【課題】音響リークの発生をより確実に抑制することが可能なマイクロホンユニットを提供する。
【解決手段】この差動マイクロホンユニット（マイクロホンユニット）１００は、カバー部２０の第１凸部２２（第２凸部２３）の外側面２２ｂ（外側面２３ｂ）と、ガスケット３０の第１凹部３１（第２凹部３２）の内側面３１ｃ（内側面３２ｃ）とが密着するとともに、カバー部２０の第１凸部２２（第２凸部２３）と、ガスケット３０の第１凹部３１（第２凹部３２）とが固定的に係合している。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、パッケージング過程にて排気経路（ｖｅｎｔ ｐａｔｈ）を追加して内部空気圧と外部空気圧の平衡（Ａｉｒ ｅｑｕｉｌｉｂｒｉｕｍ）を改善することで音響特性が向上されるＭＥＭＳマイクロホンパッケージ及びパッケージング方法に関する。
【解決手段】 本発明のＭＥＭＳマイクロホンパッケージはＭＥＭＳ工程技術によってシリコン本体にパックプレートと振動膜構造が形成されるＭＥＭＳマイクロホンチップと、前記ＭＥＭＳマイクロホンチップを実装するための基板と、前記基板に接着剤を塗布するものの一部分は空けて塗布した後前記ＭＥＭＳマイクロホンチップの本体と前記基板を接着して前記ＭＥＭＳマイクロホンチップの本体と前記基板との間に排気経路が形成される接合部と、前記基板と接合されて前記ＭＥＭＳマイクロホンチップを受容するための空間を形成するケースと、を含めて前記排気経路を通じて前記ＭＥＭＳマイクロホンチップの内部空気圧と外部空気圧が平衡をなすようにすることで音響特性を向上するものである。 （もっと読む）

【課題】 本発明はバックプレートにエレクトレットを形成しなくて振動板が電気的にフローティングされると共に停電容量が向上されるコンデンサマイクロホン組立体に関する。
【解決手段】 本発明のマイクロホンは、微細空間を間に置く電気的に隔離されて互いに対向している振動板とバックプレートとの間にフローティングされたバイアス電圧が印加されて、外部音源の音圧に応じて振動板が振動すると停電容量が変化される音響体と、外側面に出力端子と接地端子が形成されて出力端子と接地端子を介して外部回路と接続されて、内側面にバッファＩＣが実装されバッファＩＣに内蔵された電圧ポンプ回路で入力電圧を昇圧して音響体に電機的にフローティングされたバイアス電圧を提供すると共にバッファＩＣが音響体の停電容量の変化を電気的信号に増幅して出力端子と接地端子を介して出力する印刷回路基板アセンブリと、一面が開口の金属材質の筒形状であって開口面の端部周辺を除いて内側に絶縁物質がコーティングされて音響体と電気的に絶縁されると共に筒の内部に前記音響体を含めて印刷回路基板アセンブリとカーリング結合されつつ接地端子と接続されて音響体を電気的に遮蔽させるケースと、で構成される。 （もっと読む）

【課題】ＭＥＭＳ技術を用いて製造されたマイクロホンエレメントを有するコンデンサマイクロホンにおいて、マイクロホンエレメントがベース基板に載置固定された構成であっても、マイクロホン感度の均一性を確保可能とする。
【解決手段】シリコン基板２２上にコンデンサ構造部Ｃが積層形成されてなるマイクロホンエレメント２０を、ＩＣチップ４０と共にベース基板５０に載置固定する。その際、これらを覆うようにしてベース基板５０に固定されたカバー６０の上面壁６０Ａにおけるコンデンサ構造部Ｃの上方位置に、このコンデンサ構造部Ｃに音を導くための音孔６０ａを形成する。そして、このカバー６０の上面壁６０Ａとマイクロホンエレメント２０との間に、コンデンサ構造部Ｃと音孔６０ａとの間の前方空間Ｃ１とこれを囲む外周空間Ｃ３と仕切る音道壁７０を配置する。これにより前方空間Ｃ１の容積を小さくする。 （もっと読む）

【課題】 収音方向を容易に変更するための手段を備えたバウンダリーマイクロホンを提供する。
【解決手段】 金属からなるベース２と、金属からなり音波を導き入れる複数の孔を有するカバー１と、音声を電気信号に変換するマイクロホンユニット３と、マイクロホンユニット３を保持しベース２にスライド可能に組み込まれたマイクロホンユニットホルダー８と、を備え、マイクロホンユニットホルダー８はノブ１４を有し、ベース２はマイクロホンユニットホルダー６のノブ１４が貫通する孔１０を有し、マイクロホンユニットホルダー６のノブ１４とベース２の孔１０は、この孔１０の範囲内でノブ１４を移動させることによりマイクロホンユニットホルダー６をマイクロホンユニット３とともに移動させることができる。 （もっと読む）

【課題】 電磁波に対するシールド効果を強化するための形状を備えたバウンダリーマイクロホンを提供する。
【解決手段】 金属からなるベース２と、金属からなり音波を導き入れる複数の孔を有するカバー１と、ベース２に配置され音声を電気信号に変換するマイクロホンユニット３と、カバー１をベース２に押圧する押さえ部材５と、を備え、カバー１は周囲に鍔部を有し、押さえ部材５は、カバー１の鍔部をベース２に向かって押圧することによりカバー１の鍔部をベース２に面接触させている。 （もっと読む）

【課題】使用者が操作しやすく、本体のデザインや大きさに制約を与えない感圧スイッチを有するバウンダリーマイクロホン及び卓上音圧トランジューサーを提供する。
【解決手段】 扁平状に形成されたベース１０と、上記ベースの底部に配置された台座１３と、上記ベースに組み込まれ音声を電気信号に変換するマイクロホンユニット３１と、上記マイクロホンユニット３１の出力信号をオン・オフさせる感圧スイッチ１２Ａと、を備え、上記感圧スイッチ１２Ａは、上記ベース１０と上記台座１３との間で押圧されるように少なくとも１つ配置されている。 （もっと読む）

【課題】小型化、かつマイクロフォン感度の高い半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本実施形態の半導体装置は、音圧を電気信号に変換する変換体１１０と、前記変換体１１０で変換された電気信号を増幅する増幅回路を有する増幅素子１４０Ａとを備える半導体装置であって、前記変換体１１０は、上面から下面へ空洞部１１３が形成されている台座１１２と、前記空洞部１１３の上面側の開口を塞ぐように配置され、前記音圧に応じて振動することで当該音圧を電気信号に変換する振動膜１１１とを有し、前記増幅素子１４０Ａは、前記空洞部１１３を塞ぐように前記変換体の下方に配置されている。 （もっと読む）

【課題】
小型化を図ることができるとともに、製造コストの低減を図ることができる基板積層型センサ及び基板積層型センサの製造方法を提供する。
【解決手段】
コンデンサマイクロホン２１は、回路基板２３、トップカバー基板２５、及び筐体基枠２４（筐体基板）の各外周部には該外周部を覆う導電層６０が形成され、導電層６０が、コンデンサ部及びインピーダンス変換素子に対して導通されている。コンデンサマイクロホン２１の製造方法は、回路基板２３、トップカバー基板２５、筐体基枠２４の外周部にコンデンサ部及びインピーダンス変換素子にそれぞれ導通する導通路２３ｊ、２５ｅを露出する露出工程と、導通路２３ｊ，２５ｅが形成された外周部を覆うように導電層６０を形成して、導電層６０を導通路２３ｊ，導通路２５ｅに電気的に接続する導電層形成工程を含む。 （もっと読む）

【課題】マイクロホンユニットにおいて、簡単な構成によって、薄型化を図りつつ、製品に組み込んだときでも良好な差動特性を得る。
【解決手段】マイクロホンユニット１は、マイク部２と、脚部３と、基板４とを備える。マイク部２は、音を検出するための振動膜２１と、振動膜２１を収納する筺体２４とを備える。脚部３は、筺体２４の裏面壁２４ｂの外側に突出しており、第２の内部空間１ｂと外部空間とを連通するための第２の貫通孔２ｂの近傍に設けられている。基板４は、脚部３に接合されており、筺体２４と基板４との間に、間隙１１が形成されている。製品に組み込んだとき、筺体２４と基板４との間に形成される間隙１１によって、第２の貫通孔２ｂを介して第２の内部空間１ｂと外部空間とが連通された状態が確保され、効率良く第２の内部空間１ｂに音が導入され、良好な差動特性が得られる。 （もっと読む）

センサモジュールは、キャリア（１）と、少なくとも一つのセンサチップ（３）と、前記センサチップ（３）に接続された少なくとも一つの評価チップ（４）と、を備える。前記キャリア（１）は、カットアウト（２）を備え、このカットアウトには、前記センサチップ（３）が少なくとも部分的に配置されている。評価チップ（４）は前記キャリア（１）上に配置されており、少なくとも部分的にはカットアウト（２）を覆っている。 （もっと読む）

【課題】ユニットケースの内側から前部音響端子を覆うシールド部材のシールドを確実にして、特に携帯電話機から放射される電磁波に起因する雑音発生を防止する。
【解決手段】一端側に前部音響端子１１を有する金属材よりなる円筒状のユニットケース１０と、ユニットケース１０内に収納される静電型の音響電気変換器２０と、音響電変換器２０と前部音響端子１１との間に配置され前部音響端子１１をユニットケース１０の内側から覆うシールド部材３０とを含むコンデンサマイクロホンユニットにおいて、シールド部材３０として、周縁部にユニットケース１０の内壁面に対して弾性変形を伴ってくい込む複数の係止片３３を一体に有する金属の多孔板からなるシールド３２板を用いる。 （もっと読む）

【課題】振動雑音の防止機能を損なうことなく、マイクロホンケース内に外来電磁波による高周波電流が入り込んだとしても、それによる雑音発生を防止する。
【解決手段】上面側が開放された金属製の扁平なベース部１０と、その上面側を覆う多数の開口を有する金属製のマイクカバー２０とを含むマイクロホンケース１内に、金属製のユニットケース３１内に静電型の音響電気変換器３２およびインピーダンス変換器３３を備えているマイクロホンユニット３０が収納され、マイクロホンユニット３０が弾性部材を介して固定バンド５０によりベース部１０上に固定されているバウンダリーマイクロホンにおいて、弾性部材として導電布６０を用い、マイクロホンユニット３０のうちの少なくともインピーダンス変換器収納部分３３ａを導電布６０にて包み込んだ状態で固定バンド５０によりベース部１０上に固定する。 （もっと読む）

【課題】小型化が可能で高性能の音声入力装置を提供する。
【解決手段】音声入力装置２は、第１の筐体５１と、第１の筐体５１の内部に配置されるマイクロホンユニット１と、を備える。マイクロホンユニット１は、第１音孔１１１と第２音孔１１２とが設けられる第２の筐体１１と、第２の筐体１１の内部に配置される振動板１２２と、振動板１２２の振動に基づいて発生する電気信号を処理する電気回路部１３と、を備える。音声入力装置２には、第１の筐体５１の外部の音を、第１の開口部５１１から振動板１２２の第１の面１２２ａへと導く第１導音空間５１３と、第２の開口部５１２から振動板１２２の第２の面１２２ｂへと導く第２導音空間５１４と、が設けられる。電気回路部１３は、第１導音空間５１３に配置され、音声入力装置２には、第１導音空間５１３の周波数特性を調整するための音響抵抗部５２が設けられている。 （もっと読む）

【課題】圧力変動を検出する半導体センサチップを備えた半導体装置において、別途部材を設けることなく、半導体センサチップに対する太陽光等の電磁波の影響を低減できるようにする。
【解決手段】基板３の搭載面３ａに圧力変動を検出する半導体センサチップ５を搭載すると共に搭載面３ａ及び半導体センサチップ５の上方を蓋体部材９により覆って、基板３及び蓋体部材９により半導体センサチップ５を含む中空の空洞部Ｓを形成して構成され、
蓋体部材９が板状部材によって構成され、蓋体部材９にはその外面９ａから窪むと共に内面９ｂから突出する碗状壁部２１が一体に形成され、碗状壁部２１が、前記内面９ｂから立ち上がる環状の周壁部２３と、周壁部２３の先端に形成されて前記内面９ｂと略平行に形成される板状の天板壁部２５とを備え、周壁部２３に、その厚さ方向に貫通して空洞部Ｓを外方に連通する音響孔２７を複数形成した半導体装置１を提供する。 （もっと読む）

【課題】ヘッドケースの連結部位を超音波溶接することで、製造効率を高めることができるほか、その寸法精度、強度およびシールド効果をも優れたものとすることができるマイクロホンのヘッドケースの製造方法の提供。
【解決手段】対向させた開放縁部３３，１４相互間に易加工性金属材からなる中間リング４２を介在させて配置される防錆処理が施された略ドーム状の上側メッシュ部３２および略円筒状の下側メッシュ部１２と、該下側メッシュ部１２の基端開口部１３側を把持体側に連結するために配置される易加工性金属材からなるネックリング２２とを備え、下側メッシュ部１２の基端開口部１３はネックリング２２に、各開放縁部３３，１４は中間リング４２にそれぞれ面状に超音波溶接してその全体をヘッドケース１１として一体化する。 （もっと読む）

マイクロホン素子をコンパクトに実装して小型化し、コイルスプリングを用いた接触で信号伝達し、維持補修費を節減できる可変指向性マイクロホン組立体とその製造方法。本発明のマイクロホン組立体は、一面に接続端子が形成され、他面に半導体集積回路素子が実装されたプリント回路基板と、一面に半導体集積回路素子を実装するための実装空間が形成されており、他面にマイクロホン素子を実装する２つの実装空間が形成されており、実装空間に実装されたマイクロホン素子をプリント回路基板と接触させるコイルスプリング挿入孔が形成されるマイクロホン本体と、マイクロホン実装空間に実装される２つのマイクロホン素子と、マイクロホン素子をプリント回路基板と電気的に連結するコイルスプリングと、底面に音響孔が形成されており、マイクロホン素子と半導体集積回路素子が結合されたマイクロホン本体を挿入し、カーリングして組立体を固定するケースとを含む。 （もっと読む）

【課題】回析効果などを少なくして、良好な周波数特性が得られるマイクロホンを提供する。
【解決手段】音声の入力で振動する振動板１３（又はコンデンサ膜）を有し、その振動板１３（又はコンデンサ膜）の振動で音声信号を得るマイクユニット１４を備えたマイクロホン１０である。そして、そのマイクユニット１４が取り付けられ、マイクユニット表面の振動板１３（又はコンデンサ膜）の周囲と、ほぼ曲面で接続される筐体１２を備える構成とした。 （もっと読む）

【課題】自然環境下のインフラサウンドの計測や防災面で利用するため、多点観測を狙った複数のセンサを設置し、多地点インフラサウンド観測網の確立を行うことを可能とする単純な構成で安価なインフラサウンド測定センサを提供すること。
【解決手段】 開口部を有する容器と、該容器の開口部を覆うように展張されたシートと、該シート表面に取り付けられた圧電素子とからなるインフラサウンド測定センサとする。 （もっと読む）

【課題】複数のマイクロホンの音響インピーダンスを容易に揃えることが可能なマイクロホンユニット及びその製造方法を提供する。
【解決手段】マイク基板１０と、マイク基板１０上に配置され、振動板２２を含む振動板ユニット２０及び振動板３２を含む振動板ユニット３０と、マイク基板１０上に配置され、振動板ユニット２０の振動板２２を囲む分離壁４０及び振動板ユニット３０の振動板３２を囲む分離壁４２と、マイク基板１０上の分離壁４０及び４２で囲まれる領域外に配置され、振動板ユニット２０及び３０からの出力信号を処理する信号処理部５０とを含むマイクロホンユニット。振動板ユニットの一部が分離壁として機能してもよい。 （もっと読む）