シリコンマイクロホンは、アパーチャにわたって屈曲することができるダイアフラムと、当該ダイアフラムに対する電気的接続を可能にする領域と、ダイアフラムに平行であり且つ当該ダイアフラムから離間されるバックプレートであって、アパーチャにわたって延在し、固定される、バックプレート及びダイアフラムは、コンデンサーの並行平板を形成し、バックプレート及びダイアフラムは、少なくともアパーチャの境界の一部の周りで互いに取り付けられるとともに互いから絶縁される、そしてバックプレートと、アパーチャの境界の周りでバックプレートに取り付けられるバックプレート支持体であって、バックプレートと電気的接続を形成しない、バックプレート支持体とを備える。
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【課題】製造時のチップ間での振動板部の厚さのばらつきを小さくできて低コスト化を図れるマイクロホンおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】音波導入孔１ａが貫設された支持基板１と、支持スペーサ部２を介して支持基板１に支持され音波により振動する振動板部３と、振動板部３に対向配置され排気穴５ａが厚み方向に貫設された背板部５と、背板部５の周部と振動板部３の周部との間に介在する絶縁スペーサ部４とを備え、支持基板１形成用の第１の半導体層／支持スペーサ部２形成用の第１の絶縁層／振動板部３形成用の第２の半導体層／絶縁スペーサ部４形成用の第２の絶縁層／背板部５形成用の第３の半導体層の５層構造を有する多層構造ウェハを用いて形成され、振動板部３が第２の半導体層の一部により形成されて可動電極を構成し、背板部５が第３の半導体層の一部により形成されて固定電極を構成している。 （もっと読む）

【課題】 温度や湿度による影響を受けず、しかも低コストにて容易に作成することができる音響抵抗を得る。
【解決手段】 後部音響端子から振動板の裏面に至る音波導入経路内に音響抵抗が含まれているコンデンサマイクロホンユニットにおいて、上記音波導入経路内に含まれる透孔２１ａを有するとともに、一方の部品実装面２１０ａ側に透孔２１ａを挟んで一対のハンダパッド２１１が対向的に形成されているプリント基板２１０と、部品実装面２１０ａとの間で所定の空隙が生ずるように透孔２１ａ上に配置された状態でハンダパッド２１１にハンダ付けされるチップ部品５０とを備え、上記音響抵抗をプリント基板２１０の部品実装面２１０ａとチップ部品５０との間の空隙により形成する。 （もっと読む）

【課題】 低コストで検知感度の向上を図ることができる静電容量型センサを提供すること。
【解決手段】 シリコンマイク素子２０は、シリコン支持基板２１と、シリコン支持基板２１上に形成された酸化シリコン層２２と、酸化シリコン層２２上に形成された可動電極板２３と、シリコン支持基板２１上に設けられた支持部に支持されたバックプレート２５と、可動電極板２３に設けられた第１電極２６と、バックプレート２５に設けられた第２電極２７とを有し、可動電極板２３は、犠牲層２４を介してバックプレート２５と対向配置され、音波の強さに応じて振動するダイアフラム２３ａを備え、支持部は、酸化シリコン層２２、研磨ストッパ３６及び犠牲層２４とを備える。 （もっと読む）

【課題】 プッシュプル静電型超音波トランスデューサの特長を活かしながら、裏面から音波が放射されないようにした静電型超音波トランスデューサを提供する。
【解決手段】 導電層を有する振動膜１１と、該振動膜のそれぞれの面に対向して設けられた一対の固定電極１２，１３とを有し、前記振動膜の導電層に直流バイアス電圧を印加すると共に、前記一対の固定電極間に交流信号を印加して振動膜に音波を発生させ、該振動膜から発生する音波を前記一対の固定電極のそれぞれに設けた貫通穴を通し、２つの音波出力面から出力するプッシュプル型の静電型超音波トランスデューサであって、前記振動膜を挟持する前面側の固定電極に複数の貫通穴を設け、かつ背面側の固定電極に前面側の固定電極に設けた各貫通穴に対向する位置に同一形状の貫通穴を設け、背面側の固定電極に対向させて吸音材１６を配置した。 （もっと読む）

【課題】 プッシュプル方式の静電型の超音波トランスデューサにおいて、その背面から放射される音波を反射板により前方へ放射する事を可能にすると共に、従来の音波反射板を使用した場合と比較して、超音波スピーカの設置面積に対して音圧を大幅に向上できる、超音波トランスデューサを提供する。
【解決手段】 プッシュプル方式の静電型の超音波トランスデューサであって、円形状の固定電極の中央部に貫通穴を設けると共に、前記超音波トランスデューサの背面に音波反射板を設け、前記超音波トランスデューサの背面から放射される超音波を前記音波反射板により反射させ、前記貫通穴を通して超音波トランスデューサの前面に放射するように構成されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 コンデンサマイクロホンにおいて、きわめて簡単な構成によって固定極から信号を確実に取り出しできるようにする。
【解決手段】 振動板と固定極とをスペーサリングを介して対向的に配置してなるマイクロホンユニットを有するコンデンサマイクロホンにおいて、プリント配線基板１５０を備え、プリント配線基板１５０に固定極１３０と固定極から引き出された電極端子パッド１３２とを銅箔パターンにより一体に形成する。 （もっと読む）

【課題】 コンデンサヘッドホンにおいて、界面活性剤により導電性が付与されている振動板の電気抵抗の安定化を図る。
【解決手段】 コンデンサヘッドホン用振動板１０において、高分子フィルムからなる薄膜基材１０１の少なくとも一方の面に、界面活性剤からなる導電皮膜１０２を形成し、さらに導電皮膜１０２を覆うように絶縁皮膜１０３を形成する。 （もっと読む）

【課題】 マイクロホンの周波数特性の設定やバラツキ管理を容易にし、形状の自由度が高く量産性に優れたコンデンサマイクロホンを提供する。
【解決手段】 音孔３ａを有する振動膜支持部材３と、空気の振動によって振動する振動膜５と、前記振動膜支持部材３と前記振動膜５との間に空気室１５を形成するパターンレジスト４と、エレクトレット膜８を形成する背面電極基板６と、電子部品１１を実装する回路基板１０とを備え、前記振動膜支持部材３の周辺部に円形に切り抜かれた前記パターンレジスト４を形成し、該パターンレジスト４に前記振動膜５を接着剤によって固着し、振動膜支持部材３とパターンレジスト４と振動膜５とを一体化した振動膜ユニット２を構成し、該振動膜ユニット２と前記背面電極基板６と前記回路基板１０を積層する構造とした。 （もっと読む）

【課題】高性能なデジタル装置などを備えずに、簡略な構成でハウリングやエコーをキャンセルできる遠隔会議システムを提供する。
【解決手段】 前面方向と後面方向に互いに逆の位相の音波を形成する平面スピーカ１２と、前面マイク１１Ｆ，後面マイク１１Ｒを音響不透過層１３を挟んで背中合わせに設けたマイクユニット１０とをパネル状に組み合わせ、前面マイクが収音した信号と後面マイクが収音した信号とを合成してスピーカ１２から回り込んだ音声をキャンセルし話者の発言音声のみを出力する信号合成回路２０を備えたパネル型音響装置１を、複数の会議室にそれぞれ設置する。各パネル型音響装置１の信号合成回路２０の出力信号を他のパネル型音響装置１の平面型スピーカ１２に入力するように接続する。 （もっと読む）

【課題】 プッシュプル静電型超音波トランスデューサの特長を活かしながら、裏面から音波が放射されないようにできる、ハイブリッド型超音波トランスデューサを提供する。
【解決手段】 プッシュプル型の超音波トランスデューサの背面に、プル型の超音波トランスデューサの音波放射面を対向させて配置したハイブリッド型超音波トランスデューサであって、前記プッシュプル型超音波トランスデューサの背面から放射される音波と逆位相の音波を、前記プル型超音波トランスデューサから放射させるように構成されたことを特徴とするハイブリッド型超音波トランスデューサ。 （もっと読む）

本発明は、メインＰＣＢへの実装に適したコンデンサマイクロホンに関する。本発明のコンデンサマイクロホンは、一方の面が開放され、他方の面が閉塞された円筒形ケースと、ケースに挿入され、電気的な導通のための第１金属リングと、音孔が形成され、前記第１金属リングを介してケースと電気的に接続される円板形のバックプレートと、リング形のスペーサと、上下が開放され、電気的な絶縁機能と機械的な支持機能を提供する円筒形の絶縁リングと、前記絶縁リング内に挿入され、スペーサを介してバックプレートと対向する振動板と、振動板を電気的に接続させるとともに、機械的に支持する第２金属リングと、部品が実装され、音孔が形成されており、第２金属リングおよびケースを介して、振動板とバックプレートに電気的に接続され、外部への接続のための接続端子を有するＰＣＢとを含んでいる。したがって、本発明によれば、コンデンサマイクロホンが実装されたメインＰＣＢを、必要によって部品面を内側に向けて電子製品に実装しても、音源からの音波伝達経路が短いので、良好な音質を維持することができる。 （もっと読む）