【課題】薄型化及び小型化を達成しながら、外部ストレス、及び静電気放電に耐性を有する信頼性の高い半導体装置を提供することを目的の一とする。または、作製工程においても外部ストレス、又は静電気放電に起因する形状や特性の不良を防ぎ、歩留まり良く半導体装置を作製することを目的の一とする。
【解決手段】互いに対向するように設けられた第１の絶縁体及び第２の絶縁体と、対向する第１の絶縁体と第２の絶縁体との間に設けられた半導体集積回路及びアンテナと、第１の絶縁体の一表面に設けられた導電性遮蔽体と、第２の絶縁体の一表面に設けられた導電性遮蔽体とを設け、第１の絶縁体の一表面に設けられた導電性遮蔽体と、第２の絶縁体の一表面に設けられた導電性遮蔽体を電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】内部回路を静電気による破壊から保護すると共に、高速信号伝送を妨げない端子構造を持つリムーバブルメモリカードを実現する。
【解決手段】リムーバブルメモリカードのプリント基板３の端子形成面には第一の端子である高速信号端子と第二の端子である電源・グランド端子や低速信号端子が設けられている。プリント基板３の表面からの第一の端子の設置高さを第二の端子の設置高さよりも低くすることにより、人体などの静電気帯電体がリムーバブルメモリカードと接触する場合、静電気帯電体は、第一の端子よりも先に第二の端子に接触し、静電気を第二の端子側に流すことができる。 （もっと読む）

【課題】外部ストレス、及び静電気放電による形状不良や特性不良などの半導体装置の不良を低減することを目的の一とする。よって、信頼性の高い半導体装置を提供することを目的の一とする。また、作製工程中においても上記不良を低減することで半導体装置の製造歩留まりを向上させることを目的の一とする。
【解決手段】外部ストレスに対する耐衝撃層、又はその衝撃を拡散する衝撃拡散層とで挟持された半導体集積回路と、半導体集積回路を覆う導電層とを有する。半導体集積回路を覆う導電層により、半導体集積回路の静電気放電（ＥＳＤ：Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｓｔａｔｉｃ Ｄｉｓｃｈａｒｇｅ）による静電気破壊（回路の誤動作や半導体素子の損傷）を防止する。 （もっと読む）

【課題】サンプル室及び電極の大きさも更に小さくなっても、故障の危険性を最小化する。
【解決手段】液体サンプル中の被分析物濃度を測定するためにテストストリップを受用する測定器のリムーバブルデータストレージデバイスは、近端部と遠端部と備え、回路基板を含むキャリアを含んで構成され、回路基盤が所定位置で測定器と電気的に接続する接地接点と電圧供給接点とを含む電気接点を備え、回路基盤が測定器により使用されるデータを保存する不揮発性メモリを含む。データは測定器メモリに格納された機械語命令により使用される定数を含む。リムーバブルデータストレージデバイスが好適な向きで測定器に挿入されるときに、接地接点が電圧供給接点よりも先に測定器と電気的に接続され、及び、リムーバブルデータストレージデバイスが測定器から取り外されるときに、接地接点が電圧供給接点よりも後に測定器から電気的に切断される。 （もっと読む）

【課題】薄型化及び小型化を達成しながら、外部ストレス、及び静電気放電に耐性を有する信頼性の高い半導体装置を提供することを目的の一とする。また、作製工程においても外部ストレス、又は静電気放電に起因する形状や特性の不良を防ぎ、歩留まり良く半導体装置を作製することを目的の一とする。
【解決手段】半導体集積回路を覆う導電性遮蔽体により、半導体集積回路の静電気放電による静電気破壊（回路の誤動作や半導体素子の損傷）を防止する。また半導体集積回路を挟持する一対の絶縁体によって、薄型化及び小型化を達成しながら耐性を有する信頼性の高い半導体装置を提供することができる。また、作製工程においても外部ストレス、又は静電気放電に起因する形状や特性の不良を防ぎ、歩留まり良く半導体装置を作製することができる。 （もっと読む）

【課題】電子カードに対する静電気を効果的に放電させることにより、電子カードに内装される電子回路の破損を防止可能な電子カードを提供すること。
【解決手段】複数のコンタクトと、前記コンタクトを保持するハウジングと、を有するコネクタと、前記コンタクトと接続され、電子回路が実装される基板と、導電性材料で形成され前記基板の一方側の面と対向する側に配置される第１シェルと、導電性材料で形成され前記基板の他方側の面と対向する側に配置される第２シェルと、を有する収容ケースと、を備え、前記コンタクトは、前記ハウジングにおける前記コネクタの挿脱方向前面に形成される第１の面に設けられた開口の内部において、露出された状態で保持されており、前記収容ケースには、導電性材料で形成されると共に少なくとも一部が前記第１の面の表面に露出した状態で配置される静電シールド部が設けられる。 （もっと読む）

【課題】 内部にメモリチップなどが収納された薄型の電子機能カードであって、カードの形状がほとんど同じであり、しかも内部の電子回路の種別を容易に識別できる電子機能カードとこの電子機能カードが装着されるカードコネクタを提供する。
【解決手段】 第１のカードＣ１のケース１は中心線Ｏ−Ｏを挟んで左右対称な長方形状である。右側部１ｅと左側部１ｆでは、表面１ａから厚みの途中まで窪んで形成された案内識別溝６，６が形成されており、その後方に、表面１ａから厚みの途中まで窪んで形成された中間凹部８，８が形成されている。前記案内識別溝６，６の長さ寸法Ｌ１は、内部の回路の種別に応じて相違している。よって、カードコネクタでは、案内識別溝６，６を案内しているときに、その長さを検知することで、カードの内部回路の種別を認識できる。 （もっと読む）

【課題】ＩＣモジュールの信号用の接点間の絶縁溝の付近で静電気が生じても、信号用接点に静電気が流れることがないようにする。
【解決手段】基板３と、この基板３の一面側に実装されたＩＣチップ４と、基板３の他面側に配置され、ＩＣチップ４に電気的に接続される複数の信号用の接点Ｃ１〜Ｃ４，Ｃ６〜Ｃ８、及び基準電位用の接点Ｃ５と、複数の信号用の接点Ｃ１〜Ｃ４，Ｃ６〜Ｃ８間に形成された絶縁溝１０とを備え、基準電位用の接点Ｃ５に複数の延出部Ｃ５ａ〜Ｃ５ｅを形成し、これら複数の延出部５ａ〜Ｃ５ｅを複数の信号用の接点Ｃ１〜Ｃ４，Ｃ６〜Ｃ８間の絶縁溝１０内に挿入する。 （もっと読む）

【課題】インレットを厚くすることなく、静電気に対するＩＣチップの耐性を向上させることが可能な非接触ＩＣカード用モジュール及びそれを備える非接触ＩＣカードを提供する。
【解決手段】本発明の非接触ＩＣカード用モジュールは、絶縁フィルムからなる基材と、前記基材上に形成されるアンテナ回路配線と、前記アンテナ回路配線が形成された基材側面上であって、前記アンテナ回路配線と電気的に独立する位置に形成される金属平面部と、前記アンテナ回路配線上に実装されるＩＣチップと、前記ＩＣチップを保護する導電性の補強板と、前記補強板と前記金属平面部とを電気的に接続する導電性部材とを備える。 （もっと読む）

【課題】 ＲＦタグの交信距離や動作を確保し、帯電防止性を得ることのできるＲＦＩＤシステム用成形品を提供する。
【解決手段】 成形体である半導体ウェーハ用のダイシングフレーム１と、ダイシングフレーム１の露出面に貼着されるＲＦＩＤシステム１０のＲＦタグ１１とを備え、ダイシングフレーム１の露出面をＲＦタグ１１用の貼着領域２０と非貼着領域２１とに区分し、ダイシングフレーム１の非貼着領域２１に表面処理を施してその表面抵抗値が１．Ｅ＋０３Ω以上５．Ｅ＋１２Ω以下、かつＦＴＭＳ １０１Ｂ Ｍｅｔｈｏｄ ４０４６−１９６９規格のチャージ電圧５ｋＶが５００Ｖに減衰するまでの時間が５秒以下になるようにする。 （もっと読む）

導電性のハウジング（１０１）を有するユニバーサル・シリアル・バスフラッシュメモリユニット（１００）は、ハウジングとユニバーサル・シリアル・バスコネクタの金属シェルとの間に導電性の低抵抗経路を提供するバネ（３１０）を含んでいる。静電気は、ハウジング内の電子部品を介して放電するのではなく、ハウジングから金属シェルに直接放電可能である。
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【課題】 交信距離やＲＦタグの動作を確保し、帯電防止性を得ることのできる成形材料、成形体、及びＲＦＩＤシステムを提供する。
【解決手段】 熱可塑性樹脂に少なくとも導電性材料が配合された成形材料により、ＲＦＩＤシステム１のＲＦタグ２が貼着される半導体ウェーハ用のダイシングフレーム１０を成形する。成形材料を、ＦＴＭＳ １０１Ｂ Ｍｅｔｈｏｄ ４０４６−１９６９規格におけるチャージ電圧５ＫＶが５００Ｖに減衰するまでの時間が５秒以下となるよう選択するとともに、ダイシングフレーム１０の表面抵抗率を１．Ｅ＋１０Ω〜５．Ｅ＋１２Ωの範囲とする。 （もっと読む）

【課題】
帯電した手で直接メモリーカードに触れて放電を起したとしても、その電気を確実に逃がして、メモリーカード内部の電子回路や記憶されたデータが破壊されないようにする。
【解決手段】
メモリーカード（４）を差し込んだ状態で収納保持するメモリーカード収納具（５）を備え、その収納具（５）は、スロット（８）から差し込まれるメモリーカード（４）の各電極（３…）と夫々接続する複数の電極（１１…）が形成されたソケット（７）と、該ソケット（７）の電極（１１…）に接続されたリード（１２…）のうち少なくともアース以外の電極に接続された夫々のリード（１２…）が静電保護抵抗（１４…）を介してアース（１４）に対して並列接続された静電保護回路（９）とを備えている。 （もっと読む）

【課題】金属反射層に発生する静電気によるＩＣチップの静電気破壊を防止することを可能とする非接触ＩＣカードを提供する。
【解決手段】アンテナ（１１）と、該アンテナ（１１）と接続されたＩＣチップ（１２）と、が実装されたインレットシート（１５）がカード基材（１）の中に埋設され、かつ、カード基材面上に金属反射層（ホログラム・磁気記録層２に相当）が積層されてなる非接触ＩＣカードであって、金属反射層（２）に発生する静電気を誘引し、金属反射層（２）を積層する第１のカード基材面側（カード裏面側）とは反対側の第２のカード基材面側（カード表面側）から静電気を放電するための導電性部材（３）が、カード基材（１）の中に埋設されてなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】リーダーライタとの送受信可能であり、かつ静電気による破壊や障害を低減することが可能な半導体装置を提供することを課題とする。
【解決手段】半導体集積回路と、半導体集積回路に接続するアンテナとして機能する導電層と、半導体集積回路及び導電層を挟持する基板と、を有し、半導体集積回路を構成する層、半導体集積回路を覆う層、及び基板の少なくとも一つが導電性ポリマーで形成される半導体装置である。上記構成により、リーダーライタとの無線通信が可能であり、且つ静電気による半導体集積回路の破壊や誤作動が低減される。 （もっと読む）

静電放電制御システムまたは回路は、無線ＩＣ（ＲＦＩＤ）タグのような電気回路を静電気損傷から保護するために電圧可変物質を用いる。前記回路は二つの分離した電気回路配線と配線間にギャップを含んでいる。前記回路は配線間に接続された集積回路のような電気素子を含んで保護する。前記回路は前記ギャップに隣接して配置され、静電放電事象が発生した場合、第１回路線を第２回路線に直接電気的に連結するために構成された電圧可変物質を含んでいる。電圧可変物質は異方性でありうる。
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【課題】撓み、曲げ及び引張り力に耐えるための十分な剛性を有する電子カードを提供する。
【解決手段】電子カードは、カードシールド（１０７，１０８）間にプリント回路基板を有する。一方のシールドの縁部に設けられたタブ（１０９）が、他方のシールドの縁部に設けられた凹部に係合する。このカードの結合されたシールドが剛性を与え、曲げおよびねじり方向の力に耐える。Ｉ／Ｏコネクタ（１０１）が別個の接地コンタクトなしで接地される。タブは、中央傾斜突起を設けられた弧状部を有し、この傾斜突起は、凹部の近部における他方のシールドの棚状部に係合し、スナップ嵌めを形成する。フレームバーをシールド間に介挿することもできる。 （もっと読む）

【課題】
情報処理端末から誤って引き抜いてしまうことを未然に防止することができる情報記憶デバイス、無線通信デバイスを提供する。
【解決手段】
カードスロット２内に位置する挿入部４と、カードスロット２の外側に位置する突出部５からなり、インターフェース６と、ＣＰＵ７と、モデム部８と、メモリ部９と、を備えるとともに、突出部５の外周部にはセンサ１２を設ける。突出部５の上部には、鳴動ブザー部１４及びＬＥＤ表示部１５を設け、ユーザがＰＣカード３を引き抜くときにセンサ１２を押したときには、鳴動ブザー部１４及びＬＥＤ表示部１５で報知を行うようにする。 （もっと読む）

【課題】 ICチップとアンテナとを備えたICラベルやICカード等を製造する工程において、静電気によってICチップが破損されるのを簡単かつ確実に防止する。
【解決手段】 絶縁性のストラップ用シート材41の片面に所要間隔を介して設けられた一対の電極42に接続させるようにしてICチップ1が取り付けられたストラップ40が複数配列されたストラップ連続体において、又は絶縁性のインレット用シート材11の片面に所要間隔を介した一対のチップ取付部12aを有するアンテナ12が形成されると共に一対のチップ取付部の間にICチップが取り付けられたインレットが複数配列されたインレット連続体において、ストラップ又はインレットの配列方向に伸びたアース用の導電ライン43,13を形成し、この導電ラインに上記の電極又はアンテナを接続させた。 （もっと読む）

【課題】ＩＣカード内に埋設されるＩＣチップに対する静電気破壊を防止した非接触ＩＣカードを提供する。
【解決手段】カード基材上に、少なくとも、磁気記録層と、金属反射層と、ホログラム層と、が順次積層され、カード基材の中に、アンテナと、該アンテナと接続されたＩＣチップと、が埋設されてなる非接触ＩＣカードであって、金属反射層は、導電率が２８．９×１０⁶／Ωｍよりも低い材質からなる。 （もっと読む）