【課題】 高誘電率かつ安定な比誘電率の温度特性を示すとともに、誘電分極が小さく、かつ耐熱衝撃性の良い積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】 セラミックグリーンシート２１の一方主面の全体に、内部電極パターン２５ａに対応する領域のメッシュの開口率をＯＰ１、前記内部電極パターン２５ａを除いた周囲の領域に対応するメッシュの開口率をＯＰ２としたときに、ＯＰ１＞ＯＰ２の関係を満足するスクリーン印刷版２３を用いて、導体パターン２５を形成して、前記内部電極層７の外部電極３との接続端以外の周囲に、当該内部電極層７の主成分と同じ成分を含む金属部１３が島状に点在している積層セラミックコンデンサを得る。 （もっと読む）

【課題】積層型チップキャパシタを提供する。
【解決手段】本発明は積層型チップキャパシタに関するもので、本発明の一実施形態は、複数の誘電体層が積層された構造を有するキャパシタ本体と、前記キャパシタ本体の外部面に形成され、互いに異なる極性を有する第１及び第２外部電極及び前記キャパシタ本体の内部に前記誘電体層を介して互いに対向して配置され、それぞれ静電容量を形成する電極プレートと前記電極プレートから延長されて前記第１及び第２外部電極とそれぞれ連結されたリードを備える第１及び第２内部電極と、を含み、前記第１及び第２内部電極に備えられたリードは、１回以上曲げられた形状を有し、前記積層方向視において隣接した異なる極性または同一の極性の内部電極に備えられたリードとオーバーラップされる部分が存在することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】耐熱衝撃及び曲げ強度の側面で優れた機械的信頼性を有するセラミックス電子部品を提供する。
【解決手段】本発明は、セラミックス電子部品に関するもので、本発明よるセラミックス電子部品は、上面及び下面と、前記上面及び下面を連結する少なくとも２つの側面を有するセラミックス素体と、前記セラミックス素体の内部に形成された内部導電層と、前記内部導電層と電気的に連結された外部電極とを含み、前記外部電極は、前記セラミックス素体の一側面から前記上面及び下面の一部まで延長して形成された第１電極層と、前記第１電極層を覆うように形成された導電性樹脂層及び前記導電性樹脂層を覆うように形成されるが、前記セラミックス素体の一側面から前記上面及び下面の一部まで延長して形成された第１電極層の長さよりさらに長く延長された長さを有する第２電極層とを備え、前記セラミックス素体の上面または下面から前記内部導電層までの最短距離は前記第１電極層の長さより大きいか、または、同一であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】可塑剤を含むグリーンチップの研磨効率を高めることができ、電子部品の欠損（欠け、チッピングなど）を抑制することができると共に、耐電圧不良率などの電気特性の劣化を抑制することができる電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】可塑剤を含む未焼成のグリーンチップを準備する工程と、前記グリーンチップを研磨する工程と、を有し、研磨工程直前のグリーンチップのガラス転移温度Ｔｇが４０℃以下であり、研磨工程でのグリーンチップの温度Ｔｃが前記ガラス転移温度Ｔｇよりも２５℃以上低いことを特徴とする電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】面取り部を短時間でかつ低コストで形成することができるセラミックコンデンサの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明のセラミックコンデンサは、積層工程、溝部形成工程、焼成工程及び分割工程を経て製造される。積層工程では、グリーンシート２１１〜２１３を積層一体化して、セラミックコンデンサとなるべき製品領域２１７を平面方向に沿って縦横に複数配列した構造の多数個取り用積層体２１６を作製する。溝部形成工程では、製品領域２１７の外形線２２１に沿ってレーザー加工を行うことにより、面取り部を形成するための溝部２２２，２２３を形成する。焼成工程では多数個取り用積層体２１６を焼結させ、分割工程では製品領域２１７どうしを溝部２２２，２２３に沿って分割する。 （もっと読む）

【課題】誘電体セラミック層が薄層化されても、信頼性、特に負荷試験における寿命特性に優れた、積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】積層セラミックコンデンサ１における誘電体セラミック２を構成する誘電体セラミックとして、ＡＢＯ_３（ＡはＢａ等。ＢはＴｉ等。）を主成分とし、副成分として、Ｒ（ＲはＬａ等。）、Ｍ（ＭはＭｎ等。）、ＶおよびＳｉを含有するものを用いる。この誘電体セラミックのための焼成前の原料を作製する工程では、ＢａとＶとを含む、たとえばＢａ_３Ｖ_２Ｏ_８、ＢａＶＯ_３またはＢａ_２ＶＯ_４のようなＢａ−Ｖ化合物を予め準備し、これをＡＢＯ_３粉末に添加するようにする。 （もっと読む）

【課題】導電性接着剤を用いて実装することができ、かつ短絡不良の生じ難い電子部品を提供する。
【解決手段】第１の外部電極１５は、Ａｇを含まない第１の導電層１６と、最外層に位置するように第１の導電層１６の上に積層されており、Ａｇを含む第２の導電層１７とを有する。第２の導電層１７は、第１の主面１０ａに接触している第１の接触部１７ｂ１を有する一方、第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄには接触していない。第１の接触部１７ｂ１に最も近接して位置している内部電極である第２の内部電極１２ａと、第１の接触部１７ｂ１とを最短距離で結ぶ仮想直線Ｌ１上には、第１の内部導体１３ａが設けられている。第１の内部導体１３ａは、第１及び第２の外部電極１５，１８のうちの第１の外部電極１５にのみ接続されているか、第１及び第２の外部電極１５，１８のいずれにも接続されていない。 （もっと読む）

【課題】有効面積比率が高い電子部品を製造し得る電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】第１の内部電極１４が第１の端面１３ｅと第１及び第２の側面１３ｃ、１３ｄとに露出するように形成されていると共に、第２の内部電極１６が第２の端面１３ｆと第１及び第２の側面１３ｃ、１３ｄとに露出するように形成されている直方体状のセラミック部材１３を用意する工程と、セラミック部材１３の第１及び第２の側面１３ｃ、１３ｄに、セラミック粒子を含むセラミックペーストを噴霧し、乾燥した後に、焼成させることにより、電子部品本体４３を形成する形成工程とを備えている。 （もっと読む）

【課題】有効面積比率が高い電子部品を製造し得る電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】第１の内部電極１４が第１の端面１３ｃと第１及び第２の側面１３ｅ、１３ｆとに露出するように形成されていると共に、第２の内部電極１５が第２の端面１３ｄと第１及び第２の側面１３ｅ、１３ｆとに露出するように形成されている直方体状のセラミック部材１３を用意する。セラミック部材１３の第１及び第２の側面１３ｅ、１３ｆのそれぞれの上に、蒸着によりセラミック層２７ａ、２７ｂを形成することにより、セラミック部材１３とセラミック層２７ａ、２７ｂとからなる電子部品本体４３を形成する。 （もっと読む）

【課題】寸法精度、形状精度が高く、また緻密でボイド等がなく、かつ形成も容易な端子電極を備える電子部品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】端子電極を形成すべき端面１６ａ、１６ｂを有する素子本体１６を、該素子本体１６が端面１６ａ、１６ｂに略垂直な方向に嵌入される保持孔４２が複数個設けられた保持板４０の各保持孔４２に、素子本体１６の端面１６ａ、１６ｂと保持板４０の板面４０ａ、４０ｂが略面一になるように保持させるとともに、素子本体１６の端面１６ａ、１６ｂに導電性接着シート２６を積層して一体に接着させ、次いで、保持板４０の各保持孔４２の周縁部に沿って導電性接着シート２６を切断し、各端面１６ａ、１６ｂに端子電極１８を形成する。 （もっと読む）

表面アークオーバーを防止するための部品のコーティングを必要としない、高電圧能力を有する多層セラミックコンデンサの新しい設計を記述する。１つの設計は、高電圧能力を維持しつつ、相対的に大きな静電容量のための大きなオーバーラップ面積を兼ね備えている。オーバーラップ面積と、したがって静電容量とが減少するが、この設計の一バリエーションは、この設計および従来技術において既知のその他の設計と比べた場合に、増大した電圧能力を具備する。
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【課題】外部電極の一部が誘電体ブロックの主面上に位置している電子部品の製造方法であって、誘電体ブロックの主面上に位置している外部電極の部分を高精度に形成できる電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】第２の主面側から照射した光を、第１の主面側に配置した検出器２４によって検出することにより第１及び第２の内部電極１１，１２の位置を検出し、その検出結果に基づいて決定された第１の主面上の部分に導電膜３３を形成することにより、第１及び第２の外部電極１３，１４のそれぞれの第１の部分１３ａ、１４ａを形成する。 （もっと読む）

【課題】部品本体における複数の内部電極の各端部が露出した部分に、外部端子電極を形成するため、金属層を形成し、その上に導電性樹脂層を形成することによって、耐基板たわみ性を高めようとすると、はんだぬれ性を付与するため、導電性樹脂層上に、たとえば錫または金を主成分とするめっき膜を形成するとき、めっき液が部品本体に浸入し、積層型電子部品の信頼性を低下させる。
【解決手段】外部端子電極８，９として、複数の内部電極３，４を互いに接続するための第１の金属層１０，１１と、その上に、導電性樹脂層１２，１３、はんだ喰われ抑制のための第２の金属層１４，１５およびはんだぬれ性向上のための第３の金属層１６，１７とを順次形成するとき、第１の金属層１０，１１を形成した後、撥水処理剤を付与し、第２の金属層１４，１５および第３の金属層１６，１７をめっきにより形成する前には、撥水処理剤膜１８を形成しておく。 （もっと読む）

【課題】外表面に接する樹脂絶縁材料でのクラックの発生を確実に防止することができる配線基板内蔵用コンデンサを提供すること。
【解決手段】本発明の配線基板内蔵用コンデンサ１０１は、コンデンサ本体１０４を備え、外表面に樹脂絶縁材料が接した状態で配線基板に内蔵される。コンデンサ本体１０４は、一対のコンデンサ主面１０２，１０３と複数のコンデンサ側面１０６とを有する板状に形成され、誘電体層を介して複数の内部電極が積層配置された構造を有する。コンデンサ本体１０４は、隣接する２つのコンデンサ側面１０６の境界部分に第１面取り部１６１を有する。また、コンデンサ主面１０２，１０３と、コンデンサ側面１０６及び第１面取り部１６１との境界部分には、第２面取り部１６２，１６３が形成される。 （もっと読む）

【課題】 信頼性および生産性の高い積層体を提供する。
【解決手段】
複数の絶縁体層と導体層とが交互に積層された積層体であって、前記導体層は、第１導体層と、前記第１導体層と前記誘電体層を介して対向し、平面視で前記第１導体層の端部を越えるように互い違いに配置される第２導体層と、を有し、前記第１導体層と前記第２導体層とが互い違いに延びる方向を第１方向，この第１方向に直交する方向を第２方向としたときに、前記第２導体層は、平面視で、前記第１導体層の端部のうち前記第２方向に平行な部分と重なる位置を除く領域に形成されている、積層体。 （もっと読む）

【課題】部品本体における複数の内部電極の各端部が露出した部分にめっきを施すことによって、外部端子電極を形成したとき、外部端子電極の端縁と部品本体との隙間からめっき液が浸入し、得られた積層型電子部品の信頼性を低下させることがある。
【解決手段】外部端子電極８，９として、複数の内部電極３，４を互いに接続するための第１のめっき層１０，１１と、その上に、積層型電子部品１の実装性を向上させるための第２のめっき層１２，１３とが形成されるとき、第１のめっき層１０，１１を形成した後、撥水処理剤を付与し、第１のめっき層１０，１１と第２のめっき層１２，１３との間に撥水処理剤膜１８を形成しておく。 （もっと読む）

【課題】実質的にめっきにより形成される外部端子電極を備える積層型電子部品において、外部端子電極の下地となる銅めっき膜を形成した後、バリア層としてのニッケルめっき膜をその上に形成する必要があるが、このようなニッケルめっき膜の形成工程を省略できるようにする。
【解決手段】内部電極３，４の導電成分としてニッケルを用い、部品本体２における内部電極３，４の露出面上に、まず銅めっき膜１０，１１を形成し、次いで、６００℃以上の温度で熱処理することにより、銅めっき膜１０，１１の表面にニッケルの酸化物を偏析させ、この偏析したニッケルの酸化物を還元することによって、ニッケルからなる金属層１２，１３を銅めっき膜１０，１１の表面に沿って形成する。 （もっと読む）

【課題】極超薄膜の誘電体に高電界が印加された場合であっても、電界電子放出によって生じる漏れ電流を抑制することができ、これにより消費電力の節減を図ることができ、かつ素子が発熱により損傷するのを極力回避することができる電子部品を実現する。
【解決手段】内部電極層２と誘電体セラミック層５との間に低酸素欠陥絶縁膜１が介装され、前記低酸素欠陥絶縁膜１は、酸素欠陥濃度が１．０×１０²⁶ｍ^-3以下である。また、前記低酸素欠陥絶縁膜１は、膜厚が２．２ｎｍ以上である。 （もっと読む）

【課題】積層コンデンサユニットなどの回路要素を構成する複数の有効部が１つのセラミック素体内に設けられている積層型セラミック電子部品において、有効部と有効部間のギャップとの間のセラミック素体の段差を軽減することができる、積層型セラミック電子部品を提供する。
【解決手段】セラミック素体２内に、第１の回路要素を含む第１の有効部７と、第１の有効部に対してギャップＧを隔てて配置されており、第２の回路要素を含む第２の有効部とが形成されており、第１の主面２ａと第１，第２の有効部７，８との間の第１の外層部２Ａ、第１，第２の有効部７，８と第２の主面２ｂとの間の第２の外層部２Ｂの少なくとも一方において、フロート内部導体１５，１６がギャップＧ内に位置するように設けられている、積層型セラミック電子部品１。 （もっと読む）

【課題】電子部品本体に割れや欠けが発生することなく、電子部品本体のコーナー部において十分な厚みを有する外部電極を形成することができる電子部品の外部電極形成方法を得る。
【解決手段】第１の定盤３０の一方主面３０ａ側において、突出部３４の周囲の凹部３２を満たすように、導電性ペースト４０を供給する。電子部品本体としてのコンデンサ本体１２の端面１２ａを突出部３４の上面に押し当てて、端面１２ａのコーナー部２０に導電性ペースト４０を付着させる。コーナー部２０に導電性ペースト４０が付着したコンデンサ本体１２の端面を第２の定盤に供給された導電性ペースト４０に浸漬することにより、端面１２ａに導電性ペースト４０を付与する。この導電性ペースト４０を焼き付けることにより、コンデンサ本体１２の端面１２ａに外部電極を形成する。 （もっと読む）