【課題】成極電圧を高くしても、振動板が固定極に吸着しない振動板組立体を有するコンデンサマイクロホンユニットを提供する。
【解決手段】振動板支持体１０に振動板１２を張設した振動板組立体１と、スペーサを介して振動板組立体１と相対向して配置された固定極２０とを有するコンデンサマイクロホンユニットであって、振動板支持体１０には、振動板１２を振動可能に張設する開口部１０ａが形成され、振動板１２は、その中央部が凹んだ凹曲面をなした状態で振動板支持体１０に張設されていると共に、その凹曲面が固定極２０と相対向して配置されている。 （もっと読む）

【課題】バックプレートを利用した保護膜でシリコン基板の上面外周部を保護する。
【解決手段】バックチャンバ３５を有するシリコン基板３２の上方に導電性のダイアフラム３３を配設し、ダイアフラム３３をアンカー３７で支持させる。シリコン基板３２の上面には、間隙を隔ててダイアフラム３３を覆うようにして絶縁性のプレート部３９を固定する。プレート部３９の下面には導電性の固定電極膜４０を設けてバックプレート３４が構成される。固定電極膜４０とダイアフラム３３の間の静電容量の変化は電気信号として固定側電極パッド４５及び可動側電極パッド４６から外部へ出力される。プレート部３９の外周にはプレート部３９と連続して保護膜５３が設けられており、保護膜５３はシリコン基板３２の上面外周部を覆い、保護膜５３の外周はシリコン基板３２の上面外周と一致している。 （もっと読む）

【課題】外部振動ノイズの除去機能を備えた音響センサにおいて、ノイズ除去後の信号のＳ／Ｎ比を向上させてセンサ感度を高める。
【解決手段】
配線基板２２の一方表面に音響検知素子２３を実装し、当該素子２３に対向させて配線基板２２の他方表面に振動検知素子２５を実装する。音響検知素子２３の空洞部３６ａと振動検知素子２５の空洞部３６ｂとの間で配線基板２２に貫通孔５３を開口することによって、両空洞部３６ａ及び３６ｂを互いに連通させる。音響検知素子２３の空洞部３６ａ、配線基板２２の貫通孔５３及び振動検知素子２５の空洞部３６ｂによって音響検知素子２３のバックチャンバ５４が形成されている。 （もっと読む）

【課題】歩留りが高く、低コストで、小型化可能なＭＥＭＳマイクロフォンおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】ＭＥＭＳマイクロフォンが、音圧によって振動し、振動電極を有するダイヤフラム膜と、音波が通過する複数の貫通孔を備え、振動電極とエアギャップを介して対向してコンデンサを形成する固定電極を有するバックプレート膜と、内側にエアギャップを有し、ダイヤフラム膜とバックプレート膜との間隔を保持するスペーサと、振動電極及び固定電極と接続される電極部と、振動電極と対向する位置にバックチェンバーとなる開口と、開口の側面にダイヤフラム膜に対して直角であるバックチェンバー側壁とを有する支持基板を備える。 （もっと読む）

【課題】金属ケースを有するコンデンサマイクロホンにおいて、その振動膜サブアッセンブリ、スペーサおよび環状部材を上部ユニットとして多数個取りした場合でも、感度特性のバラツキが生じてしまうのを未然に防止する。
【解決手段】上部ユニット１４を多数個取りで切り出す際、上部ユニット集合体１１４に対して、その連結位置において、振動膜サブアッセンブリ集合体１２２の各梁部１２２ａおよびスペーサ集合体１２４の各梁部１２４ａを切断する態様で、環状部材集合体１２６の各帯板部１２６ａの上面に所定幅の凹溝１１４ａを形成し、その後、各帯板部１２６ａを各凹溝１１４ａの中央部において切断する。これにより、環状部材２６の外周面２２ａの上端部を切除部２６ｃとして形成し、振動膜サブアッセンブリ２２およびスペーサ２４の外周面２２ａ、２４ａに残る突起部２２ｂ、２４ｂの先端面を、切除部２６ｃの側面２６ｃ１と面一で形成する。 （もっと読む）

【課題】コンデンサマイクロホンにおいて、衝撃荷重によるコンタクトスプリングの撓み変形によって背面電極板がインピーダンス変換素子と干渉してしまうのを未然に防止する。
【解決手段】コンデンサ構造部Ｃのスペーサ２４を支持する環状部材２６を、背面電極板１６を囲むようにして配置し、これを支持する環状基板３６を、インピーダンス変換素子３４を囲むようにして回路基板３２の上面に載置する。その上で、回路基板３２の上面に、インピーダンス変換素子３４の入力端子３４ａと導通する第１導電層３２ａを形成するとともに、環状基板３６に、第１導電層３２ａと導通する第２導電層３６ｃを、その下面から上面まで延びるように形成する。また、背面電極板１６の下方に、これを上方へ向けて弾性的に押圧するコンタクトスプリング１８を、その下端部を第２導電層３６ｃにおける環状基板３６の上面の部分に当接させるようにして撓み変形させた状態で配置する。 （もっと読む）

【課題】第１振動領域の撓みを抑制して、電気機械変換器の小型化と高性能化の両立を図る。
【解決手段】マイクロフォン１００は、第１振動領域６と第１振動領域の周囲に配置された第２振動領域７とを有する振動膜２と、振動膜２の表面に対向して配置された固定膜３と、第１振動領域６の裏面に配置され、第１振動領域６の撓みを抑制する補強部としての網目状枠体８とを備え、振動膜２および固定膜３により構成されるコンデンサにより、振動膜２の振動を電気信号に変換する。 （もっと読む）

【課題】Ｄ級アンプで駆動される静電型電機音響変換器において、振動板をＰＷＭ変調信号に含まれているアップ信号とダウン信号とにより、直接的に駆動できるようにする。
【解決手段】ＰＷＭ変調信号のアップ信号により駆動される第１紫外発光ダイオード２１およびダウン信号により駆動される第２紫外発光ダイオード２２と、分極方向を同じ向きとして第１固定極１３Ｌの両端に接続される第１，第２ＰＬＺＴ素子４１，４２と、第１，第２ＰＬＺＴ素子４１，４２とは分極方向を逆方向として第２固定極１３Ｒの両端に接続される第３，第４ＰＬＺＴ素子４３，４４とを備え、第１紫外発光ダイオード２１と第１，第３ＰＬＺＴ素子４１，４３とを光ファイバー３１，３２を介して光学的に結合するとともに、第２紫外発光ダイオード２２と第２，第４ＰＬＺＴ素子４２，４４とを光ファイバー３３，３４を介して光学的に結合する。 （もっと読む）

【課題】音源定位あるいは音源分離を行うことが可能な、比較的に単純な構造のマイクロフォンを提供する。
【解決手段】第１〜第４振動板１〜４の一端１１〜４１は、いずれも、支持フレーム５によって弾性的に支持されている。第１振動板１の他端１２と、第２振動板２の他端２２とは、対向して配置されている。同様に、第３振動板３の他端３２と、第４振動板４の他端４２とは、対向して配置されている。第１〜第４振動板１〜４の他端１２〜４２どうしは、連結体６によって連結されている。連結体６は、第１〜第４振動板１〜４の他端１２〜４２に対して変位可能とされている。 （もっと読む）

【課題】電気的接点箇所を減らしつつ、確実な電気的接続状態を確保して雑音の発生を効果的に抑制できるコンデンサマイクロホンユニットの提供。
【解決手段】プラスチックフィルム２３ａに設けられた導電層２３ｂを介してダイヤフラムリング２８に貼り付けられるダイヤフラム２３を含んで構成される必要ユニット部材２２をユニットケース１２内に収容してなるコンデンサマイクロホンユニットにおいて、ダイヤフラム２３は、ダイアフラムリング２８の外径よりも大径な延設部２４を含み、ダイヤフラムリング２８がユニットケース１２の内底面上に載置される位置関係のもとで配置されるダイヤフラム２３は、その他の必要ユニット部材２２と共にユニットケース１２内に収容する際の送り込み方向とは逆向きに延設部２４が折り返されて表出する導電部２３ｂを、ユニットケース１２の内側面１４ｂに接触させて該ユニットケース１２内に収容した。 （もっと読む）

【課題】シリコンマイクロホンモジュール、およびＭＥＭＳチップの小型化に伴い、背気室の体積容量が小さくなり、感度およびＳ／Ｎ比の低下が発生する。
【解決手段】基板に形成された第１の空洞部と、第２の空洞部と、第１および第２の空洞部を接続する空隙部を有し、前記第１の空洞部および第２の空洞部の直上にＭＥＭＳ素子が形成される。２つの空洞部が空隙部を介して接続されることにより形成される空間が、ＭＥＭＳ素子の背気室として機能するため、１つの空洞部で形成される従来の背気室と比較して体積を大きくすることができ、ＭＥＭＳ素子の感度とＳ／Ｎ比を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】導電皮膜と絶縁皮膜が形成されている振動板を備えるヘッドホンユニットにおいて、振動板から確実に電極を引き出す。
【解決手段】支持リング１１に張設されている振動板１２と、振動板１２の少なくとも片面側にスペーサ部材２４０を介して対向的に配置される固定極板２０とを含み、振動板１２に導電皮膜と絶縁皮膜が積層状に形成されているコンデンサヘッドホンユニットにおいて、固定極板２０に回路基板を用い、固定極板２０の振動板１２の有効振動部分と対向する面に固定電極部２１０を形成するとともに、固定電極部２１０の周りに電気的絶縁領域２３０を介して周辺電極部２２０を環状に形成し、周辺電極部２２０に導電性接着剤を介して導電性を有するパイル材２４１を植毛し、パイル材２４１をスペーサ部材２４０として振動板１２と固定極板２０とを対向的に配置し、振動板１２の導電皮膜をパイル材２４１を介して周辺電極部２２０に電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】高周波特性にすぐれたコンデンサーマイクロフォンを提供する。
【解決手段】コンデンサーマイクロフォンの振動板として、グラフェン１０１を用いる。従来のコンデンサーマイクより良好な高周波特性を得るためには、より高いヤング率とより低い綿密度を有する、薄膜化に適した導電性材料が必要であり、コンデンサマイクロホンの振動板として理想的な性質を有している、グラフェンが最適である。グラフェンを用いたコンデンサマイクロホンは、音楽収録、超音波測定用に利用することができる。 （もっと読む）

【課題】振動板に対する応力歪みを効果的に抑圧できて、薄型で高感度な高性能のマイクロホンユニットを提供する。
【解決手段】マイクロホンユニットは、フィルム基板１１と、フィルム基板１１の両基板面に形成される導電層１５、１６と、音圧を電気信号に変換する振動板を含む電気音響変換部１２と、を備える。導電層１５、１６を含めたフィルム基板１１の線膨張係数が、前記振動板の線膨張係数の０．８倍以上２．５倍以下の範囲となっている。 （もっと読む）

【課題】コンデンサマイクロホンユニット、及びコンデンサマイクロホンに係るものであり、詳しくは、単一指向性コンデンサマイクロホンの音響抵抗を安定させる技術を提供する。
【解決手段】 ユニットケース１０内に、振動板１３と、上記振動板１３に隙間をおいて対向配置され、上記振動板１３との間でコンデンサを構成する固定極１５と、上記固定極１５の後面側に配置され、上記固定極１５を支持する絶縁座１６と、上記絶縁座１６の前面側に配置された環状の音響抵抗部材１７と、上記音響抵抗部材を前面側より上記絶縁座１６に押し付ける環状のダンパー１８と、上記ダンパー１８を前面側より押える固定部材１９とを少なくとも組み込んで構成したコンデンサマイクロホンユニットにおいて、上記絶縁座１６が音響抵抗部材１７を押圧する凸部を有する。 （もっと読む）

【課題】構造が簡単で、調整も容易で、良好な低域の周波数応答特性を得ることができるコンデンサマイクロホンユニットおよびコンデンサマイクロホンを得る。
【解決手段】音波を受けて振動する振動板３、振動板３と薄空気層をおいて対向する固定電極４、固定電極４の背部に形成された背部空気室６を備えた単一指向性のコンデンサマイクロホンユニットであって、背部空気室６を外部に開放する複数の孔５１からなる音響端子を有し、複数の孔５１の少なくとも一つを介して背部空気室６と連通している第２の空気室１０を有している。 （もっと読む）

【課題】寄生容量を抑制しつつダイヤフラムとプレートの間の空隙層への異物の進入を防止する。
【解決手段】カバー１６１とプレート１６２の間に形成されているスリットＳを介してカバーとプレートとが絶縁されているためカバーとダイヤフラム１２３ａ・１２３ｃとの間に寄生容量は発生しない。そしてプレートの対向部とともに一対の対向電極を形成するダイヤフラムの受圧部１２３ａから突出するバンド１２３ｃはカバーによって覆われ、カバーとプレートの間の空隙はスリットである。したがってプレートによって覆われないダイヤフラムの領域の大部分はカバーによって覆われることになる。このためダイヤフラムとプレートの間の空隙層への異物の進入を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】 音響装置であるＥＣＭには、ノイズに対する規格条件が設定されており、このノイズに対する規格条件を満足するとともに、価格アップや形状の増大を伴わないＥＣＭの提供が望まれていた。
【解決手段】 集積回路を実装した回路基板と、エレクトレット層を形成した背面電極と振動膜とを対向配置させてコンデンサマイクロホンを形成し、前記回路基板に集積回路がフリップチップ実装されるとともに、前記回路基板にスルーホールを設け、前記集積回路からの出力電極を回路基板の下面側に引き出す構成であって、前記スルーホールを前記集積回路の実装領域内に形成した。 （もっと読む）

【課題】指向性を切り換えるための回路構成を簡単にしてマイクロホン内に組み込むことを可能にした可変指向性マイクロホンユニットおよび可変指向性マイクロホンを得る。
【解決手段】絶縁板６０の両面に互いに絶縁されてバックプレート５６，７６が形成され、バックプレート５６，７６にそれぞれ一定の空隙を保って振動板５２，７２が対向配置されて絶縁板６０の両面に電気的に独立した二つのコンデンサエレメント５１，７１が形成され、各バックプレート５６，７６から電気音響変換信号を取り出すことができるように各バックプレート５６，７６とこれに対向する振動板５２，７２との間に成極電圧が印加され、二つのコンデンサエレメント５１，７１は、それぞれのバックプレート５６，７６に複数の孔が形成されていることによって二つの振動板５２，７２が音響的に直列接続されている。 （もっと読む）

【課題】ＭＥＭＳセンサの製造に要する時間を短縮する。
【解決手段】シリコンマイク１では、基板２に貫通孔３が形成され、その貫通孔３に対向して、ダイヤフラム７が配置されている。ダイヤフラム７は、貫通孔３との対向方向に見たときのサイズが貫通孔３よりも小さいように形成されている。そして、ダイヤフラム７は、その周縁から貫通孔３の周縁よりも外側まで延びる複数の支持部８に支持されている。 （もっと読む）