【課題】振動体や電極に複雑な加工を行うことなく、所望の指向性を実現する電気音響変換器を提供する。
【解決手段】静電型スピーカ１（電気音響変換器）は、固定電極１０，５０と、固定電極１０，５０に離間配置され、固定電極１０，５０との電位差に応じて変位するシート状の振動体３０と、振動体３０と固定電極１０，５０との間に設けられた通気性を有する弾性部材２０，４０と、通電により予め定められた複数の形状パターンのうちのいずれかに変形し、変形後の形状を保つ形状記憶部材６０Ａ〜６０Ｈとを備えている。形状記憶部材６０Ａ〜６０Ｈが変形すると、静電型スピーカ１は、形状記憶部材６０Ａ〜６０Ｈの変形に伴って、つづら折りの形状が異なる複数の形状のいずれかに変形する。 （もっと読む）

【課題】感度の高い静電容量トランスデューサの製造方法を提供する。
【解決手段】一連の可動フィンガおよび一連の固定フィンガのうちの一方の位置を画定するために、基体上の層に第１エッチングマスクを適用する。一連の可動フィンガ、一連の固定フィンガ、本体及びばねを画定するために、第２エッチングマスクを適用する。本体は一連の可動フィンガ及びばねに接続され、一連の可動フィンガは一連の固定フィンガと相互に入り込む。第２エッチングマスクを使用して、層および第１エッチングマスクをエッチングする。第１エッチングマスクを使用して、一連の可動フィンガと一連の固定フィンガとのうちの一方が、一連の可動フィンガと一連の固定フィンガのもう一方より短くなるように、エッチングされた層をエッチングする。力が本体に加わったときに、本体が基体に対して平行に動くように、本体、ばね及び一連の可動フィンガをエッチングを用いて分離する。 （もっと読む）

【課題】組み立て時において、振動板の張力に個体差を発生させたり、振動板等に障害を与えることのないコンデンサマイクロホンユニットを提供すること。
【解決手段】周縁部が振動板ホルダ１によって支持された振動板２と、スペーサ３を介して前記振動板と所定の間隔をもって対向するように配置された固定電極５とが備えられ、前記振動板が樹脂製フィルムにより形成されると共に、前記固定電極５への対向面とは反対面において金属層２ｃが形成される。
前記金属層２ｃは前記振動板ホルダ１に達しない範囲で樹脂製フィルムの中央部を含む領域において形成され、かつ前記固定電極５の一部にはマグネット１３が埋設されると共に、当該マグネットに吸着されて前記振動板の金属層２ｃに電気的に導通する引き出し端子１４とが具備される。 （もっと読む）

【課題】振動板リングを固定リングを介してねじで固定した場合でも振動板リングの張力の変化を防止するとともに、振動板リングと固定リングとの間の電気的接続を確実に行うことのできるコンデンサマイクロホンユニットを得る。
【解決手段】振動板１１と、振動板リング４と、固定極８と、振動板リング４、振動板１１および固定極８が収納されたユニットケース１５と、を備えたコンデンサマイクロホンユニット１。振動板リング４は、ユニットケース１５にねじ固定された固定リング６１を介して間接的にユニットケース１５内に固定され、固定リング６１は、平板からなるリング部６５と、リング部６５の内周側から突出しかつ周方向に等間隔に設けられた複数の凸部６７と、を有し、複数の凸部６７は振動板リング６１を固定極８に向かって押圧している。 （もっと読む）

【課題】センサの小型化を妨げることなくセンサのＳ／Ｎ比を向上させることのできる音響センサを提供する。
【解決手段】シリコン基板４２の上面に、可動電極板となるダイアフラム４３が形成される。ダイアフラム４３は矩形状をしており、ダイアフラム４３の４つの隅部と長辺の中央部はアンカー４６によって支持されている。長辺の中央部のアンカー４６どうしを結ぶラインＤ上では、ダイアフラム４３の変位は最小となっている。ラインＤの両側には、それぞれ変位が最大となる変位極大点Ｇが存在し、ラインＤは、変位極大点Ｇどうしを結ぶ方向に対して交差する方向に延びている。 （もっと読む）

【課題】上方から見た平面積を小さくすることができ、しかも、音響センサのバックチャンバの容積をより大きくすることのできるマイクロフォンを提供する。
【解決手段】回路基板４３の上面にインターポーザ５２を実装し、その上面に音響センサ５１を実装する。信号処理回路５３は、インターポーザ５２に設けられた空間７０に納められて回路基板４３に実装される。音響センサ５１は、インターポーザ５２に設けた配線構造を通じて回路基板４３に接続される。音響センサ５１やインターポーザ５２などは、回路基板４３の上面に被せたカバー４２によって覆われる。カバー４２には、音響センサ５１のフロントチャンバと対向する位置に音導入孔４８が開口されている。インターポーザ５２には、音響センサ５１のダイアフラム５６よりも下方の空間を、カバー４２内でインターポーザ５２よりも外の空間とを音響的に連通させるための通気用切欠７１が形成されている。 （もっと読む）

【課題】センサの小型化を妨げることなくセンサのＳ／Ｎ比を向上させることのできる音響センサを提供する。
【解決手段】シリコン基板４２にバックチャンバ４５を上下に開口する。当該基板４２の上面には、バックチャンバ４５を覆うようにして、可動電極板となる薄膜状のダイアフラム４３を形成する。基板４２の上面には、ダイアフラム４３を覆うようにしてバックプレート４８を固定し、バックプレート４８の下面に固定電極板４９を設ける。さらに、スリット４７によってダイアフラム４３を複数領域に分割し、複数に分割された各ダイアフラム４３ａ、４３ｂと固定電極板４９によって複数個の並列に接続されたキャパシタ（音響センシング部６０ａ、６０ｂ）を構成している。 （もっと読む）

【課題】成極電圧を高くしても、振動板が固定極に吸着しない振動板組立体を有するコンデンサマイクロホンユニットを提供する。
【解決手段】振動板支持体１０に振動板１２を張設した振動板組立体１と、スペーサを介して振動板組立体１と相対向して配置された固定極２０とを有するコンデンサマイクロホンユニットであって、振動板支持体１０には、振動板１２を振動可能に張設する開口部１０ａが形成され、振動板１２は、その中央部が凹んだ凹曲面をなした状態で振動板支持体１０に張設されていると共に、その凹曲面が固定極２０と相対向して配置されている。 （もっと読む）

【課題】梁部の強度やダイアフラムの支持強度を低下させることなく、梁部のアンカーで固定されていない部分の長さを長くすることのできる音響センサを提供する。
【解決手段】シリコン基板３２の上面において、ポリシリコンからなる第１犠牲層４８の延出部４８ａの上に、シリコン酸化膜からなる第２犠牲層４７を介してポリシリコンからなるダイアフラム３３の梁部３６ａを形成する。延出部４８ａは、梁部３６ａの先端部を除く領域の下に形成されている。シリコン基板３２に設けたバックチャンバ３５から延出部４８ａをエッチング除去して梁部３６ａの下面の先端部を除く領域に空洞部５０を形成した後、さらに第２犠牲層４７をエッチングにより除去する。このとき、梁部３６ａの先端部下面に第２犠牲層４７を残してアンカー３７とする。 （もっと読む）

【課題】 結露等によって内部に水分が侵入しても水分が抜けやすく、水分で電荷が抜けることによるノイズの発生を防止することができるコンデンサマイクロホンユニット及びコンデンサマイクロホンを得る。
【解決手段】 振動板支持体４に張設されている振動板２と、前面側が振動板２と対面配置される固定極３と、固定極３の背面側と対面してこれを支持する絶縁座９と、を含む内蔵部品を、有底円筒状のユニットケース７内に少なくとも収容してなるコンデンサマイクロホンユニット１であって、絶縁座９は、固定極３の背面を受ける受け面９ｅと、受け面９ｅの外周縁から固定極３側に向かって突出する周壁部９ｃと、を備え、周壁部９ｃの振動板支持体４との対向面には、凹凸９ａが設けられている。 （もっと読む）

【課題】自由に曲げることが可能であり、且つ、曲げた時に静電型スピーカを構成する部材がずれないようにする。
【解決手段】静電型スピーカ１においては、導電布２０Ｌ、弾性部材３０Ｌ、振動体１０、弾性部材３０Ｕ、導電布２０Ｕの順番に部材が重ねられ、糸４０が重ねられた部材を貫くようにして各部材が縫い合わされている。静電型スピーカ１を構成する各部材は、糸４０により拘束されているため、静電型スピーカ１を変形させても形や構造が崩れることなく、導電布２０Ｕ，２０Ｌ、弾性部材３０Ｕ，３０Ｌおよび振動体１０はずれることがない。 （もっと読む）

【課題】高周波特性にすぐれたコンデンサーマイクロフォンを提供する。
【解決手段】コンデンサーマイクロフォンの振動板として、グラフェン１０１を用いる。従来のコンデンサーマイクより良好な高周波特性を得るためには、より高いヤング率とより低い綿密度を有する、薄膜化に適した導電性材料が必要であり、コンデンサマイクロホンの振動板として理想的な性質を有している、グラフェンが最適である。グラフェンを用いたコンデンサマイクロホンは、音楽収録、超音波測定用に利用することができる。 （もっと読む）

【課題】 小型化を図りつつ感度向上を図ることができるマイクロフォンの提供。
【解決手段】マイクロフォンは、ベース基板３１に形成された空所３１１上に架け渡されている第１の梁２３と、弾性部材２３ｂを介して第１の梁２３により弾性支持され、空所３１１内にてベース基板面に対して垂直に配置されている振動板２１と、ベース基板３１の空所３１１上に架け渡されている第２の梁２４と、第２の梁２４により支持され、空所３１１内にて振動板２１に隙間を介して対向配置されている固定電極２２とを、ベース基板３１に複数配置した。そのため、振動板２１および固定電極２２の面積を従来よりも大きくすることが可能となり、マイクロフォンの小型化を図りつつ、感度向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】寄生容量を抑制しつつダイヤフラムとプレートの間の空隙層への異物の進入を防止する。
【解決手段】カバー１６１とプレート１６２の間に形成されているスリットＳを介してカバーとプレートとが絶縁されているためカバーとダイヤフラム１２３ａ・１２３ｃとの間に寄生容量は発生しない。そしてプレートの対向部とともに一対の対向電極を形成するダイヤフラムの受圧部１２３ａから突出するバンド１２３ｃはカバーによって覆われ、カバーとプレートの間の空隙はスリットである。したがってプレートによって覆われないダイヤフラムの領域の大部分はカバーによって覆われることになる。このためダイヤフラムとプレートの間の空隙層への異物の進入を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】ＭＥＭＳセンサの製造に要する時間を短縮する。
【解決手段】シリコンマイク１では、基板２に貫通孔３が形成され、その貫通孔３に対向して、ダイヤフラム７が配置されている。ダイヤフラム７は、貫通孔３との対向方向に見たときのサイズが貫通孔３よりも小さいように形成されている。そして、ダイヤフラム７は、その周縁から貫通孔３の周縁よりも外側まで延びる複数の支持部８に支持されている。 （もっと読む）

【課題】 ダイヤフラムなどの振動膜の振動しやすさを確保しながら、振動膜とバックプレートなどの対向電極との接触による短絡を、簡単な構成で防止することのできるＭＥＭＳセンサを提供すること。
【解決手段】 シリコンマイク１において、シリコン基板２の一方側に、シリコン基板２に対して間隔を空けて対向するように、金属電極１０が、所定の樹脂材料からなるダイヤフラム被覆膜１１に被覆されてなるダイヤフラム８を形成する。また、ダイヤフラム８に対してシリコン基板２の反対側において、ダイヤフラム８に対して間隔を空けて対向するように、導電性材料からなるバックプレート９を形成する。 （もっと読む）

【課題】部品点数を少なくすると共に、被覆材の付着を部材の外面に施すことにより、低コストを可能にしたコンデンサマイクロホンを提供する。
【解決手段】基板６２と電子部品６０とから成る電子部品アセンブリ６４と、振動板５２と、それらを内部に収容するケース１２と、電子部品６０とケースとを接触しないようにするための被覆材２０と、を有するコンデンサマイクロホンにおいて、一端を有する筒状のバックプレート部材１８とその外面に被覆材２０とを付着したバックプレートアセンブリ１６で電子部品アセンブリ６４と振動板５２とを区画するようケース１２内に収容する。そのバックプレート部材１８は、筒状部１８ａと、振動板５２に被覆材２０を介して接触するための環状の外部突出部２４と、その環状の外部突出部２４と一体に形成されその環状の外部突出部２４の中央に配置されるものであって振動板５２と接触しない凹み平面部２６とから成るものである。 （もっと読む）

【課題】キャパシタを構成する可動電極板と固定電極板のうち外側に位置している固定電極板の強度を向上させ、静電容量型センサの耐衝撃性、耐破損性を高める。
【解決手段】
シリコン基板３２に貫通孔などの空洞部３６を形成する。振動電極板３４は、空洞部３６の上方を覆うようにして、シリコン基板３２の上面に配置する。固定電極板３５は、振動電極板３４と微小なギャップを保って振動電極板３４の上方を覆っており、周辺部をシリコン基板３２の上面に固定されている。固定電極板３５の側壁部の外面は、Ａｕ、Ｃｒ、Ｐｔ等の金属からなる補強膜４４によって覆われている。 （もっと読む）

【課題】柔軟性を損なうことなく、静電型スピーカに信号を供給する。
【解決手段】振動体１０、導電布２０Ｕ，２０Ｌ、クッション材３０Ｕ，３０Ｌは、音を放射する本体部と帯状の細長い配線部とを有しており、各部材の配線部は本体部から継ぎ目なく直線状に延伸されている。スピーカ駆動部２においては、入力部６０は変圧器の一次側に接続されており、バイアス電源７０は、筐体８０の内部で振動体１０の配線部と、変圧器５０の出力側の中点と接続されている。また、導電布２０Ｕ，２０Ｌの配線部はそれぞれ筐体８０の内部で変圧器５０の二次側に接続されている。音を放射するための音響信号は配線部に供給され、配線部を介して本体部に供給される。配線部は本体部から継ぎ目なく帯状に延伸された構成となっているため、本体部においては半田付けやコネクタが無く、曲げや折り畳みを自在に行うことができる。 （もっと読む）

【課題】 溝で素子分離されたＣＭＵＴの強度を向上させる。
【解決手段】 本発明の機械電気変換素子は、第１の電極と、前記第１の電極との間に間隙を挟んで設けられた第２の電極と、を備えた素子を複数有する。前記第１の電極は溝により前記素子毎に分離されており、前記第１の電極には、絶縁性の接続基板が接合され、前記接続基板には、前記素子毎に分離された前記第１の電極の各々から前記第１の電極側とは反対側の面へ延びる配線が形成される。 （もっと読む）