【課題】特性の均一化し、感度の高い振動膜ユニットおよびこれを備えるシリコンマイクロホンを提供する。
【解決手段】シリコンマイクロホン１０は、ダイアフラム２１を形成する面方位（１１１）のシリコン層２０と、シリコン層２０に貼り付けられシリコン層２０とは反対側の端部からシリコン層２０へ至るキャビティ１２を有し面方位（１００）または面方位（１１０）のシリコン基板１１とを備える。面方位（１１１）のシリコン層２０は、面方位（１００）または面方位（１１０）のシリコン基板１１をエッチングしてキャビティ１２を形成する際に、シリコン基板１１のエッチング液に冒されにくい。そのため、シリコン層２０はシリコン基板１１のエッチングの際のストッパ層となる。したがって、ダイアフラム２１を形成するシリコン層２０の板厚は、精密に制御され、特性が均一化する。 （もっと読む）

【課題】コンデンサマイクロホンの感度を全周波数領域域で向上させフラットな特性に近づける。
【解決手段】コンデンサマイクロホンは、静止電極と、開口を形成しているストッパプレートと、前記静止電極に対する振動電極を形成しているダイヤフラムと、前記ダイヤフラムの前記ストッパプレートと反対側の面の前記ダイヤフラムの外周より内側に密着した膜からなり前記ダイヤフラムが架設されている環状の架設部と、を備え、前記ダイヤフラムの内部応力によって、前記ダイヤフラムの前記架設部に密着している領域より外側の外周部が前記ストッパプレートに接近した形状に変形した結果、前記外周部が前記ストッパプレートの前記開口の周囲領域に付着し、前記ストッパプレートの前記開口のある空間と、前記ダイヤフラムによって前記開口のある空間と仕切られているキャビティと、を連絡している音響抵抗通路が前記ダイヤフラムの前記外周部と前記ストッパプレートの前記周囲領域との非付着部分によって形成されている。 （もっと読む）

【課題】コンデンサマイクロホンの感度を向上させる。
【解決手段】コンデンサマイクロホンは、静止電極を形成しているプレートと、前記静止電極に対する振動電極を形成し、外周端が自由端であるダイヤフラムと、前記ダイヤフラムの中央部と前記プレートとがいずれも回転不能に固定されている柱部と、を備える。 （もっと読む）

本発明は、固定電極およびこの固定電極と間隔をおいて配置され、多数の通気性穴を有する振動膜を含む静電型スピーカに関する。通気性振動膜は、静電型スピーカの動作時に固定電極と振動膜との間に現れる地面効果による空気抵抗を減少させるために、スピーカの出力音圧を上昇させ、結果的にすべての周波数帯域に渡って平坦な周波数再生の特性が得られる。特に、振動膜の材質を韓紙にすることにより、既存の振動膜の物理的特性をすべて満たしながらも、韓紙自体が有する通気性によって固定電極と振動膜との間に現れる地面効果と瞬間的大入力信号による空気抵抗を効果的に相殺できるだけでなく、韓紙自体が有する成形性によって振動膜を半球面形状で容易に生成することができるため、簡単な構成で音を放射方向に均一に伝播させることができる。
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【課題】静電型スピーカの振動板に作用する力の線形性を保ちつつ、許容される振幅に関する制限を緩和する。
【解決手段】本発明の静電型スピーカは、互いに対向する電極２１および２２と振動板１０と、電極２１および２２と振動板１０との間の空間にそれぞれ介挿された弾性部材３０とから大略構成され、弾性部材３０は、電極２１および２２によって振動板１０に作用する静電力Ｆｍの高次項に対応した復元力を生じさせる弾性特性を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】指向性を有するＭＥＭＳマイクロホンを提供する。
【解決手段】本発明のカード型ＭＥＭＳマイクロホンは、第１の貫通孔と第２の貫通孔とを有する基板と、振動膜電極と背気室とで形成される空間が第１の貫通孔の出口を包囲する位置に実装され、前記振動膜電極に伝播した音信号を電気信号に変換するＭＥＭＳチップと、ＭＥＭＳチップが実装される側と反対側の基板面であって、第１の貫通孔を覆う位置に実装される音響抵抗材と、を備え、基板は、ＭＥＭＳチップが出力する電気信号を電子機器に伝達する端子を有し、前記電子機器に着脱可能なカード形状であり、第２の貫通孔は、音信号が回折して振動膜電極に伝播する通過孔であるものである。 （もっと読む）

【課題】製造工程を複雑にすることなく、ダイヤフラムの振動特性を改善し、寄生容量を低減して、マイクロホン感度を向上させたコンデンサマイクロホンを提供する。
【解決手段】ダイヤフラム１０は中央部１２と腕部１４とを有する略歯車形状をなし、その腕部１４の先端部がスペーサ５２や懸架部２０ｂ等によって吊り下げられている構造である。バックプレート２０も、中央部２２と６本の腕部２４とを有する略歯車形状をなしている。バックプレート２０の中央部２２はダイヤフラム１０の中央部１２に同心円状に対応し、且つ、中央部２２の半径は中央部１２の半径よりも小さい。また、ダイヤフラム１０及びバックプレート２０の各腕部１４、２４においては、対応関係がない。 （もっと読む）

【課題】製造工程を複雑にすることなく、ダイヤフラムの振動特性を改善し、寄生容量を低減して、マイクロホン感度を向上させたコンデンサマイクロホンを提供する。
【解決手段】ダイヤフラム１０は、中央部１２と６本の腕部１４とを有する略歯車形状をなし、バックプレート２０も、中央部２２と６本の腕部２４とを有する略歯車形状をなしている。バックプレート２０の中央部２２は、ダイヤフラム１０の中央部１２に同心円状に対応し、且つ、バックプレート２０の中央部２２の半径は、ダイヤフラム１０の中央部１２の半径よりも小さい。また、バックプレート２０の腕部２４は、ダイヤフラム１０の腕部１４に挟まれた切り欠き部に対応する位置にあり、ダイヤフラム１０の腕部１４は、バックプレート２０の腕部２４に挟まれた切り欠き部に対応する位置にある。 （もっと読む）

【課題】所望の指向特性を実現することのできる静電型スピーカを提供する。
【解決手段】本発明の静電型スピーカは、電極と、前記電極に対向して離間配置され、前記電極との電位差に応じて変位するシート状の振動体とを有し、前記振動体は所定の面密度分布を有することを特徴とする。前記振動体の面密度分布の形状は、例えば指向性抑制パターンに基づいて決定することができる。好適な例において、振動体の外縁に近づくほど面密度が増大するように構成される。あるいは、面密度分布の形状は、例えば等面密度線が同心円状である。また、前記振動体は、各々異なる面密度を有する複数の振動部から構成されてもよい。 （もっと読む）

【課題】残留応力による内力が高精度に制御されたダイヤフラム及びその製造方法並びにそのダイヤフラムを用いたコンデンサマイクロホンを提供する。
【解決手段】単層膜からなる中央層と、前記中央層の表面に固着している第一被覆層と、前記中央層の前記表面と反対側の裏面に固着している第二被覆層と、を備える。 （もっと読む）

【課題】複数の周波数帯域に適合した静電型スピーカを提供すること。
【解決手段】本発明は、面を有し、入力信号に応じて振動する振動電極３０と、振動電極３０の面に対向する面を有し、振動電極３０と離間配置された固定電極１０と、振動電極３０の面と固定電極１０の面との間に、振動電極３０と接するように配置され、振動電極３０の面と平行な断面において複数の領域を有し、複数の領域のうち少なくとも２つの領域におけるスティフネスが異なるクッション材とを有する静電型スピーカを提供する。 （もっと読む）

【課題】振動板に生じた引張応力を緩和させつつ固定電極との隙間を一定に保持することができ、感度を安定させることが可能なコンデンサマイクロホンを提供する。
【解決手段】環状の支持部１の内孔内に設けられた振動板４と、外周端側が支持部１に固着されて内孔を覆うように設けられるとともに振動板４と隙間Ｈ１をあけた状態で略平行に設けられた固定電極２と、一端が支持部１に固着され、他端が内側に延出して片持ち状態で支持された懸架部３と、懸架部３及び振動板４に固着されて振動板４を吊り下げ状態で支持する柱部５とを備え、懸架部３が変形し柱部５の傾斜移動を許容することよって振動板４に生じた引張応力を緩和するコンデンサマイクロホンＡにおいて、懸架部３の変形及び柱部５の傾斜移動に伴って変化する固定電極２と振動板４の隙間Ｈ１を規制するためのストッパー６を具備する。 （もっと読む）

【課題】引張応力を解消して振動特性を改善し感度を向上させることができ、かつ小さなバイアス電圧を印加して好適な感度を得ることにより省電力化及び低コスト化を可能にする振動板及び振動板の製造方法並びにコンデンサマイクロホンを提供する。
【解決手段】環状の支持部１の内孔を覆うように設けられた固定電極２と所定の間隔をもって対向配置されるコンデンサマイクロホンＡの振動板３及びコンデンサマイクロホンＡであって、振動板３に、固定電極２との間に印加されたバイアス電圧による静電引力で、固定電極２に近づくように撓むことによって内部応力が解消されるように、予め圧縮応力が与えられている。 （もっと読む）

【課題】ダイヤフラムの残留応力が低減されている、感度の高いコンデンサマイクロホンを提供する。
【解決手段】固定電極を有するプレートと、可動電極を有し音波によって振動するダイヤフラムと、一端が前記プレートに固定され他端が前記ダイヤフラムの近端部に固定され前記プレートと前記ダイヤフラムとの間に空隙を形成しているスペーサと、前記プレートと前記ダイヤフラムの外側に形成されている支持部と、前記プレートの端部又は前記ダイヤフラムの端部から前記支持部まで伸び、前記プレートと前記ダイヤフラムと前記スペーサとからなる構造体を前記支持部に掛け渡し、前記ダイヤフラムの残留応力を変形により吸収している懸架部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】感度が高いコンデンサマイクロホンを提供する。
【解決手段】固定電極を有しているプレートと、前記プレートの外側に形成され前記プレートを支持している支持部と、可動電極を有し、前記プレートとの間に空隙を形成しながら前記支持部に両持ち梁状に支持され、音波によって樋状に変形して振動するダイヤフラムと、を備える。 （もっと読む）

【課題】ダイヤフラムの引張応力が緩和されている、感度の高いコンデンサマイクロホンを提供する。
【解決手段】支持部と、固定電極を有し前記支持部に張り渡されているプレートと、少なくとも中央部に可動電極を有し音波によって振動するダイヤフラムと、一端が前記プレートに固定され他端が前記ダイヤフラムの前記中央部を囲むように前記ダイヤフラムの近端部に固定され、前記プレートと前記ダイヤフラムとの間に空隙を形成しているスペーサと、を備える。 （もっと読む）

【課題】静電容量型の音響センサにおいて、過大音圧印加時や、突入電圧印加時に、振動板とバックプレートが接触しても互いに短絡するのを防止し、従来より高い許容入力音圧や高耐突入電圧性を実現する。
【解決手段】音響センサ１は、音響によって振動する振動板３とそれに対向するバックプレート４を有し、両者間の容量変化を検出することによって音響を検出するセンサであって、互いに対向する振動板３とバックプレート４のが電気的に接触するのを防止するための絶縁部材６を振動板３に備えている。絶縁部材６は、振動板３に対向するバックプレート４対向面に備えるてもよい。また、絶縁部材６は、振動板３又はバックプレート４の互いの対向面のいずれか一方の中央部近傍に備えてもよい。 （もっと読む）

【課題】静電容量型の音響センサにおいて、小型化、耐ノイズ性の向上、及び高感度化を実現すると共に安価なものとする。
【解決手段】本実施形態の音響センサ１は、シリコン基板２に形成され音響によって振動する振動板３と、振動板３に対向するバックプレート４とを有し、両者間の容量変化を検出することによって音響を検出するセンサであって、容量変化の信号を受信して増幅する増幅部が参照するための容量成分１０を基板２上に備えている。参照用の容量成分１０は、半導体構造から成り、音響センサ１の本体の音響検知部を形成する材料と製造プロセスとによって形成されている。 （もっと読む）

マイクロホン振動板のまわりに形成されたペリメータースリットをもつ差動マイクロホンは、裏面の孔を必要とするものにとってかわり、普通のシリコンをミクロ機械加工したマイクロホンである。その差動マイクロホンは、たった１枚のシリコンウェーハの表面を利用するシリコン製作技術を使用して形成される。従来技術におけるマイクロホンの裏面の孔は、一般的には、製造過程でシリコンウェーハの裏面に対して、第二の機械加工作業を施される必要がある。この『第二の作業』によって複雑性が増し、そのように製造されるミクロ機械加工マイクロホンに対するコストが増加してしまう。容量構造部分を形成するくし歯状センサーが差動マイクロホン振動板の一部として製造される。 （もっと読む）

マイクロホンは、基板によって支持される振動板アセンブリを含む。振動板アセンブリは、少なくとも１つのキャリヤと、振動板と、振動板が少なくとも１つのキャリヤから離間するように、振動板を少なくとも１つのキャリヤに連結する少なくとも１つのスプリングと、を含む。基板と少なくとも１つのキャリヤとの間の絶縁体（または、別個の絶縁体）は、振動板および基板を電気的に絶縁する。上記基板および上記振動板は、容量結合され、可変コンデンサの固定プレートと可動プレートとを形成する。
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