【課題】外部電極の端部における応力集中によりセラミック素体のクラックを抑制することを可能とする電子部品を提供する。
【解決手段】第１，第２の外部電極５，６が、セラミック素体２の側面を覆う外部電極本体部と、外部電極本体部に繋がっており、セラミック素体２の上面及び下面に至っている折り返し部とを有する。セラミック素体２内に、複数の補強電極７，８が形成されている。複数の補強電極７，８のうち少なくとも１つの補強電極の端部が、セラミック素体２の上面または下面において、折り返し部における厚膜電極層５ａ，６ａよりもセラミック素体２の内側において露出している。めっき層５ｂ，６ｂが、厚膜電極層５ａ，６ａ及び少なくとも１つの補強電極の露出している部分を覆うように形成されており、それによって折り返し部において、厚膜電極層５ａ，６ａの内側端縁よりめっき層５ｂ，６ｂの内側端縁が内側に位置している、電子部品１。 （もっと読む）

【課題】静電容量が大きくなることを抑制しつつ、直流抵抗が大きくなることを抑制することが可能な貫通型積層コンデンサを提供すること。
【解決手段】コンデンサ素体Ｌ１内には、信号用主電極部３０ａ〜３６ａ並びにコンデンサ素体Ｌ１の外表面に引き出されるように伸びる第１及び第２の信号用引き出し電極部３０ｂ〜３６ｂ、３０ｃ〜３６ｃを有する信号用内部電極３０〜３６と、接地用主電極部２０ａ、２１ａ及びコンデンサ素体Ｌ１の外表面に引き出されるように伸びる接地用引き出し電極部２０ｂ、２１ｂ、２０ｃ、２１ｃを有する接地用内部電極２０、２１とが配置されている。信号用内部電極３０〜３２、３４〜３６の信号用主電極部３０ａ〜３２ａ、３４ａ〜３６ａは、誘電体層１１、１２、１７、１８を間に挟んで他の信号用主電極部と対向する領域を有する。 （もっと読む）

【課題】めっきによるのセラミック電子部品の素体の腐食を抑制し、安定しためっきが可能な電気スズめっき液及び当該電気スズめっき液を用いたセラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】本実施形態に係るめっき液は、セラミック電子部品用の電気スズめっき液であって、スズイオン及びキレート剤を含み、ｐＨが６以上９以下であり、キレート剤のモル濃度／スズイオンのモル濃度の値が２．４より大きく、４．５以下である。 （もっと読む）

【課題】セラミック電子部品の製造時において、クラックの発生を防止するセラミック電子部品を提供する。
【解決手段】この発明にかかるセラミック電子部品は、互いに対向する一対の主面と、互いに対向する一対の側面と、互いに対向する一対の端面とを備えるセラミック素体と、セラミック素体の端面上に形成された一対の外部電極とを備える。外部電極は、一対の端面上に形成され、かつ、主面および側面のいずれにも回り込まない第１の導電層と、第１の導電層を被覆するように端面上に形成され、かつ、主面および側面上に回り込んだ第２の導電層を有する。第１の導電層は焼結金属を含み、第２の導電層はめっき金属を含む。そして、第２の導電層は、主面上および側面上において、該端面から遠ざかるにつれて薄くなるように形成される。 （もっと読む）

【課題】１１００℃以下の低温焼成でも、緻密で欠陥のない焼結体及びセラミックコンデンサ並びにこれらの製造方法を提供すること。
【解決手段】焼結体は、主成分としてチタン酸バリウムを含み、この主成分に添加された副成分として、Ｋ、Ｂ、Ｓｉ、Ｍｇの各元素および希土類元素を含む、または副成分として、Ａｌ、Ｃｕ、Ｓｉ、Ｍｎ、Ｍｇの各元素および希土類元素を含む。 （もっと読む）

【課題】ＥＳＬを低減させつつ、ＥＳＲを高くさせることが可能な積層コンデンサを提供すること。
【解決手段】積層コンデンサ１は、略直方体形状のコンデンサ素体３と、誘電体層３１〜３８上に配置された内部電極層２１〜２８と、コンデンサ素体３の側面３ｃ，３ｄに互いの極性が異なるように配置された端子電極１１〜１８とを備える。内部電極層２１〜２８は、主電極部２１ａ等と引出電極部２１ｂ等とを有し、端子電極１１〜１８の何れかに対となるように接続される。端面３ｅ側に配置された端子電極１１に接続された内部電極層２１は、主電極部２１ａと引出電極部２１ｂとを連結する連結電極部２１ｃを有し、連結電極部２１ｃは、端子電極１１が配置された端面３ｅ側の主電極部２１ａの縁部に接続され、その長さＬが引出電極部２１ｂの幅Ｗ１よりも長くなっている。 （もっと読む）

【課題】回路基板において発生する振動音の大きさを好適に低減することができるセラミックコンデンサを提供することを課題とする。
【解決手段】誘電体素体２１と誘電体素体２１の両端部に設けられた外部電極２２とを有するセラミックコンデンサ素子１１と、外部電極２２と回路基板１３とを接続する接続端子１２と、を備えたセラミックコンデンサ１０であって、接続端子１２は、回路基板１３および外部電極２２から離れた部分において、複数回屈曲させた屈曲部２８を有していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】材料の変更なしでも低ＥＳＬ及び高ＥＳＲ特性を全て満足させることができる積層型チップキャパシタを提供すること。
【解決手段】本発明の一様態による積層型チップキャパシタは、積層方向に従って配列された第１及び第２キャパシタ部を有するキャパシタ本体と、上記本体の外面に形成された複数の外部電極を含む。上記第１キャパシタ部は、上記本体内部で交互に配置される少なくとも１対の第１及び第２内部電極を含み、上記第２キャパシタ部は、上記本体内部で交互に配置される複数の第３及び第４内部電極を含み、上記第１〜第４内部電極は第１〜第４外部電極に連結される。上記第１キャパシタ部のＥＳＬは上記第２キャパシタ部のＥＳＬより小さく、第１キャパシタ部のＥＳＲは上記第２キャパシタ部のＥＳＲより大きい。 （もっと読む）

【課題】セラミックコンデンサに接続された回路基板において発生する振動音を抑制することができるセラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】セラミックコンデンサは、誘電体を含む誘電体素体と、誘電体の少なくとも一部を介して対向する内部電極と、内部電極に接続する一対の外部電極と、回路基板と外部電極との距離を一定間隔に保ち、回路基板と外部電極とを電気的に接続可能な接続端子と、を有し、接続端子は、外部電極の回路基板側端面に接続端子の一端が固定される。 （もっと読む）

【課題】 内部電極層との接続が強固で、かつ高い耐熱衝撃性を有する外部電極を具備する積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】外部電極３が、金属とガラスとの焼結体からなる下地電極３ａと、該下地電極３ａの表面を覆うめっき膜とを有し、前記積層セラミックコンデンサを縦断面視したときに、前記下地電極３ａと前記めっき膜３ｂ、３ｃとの合計厚みが２０μｍ以下であるとともに、前記下地電極３ａは、前記コンデンサ本体１の前記側面側Ｂの厚みｔ_０が前記端面側Ａの厚みｔ_１よりも厚く、かつ前記下地電極３ａの前記側面側Ｂに存在する空隙１０の面積割合が前記端面側Ａに存在する空隙１０の面積割合よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】積層セラミックコンデンサの誘電体層として用いた場合に、寿命特性に優れた積層セラミックコンデンサを得ることが可能な誘電体セラミックおよびそれを用いて誘電体層を形成した信頼性（寿命特性）に優れた積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】（Ｂａ_1-x-y，Ｃａ_x，Ｓｒ_y）（Ｔｉ_1-a，Ｇｅ_a）Ｏ₃で表わされ、０≦ｘ≦０．２０，０≦ｙ≦０．４０，０．００１≦ａ≦０．２０を満たすペロブスカイト化合物を主成分とし、このぺロブスカイト化合物１ｍｏｌ部に対して、Ｓｉ化合物をＳｉ換算で０＜Ｓｉ≦０．２０ｍｏｌ部の割合で含有させる。
また、（Ｂａ_1-x-y，Ｃａ_x，Ｓｒ_y）（Ｔｉ_1-a，Ｇｅ_a）Ｏ₃で表されるぺロブスカイト化合物１ｍｏｌ部に対し、Ｖ，Ｍｎ，Ｆｅ，およびＣｕからなる元素群より選ばれる少なくとも１種の化合物を、各元素換算で０．０５ｍｏｌ部以下の割合で含有させる。 （もっと読む）

【課題】チップ型積層セラミックコンデンサに対する脚状の外部端子の取り付け効率を向上させるとともに、いわゆる、基板鳴きを抑制する。
【解決手段】チップ型積層セラミックコンデンサ１０の両端部にある外部電極１２ａ，１２ｂに対して脚状の外部端子１４ａ，１４ｂを取り付けるとき、外部電極に対して融点、４００℃以上の第一金属めっき層１３ａ，１３ｂを形成し、それを介して、上端部中央が切り欠かれて正面形状がほぼＵ字状をなし、下端部がほぼ直角に曲げ加工されて側面がＬ字形をなす外部端子を外部電極にスポット溶接により固定するとともに、外部端子の下端部１５ｄに第二金属めっき層１６ａ，１６ｂを付与し、その外部端子を回路基板のランドにはんだ付けするとき、はんだの濡れ性を高めるとともに、はんだ付け時の加熱による外部端子の脱落を防止する。 （もっと読む）

【課題】積層体の所定の面上であって、複数の内部電極の各端部が露出した箇所に、直接、無電解めっきを施すことによって、複数の内部電極の各端部を互いに電気的に接続する外部電極を、良好な品質をもって形成できるようにし、実効体積率に優れかつ信頼性の高い、積層型電子部品を提供する。
【解決手段】積層体５として、内部電極３ａ，３ｂが露出する端面６において、隣り合う内部電極３ａ，３ｂが互いに電気的に絶縁されているとともに、絶縁体層２の厚み方向に測定した、隣り合う内部電極３ａ，３ｂ間の間隔ｓが５０μｍ以下であり、かつ端面６に対する内部電極３ａ，３ｂの突出長さｐが０．１μｍ以上であるものを用意する。無電解めっき工程において、複数の内部電極３ａ，３ｂの端部に析出しためっき析出物が相互に接続されるように当該めっき析出物を成長させる。 （もっと読む）

【課題】小型化が可能であり、端子電極とセラミック素体との固着強度に優れるセラミック電子部品を提供すること。
【解決手段】本発明は、金属成分を含有する内部電極が埋設されたセラミック素体１と、内部電極が露出するセラミック素体の両端面１１をそれぞれ覆うように設けられる一対の端子電極３と、を備えるセラミック電子部品１００であって、端子電極３は、セラミック素体１側から第１の電極層と、導体グリーンシートを焼付けて形成される第２の電極層と、を有し、第２の電極層が内部電極から拡散した金属成分を含有するセラミック電子部品１００を提供する。 （もっと読む）

【課題】小型であっても視認性が高くかつ機械的強度の高いチップ型電子部品、ならびに、外部電極の破壊を防止でき、かつセラミック本体を大きくできるチップ型電子部品を提供することである。
【解決手段】セラミックからなる絶縁層と導体層とが交互に積層されたセラミック本体により構成され、前記セラミック本体の積層方向における少なくとも１つの面が凸状に湾曲する第１湾曲面であり、前記セラミック本体の積層方向における膨張率が絶対値で５％より大きい、チップ型電子部品である。前記第１湾曲面の曲率半径が５．２ｍｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】端子電極同士の短絡を十分に抑制することが可能な構造を有するアレイ型のセラミック電子部品を提供すること。
【解決手段】複数のセラミック層が積層されるとともに内部電極が埋設され、積層方向に互いに対向する第１の面２，３を有するセラミック素体１と、第１の面２，３に直交するセラミック素体１の第２の面４〜７に帯状の端子電極１１〜１８と、を備えるアレイ型のセラミック電子部品Ｃ１であって、端子電極１１〜１８は、中央部が第２の面４〜７に配置されるともに、両端部が第１の面２，３のそれぞれに回り込むように設けられており、第１の面２，３を積層方向から見たときに、第１の面２，３における端子電極１１，１２，１３，１４，１７，１８の端部の外形が正方形及び長方形とは異なる多角形であるセラミック電子部品Ｃ１。 （もっと読む）

【課題】内部電極が卑金属である積層セラミックコンデンサの外部電極は、従来、銅からなる電極の上にニッケルめっきを介して錫めっきを行うことにより形成していた。しかし、コンデンサの小型化が進むにつれて、例えば、めっき液の浸透や爆ぜの問題により、めっき工程の難易度が増加してきた。
【解決手段】外部電極形成工程において、ニッケルめっき工程を省略することにした。外部電極の導電性材料としてニッケルとニッケル以外の金属の混合物を用い、金属粉の混合比とガラスフリットを含めた平均粒径を最適化することにより、はんだ食われ発生の防止が可能になった。ニッケルめっき工程を省略することにより、コンデンサの小型化がより容易に実現し、製造コストの低減にも高い効果が得られる。 （もっと読む）

【課題】たとえば積層セラミックコンデンサのようなセラミック電子部品の外部端子電極をめっきにより形成するとき、不所望な箇所にまでめっき成長が生じてしまうことがある。
【解決手段】部品本体２が与えるセラミック面が、たとえばチタン酸バリウム系セラミックからなるもので比較的高いめっき成長力を示す高めっき成長領域１１と、たとえばジルコン酸カルシウム系セラミックからなるもので比較的低いめっき成長力を示す低めっき成長領域１２とを有するようにする。外部端子電極の下地となる第１層１３を構成するめっき膜は、内部電極５および６の露出端によって与えられる導電面を起点として析出しためっき析出物が高めっき成長領域１１と低めっき成長領域１２との境界を低めっき成長領域１２側へと越えて成長することが制限された状態で成長することによって形成される。 （もっと読む）

【課題】チップ型電子部品を実装した基板にたわみが生じた場合にも、セラミック素体にクラックが生じて致命的なダメージ受をけることを抑制、防止することが可能な、信頼性の高いチップ型電子部品を提供する。
【解決手段】内部電極３ａ，３ｂを備えたセラミック素体１０と、少なくともセラミック素体１０の端面１０ａ，１０ｂを含む領域に形成され、直接または間接に内部電極３ａ，３ｂと接続するとともに、セラミック素体１０と接合するように形成された樹脂電極層１２ａ，１２ｂと、樹脂電極層を被覆するように形成されためっき金属層１３ａ，１３ｂとを備えた構成とし、かつ、セラミック素体と樹脂電極層の間の密着強度を、樹脂電極層とめっき金属層の間の密着強度よりも大きくする。 （もっと読む）

【課題】 低ＥＳＬ化できるコンデンサを提供する。
【解決手段】 複数の誘電体層２が積層されて成る、第１側面Ｓ１，第２側面Ｓ２を有している直方体状の積層体３と、積層体３の誘電体層２間に交互に配置された第１内部電極４，第２内部電極５と、第１側面Ｓ１にそれぞれ配置された第１外部電極６，第２外部電極７と、第２側面Ｓ２にそれぞれ配置された第３外部電極12，第４外部電極13と、積層体３上面に、第１外部電極６と第３外部電極12とを接続して配置された第１接続電極14と、積層体３上面に、第２外部電極７と第４外部電極13とを接続して配置された第２接続電極15と、第１内部電極４から引き出されて第１外部電極６，第３外部電極12に接続された第１引出部10，第３引出部16と、第２内部電極５から引き出されて第２外部電極７，第４外部電極13に接続された第２引出部11，第４引出部17とを具備しているコンデンサ１である。 （もっと読む）