【課題】化学的耐久性と外部電極の緻密性を両立させる導電性ペーストを提供する。
【解決手段】導電性ペーストは、主成分として銅を含む導電粉末と、ガラス粉末と、有機ビヒクルと、を含む導電性ペーストにおいて、前記ガラス粉末は、ガラス軟化点が５００〜５５０℃の低軟化点ガラス粉末２０〜５０体積％と、ガラス軟化点が５７０〜６５０℃の高軟化点ガラス粉末５０〜８０体積％と、を含み、前記低軟化点ガラス粉末の平均粒径Ｄ_Aが０．３〜２．０μｍ、前記高軟化点ガラス粉末の平均粒径Ｄ_Bが０．３〜１．６μｍであり、Ｄ_A≧Ｄ_Bの関係を満足することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】製造が容易であり、製造コストの低減を図ることが可能な積層型コンデンサを提供すること。
【解決手段】積層体２では、誘電体層３２を介在させて第１の内部電極層２０と第２の内部電極層２６とが交互に積層されている。第１の内部電極層２０は、第１の側面４に引き出されるように伸びる第１の内部電極２２と、第３の側面８に引き出されるように伸びる第２の内部電極２４とを有する。第２の内部電極層２６は、第２の側面６に引き出されるように伸びる第３の内部電極２８と、第４の側面１０に引き出されるように伸びる第４の内部電極３０とを有する。第２の内部電極２４と第４の内部電極３０とにより、第１の容量成分が形成される。第１の内部電極２２と第４の内部電極３０とにより、第２の容量成分が形成される。第２の内部電極２４と第３の内部電極２８とにより、第３の容量成分が形成される。 （もっと読む）

【課題】積層型電子部品の両端部の電極形成面に端子電極を形成するにあたって、端子形成面と電極材料の薄膜との接合強度低下、及び電極材料の回り込みを抑制すること。
【解決手段】内部電極と絶縁層とを交互に積層して構成される積層型電子部品の端子電極を形成するにあたり、第１端子形成面の周囲を少なくとも囲んだ状態で、ターゲットの照射面に対して前記第１端子形成面を傾斜させる。そして、この状態で、ターゲットを用いて第１端子形成面に乾式成膜する（ステップＳ１０３）。その後、積層型電子部品を反転させる（ステップＳ１０５）。そして、第１端子形成面と対向する第２端子形成面をターゲットの照射面に対して傾斜させるとともに、第２端子形成面の周囲を少なくとも囲んだ状態で、ターゲットを用いて第２端子形成面に乾式成膜する（ステップＳ１０７）。 （もっと読む）

【課題】誘電体セラミック層が薄層化されながら高い電界強度が付与されても、高温負荷寿命が長く、寿命ばらつきが小さく、大容量、高い電気絶縁性および良好な容量温度特性を得ることができる、積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】積層セラミックコンデンサ１の誘電体セラミック層２を構成する誘電体セラミックとして、１００（Ｂａ_１−ｘＣａ_ｘ）_ｍＴｉＯ_３＋ａＭｇＯ＋ｂＶＯ_５／２＋ｃＲｅＯ_３／２＋ｄＭｎＯ＋ｅＳｉＯ_２（Ｒｅは、Ｙ、Ｌａ、Ｓｍ、Ｅｕ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｄｙ、Ｈｏ、Ｅｒ、ＴｍおよびＹｂの中から選ばれる少なくとも１種。）で表わされ、ｘ、ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅ、およびｍは、それぞれ、０．０５≦ｘ≦０．１５、０．０１≦ａ≦０．１、０．０５≦ｂ≦０．５、１．０≦ｃ≦５．０、０．１≦ｄ≦１．０、０．５≦ｅ≦２．５、および０．９９０≦ｍ≦１．０３０の各条件を満たすものを用いる。 （もっと読む）

【課題】等価直列抵抗を増加させることが可能な積層コンデンサを提供すること。
【解決手段】積層コンデンサ１は、素体２、端子電極３，４、外部接続導体５〜８、内部電極１１，１６を有するＥＳＲ制御部１０、内部電極２１，２６を有するＥＳＲ制御部２０及び内部電極３１，３６を有する静電容量部３０を備えている。積層コンデンサ１では、内部電極１１が端子電極３と外部接続導体５とに接続され、内部電極１６が端子電極４と外部接続導体６とに接続され、内部電極２１が外部接続導体５，７に接続され、内部電極２６が外部接続導体６，８に接続され、内部電極３１が外部接続導体７に接続され、内部電極３６が外部接続導体８に接続される。そして、第一及び第二のＥＳＲ制御部１０，２０は、静電容量部３０の積層数よりも少ない積層数で構成されており、積層方向において、静電容量部３０を間に挟むように互いに離れて配置される。 （もっと読む）

【課題】等価直列抵抗を所望の値に微調整できる積層コンデンサを提供すること。
【解決手段】積層コンデンサ１は、端子電極３，４と、第一及び第二の外部接続導体５〜８と、端子電極３，４と第一の外部接続導体５，６とに接続される第一のＥＳＲ制御部１０と、第二の外部接続導体７，８に接続される静電容量部３０と、第一のＥＳＲ制御部１０が接続される第一の外部接続導体５，６と静電容量部３０が接続される第二の外部接続導体７，８とに接続される第二のＥＳＲ制御部２０とを備えている。このような構成を備えた積層コンデンサ１では、第二のＥＳＲ制御部２０の積層数及び積層位置の少なくとも一方を変更することにより、等価直列抵抗が所望の値に調整されている。 （もっと読む）

【課題】 外部電極の下地電極を緻密化してメッキ液の浸入を防止し、下地電極におけるガラス浮きおよびブリスタの発生を防止すること。
【解決手段】 外部電極２が下地電極２ａおよび下地電極２ａに被着された１層以上のメッキ層２ｂからなるセラミック電子部品１において、下地電極２ａは、平均厚みが５μｍ以上25μｍ以下である、銅，銀，ニッケル，パラジウムまたはこれらの合金からなる金属成分と、硼珪酸系ガラスからなる、質量比が金属成分に対して15％を超えて30％以下であるガラス成分とを含むことを特徴とするセラミック電子部品１である。下地電極２ａ中のガラス成分の金属成分に対する質量比が高くなるので下地電極を緻密化させつつ、下地電極２ａ中のガラス成分の総量を一定の値以下に抑制することができるので、下地電極２ａ中へのメッキ液の浸入を防止でき、下地電極２ａのガラス浮きおよびブリスタの発生を防止できる。 （もっと読む）

【課題】等価直列抵抗を増加させることが可能な積層コンデンサを提供すること。
【解決手段】積層コンデンサ１は、素体２、端子電極３，４、外部接続導体５〜１０、ＥＳＲ制御部２０，３０，４０及び静電容量部５０を備えている。積層コンデンサ１では、第一の端子電極３と第一の外部接続導体５との距離Ｌ１が第一の外部接続導体５と第三の外部接続導体７との距離Ｌ２よりも長く、且つ、第一の外部接続導体５と第三の外部接続導体７との距離Ｌ２が第三の外部接続導体７と第五の外部接続導体９との距離Ｌ３よりも長くなっており、第一のＥＳＲ制御部２０の内部電極２１が、第一の端子電極３と第一の外部接続導体５とに接続され、第二のＥＳＲ制御部３０の内部電極３１が、第一の外部接続導体５と第三の外部接続導体７とに接続される。 （もっと読む）

【課題】内部電極と焼付電極層との間の接続不良を防ぐと共に、素体に応力腐食割れが生じるのを防ぐことが可能な積層電子部品を提供すること。
【解決手段】積層電子部品は、素体２と、素体２内に配置された内部電極３と、素体２の端面１３，１４に配置されると共に内部電極３に接続された端子電極５と、を備えている。端子電極５は、端面１３，１４上に形成された焼付電極層５ａと、当該焼付電極層５ａ上に形成されためっき層５ｂと、を有している。内部電極３は、端面１３，１４の中央領域に露出して焼付電極層５ａと接続される引き出し部３ｂを有している。引き出し部３ｂの幅が、１００〜１８０μｍに設定されている。 （もっと読む）

【課題】外部電極を薄く形成することができ、かつ、実装不良が発生することを抑制できる電極の形成方法及びこれを含む電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】積層体１２を準備する。積層体１２の第１の端面にペーストを塗布して銀電極２１４ａを形成する。銀電極２１４ａが形成された第１の端面をホットプレート１１０の表面に押さえつけて、銀電極２１４ａを平坦化する。この際、銀電極２１４ａをヒーター１０８により加熱する。 （もっと読む）

【課題】部品本体における複数の内部電極の各端部が露出した部分にめっきを施すことによって、外部端子電極を形成したとき、外部端子電極の端縁と部品本体との隙間からめっき液が浸入し、得られた積層型電子部品の信頼性を低下させることがある。
【解決手段】外部端子電極８，９として、複数の内部電極３，４を互いに接続するための第１のめっき層１０，１１と、その上に、積層型電子部品１の実装性を向上させるための第２のめっき層１２，１３とが形成されるとき、第１のめっき層１０，１１を形成した後、部品本体２全体を撥水処理剤で処理し、次いで、第１のめっき層１０，１１上の撥水処理剤を除去してから、第２のめっき層１２，１３を形成する。部品本体２の外表面上の第１のめっき膜１０，１１の端縁と部品本体２の外表面との隙間に撥水処理剤１８が充填される。 （もっと読む）

【課題】積層セラミック電子部品において使用する内部電極形成用の導電性ペーストであって、シートアタックを生じず、経時による粘度変化が少ない導電性ペースト組成物を提供する。
【解決手段】導電性金属粉末、セラミック粉末、有機ビヒクル、分散剤、有機溶剤等を含む導電性ペーストであって、有機ビヒクルを構成する樹脂が疎水性エチルヒドロキシエチルセルロース誘導体で、有機溶剤がジヒドロターピニルアセテート、イソボニルアセテート、イソボニルプロピネート、イソボニルブチレート、イソボニルイソブチレートから選ばれる少なくとも１種以上からなり、さらに疎水性エチルヒドロキシエチルセルロース誘導体におけるエトキシル基含有率が５６％〜６３％の範囲である。 （もっと読む）

【課題】電子部品を小型化しても外部電極の電極厚みおよび電極側面幅のばらつきを抑えることができ、なおかつ外部電極を薄層化することができる電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】素子本体を準備する工程と、外部電極用ペーストを固化させる工程と、前記固化された外部電極用ペーストを溶解することにより前記素子本体の少なくとも一部に外部電極用ペーストを塗布する工程と、を有することを特徴とする電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 マザー基板から各電子部品への切断工程を不要とし、生産性の向上をはかった電子部品の製造方法に関する。
【解決手段】 本発明の電子部品の製造方法は、焼成により消失する消失層２を準備する消失層準備工程と、消失層上に、電子部品を形成するための、未焼成チップ７を、間隔をあけて複数個形成する未焼成チップ形成工程と、消失層上に形成された複数個の未焼成チップ７を、消失層２とともに所定のプロファイルで焼成し、消失層２を消失させるとともに、複数個の分離した焼成済チップ８を得る焼成工程とを有するようにした。 （もっと読む）

【課題】チップ型電子部品の両端部の電極形成部分に端子電極を精度よく形成すること。
【解決手段】チップ型電子部品の端子電極を形成するにあたって、まず、チップ型電子部品の素体の全体にレジストを塗布する（ステップＳ１０１）。次に、素体の端子電極を形成しない部分に塗布されているレジストに、露光に用いるスポット光と素体とを相対的に移動させながら露光する（ステップＳ１０２）。そして、未露光部分のレジストを除去し（ステップＳ１０３）、レジストが除去された部分に、電極材料の薄膜を成膜して端子電極を形成する（ステップＳ１０４）。その後、素体に残っているレジストを取り除く（ステップＳ１０５）。 （もっと読む）

【課題】基板内蔵用部品及びその製造方法並びに部品が内蔵された配線基板を提供する。
【解決手段】一面及び対面を有し、セラミックを主体とする部品基体と、部品基体の一面及び対面のうちの少なくとも一方に配設された表面電極１５０と、を備え、表面電極は、部品基体の一面及び対面のうちの少なくとも一方に設けられた内側層１５０ａと、内側層の外表面に設けられた中間層１５０ｂと、中間層の外表面に設けられた被覆層１５０ｃとを有し、内側層はセラミックと同組成の電極用セラミックとニッケルとを含有し、中間層はニッケルを含有し、被覆層は銅を含有する基板内蔵用部品及びその製造方法並びにこの部品を内蔵する配線基板。 （もっと読む）

【課題】内部電極用導電性ペースト組成物及びそれを用いた積層セラミックキャパシタの製造方法を提供する。
【解決手段】平均粒径が５０ｎｍ〜３００ｎｍである金属粉末と、重量平均分子量が２５万〜４０万である高分子量のポリビニルブチラール樹脂、重量平均分子量が５万〜１５万である低分子量のポリビニルブチラール樹脂及びロジンエステルからなる群から選択される１つ以上の樹脂を含有し、前記金属粉末１００重量部に対して４重量部〜１０重量部のバインダ樹脂と、を含み、分散処理された、内部電極用導電性ペースト組成物及びそれを用いた積層セラミックキャパシタの製造方法である。この内部電極用導電性ペースト組成物は、誘電体層との接着力及び印刷性に優れている。 （もっと読む）

【課題】塗布形状が良好で、セラミック素子との密着性が良好な樹脂電極を確実に形成することが可能な導電性樹脂組成物およびそれを用いて形成された樹脂電極を備えたチップ型電子部品を提供する。
【解決手段】分子量が１１０００〜４００００で、かつ分子末端にグリシジル基を持つ直鎖状の２官能エポキシ樹脂と、表面が銀からなる導電性粉末と、溶剤とを含有させるとともに、降伏値を３．６Ｐａ以下とする。
また、分子量が１１０００〜４００００で、かつ分子末端にグリシジル基を持つ直鎖状の２官能エポキシ樹脂と、表面が銀からなる導電性粉末と、溶剤とを含有させるとともに、導電性粉末として、表面に付着している脂肪酸またはその塩の前記導電性粉末に占める割合が０．５ｗｔ％以下のものを用いる。
また、導電性粉末として球形のものを用い、かつ導電性樹脂組成物を構成する固形分中に占める導電性粉末の割合を４２〜５４ｖｏｌ％とする。 （もっと読む）

【課題】保存安定性の良好なセラミックコンデンサ外部電極形成用導電性ペースト、および同ペーストからなる外部電極を備えたセラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】（Ａ）銅粉末、（Ｂ）ガラス粉末、（Ｃ）有機バインダおよび（Ｄ）有機溶剤を含有するセラミックコンデンサ外部電極形成用導電性ペーストであって、前記（Ａ）銅粉末が球状銅粉末とフレーク状銅粉末からなり、その質量比率が９０：１０〜５０：５０であり、かつ、前記（Ｄ）有機溶剤がジヒドロターピネオールを７０質量％以上含むことを特徴とするセラミックコンデンサ外部電極形成用導電性ペースト、および同ペーストを用いて形成された外部電極を備えたセラミックコンデンサである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、誘電体磁器組成物及びそれを含む積層セラミックキャパシタに関する。
【解決手段】本発明による誘電体磁器組成物は、Ｂａ_ｍ（Ｔｉ_１−ｘＺｒ_ｘ）Ｏ_３（０．９９５≦ｍ≦１．０１０，０＜ｘ≦０．１０）で表される母材粉末と第１副成分〜第５副成分を含む。本発明による誘電体磁器組成物を含む積層セラミックキャパシタは、高誘電率及び優れた高温信頼性を有する。 （もっと読む）