【課題】ＥＣＯにより半導体集積回路のレイアウト変更を行う際に、レイアウト変更に用いるＥＣＯ対象セルを効率良く選出する。
【解決手段】半導体集積回路設計装置として動作するコンピュータ１００は、第１の候補抽出処理を行って、レイアウト変更がなされるレイアウトパターンに配置された複数のＥＣＯ対象セルから候補を抽出し、抽出された各候補から、レイアウト変更に用いるＥＣＯ対象セルを選出する。第１の候補抽出処理は、「抽出された候補が、レイアウト変更がなされる場所におけるソース側のセルであるソースセルの出力端子負荷容量の制限範囲内にある」第１の条件と、「ソースセルに対応するターゲット側のセルであるターゲットセルが、抽出された候補の出力端子負荷容量の制限範囲にある」第２の条件のうちの片方の条件を基準として候補を抽出する処理である。 （もっと読む）

【課題】歩留り率等の値を改善させるのに効果的なツールを適切に選択する。
【解決手段】Ｎ種類の半導体チップのレイアウトデータに対して当該半導体チップの設計支援のための処理を実施するＭ種類のツールからの出力を用いて、半導体チップｉに対するツールｊの効果を表す係数Ａ_tool（ｊ，ｉ）を生成し、Ｎ種類の半導体チップのうち半導体チップｉの実パラメータ値と、各半導体チップｉについてのデータから算出されるパラメータ見積値との差ε（ｉ）を算出し、各半導体チップｉについて、ε（ｉ）＝ΣＡ_tool（ｊ，ｉ）＊Ｘ_tool（ｊ）を満たす、各ツールｊの影響度Ｘ_tool（ｊ）を算出し、影響度Ｘ_tool（ｊ）が最も大きいツールｊを特定する。 （もっと読む）

【課題】ユーザは、回路スケマティック中のデバイスに対するレイアウトスタイルであって、デバイス配置およびデバイス相関の特徴を捉えるレイアウトスタイルを特定する。
【解決手段】結果として得られるレイアウトは、コンピュータを用いることでシミュレーションされ得て、１つ以上のパフォーマンス指標がその回路に対して評価され得る。場合によっては、テストチップが、異なるレイアウトスタイルに対応する配置に対するデバイス相関を画定するために用いられても良い。 （もっと読む）

【課題】ユーザにバイアホールが貫通するプリント配線板の各層を意識させることなく、ランドの情報を効率的に管理して、バイアホールの設計を容易に実行させること。
【解決手段】バイアホールの周囲に設けられる表層用ランドおよび内層用ランドの形状および／または寸法に係る情報を記憶し、プリント配線板の複数の内層を貫通するバイアホールの設計情報を生成する場合に、記憶した内層用ランドの形状および／または寸法の情報を当該バイアホールが貫通する各内層に適用することにより設計情報の生成をおこなう。 （もっと読む）

【課題】要素の回転移動に係る操作性を向上させること。
【解決手段】設計支援装置１は、複数の要素間に規定される関係を記憶する記憶部２と、複数の要素のうち、指定された第１の要素を入力する入力部３とを有する。また、設計支援装置１は、複数の要素のうち、第１の要素に接続された複数の第２の要素を抽出する抽出部４と、第１の要素と第２の要素それぞれとの関係に基づき、複数の第２の要素から、第１の要素の回転軸となる要素を決定する決定部５とを有する。 （もっと読む）

【課題】シミュレーション精度が悪い部分についての検証精度の低下を抑制する。
【解決手段】検証装置は、シミュレーションにより第１及び第２のパターンを算出して、第１及び第２のパターンのシミュレーションデータを作成する手段と、製造プロセスにより製造された半導体装置が有する第１のパターンの寸法と、シミュレーションデータにおける第１のパターンの寸法との差分値を記憶する記憶手段と、差分値からシミュレーションデータにおける第２のパターンの移動量を算出する手段と、シミュレーションデータにおける第２のパターンの位置を、所定方向に移動量の値に応じて移動させて、第１のパターンと第２のパターンとの重なり面積が所定基準を満たすか否かを判定する手段と、所定基準を満たしていないと判定された場合、エラー情報を出力する手段と、を備える。 （もっと読む）

【課題】トライアルレイアウトの結果を用いてフロアプランおよびセル配置の容易化を図ること。
【解決手段】モジュール１を例に挙げると、第１のネットリスト内のモジュール１と、第１のネットリストから改訂された第２のネットリスト内のモジュール１が、同一である。設計支援装置が、クロックツリーが未生成であり、かつ配置されたセル間が未配線である第１のネットリストに基づく第１のレイアウトデータ１０７から、モジュール１を特定する。そして、モジュール１をモジュール２として配置することで第１のレイアウトデータ１０７内のセル配置を流用して第２のレイアウトデータ６００を生成する。また、第１のネットリスト内のモジュール２と第２のネットリスト内のモジュール２は、機能が同一であるが、機能を構成するセルが同一でないため、第１のレイアウトデータ１０７からモジュール２の配置領域が流用される。 （もっと読む）

【課題】マクロの向きが変更されても、マクロ内に配置されている複数のセルの向きおよびセル間の接続線が維持可能とし、向きの異なるマクロの生成の容易化を図ること。
【解決手段】設計支援装置は、複数の向きで配置されるマクロ内で用いられるセルのレイアウトデータから、セルの端子の配置位置を第１の端子の配置位置として検出する。設計支援装置は、複数の向きのうち、第１の端子が用いられる一の向きと異なる他の向きで用いられるセルの第２の端子の位置を、一の向きから他の向きへの変化量と第１の端子の配置位置に基づいて算出する。設計支援装置は、第１の端子の配置位置と、第２の端子の配置位置と、セルのレイアウトデータとを関連付ける。設計支援装置が、第２の端子の配置位置に端子を挿入する。具体的には、所定のビア層のビアが第２の端子の配置位置に挿入される。設計支援装置が、第１の端子と第２の端子とを接続する。 （もっと読む）

【課題】クロックゲーティングセルの配置を制御することによって消費電力を低減する場合に、その処理時間を削減することができるレイアウト方法、レイアウト装置及びレイアウトプログラムを提供すること
【解決手段】本発明にかかるレイアウト方法は、半導体集積回路のレイアウトを行うレイアウト方法であって、半導体集積回路に挿入するクロックゲーティングセルのうち、少なくとも１つのクロックゲーティングセルを挿入せずに論理合成を行い、論理合成の結果に基づいて、セルの配置を行い、セルの配置後に、論理合成において挿入しなかったクロックゲーティングセルを挿入し、挿入したクロックゲーティングセルを配置し、クロックツリーの構築を行う。 （もっと読む）

【課題】自動配置配線された配線（レイアウト）に対して手配線による配線を追加して回路の配線を作成する場合に、レイアウト検証を容易に行う。
【解決手段】本発明のレイアウト検証方法は、半導体集積回路を作成するためのｖｅｒｉｌｏｇネットリストデータを入力して自動配置配線処理を行い、自動配置配線レイアウトデータを第１のレイヤに含まれる配線データとして出力する工程と、上記ｖｅｒｉｌｏｇネットリストデータに含まれない、上記半導体集積回路に含まれる配線に関する手動配置配線データを入力して、手動配置配線レイアウトデータを上記第１のレイヤとは異なる第２のレイヤに含まれる配線データとして出力する工程と、上記第１のレイヤに含まれるデータとして出力された配線データと、上記第２のレイヤに含まれるデータとして出力された配線データとの論理積演算を行う工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】ある程度の精度を保ちながらレイアウトデータから寄生素子の寄生値を抽出する時間を短縮することを可能とする。
【解決手段】寄生素子の抽出システムは、半導体装置のレイアウトを構成する各配線層を所定の基準に基づいて上層配線層と下層配線層とに分類する分類部と、上層と下層の配線層を接続するビアを示すマーカーを生成するマーカー生成部と、第１の基準に基づいて上層配線層の寄生素子を抽出することにより上層寄生素子リストを生成する上層寄生素子リスト生成部と、第１の基準と異なる第２の基準に基づいて下層配線層の寄生素子を抽出することにより下層寄生素子リストを生成する下層寄生素子リスト生成部と、マーカーを用いて上層寄生素子リストと下層寄生素子リストとを結合することによりレイアウトの寄生素子リストを生成する寄生素子リスト生成部とを備える。 （もっと読む）

【課題】集積回路設計時における解析精度の低下、を抑制すること。
【解決手段】回路の配置及び接続関係を表す設計データと、対となる素子に対して入力されるクロックの許容される遅延差を表すクロックスキュー値を含むタイミング制約データと、を記憶した記憶手段と、上記設計データ及び上記タイミング制約データを読み出すデータ読み出し手段と、上記設計データにて表わされる回路に配置された上記対となる素子間に対応して設定された上記クロックスキュー値を上記タイミング制約データから取得するクロックスキュー値取得手段と、上記設計データに基づいて上記対となる素子間における遅延時間を算出すると共に、当該対となる素子間について上記取得したクロックスキュー値と上記算出した遅延時間とを用いて、上記対となる素子間が予め設定された設計要求を満たすか否かを表すスラック値を算出するスラック算出手段と、を備える。 （もっと読む）

【課題】カメラのレンズ特性に応じた形状を有する視野範囲の三次元モデルを生成する。
【解決手段】ＣＰＵ１０は、撮像素子データ１８が示す撮像範囲の外周上に複数の点Ｐ_ｉを設定する。ＣＰＵ１０は、各点Ｐ_ｉの位置，及び、撮像範囲と対物レンズとの位置関係，並びに、対物レンズのレンズ特性データ１７に基づき、各点Ｐ_ｉに像を結ぶ主光線を発する点Ｓ_ｉの位置を算出する。ＣＰＵ１０は、隣接する一対の点Ｓ_ｉ，Ｓ_ｉ−１及び対物レンズの主点Ｏからなる三角形を示す三角形データを生成する。 （もっと読む）

【課題】設計期間の短縮を図る。
【解決手段】設計装置１１は、セルのレイアウト設計処理において、半導体装置のデザインに応じて、セルに含まれる端子に接続する信号配線を形成するための信号アクセストラック数を定量化した信号アクセス率を算出し、信号アクセス率に従って対応する端子のパターンを変更する。該信号アクセス率算出は、半導体装置の層数とロウ使用率に応じて設定された目標端子アクセス指数を記憶する記憶手段から、半導体装置に応じた目標端子アクセス指数を読み出し、前記セルの初期レイアウトデータを生成し、前記セルに含まれる端子を順次選択して着目端子とし、前記着目端子以外の端子のレイアウトをサイジングし、サイジングしたレイアウトの影響を受けない配線トラックを前記着目端子の信号アクセストラックとして抽出し、抽出した前記信号アクセストラックの数と前記目標端子アクセス指数とに基づいて、行う。 （もっと読む）

【課題】不良低減の作りこみのコスト時間を低減する技術を提供する。
【解決手段】グループセル生成部は、ネットリスト（Ｄ１）と未検出ノードリスト（Ｌ２）とを読み出し、未検出ノードリストに示される未検出ノードに接続される論理セル（Ｃ３〜Ｃ６）を、優先配置論理セル（Ｃ３〜Ｃ６）として特定し、配置用論理セルライブラリ（Ｌ３）を参照して、優先配置論理セル（Ｃ３〜Ｃ６）の集合であるグループセル（ＧＣ１）を生成する。そして、配線処理部は、グループセル（ＧＣ１）に含まれる優先配置論理セル（Ｃ３〜Ｃ６）の配線を優先的に決定する。 （もっと読む）

【課題】オフィスの移転計画を移転先に実施した場合の防災上の問題点の確認と問題解決のための費用の算出の工数を削減できるオフィス防災チェック診断システムを提供する。
【解決手段】入居計画を格納する入居計画ＤＢと、移転先の現況を格納する移転先現況ＤＢと、法規データを格納する法規ＤＢと、入居計画と移転先現況とを比較して法規を満足するかを検証する安全性検証システムと、を備える。あわせて、防災設備の増設、移転の指示、パーティションの仕様変更、移動の指示の出力を行う。 （もっと読む）

【課題】配線層に未使用領域が生じるのを防ぐ半導体集積回路の配線装置および配線方法を提供する。
【解決手段】第１の配線１１が配線された第１の配線層１と、第１の配線層１の下層に設けられ、第１の配線１１とコンタクト５を介して接続される第２の配線２１が配線された第２の配線層２と、第２の配線層２の下層に設けられ、第２の配線２１とコンタクト６を介して接続される第３の配線３１が配線された第３の配線層３と、を有する半導体集積回路の配線装置であって、第２の配線層２の、複数の第１の配線１１の直下の領域および第１の配線１１の直下の領域に挟まれる領域の幅が所定値未満の領域以外の領域を、第２の配線層２に配線される、コンタクト５と接続されない配線２２の配線を禁止する配線禁止領域Ｃに設定する配線禁止領域設定部と、第２の配線層２の配線禁止領域Ｃ以外の領域に配線２２を優先して配線する配線部と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】プリント回路基板上に配置すべきデカップリングコンデンサの個数または容量の最適化を支援できる設計支援装置を実現する。
【解決手段】本実施形態の設計支援装置は、デバイスの動作期間中におけるスイッチング周期に対するハイサイドトランジスタのオン期間の割合に基づいて、ハイサイドトランジスタがオンの時の電源−グランド間インピーダンスＺ１、ローサイドトランジスタがオンの時の電源−グランド間インピーダンスＺ２、またはインピーダンスＺ１とインピーダンスＺ２との間の中間域のインピーダンスＺ３の内のいずれか一つを、設計対象プリント回路基板にとって適正な電源−グランド間インピーダンスとして決定する。 （もっと読む）

【課題】 多様な受動素子部材の形状毎に対して、正確な漏れ磁束に起因する放射性ノイズの検証を行うことができる。
【解決手段】 プリント回路基板上に設置された受動素子部材から発生される漏れ磁束を検証するシミュレーション装置１において、少なくとも受動素子部材のコア形状を入力する形状入力手段１０と、入力された受動素子部材のコア形状から三次元モデリングを生成する三次元モデリング生成手段２０と、三次元モデリング内の領域を区分し、区分された領域毎に解析試料データを登録する解析試料データ登録手段３０と、解析試料データを登録された三次元モデリングのデータに基づいて有限要素法を実行することにより、漏れ磁束を検証するための計算を行う計算手段４０を備える。 （もっと読む）

【課題】シミュレーションの精度を向上できる形状シミュレーション装置を提供する。
【解決手段】シミュレーション装置のフラックス演算部は、有効立体角Ｓｅ、ウェハ開口率Ｒｗ及びセミローカル開口率Ｒｓに基づいて、計算点２２１毎の入射フラックスΓを演算する。有効立体角Ｓｅは、計算点２２１が当該計算点２２１を含むローカル領域２２３におけるパターンに遮蔽されずに開放される範囲を計算点２２１側から見込んだ立体角である。ウェハ開口率Ｒｗは、ウェハ２０１を覆うマスク２０７の面積に対するマスク２０７の開口面積の比である。セミローカル開口率Ｒｓは、ローカル領域２２３を含み、ウェハ２０１よりも狭いセミローカル領域２２７の面積に対する当該セミローカル領域２２７におけるマスク２０７の開口面積の比である。 （もっと読む）