【課題】製造が容易かつ構造が簡単であるとともに、弾性体による均一な音場を形成するスピーカ用振動膜およびスピーカを提供する。
【解決手段】スピーカ用振動膜２０は、絶縁層を導電層と導電層との間に挟み込む高分子静電型アクチュエータで構成されるアクチュエータ膜本体２１を備えている。スピーカ用振動膜２０の各層は、いずれも弾力性のある樹脂で形成されている。そのため、球形の袋状に形成されたスピーカ用振動膜２０は、全体が弾性体として振動する。そのため、アクチュエータ膜本体２１に印加する電圧の大きさおよび周波数を制御することにより、袋状のスピーカ用振動膜２０は全体が径方向へ弾性変形により伸縮することによって振動する。また、スピーカ用振動膜２０は、台座部１１に接続される首部２２を除き、ほぼ球形状に形成されている。その結果、スピーカ用振動膜２０は、弾性体によって呼吸球に極めて近似した構造を形成する。 （もっと読む）

【課題】音響センサおよびその製造方法において、簡単な構成により、振動板の感度向上と寄生容量の低減、および多数個取りの有効面積率の向上を実現可能とする。
【解決手段】音響センサ１は、音響によって振動する振動板２とそれに空隙Ｐを隔てて対向配置されたバックプレート３とを備え、両者間の容量変化を検出することによって音響を検出する。振動板２は、三角形状であって、その三角形状の各頂点部において保持され、バックプレート３は、平面視で振動板２の三角形状の内部に収まるように、また互いの中心が略一致するように配置されている。各頂点部において保持された三角形状の振動板２が、音圧印加時により平板に近い形状の変位を得て高感度とできると共に、振動板２の三角形状の中心部領域を覆うようにバックプレート３を備えるので、変位の少ない振動板２の周辺における寄生容量の発生を回避して高感度とすることができる。 （もっと読む）

【課題】音響センサや圧力センサとして使用する場合に従来より感度が向上し、スピーカとして使用する場合には従来より出力音圧が向上する静電型トランスデューサを提供する。
【解決手段】固定板４には固定電極７が設けられ、固定板４にギャップＧを介して対向配置された可動板５には可動電極８が設けられる。固定板４は、厚み方向に貫通する貫通孔１０を有する。可動板５は、固定板４に対して固定板４の厚み方向に対向する振動部１１と、振動部１１における固定板４側の表面から突出し少なくとも振動部１１が振動する前の初期状態において貫通孔１０に一部が挿入される突起部１２とを有する。可動電極８は振動部１１から突起部１２に亘って設けられ、固定電極７は固定板４における振動部１１との対向面に沿う部分と貫通孔１０の内側面に沿う部分とを一体に有する。 （もっと読む）

【課題】製造コストを増大させずに静電型圧力変換器の低域のカットオフ周波数を下げる。
【解決手段】上記目的を達成するための静電型圧力変換器は、バックキャビティの開口を形成している基部と、前記基部上に堆積した第一通気孔を有する膜からなる電極プレートと、前記基部の表面に堆積した膜からなり通孔を有するスペーサと、前記基部との間に前記第一通気孔および前記バックキャビティに連絡している第二通気孔がある状態で前記開口の周囲において前記基部に接合されているとともに前記スペーサを形成している膜の表面に堆積した膜からなり、間隙を間において前記電極プレートと対向する対向電極を形成しているとともに前記通孔内に位置し前記開口を覆っているダイヤフラムと、を備え、前記第二通気孔の高さは前記スペーサを形成している膜の厚さより低い。 （もっと読む）

【課題】金属ケースを介したて振動板リングとプリント基板との間のグランド導通を確実化させて外来電磁波に対するシールド効果を確保することのできるコンデンサマイクロホンユニットの提供。
の提供。
【解決手段】金属ケース２２は、ケース本体部２７と庇部２８と拡径抱持部２９とで一体に形成する。プリント基板７３は、かしめ圧力を庇部２６側に担持させながら拡径抱持部２９内に収容保持させることができるので、大きなかしめ圧力のもとで金属ケース２２に封口配置することができる。このため、プリント基板７３は、かしめ部２５と密に導通接触しながら金属ケース２２を介した振動板リング３３側とのグランド導通を確実なものとして、コンデンサマイクロホンユニット１１に外来電磁波に対する優れたシールド効果を付与することができる。 （もっと読む）

【課題】マイク装置を物にぶつけるなどして該マイク装置に衝撃を与えたときに衝撃音の発生を抑制する。
【解決手段】装置基板１２上にコンデンサマイク素子１４と加速度センサ素子１６を同一面を同一方向に向けて搭載する。両素子１４，１６をともにコンデンサマイク素子型の素子で構成する。両素子１４，１６の各部の寸法はバックキャビティ２０，１２０の口径が相違する以外は同じである。コンデンサマイク素子１４の背面側にバックキャビティ２０の口径を絞って音響抵抗を構成する段差４０を形成する。加速度センサ素子１６にのバックキャビティ１２０には段差を形成しない。両素子１４，１６の端子電圧を減算してマイク出力として取り出す。 （もっと読む）

【課題】 鍔付きマイクロフォンの効率よい製造方法。
【解決手段】 電気回路基板集合体１２は、電気回路基板２の領域を縦横に多数配列一体化した大型の基板であり、背面電極基板集合体１３は、端子電極２ａの一方側の配列を含むスリット１３ｃに沿って背面電極基板３の領域を多数配列した大型の基板である。スペーサ集合体１４は、背面電極基板集合体１３と同じ平面形状の集合体であり、背面電極３ｂとエレクトレット材３ｃとの積層部１３ｂと同じ外形の円形穴１４ｂと、スリット１３ｃと同形のスリット１４ｃとを多数含む集合体である。振動膜支持枠集合体１５は、背面電極基板集合体１３と同じ平面形状の集合体であり、背面電極３ｂと同じ外形の円形穴と、スリット１３ｃと同形のスリット１５ｃとを多数含む集合体である。これら集合体を接着シート１６を挟んで互いに積層接合する。 （もっと読む）

【課題】 静電容量センサのＳ／Ｎを増大することを目的とする。
【解決手段】 対向電極の一方であり安定したバイアスが印加されるバイアス電極と、前記対向電極の他方である信号電極と、を備えるセンサダイと、外形が前記信号電極の垂直投影領域を内包し電位が安定する安定電位導電膜と、前記センサダイが接合される接合面と、を備えるシールド部品と、を備え、前記信号電極は、前記バイアス電極と前記安定電位導電膜との間に位置する、静電容量センサ。 （もっと読む）

【課題】柔軟なバネ型構造の上部振動板と、バックプレートとを有する超小型コンデンサーマイクロホン及びその製造方法を提供する。
【解決手段】下部シリコン層２１ａ及び第１絶縁層２１ｂを形成し、第１絶縁層上にバックプレート用の上部シリコン層を形成し、上部シリコン層のパターニングにより多数の音響ホール２２ａを形成し、上部シリコン層上に第２絶縁層２３を形成し、上部シリコン層上に導電層を形成し、導電層上に保護層を形成し、保護層上に犠牲層を形成し、犠牲層上に振動板２５を蒸着し、振動板の板面を貫通する複数のエアホール２５ｃを形成し、保護層と振動板の一領域上に電極パッドを形成し、犠牲層、保護層、導電層、上部シリコン層、第１絶縁層、下部シリコン層をエッチングして除去し、振動板と上部シリコン層との間にエアーギャップ２４を形成する各形成段階を含む製造方法である。これにより感度の向上、サイズの低減が可能となる。 （もっと読む）

【課題】振動板とこれに対向する固定電極との間隔を精度よく設定することができるコンデンサーマイクロホンユニットおよびその製造方法を得る。
【解決手段】振動板保持体２に保持された振動板３と、振動板３に対向し振動板３とともにコンデンサーを構成する固定電極５と、振動板３および固定電極５を含む内蔵部品を収納するユニットケース１と、を備える。固定電極５は、外周面がリング状絶縁座４の内周面に中心軸線方向に相対移動可能に嵌められ、リング状絶縁座４の一端面は振動板３の外周縁部を振動板保持体２に押し付け、固定電極５は、リング状絶縁座４の一端面が振動板３の外周縁部を振動板保持体２に押し付けた状態で、振動板３との間に所定の間隙を形成する位置でリング状絶縁座４に接着固定されている。 （もっと読む）

【課題】ダイヤフラムの残留応力を低減して応答性を高める。
【解決手段】半導体基板１及び該半導体基板１上に形成した支持層２に空洞孔３が形成されるとともに、該空洞孔３に架け渡された状態にダイヤフラム４が前記支持層２の上に支持された半導体センサにおいて、前記支持層２は、半導体基板１への接合面からダイヤフラム４への接合面にかけて厚さ方向に材料組成が変化し、ダイヤフラム４への接合面付近は該ダイヤフラム４の組成と同じか又はこれと近似した組成である。 （もっと読む）

【課題】コンデンサマイクロホンの低周波領域での感度を高めてフラットな感度特性を実現する。
【解決手段】複数の通孔を有し、静止電極を形成しているプレートと、前記静止電極に対する振動電極を形成しているダイヤフラムと、前記プレートと前記ダイヤフラムとの間に位置し、前記ダイヤフラムの外周端より内側の環状の領域に配置されたスペーサと、前記ダイヤフラムに対し前記プレートと反対側に位置し、開口を有するストッパプレートと、を備え、前記ダイヤフラムは、前記プレートと前記ダイヤフラムとの間に生ずる静電引力によって前記スペーサより内側が前記プレートに接近し前記スペーサより外側が前記プレートと反対側に移動し外周端の少なくとも一部が前記ストッパプレートの開口の縁部に接触した状態において、前記プレートに対して振動する、コンデンサマイクロホン。 （もっと読む）

【課題】周波数応答特性を、簡単な構成で改善することができる低コストのコンデンサーマイクロホンユニットおよびコンデンサーマイクロホンを得る。
【解決手段】ユニットケース１と、ユニットケース１と一体の前板１１と、ユニットケース１に内蔵された振動板３、振動板３と間隙をおいて対向する固定電極５を含む内蔵部品と、を備え、ユニットケース１の前板１１に前部音響端子１２を構成する孔が形成され、この孔の周縁部が内方に向かって延びる筒１８になっており、筒１８の長さは前板１１の厚さよりも長い。振動板３は外周縁部がリング状の振動板保持体２の一端面に固着され、振動板保持体２は振動板固着面とは反対側の面が前板１１の内面に当接して前板内面と振動板３との間に振動板保持体２の厚さに相当する音響室２０が形成され、音響室２０内に筒１８が侵入している。 （もっと読む）

【課題】必要に応じてダイヤフラムと固定板との間を外部雰囲気から隔離して使用可能としながらも、ダイヤフラムの残留応力や支持部からダイヤフラムに作用する応力を緩和できる音響センサ並びにそれを備えた音響モジュールを提供する。
【解決手段】支持部３の開口を閉塞するダイヤフラム４は、音波を受けて振動する振動部１１と、固定電極７と可動電極８との間にバイアス電圧が印加されていない状態で第１のギャップ長Ｇ１のギャップｇを介して振動部１１を固定板５に対向させるように振動部１１と支持部３とを連結する応力緩和部１２とを有する。振動部１１は、バイアス電圧印加時に固定板５側に引き寄せられ、スペーサ９に当接することによって固定板５との間に第２のギャップ長Ｇ２のギャップｇを確保する。応力緩和部１２は、支持部３と振動部１１との間で応力の伝達を阻止するように、断面波状のコルゲート構造を採用する。 （もっと読む）

【課題】ユニットケースの内周面と内蔵部品の外周面との間に生じる隙間が、音響的な空気室として動作しない構造にして、指向周波数応答特性を改善したコンデンサーマイクロホンユニットおよびコンデンサーマイクロホンを得る。
【解決手段】振動板５、振動板の保持体４、振動板に対向する固定電極７、固定電極を受ける絶縁座８を含む内蔵部品と、内蔵部品を収納するユニットケース１を備え、内蔵部品の外周面とユニットケース１の内周面との間に空気室が存在する。この空気室が音響容量を持たないように空気室の前後が開放されている。内蔵部品の前端とユニットケース１の間にメッシュ３を挟み込み、メッシュ３を通して空気室の前端を開放するとよい。内蔵部品の後端とユニットケース１と実質一体の部材との間にメッシュ５０を挟み込み、メッシュ５０を通して空気室の後端を開放するとよい。 （もっと読む）

【課題】 安定した高い性能が得られるコンデンサマイクロホンユニットおよびコンデンサマイクロホンに関する。
【解決手段】 振動板と、この振動板が固着された振動板保持体と、上記振動板に隙間をおいて対向配置され上記振動板との間でコンデンサを構成する固定極と、インピーダンス変換器を配置したプリント基板と、これらの部材が組み込まれたユニットケースとを有してなり、上記振動板、振動板保持体、上記固定極を含む内部構成部材と上記プリント基板との間に、弾力性のある導電性の付勢材が介在する構成されているコンデンサマイクロホンユニットによる。 （もっと読む）

【課題】軽量化を図り、運搬や据付作業の簡略化を図ると共に、電気音響効率の向上を図る。
【解決手段】本発明に係る平面スピーカは、薄膜状部材により形成された振動板１１の両面側にダンピング部材１２を介して平面電極１３，１４を配置することにより構成されており、平面電極１３，１４は、音響透過性を有すると共に内部損失が大きく且つ変形自在な導電性材料を含む素材により形成されており、好ましくは、金糸又は銀糸を含む織物により形成されているのがよい。 （もっと読む）

【課題】製造工程を簡素化するコンデンサマイクロホン及びその製造方法を提供する。
【解決手段】コンデンサマイクロホン１の感音部は、基板１０及び第一膜〜第四膜からなる積層構造を有している。基板１０の孔部１１は、第一面１０ａ及び第二面１０ｂに開口する円柱状である。基板１０の凹部１２は第二面１０ｂに開口する溝状であり、孔部１１からその径方向外側に延びている。この結果、基板１０の第二面１０ｂには、円形の開口１３ａと、開口１３ａの外縁の一部からその径方向外側に延びる矩形の開口１３ｂとからなる歯車状の開口１３が形成される。一方、基板１０の第一面１０ａには、ダイアフラム２０の二次元形状に応じた円形の開口１４が形成される。ウェットエッチング工程において開口１３を覆う気泡が発生したとしても、気泡に作用する表面張力が開口１３ｂによって不均一になっているため、発生した気泡は破裂し易い。 （もっと読む）

【課題】複雑ではない製造工程を用いて、感度の向上が実現された容量型センサを提供する。
【解決手段】一部が振動板Ｍとして機能する基板３と背極板Ｂとを互いに対向して備え、振動板Ｍとして機能する部分の基板３と背極板Ｂとの間を空間１１によって隔てる空間形成領域Ｘと、振動板Ｍとして機能しない部分の基板３と背極板Ｂとの間をスペーサ部材Ｓによって隔てるスペーサ形成領域Ｙとを設けてある容量型センサであって、スペーサ形成領域Ｙにおいて基板３と背極板Ｂとは全て互いに平行に対向し、空間形成領域Ｘにおいて基板３と背極板Ｂとは互いに平行に対向し、スペーサ形成領域Ｙにおける基板３と背極板Ｂとの間隔が、空間形成領域Ｘにおける基板３と背極板Ｂとの間隔よりも大きく形成されている。 （もっと読む）

【課題】特性の均一化し、感度の高い振動膜ユニットおよびこれを備えるシリコンマイクロホンを提供する。
【解決手段】シリコンマイクロホン１０は、ダイアフラム２１を形成する面方位（１１１）のシリコン層２０と、シリコン層２０に貼り付けられシリコン層２０とは反対側の端部からシリコン層２０へ至るキャビティ１２を有し面方位（１００）または面方位（１１０）のシリコン基板１１とを備える。面方位（１１１）のシリコン層２０は、面方位（１００）または面方位（１１０）のシリコン基板１１をエッチングしてキャビティ１２を形成する際に、シリコン基板１１のエッチング液に冒されにくい。そのため、シリコン層２０はシリコン基板１１のエッチングの際のストッパ層となる。したがって、ダイアフラム２１を形成するシリコン層２０の板厚は、精密に制御され、特性が均一化する。 （もっと読む）