【課題】電気・電子入出力装置用材料としての導電層を備えたエレクトレットを形成する際に、エレクトレットの性能低下を極力軽減した導電層を備えたエレクトレットを提供する。
【解決手段】エレクトレット化フィルム（Ａ）２の少なくとも片方の面に、表面抵抗値が１×１０^−２〜９×１０^７Ωである導電層（Ｅ）７，８を設けた誘電体フィルム（Ｂ）３，４を、接着剤層（Ｃ）５，６を介して積層したことを特徴とする導電層を備えたエレクトレット（Ｆ）１。 （もっと読む）

【課題】 ダイヤフラムなどの振動膜の振動しやすさを確保しながら、振動膜とバックプレートなどの対向電極との接触による短絡を、簡単な構成で防止することのできるＭＥＭＳセンサを提供すること。
【解決手段】 シリコンマイク１において、シリコン基板２の一方側に、シリコン基板２に対して間隔を空けて対向するように、金属電極１０が、所定の樹脂材料からなるダイヤフラム被覆膜１１に被覆されてなるダイヤフラム８を形成する。また、ダイヤフラム８に対してシリコン基板２の反対側において、ダイヤフラム８に対して間隔を空けて対向するように、導電性材料からなるバックプレート９を形成する。 （もっと読む）

【課題】固体や液体が外部から振動体へ到達するのを防ぐ。
【解決手段】静電型スピーカ１においては、重ねられた各部材のうち最も外側に表面部材９０Ｕ，９０Ｌがあり、表面部材９０Ｕ，９０Ｌの貫通孔９１の径は小さいため、ボールペンやドライバなどの棒状の物や先の尖った物が衝突しても静電型スピーカ１の内部に入りにくく、振動体１０が破損する虞が少なくなっている。また、この構成においては、電極２０Ｕ，２０Ｌより外側に撥水部材８０Ｕ，８０Ｌがあり、表面部材９０Ｕ，９０Ｌに液体が掛かっても液体は撥水部材８０Ｕ，８０Ｌで弾かれるため、電極２０Ｕ，２０Ｌや振動体１０に液体が到達する虞が少なくなっている。 （もっと読む）

【課題】部品点数を少なくすると共に、被覆材の付着を部材の外面に施すことにより、低コストを可能にしたコンデンサマイクロホンを提供する。
【解決手段】基板６２と電子部品６０とから成る電子部品アセンブリ６４と、振動板５２と、それらを内部に収容するケース１２と、電子部品６０とケースとを接触しないようにするための被覆材２０と、を有するコンデンサマイクロホンにおいて、一端を有する筒状のバックプレート部材１８とその外面に被覆材２０とを付着したバックプレートアセンブリ１６で電子部品アセンブリ６４と振動板５２とを区画するようケース１２内に収容する。そのバックプレート部材１８は、筒状部１８ａと、振動板５２に被覆材２０を介して接触するための環状の外部突出部２４と、その環状の外部突出部２４と一体に形成されその環状の外部突出部２４の中央に配置されるものであって振動板５２と接触しない凹み平面部２６とから成るものである。 （もっと読む）

【課題】真空層の高真空化による高性能化が可能な静電型トランスデューサを提供する。
【解決手段】シリコン基板１０と、シリコン基板１０の一表面側に形成された多孔質ポリシリコン層からなる真空封止用多孔質層１９と、真空封止用多孔質層１９におけるシリコン基板１０側とは反対側に積層されたキャップ層２２とを備え、真空封止用多孔質層１９とシリコン基板１０の上記一表面との間に真空層２１が形成され、真空層２１のシリコン基板１０側にコンデンサの一方の電極となる固定電極１３が形成され、真空層２１のシリコン基板１０側とは反対側にコンデンサの他方の電極となる可動電極２４が形成されている。真空封止用多孔質層１９は、シリコン基板１０の上記一表面側にポリシリコン層１８を当該ポリシリコン層１８が上記一表面から離間する形で形成し当該ポリシリコン層１８の一部を陽極酸化することにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】柔軟性を損なうことなく、静電型スピーカに信号を供給する。
【解決手段】振動体１０、導電布２０Ｕ，２０Ｌ、クッション材３０Ｕ，３０Ｌは、音を放射する本体部と帯状の細長い配線部とを有しており、各部材の配線部は本体部から継ぎ目なく直線状に延伸されている。スピーカ駆動部２においては、入力部６０は変圧器の一次側に接続されており、バイアス電源７０は、筐体８０の内部で振動体１０の配線部と、変圧器５０の出力側の中点と接続されている。また、導電布２０Ｕ，２０Ｌの配線部はそれぞれ筐体８０の内部で変圧器５０の二次側に接続されている。音を放射するための音響信号は配線部に供給され、配線部を介して本体部に供給される。配線部は本体部から継ぎ目なく帯状に延伸された構成となっているため、本体部においては半田付けやコネクタが無く、曲げや折り畳みを自在に行うことができる。 （もっと読む）

【課題】煩雑な配線を行うことなく、複数のスピーカユニットを組み合わせる。
【解決手段】オスコネクタ４０Ａがメスコネクタ５０Ａに挿入されると、静電型スピーカユニット１Ａ（１Ｃ）の電極２０Ｕと静電型スピーカユニット１Ｂ（１Ｄ）が接続される。また両者の振動体１０同士が接続され、両者の電極２０Ｕ同士が接続される。また、オスコネクタ４０Ｂがメスコネクタ５０Ｂに挿入されると、静電型スピーカユニット１Ａ（１Ｂ）の電極２０Ｕと静電型スピーカユニット１Ｃ（１Ｄ）の電極２０Ｕが接続される。また、また両者の振動体１０同士が接続され、両者の電極２０Ｕ同士が接続される。オスコネクタ４０Ａ，４０Ｂをメスコネクタ５０Ａ，５０Ｂの挿入口５２の挿入するという簡単な作業だけで複数の静電型スピーカユニットを電気的に接続し、各静電型スピーカユニットに同じ信号を供給することが可能となっている。 （もっと読む）

【課題】スピーカにおいて、放電が発生しにくく、大きな音圧を得られるようにする。
【解決手段】導電部２３の面積は振動体１０の面積より狭く、Ｚ方向から見ると導電部２３の全面が振動体１０の縁より内側にある。そして、振動体１０の縁から導電部２３までのギャップ長ｄ１は、導電部２３が絶縁部２２の全面に設けられていた場合の振動体１０の縁から導電部２３までのギャップ長ｄ２と比較して広くなっており、ギャップ長ｄ１は放電が発生しないギャップ長になっている。このため、高い電圧を導電部２３に印加して振動体１０に作用する静電力を大きくし、これにより振動体１０の変位量も大きくして大きな音圧を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】放電が発生しにくく、大きな音圧を得られるようにする。
【解決手段】振動体１０のうちクッション材４０Ｕとクッション材４０Ｌとの間にある部分では、フィルム１１の縁から一定の幅で導電薄膜層１２が形成されていない。フィルム１１の縁部分に導電薄膜層１２が形成されていないと導電薄膜層１２の縁部分は鋭くならないため、導電薄膜層１２の縁部分においては強い電場が発生せず、放電が発生しにくくなる。また、放電が発生しにくくなっているため、高い電圧を電極２０Ｕ，２０Ｌに印加して振動体に作用する静電力を大きくし、これにより振動体の変位量も大きくして大きな音圧を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】複数の支持部が適切な位置に配置された、ＭＥＭＳセンサを提供する。
【解決手段】ダイヤフラム６の２つの支持部８は、それぞれメイン部７の中心の周りに互いに角度αだけ離れた２つの位置に配置されている。そして、角度αは、
（Ａ２／Ａ１）／（Ｂ２／Ｂ１）≧１
Ａ２：ダイヤフラム６に所定の音圧を入力したときのダイヤフラム６の最大振動幅
Ａ１：１つの支持部８によりメイン部７が支持される構成のダイヤフラムにおいて、そのダイヤフラムに所定の音圧を入力したときのダイヤフラムの最大振動幅
Ｂ２：ダイヤフラム６に所定の音圧を入力したときにダイヤフラム６に生じる最大応力
Ｂ１：１つの支持部８によりメイン部７が支持される構成のダイヤフラムにおいて、そのダイヤフラムに所定の音圧を入力したときにダイヤフラムに生じる最大応力
を満たす角度に設定されている。 （もっと読む）

【課題】振動体を感度良く振動させつつ振動体と電極との接触を防ぎ、振動体をリニアに変位させる。
【解決手段】振動体１０と電極２０Ｕ，２０Ｌとの間には、クッション材４０Ｕ，４０Ｌが配置されているため、振動体１０と電極２０Ｕ，２０Ｌとが接触することがない。また、振動体１０と電極２０Ｕ，２０Ｌとの間に配置されたクッション材４０Ｕ，４０Ｌは弾性を有しており、クッション材４０Ｕ，４０Ｌの波形は規則的に並んでいるため、波形が元の形状に戻ろうとする力はクッション材４０Ｕ，４０Ｌの面内でばらつきがなく均等となる。このようにクッション材４０Ｕ，４０Ｌの弾性が均等であると、振動体１０が静電力で変位した時においては、振動体１０の変位にばらつきが生じない。また、クッション材４０Ｕ，４０Ｌを薄くしても波形が変形して振動体１０の変位量が確保され、振動体１０がリニアに変位する。 （もっと読む）

【課題】特にエレクトレットコンデンサマイクロホンにおいて、振動板の低域周波数応答を改善しつつ、固定極に対する吸着安定度を向上させる。
【解決手段】熱可塑性樹脂フィルムからなり、一方の面に金属膜を有するコンデンサマイクロホン用の振動板１１において、周期の長い粗い凹凸１２ａからなる第１凹凸パターン１２と、周期の短い微細な凹凸１３ａからなる第２凹凸パターン１３とを、それぞれ振動板１１の全域にわたって形成する。 （もっと読む）

【課題】布状の電極であっても振動体を効率よく駆動できるようにする。
【解決手段】静電型スピーカ１においては、導電布２０Ｌ、弾性部材３０Ｌ、振動体１０、弾性部材３０Ｕ、導電布２０Ｕの順番に部材が重ねられ、糸４０が重ねられた部材を貫くようにして各部材が縫い合わされている。なお、導電布２０Ｕ，２０Ｌは、導電性を有する糸を織ったものであり表面は起毛されているため、織られた糸と糸との段差の部分の空間や経糸と緯糸との間が、この起毛の繊維により埋められている。これにより、織られた糸と糸との間の段差や空間が無くなり、電極として作用する面積が広くなり、導電布と振動体との距離が一定となって、導電布２０Ｕ，２０Ｌ全体が電極として有効に作用するため、導電布２０Ｕ，２０Ｌが起毛されていない場合より大きな駆動力で振動体１０が駆動されることとなる。 （もっと読む）

【課題】持ち運び及び保管が容易なスピーカを提供する。
【解決手段】中空部４８に空気が自由に出入りすることができる状態においては、支持部材４５を萎ませて支持部材４５を自由に変形させることができる。また、導電布２０Ｕ，２０Ｌ、弾性部材３０および振動体１０も折り曲げなど自在に変形させることが可能となっているため、静電型スピーカ１を折り曲げることができる。また、導電布２０Ｕ，２０Ｌ、弾性部材３０および振動体１０は各々軽い素材で形成されており、支持部材４５も薄い合成樹脂で形成されて軽いため、静電型スピーカ１は、ダイナミック型のスピーカユニットやバッフル板を使用するスピーカと比較すると全体として軽く持ち運びが容易である。 （もっと読む）

【課題】スピーカシステムを軽量化および薄型化する。
【解決手段】一枚の振動体１０は、三つの電極のペア（電極２０Ｕ−１と電極２０Ｌ−１、電極２０Ｕ−２と電極２０Ｌ−２、電極２０Ｕ−３と電極２０Ｌ−３）で挟まれている。振動体１０において各電極のペアの間にある部分は、入力部６０−１〜６０−３に入力される信号に応じて振動し、電極２０Ｕ−１と電極２０Ｌ−１および振動体１０においてこれらの間にある部分で一つのスピーカユニットとして機能し、電極２０Ｕ−２と電極２０Ｌ−２および振動体１０においてこれらの間にある部分で一つのスピーカユニットとして機能し、電極２０Ｕ−３と電極２０Ｌ−３および振動体１０においてこれらの間にある部分で一つのスピーカユニットとして機能し、全体では複数のスピーカユニットが配列されたスピーカシステムとして機能する。 （もっと読む）

【課題】センサを用いなくともスピーカからの音声の発音を制御できるようにする。
【解決手段】静電型スピーカ１が平坦面１００の上に置かれた場合、振動体１０から見た音響放射インピーダンスは、振動体１０から電極２０Ｌまでの間にある空気と、貫通孔２１にある空気だけとなり、低域の負荷が大きくなって入力部６０に音響信号が入力されても振動体１０が振動できずに音が放射されないこととなる。一方、静電型スピーカ１を撓ませて電極２０Ｌの一部を平坦面１００から離すと、平坦面１００から離れた部分では、振動体１０から見た音響放射インピーダンスは、振動体１０から電極２０Ｌまでの間にある空気、貫通孔２１にある空気、および電極２０Ｌと平坦面１００との間の空気となる。手で捲られた部分においては、低域の負荷が小さくなり、振動体１０が振動して音が放射される。 （もっと読む）

発明は、その表面上に電極（４）をもった少なくとも一つの板状ステーター（２）と、少なくとも一つの動くダイアフラム（３）を含み、その中では信号が信号線（５）に沿って電極に送られる板状静電アクチュエーターに関する。発明の解決策では、アクチュエーターの音場を指向させる遅延がアクチュエーターの部品からなるＲＣ回路で少なくとも部分的に形成される。
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【課題】低音の再生を可能としつつ、透明性を備えた静電型スピーカを提供する。
【解決手段】静電型スピーカ１においては、張力を掛けられていない透明な振動体１０は、透明な電極２０Ｕ，２０Ｌに植毛された透明な繊維層２５Ｃで支持されており、繊維層２５Ｃの繊維２５Ｄは、撓った状態で振動体１０の表裏を支持している。電極２０Ｕと電極２０Ｌとの間に音響信号に応じた電位差が生じると、振動体１０には静電力が働き、振動体１０は音響信号に応じて変位する。振動体１０に張力が掛けられていないため、最低共振周波数が高くなることがなく、振動体１０に張力を掛ける構成と比較して低音域を再生することができる。また、各部材が透明性を有するものであるため、スピーカを視聴者に意識させることなく様々な場所に配置することができる。 （もっと読む）

【課題】音響センサとしてのＭＥＭＳマイクロホンにおける単体の音響センサによって、音・振動・圧力と共に光も検出することができる、小型、薄型、軽量の複合センサを提供する。
【解決手段】本発明の複合センサは、第１の電極としての振動膜と、前記振動膜に固着された誘電体膜と、前記第1の電極に対向して配設された第２の電極とを具備したコンデンサ部と、前記コンデンサ部の前記第1の電極に接続され、前記コンデンサ部からの信号を増幅する増幅器と、前記コンデンサ部の第2の電極に接続されるコンデンサ電極端子と、前記増幅器に接続される電圧供給端子と、接地端子と、前記増幅器からの出力端子と、前記出力端子に接続され、前記増幅器の出力を、光信号と、音響信号とに分割する帯域分割フィルタを具備した信号分離部とを具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】残留応力を解放して、膜の感度を高めると共に、膜の所用面積を減らすことが可能なＭＥＭＳデバイス用センシング膜構造を提供する。
【解決手段】ＭＥＭＳ（マイクロエレクトロメカニカルシステム）デバイス１００に適用されるセンシング膜８０は、本体１１と、応力解放構造１３と、接続部分１５とを備える。膜残留応力を解放する応力解放構造１３は、本体１１を囲む。応力解放構造１３は、複数の第１の穿孔１３ａと複数の第２の穿孔１３ｂとを有する。第１の穿孔１３ａは、本体１１と第２の穿孔１３ｂとの間に位置付けられる。接続部分１５は、応力解放構造１３とＭＥＭＳデバイス１００の基板５０とを接続する。 （もっと読む）