。センスアンプ10は、トンネル磁気抵抗素子TMR,TMRBが第1の磁化状態から第2の磁化状態に変化したか否かを判定するために、制御信号線BL,BLBを介してトンネル磁気抵抗素子TMR,TMRBに流れる電流を検出する。 (もっと読む)


【課題】半導体集積回路の内蔵メモリとしてのMRAMへの不正アクセスに対する保護を改善すること。
【解決手段】半導体集積回路(10)は、プロセッサ(1)と不揮発性メモリ(3)とを具備する。不揮発性メモリ(3)は、複数の磁気ランダムアクセスメモリセルと、複数の磁気リードオンリーメモリセルとを含む。複数の磁気ランダムアクセスメモリセルはプロセッサ(1)による通常書き込みによって書き換えが可能とされ、複数の磁気リードオンリーメモリセルはプロセッサ(1)による通常書き込みによって書き換えが不可能とされる。不揮発性メモリ(3)と接続された感知回路(2)は、不揮発性メモリ(3)の不正アクセスによる複数の磁気リードオンリーメモリセルの状態遷移を感知する。状態遷移に応答して、感知回路(2)は不正アクセスの検出結果をプロセッサ(1)に通知する。 (もっと読む)


【課題】CCP−CPP素子のMR変化率を向上させる。
【解決手段】磁化が実質的に一方向に固着された磁化固着層と、前記磁化固着層と対向するようにして形成され、磁化が外部磁界に対して変化する磁化自由層と、前記磁化固着層と前記磁化自由層との間に位置し、絶縁層、及びこの絶縁層を層方向に電流を通過させる導電体とを有する電流狭窄層を含むスペーサ層と具える磁気抵抗効果素子において、前記磁化固着層の層中、前記磁化自由層の層中、前記磁化固着層及び前記スペーサ層の界面、並びに前記磁化自由層及び前記スペーサ層の界面の少なくとも一か所に、Si、Mg、B、Alを含む機能層を設ける。 (もっと読む)


【課題】所与の厚さの反強磁性層に対する交換バイアスが増加した磁気デバイスを提案することによって従来技術の欠点を克服すること。
【解決手段】本発明は、自由層として知られている、可変磁化方向を有する磁気層と、前記自由層と接触している、前記自由層の磁化方向をトラップすることができる第1の反強磁性層とを備えた磁気デバイスに関する。磁気デバイスは、さらに、安定化層として知られている、自由層とは反対側の面を介して第1の反強磁性層と接触している、強磁性体から作製される層を備えており、前記自由層および安定化層の磁化方向は実質的に垂直である。前記自由層および安定化層のうちの第1の層は磁化を有しており、その方向は、前記第1の層の平面内に配向されており、一方、前記自由層および安定化層のうちの2つの層の第2の層も磁化を有しており、その方向は、前記第2の層の平面外に配向されている。 (もっと読む)


【課題】高速読み出しが可能なMRAMを得る。
【解決手段】行列に並べられたメモリセルを備えるメモリセルアレイと、センスアンプ回路26とを具備し、メモリセルのそれぞれは、データを記憶する少なくとも一の磁気抵抗素子を備え、メモリセルアレイには、n個(n≧2)のメモリセル毎に設けられ、磁気抵抗素子に電流が流されることによって生成される電位を増幅する複数の増幅回路30が配置され、複数の増幅回路のうち、入力されるアドレスに対応して選択されるメモリセルと接続される増幅回路が選択され、センスアンプ回路は、選択された増幅回路の出力に応答して、磁気抵抗素子に記憶された前記データを識別する。 (もっと読む)


【課題】TMR素子間の特性のばらつきを低減でき、かつ製造歩留まりの高い不揮発性磁気メモリの製造方法およびその構造を提供する。
【解決手段】TMR素子を含む磁気記憶装置の製造方法が、配線層が設けられた層間絶縁膜の上に、絶縁膜を形成する工程と、絶縁膜に、配線層が露出するように開口部を形成する開口工程と、開口部を埋めるように、絶縁膜上に金属層を形成する金属層形成工程と、CMP法を用いて絶縁膜上の金属層を研磨除去し、開口部内に残った金属層を下部電極とするCMP工程と、下部電極上にTMR素子を形成する工程とを含む。 (もっと読む)


【課題】スピン注入方式の書き込みを実行するとき磁化方向に依らず書き込み特性が同様となる磁気ランダムアクセスメモリ及びその動作方法を提供する。
【解決手段】スピン注入方式の磁気ランダムアクセスメモリは、複数の磁気メモリセル10と電流供給部43+47+49と制御部41+70+80とを具備する。電流供給部は、磁気メモリセル又はその近傍へ書き込み電流を供給する。磁気メモリセルは、磁化状態によりデータを記憶する磁性体記憶層と、書き込み電流に基づいて書き込むデータに依らず同一の制御原理で磁性体記憶層にスピン電子を供給するスピン制御層とを備える。制御部は、書き込むデータに基づいて、スピン制御層の磁化方向を時間的に連続的に回転させながら、電流供給部の書き込み電流の供給を制御する。 (もっと読む)


【課題】半選択状態になった磁気記憶素子のデータの誤反転を抑制することにより信頼性の高い書き込み動作を行うことができる磁気記憶素子、およびこれを用いた磁気記憶装置を提供する。
【解決手段】磁化容易軸91と磁化困難軸92とを有する記録層3は、平面視においてすべての領域が第1導電層WTまたは第2導電層BLの少なくとも一方と重なる。磁化容易軸91に沿い、記録層3と平面視において重なる寸法が最大となる第1の線分の第1の端点TP,BPは、第2導電層BLと平面視において重ならない。上記第1の線分の中点を通り、平面視において第1の線分に直交し、記録層3と平面視において重なる第2の線分の1対の端点である第2の端点LP,RPのうち少なくとも一方は、第1導電層WTと平面視において重ならない。 (もっと読む)


【課題】半導体基板の表面の空き領域が少ない半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】このMRAMの各メモリセルMCは、磁気抵抗素子18と2つのアクセストランジスタ19a,19bを含み、トランジスタ19a,19bのドレインを磁気抵抗素子18を介して対応のビット線BLに接続し、それらのゲートを対応のワード線WLに接続し、それらのソースをそれぞれソース線SLおよび補助配線ALに接続する。したがって、アクセストランジスタ19bのソースとDLドライバ14に含まれるドライバトランジスタ23のソースとを共通化することができ、シリコン基板31の表面の空き領域を減らすことができる。 (もっと読む)


【課題】MR変化率を高くすることができる磁気抵抗効果素子、磁気ヘッドアセンブリ及び磁気記録装置を提供する。
【解決手段】実施形態に係る磁気抵抗効果素子は、積層体と、前記積層体の積層方向に電流を流すための一対の電極と、を備える。前記積層体は、第1の磁性層と、第2の磁性層と、前記第1の磁性層と前記第2の磁性層との間に配置されたスペーサ層と、を有する。そして、前記第1の磁性層、前記第2の磁性層及び前記スペーサ層の少なくとも1つの層が金属酸化物からなる酸化物層を含み、前記金属酸化物の結晶構造は、NaCl構造である。 (もっと読む)


【課題】 十分なMR変化率を有する磁気抵抗効果素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の磁気抵抗効果素子は、第1の磁性層14と、第2の磁性層18と、第1の磁性層14と第2の磁性層18との間に設けられたスペーサ層16とを備えた積層体と、積層体の膜面に垂直に電流を流すための一対の電極11、20とを有し、スペーサ層16が、Zn、In、Sn、Cdから選択される少なくとも1つの元素及びFe、Co、Niから選択される少なくとも1つの元素を含む酸化物層21を含む。 (もっと読む)


【課題】孤立パターンに銅の化合物が析出するのを抑制する半導体装置の製造方法と、半導体装置とを提供する。
【解決手段】半導体装置では、素子・基板層ESLの低誘電率膜LOW1、ファイン層FLの極低誘電率膜ELK1等およびセミグローバル層SGLの低誘電率膜LOW2等のそれぞれの開口部に形成されるアライメントマークAMおよび重ね合わせ検査マークKMが、半導体基板SUBに形成された所定の導電型の不純物領域IRに電気的に接続されて、アライメントマークAMおよび重ね合わせ検査マークKMが接地電位に固定されている。 (もっと読む)


【課題】隣接するビット線同士の短絡が抑制されており、かつ層間絶縁膜が平坦に研磨された半導体装置を提供する。
【解決手段】磁気抵抗素子MRDが複数配置されたメモリセル領域と、平面視においてメモリセル領域の周囲に配置された周辺回路領域とを備える。磁気抵抗素子MRDは、磁化固定層と磁化自由層とトンネル絶縁層とを含んでいる。磁気抵抗素子MRDの上方には、主表面に沿った方向に向けて延びる複数の第1の配線BLを有している。上記周辺回路領域には、第1の配線BLと同一レイヤにより構成される第2の配線BL2と平面視において重なるように、磁化自由層と同一材質の層、トンネル絶縁層と同一材質の層および磁化固定層と同一材質の層が積層された積層構造DMMが配置されている。積層構造DMMは、周辺回路領域にて平面視において隣接する1対の第2の配線BL2の両方と重ならない。 (もっと読む)


【課題】 積層構造の側方に生成された付着物の影響を受けにくい磁気トンネル接合素子が求められている。
【解決手段】 基板上に形成された下部電極の一部の領域の上に、下部電極とはエッチング特性が異なる導電材料で形成されたバッファ層が配置されている。バッファ層の上に、アモルファスの強磁性材料で形成された第1磁化自由層が配置されている。第1磁化自由層の上に、結晶化した強磁性材料で形成された第2磁化自由層が配置されている。第2磁化自由層の上にトンネルバリア層が配置されている。トンネルバリア層の上に、磁化方向が固定された磁化固定層が配置されている。磁化固定層の上に上部電極層が配置されている。 (もっと読む)


【課題】磁気抵抗素子を有する半導体装置であって、フリー層に所望の磁化方向と反対方向の磁界の成分が印加されることによる誤動作を抑制することが可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体基板の主表面上に位置する、磁化自由層を有する磁気抵抗素子TMRと、磁気抵抗素子TMRの下方に位置し、第1方向に向けて延び、発生する磁界により磁化自由層の磁化状態を変化させることが可能な第1配線DLと、磁気抵抗素子TMRの上方に位置し、第2方向に向けて延び、発生する磁界により磁化自由層の磁化状態を変化させることが可能な第2配線BLとを備えている。磁化自由層は、第2方向に対して対称であり、平面視における第2方向に垂直な方向に対して非対称である。上記第1配線DLは、磁化自由層と平面視において重なる領域において、磁化自由層が磁化されやすい方向に延びる磁化容易軸の延在する方向Heに沿うように延在している。 (もっと読む)


【課題】 エッチング時間を長くすることなく、トンネル絶縁膜の汚染を防止し、磁気抵抗素子の電気的特性の悪化を防止する。
【解決手段】 磁気抵抗素子は、半導体基板上に配置される固定層と、固定層上に配置されるトンネル絶縁膜と、トンネル絶縁膜上に配置され、Feを含む第1自由層と、第1自由層上に配置され、FeおよびTaを含む第2自由層と、第2自由層上に配置され、Ruを含むストッパー層とストッパー層上に配置されるハードマスクとを有している。第1自由層とストッパー層との間隔を第2自由層により大きくできるため、ストッパー層のRuがトンネル絶縁膜に付着することを防止でき、ストッパー層のRuが第1自由層の界面に現れることを防止できる。この結果、エッチング時間を長くすることなく、トンネル絶縁膜の汚染を防止でき、磁気抵抗素子の電気的特性の悪化を防止できる。 (もっと読む)


【課題】メモリ素子の信頼性と消費電流の抑制を両立させることができる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置は、複数の磁気メモリセルMCと、複数のディジット線DLと、ディジット線ドライブ回路28Bと、ビット線BL[0:95」とを備える。複数のビット線BL[0:95」は、たとえば12本ごとの複数の群に分割される。半導体装置は、複数のビット線の各々を少なくとも2段階の強度で駆動可能に構成されたビット線ドライブ回路22L,22Rとをさらに備える。ビット線ドライブ回路22L,22Rは、書込群に対しては、書込データに対応する極性の電流で2段階のうち強い強度でビット線を駆動し、非書込群に対しては、2段階のうち弱い強度で自分自身のデータに対応する極性のデータ保持電流を流す。 (もっと読む)


【課題】MR変化率の向上が図れる磁気抵抗素子、磁気メモリ、磁気ヘッド、及び磁気記録再生装置を提供する。
【解決手段】磁化方向が実質的に一方向に固着された第1の磁性層と、外部磁界に応じて磁化方向が変化する第2の磁性層と、上記第1の磁性層と前記第2の磁性層との間に設けられたスペーサ層とを有し、上記第1の磁性層と前記第2の磁性層の少なくともいずれかは、式M1a M2bXc (5≦a≦68、10≦b≦73、22≦c≦85)で表される磁性化合物を有し、M1は、Co,Fe,Niから選択される少なくとも一種の元素、M2は、Ti,V,Cr,Mnから選択される少なくとも一種の元素、Xは、N,O,Cから選択される少なくとも一種の元素である。 (もっと読む)


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