【課題】ＩＣカード内に埋設されるＩＣチップに対する静電気破壊を防止した非接触ＩＣカードを提供する。
【解決手段】カード基材上に、少なくとも、磁気記録層と、金属反射層と、ホログラム層と、が順次積層され、カード基材の中に、アンテナと、該アンテナと接続されたＩＣチップと、が埋設されてなる非接触ＩＣカードであって、金属反射層は、表面抵抗率が４．０４（Ω／□）よりも高いことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】アンテナ部をエッチングによって形成する場合であっても帯電防止機能を確実に発揮できるＩＣタグ用基材シート及びＩＣタグ用基材シートの製造方法を提供する。
【解決手段】ＩＣタグ用基材シート１を、シート状に形成された基部１０と、基部１０の少なくとも一方の面部に対して積層された接着剤層１１と、接着剤層１１を介して基部１０に貼付されたアンテナ部２０と、接着剤層２０に含まれた帯電防止剤とを備える構成とした。 （もっと読む）

ＲＦＩＤタグのような無線通信デバイスに材料の特性電圧レベルをこえる電圧が印加されない限り誘電性である材料が設けられる。そのような電圧が存在すると、材料は導電性になる。そのような材料のデバイスへの一体化は機械的及び／または電気的とすることができる。
（もっと読む）

【課題】
ＩＣを設けたカードにおいて、カードリーダーにおいてカードの搬送時に静電気が生じ、ＩＣチップを破壊する、もしくはノイズを発生させデータの読み出し、および記録に異常を生じさせてしまう。これは、搬送に使われるゴムロールとプラスチックカードの摩擦によって生じた静電気によるものであり、場合によっては数千ボルトの電圧に達して放電し、ＩＣチップを破壊することがない技術を提供する。
【解決手段】
基材上に少なくとも光学可変デバイス（ＯＶＤ）を有するＩＣカードにおいて、光学可変デバイスを構成する層の一部に導電性を有する導電層を形成してなるＩＣカードを提供する。 （もっと読む）

【課題】アンテナに接近した場合などの強い磁界中においても内部で発生する電圧が過度に高くなることを抑えた、チップ面積が小さく、かつ消費電力の小さい無線チップを実現することを課題とする。
【解決手段】所定のしきい値電圧を有するＭＯＳ容量素子を有する共振回路を用いて、無線チップを実現する。こうすることで、強い磁界中において電圧振幅が所定の値を越える場合において、共振回路のパラメータが変化することを防止でき、無線チップを共振状態から遠ざけることができる。その結果、リミッタ回路や定電圧発生回路を用いることなく、過度の電圧の発生を抑えることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】ＣＦカードの内設回路基板の接続電極とソケットのコンタクトとの接続を確実にし、カードやコネクタの組立の容易化と操作性や特性の向上を図る。
【解決手段】ＣＦＡ規格対応のコンパクトフラッシュ（登録商標）カード３を、両面に相互に短絡するシールド板１３２が露出し、幅方向両側面１’の相手側コネクタ装置への挿入側に異なる幅の案内溝を備え、前記幅方向両側面１’の前記案内溝の形成域を除く領域に、該幅方向両側面から前記各シールド板１３２の少なくとも端辺１３２ｂが露出する位置まで除去された台形状凹部３ａを備えているように構成する。 （もっと読む）

【課題】コントローラチップによるメモリチップに対する機密保護機能を強化する。
【解決手段】 カード基板の第１面にコントローラチップ（３３）とそれに接続された不揮発性メモリチップ（３４）とを有し、カード基板の第２面に、電源端子（Ｖｃｃ，Ｖｓｓ）、データ入出力端子（ＤＡＴ）、クロック入力端子（ＣＬＫ）、コマンド入力端子（ＣＭＤ）とを有する。不揮発性メモリチップは、前記データ入出力端子、クロック入力端子、コマンド入力端子とには接続されない。コントローラチップは、前記データ入出力端子を介して入力されたデータを暗号化して不揮発性メモリチップへ記憶させる制御が可能であり、また不揮発性メモリチップに暗号化して記憶されているデータを読み出し復号化して前記データ入出力端子を介して出力する制御が可能である。 （もっと読む）

【課題】 ＲＦＩＤラベルへの印字や電子情報の書き込み及び読み出しをする際に生じる静電気による不具合を解消する。
【解決手段】 台紙４１のインレット４５の裏側面に、導電体４６をインレット４５の周囲から所定の間隔ｄを開け、かつ台紙４１の長手方向に沿って形成する。ラベルプリンタにより印字ラベル４２への印字及びＩＣチップ４３への情報の書き込みや読み出しを行う際、ＲＦＩＤラベル４０が静電気を生じても、その静電気を導電体４６を介してラベルプリンタの筐体側へ逃すことができる。 （もっと読む）

【課題】 携帯機器への装着を確実にして、機器やＵＩＭの電気的破壊を回避できるＵＩＭ用ＩＣカードと小型サイズＵＩＭを提供する。
【解決手段】 本発明のＵＩＭ用ＩＣカード１０は、札入れサイズのカード基板３０内に、小型サイズＵＩＭ１の形状が形成されているＵＩＭ用ＩＣカードにおいて、前記小型サイズＵＩＭ基体内には、携帯機器に装着した場合に、搭載するＩＣチップとの間で閉回路となる回路が形成されており、かつ該小型サイズＵＩＭ側面の回路端部には携帯機器側の導体に接したときに閉回路を完成する接点を有することを特徴とする。接点間には加圧移動片を設けてもよく、また、前記閉回路となる回路に替えて、当初から閉回路を形成し、機器に装着した際に回路状態の変化を検出できるようにしてもよい。
本発明の小型サイズＵＩＭ１は、上記ＵＩＭ用カード１０から折り取りし、携帯機器に装着して使用するものである。 （もっと読む）

【課題】 静電気が流入した場合においても、搭載された電子回路が破壊されることを抑制したカード型電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】 回路基板１０５を用いて構成されるＳＤカード１００において、回路基板１０５の先端部１０５ａに設けられた信号ピン１０３と、回路基板１０５の一方の面上に設けられた回路パターン２００と、回路基板１０５の一方の面上において回路基板１０５の末端と回路パターン２００との間に設けられ、信号ピン１０３に電気的に接続されることで接地電位が供給される第１のグランドパターン２０１と、前記回路基板の一方の面を覆う絶縁膜２０５とを具備し、絶縁膜２０５は、回路基板１０５の末端部１０５ｂに開口部２０７を有し、第１のグランドパターン２０１は、絶縁膜２０５の開口部２０７から露出したことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】搬送工程の自動化に好適に対応するワークキャリアを提供する。
【解決手段】電磁波を利用して情報の読み取り・書き込みを行うためのリーダーライターR1,R2が設けられたコンベヤ1においてワークW1,W2,W3,W4を載置して搬送するために用いられるワークキャリヤC1,C2,C3,C4に、ワークW1,W2,W3,W4を載置する樹脂土台部分C11と、リーダーライターR1,R2から送られた情報を記憶する情報記憶素子C12とを設け、情報記憶素子C12を挟んでリーダーライターR1,R2とは反対側の位置に金属板C13を配置した。 （もっと読む）

【課題】 カード自体の強度を保持して回路基板等の破壊を防止できると共に、情報機器に装着された状態でＳＩＭカードが抜き取られるという誤操作を防止できる情報機器用カードを提供する。
【解決手段】 本発明のＰＣカード１は、カード本体部３と、カード拡張部４とからなる。カード拡張部４には、ＳＩＭカード２を収容するチップ収容部２０と、開状態又は閉状態の選択によりチップ収容部２０を露出又は遮蔽するチップカバー３０とが設けられている。チップカバー３０は、支点３４を中心にスライド開閉するように構成されている。チップカバー３０は、スロット装着状態及び閉状態では、第２壁部３３がＰＣ１０の端面１０ａと近接する位置に配置されて閉状態が解除されず、開状態では、第１壁部３２がＰＣ１０の端面１０ａに当接してカード端子部３ａをＰＣ端子部１２と電気的接続させないようになっている。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップを保護する補強板が回路パターンと接触することのないＩＣカードを得る。
【解決手段】 ＩＣモジュール２上に配置される補強板１１の、前記補強板１１の直下に位置する回路パターン６と相対する位置に、該回路パターン６との接触を回避するための切り欠き部１２が形成されている。これにより、ＩＣカード１の製造工程において、補強板１１を加圧したり、補強板１１の取り付け時に封止樹脂１０の硬化収縮が生じたりして補強板１１が傾いたとしても、補強板１１の回路パターン６への接触を防止する。 （もっと読む）

周辺カードには、回路基板、回路基板上の様々な回路素子、ユーザ端子のセット、テスト端子のセット、ならびに回路基板および回路素子の一部を被覆する封止体が含まれる。封止体は、ユーザ端子およびテスト端子を被覆しない。周辺カードがテストされた後、テスト端子は、テスト端子へのアクセスを防ぐために、コンフォーマル接触コーティングで被覆される。 （もっと読む）

【課題】　確実な静電気対策を講じることができ、信頼性の高いカードを提供する。
【解決手段】　電子部品２を搭載したプリント基板１と、コネクターフレーム９内に所定数のコネクターピンを配列してプリント基板１に取り付けられたコネクター３と、コネクターフレーム９の少なくとも上面または下面に当接配置された導電板４，６とを備えたカードにおいて、コネクターピンのうちプリント基板1のグランドパターンに接続されるグランドピン１０に導電板４，６に向けて突出した出片１０ａが形成され、前記導電板４，６がコネクターフレーム９に当接配置された状態で、突出片１０ａと導電板４，６が弾性的に接触していることを特徴とする。 （もっと読む）