【課題】Ｍｎが均一に固溶し、正方晶性が高く、かつ、結晶性に優れたペロブスカイト型複合酸化物を効率よく製造できるようにする。また、得られるペロブスカイト型複合酸化物を誘電体セラミック層として用いて特性の良好な積層セラミック電子部品を提供する。
【解決手段】ＡＢＯ₃（ＡはＢａおよび／またはＣａであり、Ｂは少なくともＴｉを含む）で表されるペロブスカイト型複合酸化物を製造するにあたって、少なくとも酸化チタン粉末と、酸化チタン粉末に由来するＴｉ元素１００モルに対してＭｎ元素が０．０５〜０．３０モルとなるような割合のマンガン成分とを含む原料液に、少なくとも水酸化バリウムを加えて反応させる。
さらに、前記反応により生成する反応生成物を熱処理する。
また、マンガン成分として、水溶性のマンガン化合物を用いる。
また、誘電体セラミック層として、前記方法で製造されるペロブスカイト型複合酸化物を用いる。 （もっと読む）

【課題】内部電極を側面に露出させた状態の未焼成のグリーンチップを形成した後、グリーンチップの側面に露出した内部電極を覆うように未焼成のセラミック材料を付与することにより、サイドギャップ領域となるセラミック側面層を形成すると、セラミック側面層とグリーンチップに由来する積層部との接着力が十分ではなく、経時後に、セラミック側面層が積層部から剥離するおそれがある。
【解決手段】積層部１２となるグリーンチップとセラミック側面層１３，１４との界面３０，３１と、未焼成の部品本体２の外表面との交線３２が、面取り部１９の曲面形成範囲内に位置するように研磨する。これにより、未焼成のセラミック材料が、界面３０，３１を埋めるように伸ばされ、言わば「パテ」のような役割を果たし、積層部１２となるグリーンチップとセラミック側面層１３，１４との間の接着力が高められる。 （もっと読む）

【課題】 高誘電率かつ誘電損失が小さく、比誘電率の温度変化がＥＩＡ規格のＸ５Ｒ特性を満足し高温負荷試験での寿命特性に優れる積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】 誘電体磁器が、マグネシウム、マンガン、希土類元素（ＲＥ）を含み、チタン酸バリウムを主体とし、前記マグネシウムの濃度が０．２原子％以下の結晶粒子からなる第１の結晶群と、前記チタン酸バリウムを主体とし、前記マグネシウムの濃度が０．３原子％以上の結晶粒子からなる第２の結晶群とを有し、前記誘電体磁器の研磨面に見られる前記第１の結晶群を構成する結晶粒子の面積をａ、前記第２の結晶群を構成する結晶粒子の面積をｂとしたときに、ｂ／（ａ＋ｂ）が０．４〜０．７であるとともに、前記第１の結晶群を構成する結晶粒子および前記第２の結晶群を構成する結晶粒子の平均粒径が０．１５〜０．４０μｍである。 （もっと読む）

【課題】分散性が高く、塗布後の塗膜強度が高い導電性ペースト、および該導電性ペーストを用いて形成された電極を備えた電子部品を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る導電性ペーストは、導電粉末と、ガラス粉末と、互いに相溶性があるバインダ樹脂および分散剤を有機溶媒に溶解した有機ビヒクルと、を含む導電性ペーストにおいて、前記分散剤の酸価が２．５〜２４０．０ｍｇＫＯＨ／ｇであり、前記バインダ樹脂のガラス転移点をＴｇ１、前記バインダ樹脂と前記分散剤とを混合した状態のガラス転移点をＴｇ２、としたとき、ΔＴｇ＝Ｔｇ１−Ｔｇ２で表されるΔＴｇが１０〜３０℃であることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】はんだ付け実装する際のセルフアライメント性の向上が図られた電子部品を提供する。
【解決手段】積層チップインダクタは、直方体形状の外形を有し、対向する両端面それぞれに、角部Ｃを挟んで隣り合う端面の一部と底面１ｃの一部とを連続的に覆う断面Ｌ字状の外部電極が設けられた積層チップインダクタであって、端面には、四角形状の外部電極の端面部２ｂと、角部Ｃの稜線方向（Ｘ方向）において外部電極の端面部２ｂを挟む位置に等幅の一対のギャップ部ｇとが設けられており、角部Ｃの稜線方向における端面の幅Ｗとギャップ部ｇの幅ｄとの比ｄ／Ｗが０＜ｄ／Ｗ≦０．２である。 （もっと読む）

【課題】内部電極と外部電極との接合強度を向上させると共に、緻密な外部電極を得るセラミック電子部品を提供する。
【解決手段】本発明に係るセラミック電子部品は、セラミック素体と、セラミック素体の内部に設けられ、少なくともＰｄを含む内部電極と、セラミック素体の端面に設けられ、金属成分として少なくともＡｇを含むと共に、ガラス成分として結晶化ガラスを含み、内部電極と導通する一対の外部電極とを有し、外部電極は、セラミック素体の端面に、外部電極に含まれる金属成分を形成するための金属粉末と外部電極に含まれるガラス成分を形成するためのガラス粉末とを含む導電性ペーストを塗布し、結晶化ガラスの軟化点Ｔｓより５０℃低い温度から結晶化ガラスの軟化点Ｔｓまでの温度であって、Ａｇの融点より１５０℃以下の温度範囲で焼付けを行うことにより形成される。 （もっと読む）

【課題】 基板等へのはんだ付けを行った後でも、十分な耐食性を発揮することができるセラミック電子部品を提供すること。
【解決手段】 好適な実施形態のセラミック電子部品は、セラミック素体と、セラミック素体の端面に設けられた端子電極とを備え、端子電極は、Ｓｎを含有するＳｎ層及びＮｉを含有するＮｉ層を備えており、且つ、Ｓｎ層及びＮｉ層のうちの少なくとも一方の層が、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ及びＢａからなる群より選ばれる少なくとも１種の元素を５〜２０００ｐｐｍ含有している。 （もっと読む）

【課題】内部電極と外部電極との接合強度を高めると共に、緻密な外部電極を得るセラミック電子部品を提供する。
【解決手段】本発明のセラミック電子部品は、セラミック素体と、前記セラミック素体の内部に設けられ、少なくともＰｄを含む内部電極と、前記セラミック素体の端面に設けられ、金属成分として少なくともＣｕとＡｇとを含むと共に、ガラス成分として結晶化ガラスを一種類以上含み、前記内部電極と導通する一対の外部電極とを有し、前記外部電極は、軟化点Ｔｓが焼付温度よりも高い結晶化ガラスを５０％以上含有する。 （もっと読む）

【課題】内部電極と外部電極との接合強度を高めると共に、緻密な外部電極を得るセラミック電子部品を提供する。
【解決手段】本発明のセラミック電子部品は、セラミック素体と、セラミック素体の内部に設けられる内部電極と、セラミック素体の端面に設けられ、内部電極と導通する一対の外部電極とを有し、内部電極は、少なくともＰｄを含むと共に、外部電極は、金属成分としてＡｇおよびＰｄを含むと共に、ガラス成分として結晶化ガラスとを含み、セラミック素体の端面に、外部電極に含まれる金属成分を形成するための金属粉末と外部電極に含まれるガラス成分を形成するためのガラス粉末とを含む導電性ペーストを塗布して形成され、金属成分の割合ａと、結晶化ガラスおよび空隙の割合ｂとが、内部電極との接合部分における断面の面積比で、下記式（１）、（２）を満たす。
８６％≦ａ≦９７％・・・（１）
３％≦ｂ≦１４％・・・（２） （もっと読む）

【課題】誘電体層を薄層化した場合であっても、良好な信頼性を得ることができるようにし、中高圧用途に適した積層セラミックコンデンサを実現する。
【解決手段】一般式｛１００（ＢａＴｉＯ_３＋ａＢａＺｒＯ_３）＋ｂＲＯ_3/2＋ｃＭｇＯ＋ｄＭｎＯ_ｘ＋ｅＳｉＯ_２｝（Ｒは特定の希土類元素、０≦ａ≦０．２、８．０≦ｂ≦１２．０、１.０≦ｃ≦１０．０、０．１≦ｄ≦３．０、１.０≦ｅ≦１０．０）で表わされる組成物を含有し、粒径が０．７μｍ以上の第１の粒子と０．６μｍ以下の第２の粒子を含み、第１の粒子の平均粒径Ａave、第２の粒子の平均粒径Ｂaveが、０．８μｍ≦Ａave≦２．０μｍ、０．１μｍ≦Ｂave≦０．５μｍ、Ａave／Ｂave≧３．０を満足し、第１の粒子が占有する面積比率ＳＡ、第２の粒子が占有する面積比率ＳＢが、０．３≦ＳＡ≦０．９、０．１≦ＳＢ≦０．７、０．８≦ＳＡ＋ＳＢ≦１．０を満足する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、端子電極が電子部品用素体の素体側面に広がる形状のばらつきを抑制できる電子部品の製造方法、振込治具及びローラー治具を提供する。
【解決手段】電子部品の製造方法は、端子電極が形成される端子電極形成面と端子電極形成面と接続している素体側面とを有する電子部品用素体を準備する準備工程と、準備した電子部品用素体の素体側面に撥水材料を擦りつける撥水材料付着工程と、端子電極形成面及び素体側面の一部に端子電極を形成する端子電極形成工程と、を有する。また、電子部品の製造方法では、素体側面に摺接する摺接部を含む振込治具又はローラー治具を用いる。 （もっと読む）

【課題】粘度の経時変化の影響を受けることなく、素子に電極ペーストを一定の膜厚で確実に塗布することを可能とする電子部品製造装置を提供する。
【解決手段】この発明にかかる電子部品製造装置では、塗膜形成面とブレードの先端と間に間隔をあけ、電極ペーストを供給する際にその電極ペーストを掻き取り、塗膜形成面に塗膜を形成し、さらに、その塗膜厚みを測定するセンサを備えており、塗膜形成面とブレードの先端との間隔であるブレードクリアランスと測定された塗膜厚みとの関係により、素子を浸漬させるための塗膜形成条件を決定することができるので、粘度の経時変化に依存することなく、膜厚を一定に形成することができ、所望の外部電極を備えた電子部品を製造することができる。 （もっと読む）

【課題】めっきにより形成された外部電極が積層体から剥離することを抑制できる。
【解決手段】積層体１１は、複数のセラミック層が積層されて構成されており、かつ、該複数のセラミック層の外縁が連なって構成されている実装面を有している。コンデンサ導体１８は、セラミック層上に設けられており、実装面においてセラミック層間から露出している露出部を有する。外部電極を構成する導電層１２，１３は、露出部を覆うように設けられ、かつ、直接めっきにより形成されている。導電層１４は、導電層１２，１３を覆うと共に、積層体１１の表面の一部を覆っており、金属及びガラス又は樹脂を含む材料により構成されている。 （もっと読む）

【課題】ビルドアップ基板中に内蔵できるキャパシタを、エアロゾルデポジション法を使って形成する。
【解決手段】金属よりなる第１の基体上に第１のセラミック膜を形成する工程と、金属よりなる第２の基体上に第２のセラミック膜を形成する工程と、前記第１および第２のセラミック膜の一方の表面に銅よりなる第１の電極パタ―ンと第１のビアプラグパタ―ンとを、相互に離間して形成する工程と、前記第１および第２の基体を互いに押圧することにより、前記第１のセラミック膜と前記第２のセラミック膜とを、前記第１の基体と前記第２の基体とが押圧された状態で、前記第１の基体と前記第２の基体との間にパルス電圧を印加することにより、前記第１および第２のセラミック膜を、前記第１の電極パターンおよび前記第１のビアプラグパタ―ンを介して相互に接合する工程と、前記第２の基体を除去する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】実装ミスを防止することのできる積層コンデンサ、及び積層コンデンサの実装構造を提供する。
【解決手段】積層コンデンサ１において、回路基板１００などに実装されない接続導体４の最外層２１は、端子電極３よりもはんだ濡れ性の低い膜によって形成されており、視覚的にもはんだ濡れ性の良い端子電極３と識別することが可能となる。従って、積層コンデンサ１を回路基板１００などに実装する際は、目視によって接続導体４と端子電極３との識別が可能となるため、実装ミスを防止することができる。また、接続導体４の最外層２１は、はんだ濡れ性が低いため、誤って接続導体４を回路基板１００に実装しようとした場合であっても、はんだ付けを行うことができない。更に、端子電極３のはんだ付けの際のはんだブリッジ不良による実装ミスも防止することができる。 （もっと読む）

【課題】内部構造欠陥の発生を抑制した積層電子部品を製造することができる製造方法を提供すること。
【解決手段】積層コンデンサ１の製造方法は、主面電極７ａ〜１０ａを含む内部電極パターン３７〜４０をセラミックグリーンシート３２上に形成する工程と、セラミックグリーンシート３２上で内部電極パターン３７〜４０が形成されない非形成領域Ｒ１〜Ｒ４と主面電極７ａ〜１０ａの周縁全体とに第一段差吸収層１３〜１６と第二段差吸収層１７〜２０とを形成する工程と、段差吸収層１３〜２０等が形成されたセラミックグリーンシート３２を積層且つ圧着して、グリーン積層体４５ｂを形成する工程と、を備える。第二段差吸収層１７〜２０により、セラミックグリーンシート３２を積層圧着したとしても、主面電極７ａ〜１０ａに段差Ｓが形成されることを防止でき、段差Ｓに起因する応力集中を回避できる。 （もっと読む）

【課題】実装面積を小さくすることが可能であり、信頼性の高いセラミック電子部品を提供すること。
【解決手段】セラミック電子部品１００は、複数のセラミック層と、隣接するセラミック層の間に埋設された内部電極と、を有するセラミック素体１０と、セラミック素体１０の主面１２上に内部電極と電気的に接続された端子電極２０と、を備え、セラミック素体１０は、主面１２及び主面１２に垂直な側面１３，１４の間に主面１２に対して傾斜した斜面１６，１８を有しており、端子電極２０は、セラミック素体１０の側面１３，１４の延長線を越えないように斜面１６，１８の主面１２側の部分を覆う。 （もっと読む）

【課題】外部電極の端部における応力集中によりセラミック素体のクラックを抑制することを可能とする電子部品を提供する。
【解決手段】第１，第２の外部電極５，６が、セラミック素体２の側面を覆う外部電極本体部と、外部電極本体部に繋がっており、セラミック素体２の上面及び下面に至っている折り返し部とを有する。セラミック素体２内に、複数の補強電極７，８が形成されている。複数の補強電極７，８のうち少なくとも１つの補強電極の端部が、セラミック素体２の上面または下面において、折り返し部における厚膜電極層５ａ，６ａよりもセラミック素体２の内側において露出している。めっき層５ｂ，６ｂが、厚膜電極層５ａ，６ａ及び少なくとも１つの補強電極の露出している部分を覆うように形成されており、それによって折り返し部において、厚膜電極層５ａ，６ａの内側端縁よりめっき層５ｂ，６ｂの内側端縁が内側に位置している、電子部品１。 （もっと読む）

【課題】共振周波数におけるインピーダンスの急激な低下を抑えることができ、かつクラックの発生を抑制できる積層コンデンサの実装構造を提供する。
【解決手段】積層コンデンサ２の実装構造１では、樹脂電極層１４が第２コンデンサ部１２のＥＳＲ成分として機能するようなフィレット高さＨのハンダフィレット７によって積層コンデンサ２と回路基板６との接続がなされている。これにより、樹脂電極層１４の厚みに応じたＥＳＲ成分が第２コンデンサ部１２に付与され、共振周波数におけるインピーダンスのフラット化を実現できる。また、積層コンデンサ２の実装構造１では、第１コンデンサ部１１と第２コンデンサ部１２との間に間隔Ｄが設けられている。これにより、回路基板６の変形応力や第１コンデンサ部１１の電歪振動による応力が第２コンデンサ部１２に伝達しにくくなり、クラックの発生を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】機械的耐久性に優れているセラミック電子部品を提供する。
【解決手段】セラミック電子部品１は、第１の補強層１７ａをさらに備えている。第１の補強層１７ａは、第１の外層部１０Ｂに、長さ方向Ｌ及び幅方向Ｗに沿って形成されている。第１の補強層１７ａの一部分は、厚み方向Ｔにおいて第１及び第２の外部電極１３，１４の第１の部分１３ａ、１４ａと対向している。第１の補強層１７ａは、第１及び第２の端面１０ｅ、１０ｆのいずれにも露出していない。第１の主面１０ａのうちの第１または第２の外部電極１３，１４の第１の部分１３ａ、１４ａが設けられている部分において、第１の補強層１７ａと対向していない部分は、第１の補強層１７ａと対向している部分よりも厚み方向の中央寄りに位置している。 （もっと読む）