【課題】固相法において粒子径を３００ｎｍ以上で制御でき、均質な粒子形状、低欠陥高結晶、高分散性、低粒子内空孔であり、かつ極微細粒子を含まない狭粒度分布であるチタン酸バリウム粉末、チタン酸バリウム粉末の製造方法およびこれを用いたセラミック電子部品を提供する。
【解決手段】本発明に係るチタン酸バリウム粉末は、ペロブスカイト構造を有し、直方体形状または直方体類似形状を有し、ＢＥＴ法により測定された比表面積が３．２ｍ^２／ｇ以下であることを特徴とする。本発明に係るチタン酸バリウム粉末は、高結晶性、高分散性、低欠陥性、狭粒度分布、低粒内空孔でありかつ均質な粒子形状を有する。 （もっと読む）

【課題】 層間剥離を抑制できるコンデンサを提供すること。
【解決手段】 複数の誘電体層５が積層された積層体２と、誘電体層５を介して対向するように誘電体層５間に設けられた第１内部電極３ａおよび第２内部電極３ｂと、第１内部電極３ａおよび第２内部電極３ｂにそれぞれ電気的に接続される第１外部電極４ａおよび第２外部電極４ｂとを備え、第１外部電極４ａおよび第２外部電極４ｂの配列方向に垂直な断面において、第１内部電極３ａおよび第２内部電極３ｂと、積層体２の側面との間は、空孔６が多くなっていることから、誘電体層５における積層方向に垂直な方向の残留応力が低減される。従って、コンデンサ１が外部から衝撃を受けた場合であっても、誘電体層５と内部電極３との間の層間剥離の発生を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】セラミックスラリー中における、各種セラミック成分の分散性を向上させることができる誘電体セラミックスラリーを提供する。
【解決手段】ステップＳ１で、主成分であるＢａＴｉＯ₃粉末、第１副成分としてのＳｉＯ₂ゾル、第２副成分としてのＢａＣＯ₃粉末とＭｇＣＯ₃粉末などが準備される。ステップＳ２で、第２副成分のＢａＣＯ₃粉末とＭｇＣＯ₃粉末などが混合され、解砕される。ステップＳ３で、混合して解砕した第２副成分粉末が、主成分のＢａＴｉＯ₃粉末と第１副成分のＳｉＯ₂ゾルとに混合される。ステップＳ４で、主成分のＢａＴｉＯ₃粉末と第１副成分のＳｉＯ₂ゾルと第２副成分とに、第１高分子からなるバインダおよび有機溶媒が添加されて湿式混合され、中間スラリーとされる。ステップＳ５で、中間スラリーに、第２高分子からなるバインダおよび有機溶媒が添加されて湿式混合される。第１高分子の分子量は、第２高分子の分子量より小さい。 （もっと読む）

【課題】 めっき液の浸入を抑制しつつ、製品間における静電容量のばらつきの低減が図られた積層コンデンサを提供する。
【解決手段】
本発明に係る積層コンデンサ１００は、内部電極層７が第１の内部電極２０と第２の内部電極３０とを含み、かつ、各内部電極２０、３０が、端面から遠い側に位置する同幅の活性電極部２１、３１と、活性電極部２１、３１より幅狭であり、端面に近い側に位置する同幅の引出電極部２２、３２とを含む。中間内部電極層８は第３の内部電極４０を含み、かつ、第３の内部電極４０は、第１の内部電極２０の引出電極部２２の一部２２ａおよび第２の内部電極３０の引出電極部３２の一部３２ａと重畳するようにＸ方向に延在し、かつ、各内部電極２０、３０の活性電極部２１、３１の幅ｗ１よりも幅広の形状を有する。 （もっと読む）

【課題】実装時に回路基板に対して傾くことを抑制できる電子部品を提供することである。
【解決手段】積層体１２は、複数の絶縁体層が積層されて構成され、かつ、窪みＧ１，Ｇ２が形成された下面Ｓ６を有している。下面Ｓ６は、絶縁体層の外縁が連なることにより構成されている。コンデンサ電極１８ａ，１８ｂは、積層体１２に内蔵されている内部導体であって、下面Ｓ６の窪みＧ１，Ｇ２において、絶縁体層間から露出している露出部２６ａ，２６ｂを有している。外部電極１４ａ，１４ｂは、直接めっきにより形成され、窪みＧ１，Ｇ２に設けられることにより、露出部２６ａ，２６ｂを覆っている。 （もっと読む）

【課題】内部電極の隣り合う露出端の間隔が広くても、複数の内部電極の露出端間を接続するように連続した、外部電極の少なくとも一部としてのめっき膜を形成することを可能にする。
【解決手段】複数のセラミック層９５および複数の内部電極９１〜９３を備え、複数の内部電極の各一部が露出している、部品本体２として、複数の内部電極の隣り合う露出端間に位置するセラミック層９５の端面に、内部電極に含まれる導電成分が拡散して形成された導電領域９６〜９８が存在しているものが作製される。セラミック層は、ガラス成分を１０重量％以上含むガラスセラミックからなることが好ましい。外部電極３〜６を形成するため、内部電極の露出端および上記導電領域をめっき析出の核としてめっき成長させることによって、めっき膜を部品本体２上に直接形成する。 （もっと読む）

【課題】ＥＳＬを高めることが可能な積層コンデンサを提供すること。
【解決手段】積層コンデンサ１は、素体１と、それぞれ複数の第一及び第二内部電極１３，１５と、第一及び第二端子電極３，５と、第一接続導体７と、第一貫通導体１７と、を備えている。第一接続導体７には、複数の第一内部電極１３が接続されている。第一貫通導体１７は、複数の絶縁体層１１の積層方向に沿って延びるように素体２内に配置され、一端が実装面に対向する主面２ａに配置された第一電極部分３ａに接続され且つ他端が第一端子電極３に接続されていない。複数の第一内部電極１３は、第一貫通導体１７が少なくとも一つの第一内部電極１３と接続されることにより、第一貫通導体１７及び第一接続導体７を通して第一端子電極３と電気的に接続されている。複数の第二内部電極１５は、第二端子電極５と電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】内部電極層が位置ずれして積層されても、所定の静電容量を確保できる、寸法安定性に優れた積層セラミックコンデンサ及び積層セラミックコンデンサの製造方法を提供する。
【解決手段】この積層セラミックコンデンサは、静電容量形成部及び引出部を有する第１の内部電極層２３及び第２の内部電極層２３が、セラミック誘電体層２１を介して交互に積層されたセラミック積層体２０と、その両端面に形成された外部電極とを備え、第１の内部電極層２３の静電容量形成部２３ａの幅は、第２の内部電極層２５の静電容量形成部２５ａの幅よりも広く形成され、第１の内部電極層２３の引出部２３ｂは、その静電容量形成部２３ａよりも幅狭で、かつ、第２の内部電極層２５の引出部２５ｂの幅と等しくなるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は積層セラミックキャパシタ及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタは、対向する第１側面及び第２側面、上記第１側面及び第２側面を連結する第３側面及び第４側面を有するセラミック本体と、上記セラミック本体の内部に形成され、上記第３側面または第４側面に一端が露出する複数個の内部電極と、上記第３側面または第４側面に形成され、上記内部電極と電気的に連結される外部電極とを含み、上記複数個の内部電極のうち最外郭に配置される内部電極の末端から上記第１側面または第２側面までの最短距離は中央部に配置される内部電極の末端から上記第１側面または第２側面までの最短距離より小さいか、同一に形成されることができる。 （もっと読む）

【課題】ＥＳＬを高めることが可能な積層コンデンサを提供すること。
【解決手段】第一貫通導体１７は、複数の絶縁体層１１の積層方向に沿って延びるように素体２内に配置され、一端が第一端子電極３の第二電極部分３ｂに接続され且つ他端が素体２内に位置している。第二貫通導体１９は、上記積層方向に沿って延びるように素体２内に配置され、一端が第二端子電極５の第二電極部分５ｂに接続され且つ他端が素体内２に位置している。第一内部電極１３は、第一接続導体７のみに接続されている。第二内部電極１５は、第二接続導体９のみに接続されている。第三内部電極１４は、第一接続導体７及び第一貫通導体１７に接続されている。第四内部電極１６は、第二接続導体９及び第二貫通導体１７に接続されている。第三及び第四内部電極１４，１６は、第一及び第二内部電極１３，１５よりも第一主面２ａ側に位置している。 （もっと読む）

【課題】機械的強度及び信頼性に優れた積層セラミックキャパシタ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】積層セラミックキャパシタは、対向する第１の側面及び第２の側面と当該第１の側面及び第２の側面を連結する第３の側面３及び第４の側面４とを有する積層本体と、当該積層本体の内部に形成され上記第３の側面又は第４の側面から所定の間隔をおいて形成される内部電極１２１，１２２と、上記積層本体の上面及び下面の少なくとも一面に形成され上記第３の側面又は第４の側面と所定の間隔をおいて当該第３の側面又は第４の側面に沿って形成される溝部Ｖと、上記第３の側面及び第４の側面から上記積層本体の上面又は下面まで伸びて上記溝部を覆うように形成される外部電極１３１，１３２とを含むことができる。 （もっと読む）

【課題】 従来の３端子コンデンサを非貫通で使用してバイパスコンデンサとしても、ＥＳＬの低減が十分でなく、さらなる低ＥＳＬ化が求められている。
【解決手段】 ３端子コンデンサ２１には、誘電体２２の厚さ方向に貫通する貫通ビア２６が、グランド内部電極２５に電気接触せず、貫通内部電極２３に電気接触して、設けられている。この貫通ビア２６は、上下の両端面が、入出力端子２４ａ、２４ｂ間の誘電体２２の表面に露出している。このため、貫通ビア２６を電源プレーン層３２に接続すると共に、入出力端子２４ａ、２４ｂ間を電源プレーン層３２で短絡して非貫通で使用することにより、電源ライン用配線パターン３１ａ、３１ｂとグランドプレーン層３３との間には、電源プレーン層３２から貫通ビア２６を経由して容量を介しグランドプレーン層３３に至るリターン経路が新たに形成される。 （もっと読む）

【課題】本発明は積層セラミックキャパシタに関する。
【解決手段】本発明による積層セラミックキャパシタは、対向する第１側面及び第２側面、第１側面及び第２側面を連結する第３側面及び第４側面を有するセラミック本体と、セラミック本体の内部に形成され、第３側面または第４側面に一端が露出する複数個の内部電極と、第３側面または第４側面に形成され、内部電極と電気的に連結される外部電極と、内部電極と交互に積層され、セラミック粉末からなる誘電体層とを含み、セラミック粉末の粒径が１３０μｍ以下であることを特徴とする。これにより、セラミック粉末とチップ誘電率及び誘電体の厚さを調節することで、積層セラミックキャパシタで発生される音響ノイズ（ａｃｏｕｓｔｉｃ ｎｏｉｓｅ）を減少させることができる効果がある。よって、積層セラミックキャパシタが用いられる電子製品の騷音も減少させることができる。 （もっと読む）

【課題】大型でも、高性能で高品質で、実装状態で高い信頼性を確保することのできるチップ部品を提供する。
【解決手段】誘電体素子１１と、該誘電体素子の内部に設けた内部電極１１ａと、該内部電極と電気的に接続した外部電極層１５とを備え、誘電体素子１１と外部電極層１５の間に誘電体素子１１の全面を覆うガラス層１２を有し、外部電極層１５は、金属成分を含む下地電極１３と、樹脂電極１４とからなり、樹脂電極１４は、下地電極１３を覆い、かつ誘電体素子１１にガラス層１２を介して接合する。ガラス層１２は、結晶化ガラスからなることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】直方体状のセラミック素体の端面に引き出された内部電極に電気的に接続されており、めっき膜からなる外部電極を備えるセラミック電子部品を好適に製造し得る方法を提供する。
【解決手段】複数の第１及び第２の内部電極１１，１２が内部に形成されたセラミック素体３０を用意する。第１及び第２の内部電極露出率が１０２％〜１５３％となるようにセラミック素体３０を加工する加工工程を行う。加工されたセラミック素体１０の上にめっき膜を形成するめっき工程を行う。 （もっと読む）

【課題】積層型電子部品に備える積層体の所定の面上であって、複数の内部電極の各端部が露出した箇所に、直接、電解めっきを施すことによって、複数の内部電極の各端部を互いに電気的に接続する外部電極を、良好な品質をもって形成できるようにする。
【解決手段】積層体５として、内部電極３ａ，３ｂが露出する端面６において、隣り合う内部電極３ａ，３ｂが互いに電気的に絶縁されているとともに、絶縁体層２の厚み方向に測定した、隣り合う内部電極３ａ，３ｂ間の間隔ｓが１０μｍ以下であり、かつ端面６に対する内部電極３ａ，３ｂの引っ込み長さｄが１μｍ以下であるものを用意する。電解めっき工程において、複数の内部電極３ａ，３ｂの端部に析出した電解めっき析出物が相互に接続されるように当該電解めっき析出物を成長させる。 （もっと読む）

【課題】広い周波数帯域においてＥＳＲを制御することができる積層コンデンサを提供すること。
【解決手段】積層コンデンサ１は、コンデンサ素体１０と、第１の内部電極３０に接続される第１の端子電極２０と、第２の内部電極３１に接続される第２の端子電極２１と、第３の内部電極３５に接続される第３の端子電極２２と、第４の内部電極３６に接続される第４の端子電極２３とを備えている。コンデンサ素体１０はその内部に、第１及び第２の内部電極３０，３１が誘電体層１２ｂを介して隣接するように積層される第１のコンデンサ部３２と、第３及び第４の内部電極３５，３６が誘電体層１２ｃを介して隣接するように積層される第２のコンデンサ部３７とを有し、第１及び第２の端子電極２０，２１は、第３及び第４の端子電極２２，２３よりも電気抵抗が高い高抵抗層２０ｂ，２１ｂを有している。 （もっと読む）

【課題】低ＥＳＬ化を図ることができると共に、回路基板への実装の際にショートが発生することを抑制できる電子部品及び基板モジュールを提供することである。
【解決手段】積層体１１は、コンデンサを形成している容量導体１８，１９及び内部導体３２を内蔵している。外部電極１２ａ，１２ｂはそれぞれ、容量導体１８，１９に引き出し導体２０，２１を介して接続されている。内部導体３２は、容量導体１８，１９に対向している。外部電極１３，１４は、引き出し導体２２，２３を介して容量導体１８に接続されている。外部電極１５，１６は、引き出し導体２４，２５を介して容量導体１９に接続されている。 （もっと読む）

【課題】セラミック素体内部へ水分が浸入しにくく、かつ、外部からの熱的応力や機械的応力を緩和してセラミック素体へのクラックの発生を防止できるセラミック電子部品、セラミック電子部品の実装構造、およびセラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック電子部品１０は、リフロー工法によって、ランド４２を有する実装基板４０の上にはんだ実装される。ここで、セラミック電子部品１０は、外部電極３０，３２の回り込み部３０ｂ、３２ｂにおいて、下地層３４の表面に露出したガラス粒子３５が、めっき層３６を貫通して外部電極３０，３２の外表面に露出しているが、ガラス粒子３５は、はんだ濡れが悪く、リフローの際に、はんだ４４内に空隙４６が形成される。すなわち、外部電極３０，３２の外表面にガラス粒子３５が露出した部分において、はんだ４４内に空隙４６が形成されている。 （もっと読む）

【課題】耐湿性を向上させ得るとともに、セラミック素体に対する固着力を向上させ得る外部電極を備える、積層セラミックコンデンサのような積層セラミック電子部品を提供する。
【解決手段】セラミック素体２の内部に配置される内部電極３，４は、端面１１，１２に露出する露出端１６，１９を有する。内部電極と電気的に接続されるようにして、端面上に配置された外部電極５，６は、露出端１６，１９を覆うが、側面９，１０には回り込まないようにして、端面上に配置された第１の導電部２０，２１と、第１の導電部を覆いながら、主面７，８および側面に回り込むようにして、端面上に配置された第２の導電部２６，２７とを含む。外部電極において、第１の導電部に隣接して、突起部２２〜２５が端面上に配置されることが、第２の導電部の形成時のセラミック素体の姿勢安定のために好ましい。 （もっと読む）