【課題】回路基板とコンデンサ部との間に生じる間隙を小さくして実装される基板から突出する部分の高さを低くすることができるコンデンサマイクロホン及びそのコンデンサマイクロホンを備えた電子機器を提供すること。
【解決手段】機器用基板１２１に実装されるコンデンサマイクロホン１は、音波によって振動する振動膜６とその振動膜６に対向して配置される背極板５とを有するコンデンサ部４と、貫通孔１５を有するマイクロホン用基板８と、マイクロホン用基板８のコンデンサ部４に対向する面と反対側の面に実装された電界効果トランジスタ１０と、マイクロホン用基板８に取り付けられると共に電界効果トランジスタ１０及び貫通孔１５を覆う静電シールド部材２５と、を備えている。そして、電界効果トランジスタ１０及び静電シールド部材２５を、機器用基板１２１に設けられた開口部１２１ａに挿入するようにした。 （もっと読む）

【課題】ダイヤフラムの寸法精度を高めることが可能なトランスデューサ用基板の製造方法およびトランスデューサ用基板、並びにトランスデューサを提供する。
【解決手段】半導体基板１０の一表面側に形成するダイヤフラム２０（図１（ｆ））の仮想投影領域を取り囲む不純物ドーピング領域１３を半導体基板１０の上記一表面側に形成し（図１（ｂ））、半導体基板１０の上記一表面側にダイヤフラム２０の基礎となる薄膜１４を形成した後、半導体基板１０の他表面側にダイヤフラム２０の平面形状に応じてパターン設計した開孔部１５ａを有するマスク層１５を形成し（図１（ｄ））、その後、マスク層１５をエッチングマスクとするとともに薄膜１４をエッチングストッパ層として半導体基板１０を上記他表面側から薄膜１４に達する深さまでエッチングすることにより薄膜１４の一部からなるダイヤフラム２０を形成する（図１（ｆ））。 （もっと読む）

【課題】デジタル信号で駆動されるスピーカを薄くし、且つ振動体で大きな振幅を得ることを可能とする。
【解決手段】アナログのオーディオ信号をΔΣ変調により３値のデジタル信号に変換し、信号値が＋１となると、電極２１Ｒ−１と電極２１Ｒ−２の間および電極２１Ｌ−１と電極２１Ｌ−２の間に電位差が生じ、誘電体４０Ａ，４０Ｂが上方向へ変位して振動体１０も上方向へ変位する。信号値が−１となると、電極３１Ｒ−１と電極３１Ｒ−２の間および電極３１Ｌ−１と電極３１Ｌ−２の間に電位差が生じ、誘電体４０Ａ，４０Ｂが下方向へ変位して振動体１０も下方向へ変位する。誘電体４０Ａ，４０Ｂ、ダンパ５０Ａ，５０Ｂおよび振動体１０が音響的にローパスフィルタの役割を果たし、振動体１０の変位によって空気の疎密が発生し、３値のデジタル信号に変換される前のオーディオ信号に対応した楽音が再生される。 （もっと読む）

【課題】振動トランスデューサの感度を高める。
【解決手段】堆積膜からなり、導電性を有し、中央部と前記中央部から外側に放射状に延びる複数の腕部とを備えるダイヤフラムと、堆積膜からなり導電性を有するプレートと、絶縁膜からなり、前記ダイヤフラムの複数の前記腕部のそれぞれに接合され、前記プレートとの間に空隙を挟んで前記ダイヤフラムを支持するダイヤフラム支持部と、を備え、複数の前記腕部のそれぞれに通孔が形成され、前記ダイヤフラムが前記プレートに対して振動することにより前記ダイヤフラムと前記プレートとで形成される静電容量が変化する、振動トランスデューサ。 （もっと読む）

【課題】放射形状のプレートを備える振動トランスデューサにおいて空隙層への異物の進入を防止する。
【解決手段】バックキャビティの開口を形成している基板と、前記基板上の膜からなり導電性を有し前記開口を覆うダイヤフラムと、前記ダイヤフラム上の膜からなり導電性を有し前記ダイヤフラムに対向する対向部と前記対向部から放射状に伸びる複数の接合部とを備えるプレートと、前記接合部に接合され、前記ダイヤフラムと前記プレートとの間に空隙層を挟んで前記ダイヤフラムから絶縁しながら前記プレートを支持し、前記空隙層を囲む環状端面を備える絶縁支持層と、前記プレートの少なくとも一部を構成している膜からなり、前記絶縁支持層に接合されるとともに前記環状端面の内側に突出して前記プレートを囲み、前記空隙層を間に挟んで前記ダイヤフラムに対向しているカバーと、を備え、前記ダイヤフラムが前記プレートに対して振動する振動トランスデューサ。 （もっと読む）

【課題】加速度センサおよび圧力センサとして使用可能なＭＥＭＳセンサを備える、半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１では、半導体基板２上に、４つの下薄膜６（下電極８）および４つの上薄膜７（上電極１１）を備えるＭＥＭＳセンサ５が設けられている。上薄膜７は、それぞれ振動可能に設けられ、下薄膜６は、それぞれ上薄膜７に対して所定の間隔を空けて対向配置されている。 （もっと読む）

【課題】振動トランスデューサの感度を高めつつダイヤフラムのスティクションを防止する。
【解決手段】基板と、前記基板上の堆積膜からなり、導電性を有し、中央部と前記中央部から外側に放射状に延びる複数の腕部とを備えるダイヤフラムと、前記基板上の堆積膜からなり、導電性を有するプレートと、前記基板上の堆積膜からなり、複数の前記腕部のそれぞれに接合され、前記プレートとの間に空隙を挟んで前記ダイヤフラムを支持するダイヤフラム支持部と、を備え、前記基板または前記プレートに前記ダイヤフラムが付着することを防止する複数の突起が前記ダイヤフラムの腕部に形成され、前記ダイヤフラムが前記プレートに対して振動することにより前記ダイヤフラムと前記プレートとで形成される静電容量が変化する、振動トランスデューサ。 （もっと読む）

【課題】強度低下やスティクションの問題を回避しつつ振動トランスデューサの感度を高める。
【解決手段】堆積膜からなり、導電性を有し、中央部と前記中央部から外側に放射状に延びる複数の腕部とを備えるダイヤフラムと、堆積膜からなり導電性を有するプレートと、絶縁膜からなり、前記ダイヤフラムの複数の前記腕部のそれぞれに接合され、前記プレートとの間に空隙を挟んで前記ダイヤフラムを支持するダイヤフラム支持部と、を備え、前記腕部の前記ダイヤフラム支持部との接合領域より前記中央部に近い領域における輪郭は屈曲部がない曲線であり、前記ダイヤフラムが前記プレートに対して振動することにより前記ダイヤフラムと前記プレートとで形成される静電容量が変化する、振動トランスデューサ。 （もっと読む）

【課題】振動トランスデューサの感度を高める。
【解決手段】基板と、前記基板上の堆積膜からなり導電性を有するダイヤフラムと、前記基板上の堆積膜からなり導電性を有するプレートと、前記ダイヤフラムを構成している導電膜からなり前記ダイヤフラムから切り離されているガード部と、上層絶縁膜からなり、前記プレートと前記ガード部とに接合され、前記ダイヤフラムとの間に空隙を挟んで前記プレートを支持する、プレートスペーサと、前記基板と前記ガード部とに接合されている下層絶縁膜と、を備え、前記ダイヤフラムが前記プレートに対して振動することにより前記ダイヤフラムと前記プレートとで形成される静電容量が変化する、振動トランスデューサ。 （もっと読む）

【課題】 従来の回路基板側に音響孔を設けたコンデンサマイクロホンにおいては、後気室の容積が小さくなり、良好な音響特性が得られなかった。
【解決手段】 電子部品を実装した回路基板と、背面電極上にエレクトレット層を形成した背面電極基板と、振動膜ユニットとを積層したコンデンサマイクロホンにおいて、前記振動膜ユニットの上方に音響孔と外部との電気的接続を行うための出力電極とを有する接続基板を設け、この接続基板によりコンデンサマイクロホンとメイン基板との接続を行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】振動板の支持リングと固定極との間隔を安定に保つことができる比誘電率の低いスペーサリングを備えたコンデンサマイクロホンユニットを提供する。
【解決手段】支持リング２１に振動板２２を張設してなる振動板組立体２０と、絶縁座３１に固定極３２を支持してなる固定極組立体３０と、一端側に前部音響端子１１を有し他端が開放されたユニットケース１０とを含み、振動板組立体１０の振動板２２と固定極組立体３０の固定極３２とをそれらの間に電気絶縁性のスペーサリング４０を介して対向的に配置して音響電気変換器２を構成し、音響電気変換器２をユニットケース１０内に固定してなるコンデンサマイクロホンユニットにおいて、スペーサリング４０に合成樹脂のメッシュ材を用いる。 （もっと読む）

【課題】プレートの強度が高いコンデンサマイクロホンを提供する。
【解決手段】支持部と、前記支持部に支持され、複数の通孔からなる通孔群と固定電極とを有しているプレートと、前記固定電極に対向する可動電極を有し、音波によって振動するダイアフラムと、を備えている。そして、前記プレートは、膜厚方向の高さが異なる複数の平坦部と、隣り合う前記平坦部の間に段差を形成している段部とを有し、複数の前記通孔は前記平坦部を前記プレートの膜厚方向に貫通している。 （もっと読む）

【課題】振動板に静電吸引力が働いている状態であっても、振動板は固定電極との関係において本来あるべき位置にあり、振動板が音波を受けて固定電極に近づく場合と固定電極から離れる場合とで移動量の対称性を確保し、電気音響変換出力信号の歪みを防止するコンデンサーマイクロホンユニットおよびコンデンサーマイクロホンを得る。
【解決手段】音波を受けて振動する振動板１１，２１と、振動板に所定の間隙をおいて対向し振動板との間でコンデンサーを構成する固定電極１３，２３と、固定電極の背後に形成された後部空気室１７，２７を備え、後部空気室の圧力を高める圧電ポンプ５を有し、圧電ポンプ５は、静電吸引力による振動板１１，２１の固定電極１３，２３への変位に対応して後部空気室１７，２７の圧力を高める。 （もっと読む）

【課題】微小なコンデンサマイクロホンの感度を向上させる。
【解決手段】コンデンサマイクロホンは、バックキャビティの開口を形成している基板と、前記開口と前記基板の前記開口の周囲とに対向する堆積膜からなるとともに導電性を有するダイヤフラムと、前記ダイヤフラムに対向する堆積膜からなるとともに導電性を有するプレートと、前記ダイヤフラムの外縁と前記プレートの外縁とを絶縁しながら前記基板上に支持するとともに、前記基板と前記ダイヤフラムとの間と、前記ダイヤフラムと前記プレートとの間とにそれぞれ空隙を形成している堆積膜からなる支持手段と、を備え、前記ダイヤフラムの前記基板と向き合う面の前記開口の周囲と向き合う部分に、前記基板に向かって突出する凸部が形成されている。 （もっと読む）

【課題】静電型スピーカの振動体を一様に抑える。
【解決手段】静電型スピーカ１においては、振動体１０は、電極２０Ｕ，２０Ｌに植毛された繊維層２５Ｃで支持されており、繊維層２５Ｃの繊維２５Ｄは、撓った状態で振動体１０の表裏を支持している。電極２０Ｕと電極２０Ｌとの間に音響信号に応じた電位差が生じると、振動体１０には静電力が働き、振動体１０は音響信号に応じて変位する。繊維２５Ｄは、元の形状（直線状）に戻ろうとする弾性力を有しており、繊維層２５Ｃは規則的に支持層２５に配置されているため、複数の繊維層２５Ｃが変位した振動体１０を押し戻そうとする力は各繊維層２５Ｃで均等な力となる。繊維層２５Ｃが振動体１０に与える力が均等であると、変位した振動体１０においては、変位のばらつきが生じないため、音響信号を入力した時に音響信号が正しく再生されることとなる。 （もっと読む）

【課題】製造工程の非複雑化、ダイヤフラムの振動特性の改善、寄生容量の低減、マイクロホン感度の向上によるコンデンサマイクロホンの提供。
【解決手段】中央部と外側に放射状に延びる複数の腕部とを有し、音波を受けて振動する導電性のダイヤフラムと、前記ダイヤフラムに対向して配置した導電性のプレートと、前記プレートの反対側に設けられ、キャビティを形成した基板と、前記ダイヤフラムと前記基板とを絶縁しつつ前記腕部の先端部を前記基板上に支持し、前記ダイヤフラム、基板間に空隙を形成している第１支持部と、隣り合う前記腕部の間に位置し、前記プレート、基板間を絶縁しながら前記プレートの外縁を前記基板上に支持し、前記ダイヤフラム、プレート間に空隙を形成する第２支持部とを備え、前記プレートの中心から前記第２支持部までの距離が前記ダイヤフラムの前記中央部の中心から前記第１支持部までの距離よりも短い、コンデンサマイクロホン。 （もっと読む）

【課題】感度良く振動体を振動させつつ、再生波に不具合を生じさせないようにする。
【解決手段】静電型スピーカ１においては、電極２０Ｌの周縁部にスペーサ３０Ｌが固着され、スペーサ３０Ｌの上には、複数の表側凸部１１と複数の裏側凸部１２を有し導電性を備えた振動体１０の周縁部が固着されている。そして、振動体１０の周縁部の上にスペーサ３０Ｕが固着され、スペーサ３０Ｕの上に電極２０Ｕの周縁部が固着されている。電極２０Ｕと電極２０Ｌとの間に音響信号に応じた電位差が生じると、振動体１０には静電力が働き、振動体１０は音響信号に応じて振動する。そして、その振動状態（振動数、振幅、位相）に応じた音が振動体１０から発生する。発生した音は、少なくとも一方の電極２０を通り抜けて静電型スピーカ１の外部に放射される。 （もっと読む）

【課題】ダイアフラム角部での応力集中、チップサイズの増大及びチップ強度の低下を抑制しつつ、チップ面積に対するダイアフラムの有効面積率を向上させる。
【解決手段】基板１０１の上面から底面まで貫通するように貫通孔１０２が形成されている。基板１０１上には貫通孔１０２を覆うように振動電極膜１０３が形成されている。貫通孔１０２上に位置する部分の振動電極膜１０３がダイアフラム１０４として機能する。基板１０１の上面における貫通孔１０２の開口形状は六角形である。 （もっと読む）

【課題】大音響を収音しても歪発生の少ないコンデンサーマイクロホンを提供する。
【解決手段】主マイクロホン１において、振動板１３と対向配置された固定極１４を超磁歪素子１５上で支持固定し、その超磁歪素子１５における磁界を界磁コイル１６が変化させるように構成する。
また、主マイクロホン１の前方に所定間隔Ｄを隔てて、副マイクロホン３を配置し、主マイクロホン１に先立ち、副マイクロホン３に入力された大音響を制御器４が検出して界磁コイル１６を制御する。
したがって、大音響の主マイクロホン１への入力に先立ち、制御器４は、超磁歪素子１５が縮小変形し、振動板１３と固定極１４との間隙（Δｄ）が広がるように制御するので、主マイクロホン１における感度調整がタイミング良く行われ、インピーダンス変換器２出力での歪発生を防止できる。 （もっと読む）

【課題】パッケージの小型化を図れるとともに、音響特性の向上を図れる音響センサを提供する。
【解決手段】静電容量型の音響センサチップ１０と、音響センサチップ１０と協働するＩＣチップ２０と、音響センサチップ１０とＩＣチップ２０とを収納するパッケージ３０とを備える。音響センサチップ１０は、ダイヤフラム状の振動板部１２の受波面がパッケージ３０の音波導入部３３に臨む形でパッケージ３０に実装され、ＩＣチップ２０は、音響センサチップ１０の背板部１４における振動板部１２側とは反対側に対向配置され、且つ、振動板部１２における背板部１４側の空間１６とパッケージ３０の内部空間であるキャビティ３４とが連通する形で音響センサチップ１０に接合されている。 （もっと読む）