積層セラミックキャパシタ及びその製造方法
【課題】機械的強度及び信頼性に優れた積層セラミックキャパシタ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】積層セラミックキャパシタは、対向する第１の側面及び第２の側面と当該第１の側面及び第２の側面を連結する第３の側面３及び第４の側面４とを有する積層本体と、当該積層本体の内部に形成され上記第３の側面又は第４の側面から所定の間隔をおいて形成される内部電極１２１，１２２と、上記積層本体の上面及び下面の少なくとも一面に形成され上記第３の側面又は第４の側面と所定の間隔をおいて当該第３の側面又は第４の側面に沿って形成される溝部Ｖと、上記第３の側面及び第４の側面から上記積層本体の上面又は下面まで伸びて上記溝部を覆うように形成される外部電極１３１，１３２とを含むことができる。
【解決手段】積層セラミックキャパシタは、対向する第１の側面及び第２の側面と当該第１の側面及び第２の側面を連結する第３の側面３及び第４の側面４とを有する積層本体と、当該積層本体の内部に形成され上記第３の側面又は第４の側面から所定の間隔をおいて形成される内部電極１２１，１２２と、上記積層本体の上面及び下面の少なくとも一面に形成され上記第３の側面又は第４の側面と所定の間隔をおいて当該第３の側面又は第４の側面に沿って形成される溝部Ｖと、上記第３の側面及び第４の側面から上記積層本体の上面又は下面まで伸びて上記溝部を覆うように形成される外部電極１３１，１３２とを含むことができる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層セラミックキャパシタ及びその製造方法に関し、より詳細には、機械的強度及び信頼性に優れた積層セラミックキャパシタ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、キャパシタ、インダクタ、圧電体素子、バリスタ又はサーミスター等のセラミック材料を用いる電子部品は、セラミック材料からなるセラミック本体と、当該本体の内部に形成された内部電極と、当該内部電極と接続されるようにセラミック本体の表面に設けられた外部電極とを備える。
【０００３】
セラミック電子部品のうち積層セラミックキャパシタは、積層された複数の誘電体層と、複数の誘電体層のうち一つの誘電体層を介して対向配置される内部電極と、当該内部電極に電気的に接続された外部電極とを含む。
【０００４】
積層セラミックキャパシタは、小型でありながらも高容量が保障され、実装が容易であるという長所から、コンピュータ、ＰＤＡ、携帯電話等の移動通信装置の部品として広く用いられている。
【０００５】
近年、電子製品が小型化及び多機能化されるに伴い、チップ部品もまた小型化及び高機能化される傾向にあるため、積層セラミックキャパシタにおいてもサイズが小さく容量が大きい高容量製品が求められている。
【０００６】
一般に、積層セラミックキャパシタは、次の通り製造されることができる。まず、セラミックグリーンシートを製造し、当該セラミックグリーンシート上に導電性ペーストを印刷して内部電極を形成する。その後、当該内部電極が形成されたセラミックグリーンシートを数十〜数百層まで積層してグリーンセラミック積層体を製造する。次に、当該グリーンセラミック積層体を高温及び高圧で圧着して硬いグリーンセラミック積層体を製造し、切断工程を経てグリーンチップを製造する。次に、当該グリーンチップをか焼及び焼成した後、外部電極を形成して積層セラミックキャパシタを完成する。
【０００７】
近年、積層セラミックキャパシタの小型化及び大容量化に伴い、セラミック積層体の薄膜化及び多層化が試みられている。しかしながら、これにより、内部電極が形成されたセラミックグリーンシート層と内部電極が形成されていないセラミックグリーンシート層との間に厚さの差が発生し、圧着後には密度の差が発生する。
【０００８】
このような厚さ及び密度の差によって、セラミック本体には、クラック、ポア（ｐｏｒｅ)等の内部的な構造欠陥が発生するようになる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明の目的は、機械的強度及び信頼性に優れた積層セラミックキャパシタ及びその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一実施形態は、対向する第１の側面及び第２の側面と当該第１の側面及び第２の側面を連結する第３の側面及び第４の側面とを有する積層本体と、当該積層本体の内部に形成され上記第３の側面又は第４の側面から所定の間隔をおいて形成される内部電極と、上記積層本体の上面及び下面の少なくとも一面に形成され上記第３の側面又は第４の側面と所定の間隔をおいて当該第３の側面又は第４の側面に沿って形成される溝部と、上記第３の側面及び第４の側面から上記積層本体の上面又は下面まで伸びて上記溝部を覆うように形成される外部電極とを含む積層セラミックキャパシタを提供する。
【００１１】
上記積層セラミックキャパシタは、上記積層本体の第１の側面及び第２の側面に形成される第１のサイド部及び第２のサイド部をさらに含むことができる。
【００１２】
上記第１のサイド部及び第２のサイド部は、上面及び下面の少なくとも一面に形成され、上記積層本体の第３の側面又は第４の側面と平行に形成される溝部を含むことができる。
【００１３】
上記溝部は、Ｖ状であることができる。
【００１４】
上記第１のサイド部及び第２のサイド部は、セラミックスラリーで形成されることができる。
【００１５】
上記積層セラミックキャパシタは、上記内部電極と所定の間隔をおいて当該内部電極と上記第３の側面又は第４の側面との間に所定の間隔で形成されるダミー電極をさらに含むことができる。
【００１６】
上記ダミー電極は、上記第３の側面又は第４の側面に一端が露出されることができる。
【００１７】
上記積層本体は、上記第１の側面及び第２の側面間の距離に該当する幅を有する複数の誘電体層が積層されて形成され、上記内部電極は、上記誘電体層の幅と同一の幅を有することができる。
【００１８】
上記積層セラミックキャパシタは、上記内部電極と所定の間隔をおいて上記誘電体層に形成され、当該誘電体層と同一の幅を有するダミー電極をさらに含むことができる。
【００１９】
上記内部電極は、一端が上記第３の側面に露出されて他端が上記第４の側面から所定の間隔をおいて形成される第１の内部電極と、一端が第４の側面に露出されて他端が上記第３の側面から所定の間隔をおいて形成される第２の内部電極とで構成されることができる。
【００２０】
本発明の他の実施形態は、複数のストライプ状の第１の内部電極パターンが所定の間隔をおいて形成された第１のセラミックグリーンシート及び複数のストライプ状の第２の内部電極パターンが所定の間隔をおいて形成された第２のセラミックグリーンシートを製造する段階と、上記ストライプ状の第１の内部電極パターンの中心部と上記ストライプ状の第２の内部電極パターン間の所定の間隔を有する部位とが重なるように上記第１のセラミックグリーンシートと上記第２のセラミックグリーンシートとを交互に積層してセラミックグリーンシート積層体を形成する段階と、上記ストライプ状の第１の内部電極パターン間の所定の間隔を有する部位及び上記ストライプ状の第２の内部電極パターン間の所定の間隔を有する部位に対応する上記セラミックグリーンシート積層体の上面及び下面の少なくとも一面に溝部を形成する段階と、上記セラミックグリーンシート積層体を切断する段階とを含む積層セラミックキャパシタの製造方法を提供する。
【００２１】
上記溝部を形成する段階は、上記セラミックグリーンシート積層体を加圧して行われることができる。
【００２２】
上記積層セラミックキャパシタの製造方法は、上記ストライプ状の第１の内部電極パターン間の所定の間隔を有する部位又は上記ストライプ状の第２の内部電極パターン間の所定の間隔を有する部位に第１のダミー電極パターン又は第２のダミー電極パターンを形成する段階をさらに含むことができる。
【００２３】
上記セラミックグリーンシート積層体を切断する段階は、上記セラミックグリーンシート積層体を一定の幅に切断して上記第１の内部電極及び第２の内部電極の末端が露出された側面を有し幅方向に形成される上記溝部を有する棒状の積層体に切断されるように行われ、当該棒状の積層体の第１の内部電極及び第２の内部電極の末端が露出された側面にセラミックスラリーで第１のサイド部及び第２のサイド部を形成する段階をさらに含むことができる。
【００２４】
上記積層セラミックキャパシタの製造方法は、上記第１のサイド部及び第２のサイド部を形成する段階の後に、上記第１の内部電極の中心部と第２の内部電極間の所定の間隔を有する部位とを同一の切断線に沿って切断して第１の内部電極又は第２の内部電極の一端がそれぞれ露出された第３の側面又は第４の側面を有する積層本体に切断する段階をさらに含むことができる。
【００２５】
上記積層セラミックキャパシタの製造方法は、上記積層本体の第３の側面又は第４の側面から当該積層本体の上面又は下面に伸びて上記溝部を覆う外部電極を形成する段階をさらに含むことができる。
【００２６】
又は、上記セラミックグリーンシート積層体を切断する段階は、上記セラミックグリーンシートを一定の幅に切断して上記第１の内部電極及び第２の内部電極の末端が露出された側面を有し上記幅方向に形成される溝部を有する棒状の積層体に切断する段階と、当該棒状の積層体を上記第１の内部電極の中心部と上記第２の内部電極間の所定の間隔を有する部位とを同一の切断線に沿って切断して第１の内部電極又は第２の内部電極の一端がそれぞれ露出された第３の側面又は第４の側面を有する積層本体に切断する段階で行われ、当該積層本体の第１の内部電極及び第２の内部電極の末端が露出された側面にセラミックスラリーで第１のサイド部及び第２のサイド部を形成する段階をさらに含むことができる。
【００２７】
上記積層セラミックキャパシタの製造方法は、上記積層本体の第３の側面又は第４の側面から当該積層本体の上面又は下面に伸びて上記溝部を覆う外部電極を形成する段階をさらに含むことができる。
【発明の効果】
【００２８】
本発明の一実施形態によると、積層本体の上面及び下面のうち一面に溝部が形成され、当該溝部を覆うように外部電極が形成されることができる。
【００２９】
これにより、外部電極と積層本体との接触面積が広くなって当該外部電極の固着強度が向上し、外部衝撃に対する機械的強度が向上することができる。
【００３０】
また、本発明の一実施形態によると、薄膜に内部電極及び誘電体層を形成しても、当該内部電極が当該誘電体層の幅方向に全体的に形成されるため、当該内部電極の重なり面積が大きくなり、積層セラミックキャパシタの容量を大きくすることができる。
【００３１】
また、積層セラミックキャパシタ内で内部電極による段差を減少させて絶縁抵抗の加速寿命が向上するため、容量特性及び信頼性に優れた積層セラミックキャパシタを提供することができる。
【００３２】
また、本発明の実施形態によると、第１のサイド部及び第２のサイド部の厚さを小さく形成することができるため、相対的に積層本体内に形成される内部電極の重なり面積を広く形成することができる。また、第１のサイド部及び第２のサイド部の厚さが小さいことから、残留炭素の除去が容易に行われることができる。これにより、残留炭素の濃度のばらつきが少なくなって同一の微細構造を維持し、内部電極の連結性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１ａ】本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタを概略的に示す斜視図である。
【図１ｂ】図１ａのＡ−Ａ’線に沿う断面図である。
【図２ａ】本発明の他の実施形態による積層セラミックキャパシタを示す断面図である。
【図２ｂ】積層本体とサイド部を概略的に示す分解斜視図である。
【図２ｃ】積層本体を概略的に示す分解斜視図である。
【図２ｄ】積層セラミックキャパシタの一部を示す上部平面図である。
【図３ａ】本発明のさらに他の実施形態による積層セラミックキャパシタの製造方法を概略的に示す工程説明図である。
【図３ｂ】本発明のさらに他の実施形態による積層セラミックキャパシタの製造方法を概略的に示す工程説明図である。
【図３ｃ】本発明のさらに他の実施形態による積層セラミックキャパシタの製造方法を概略的に示す工程説明図である。
【図３ｄ】本発明のさらに他の実施形態による積層セラミックキャパシタの製造方法を概略的に示す工程説明図である。
【図３ｅ】本発明のさらに他の実施形態による積層セラミックキャパシタの製造方法を概略的に示す工程説明図である。
【図３ｆ】本発明のさらに他の実施形態による積層セラミックキャパシタの製造方法を概略的に示す工程説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００３４】
以下、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施形態を説明する。しかしながら、本発明の実施形態は、多様な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲が後述する実施形態に限定されるものではない。また、本発明の実施形態は、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図における要素の形状及びサイズなどは、より明確な説明のために誇張されることがある。なお、図上において同一の構成と機能を有する構成要素は、同一の参照符号を付して示す。
【００３５】
図１ａは、本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタを概略的に示す斜視図であり、図１ｂは、図１ａのＡ−Ａ’線に沿う断面図である。
【００３６】
図１ａから図１ｂを参照すると、本実施形態による積層セラミックキャパシタは、積層本体１１１と、当該積層本体１１１の内部に形成される複数の内部電極１２１、１２２と、当該積層本体の上面及び下面に形成される溝部Ｖと、当該積層本体の外表面に形成される外部電極１３１、１３２とを含むことができる。
【００３７】
上記積層本体１１１は、対向する第１の側面１及び第２の側面２と、当該第１の側面及び第２の側面を連結する第３の側面３及び第４の側面４とを有することができる。
【００３８】
上記積層本体１１１の形状は、特に制限されず、図示のように、第１から第４の側面を有する直方体状であることができる。
【００３９】
上記積層本体１１１の内部に形成される複数の内部電極１２１、１２２は、一端が交互に第３の側面又は第４の側面に露出され、他端が第３の側面又は第４の側面から所定の間隔をおいて形成されることができる。
【００４０】
より具体的には、上記内部電極１２１、１２２は、互いに異なる極性を有する第１の内部電極１２１及び第２の内部電極１２２を一対にすることができる。上記第１の内部電極１２１の一端は、第３の側面３に露出され、他端は、第４の側面４から所定の間隔をおいて形成されることができる。上記第２の内部電極１２２の一端は、第４の側面４に露出され、他端は、第３の側面３から所定の間隔をおいて形成されることができる。
【００４１】
上記積層本体の上面及び下面には、溝部Ｖが形成され、当該溝部Ｖは、当該積層本体の第３の側面又は第４の側面に沿って形成されることができる。
【００４２】
上記溝部Ｖは、上記積層本体の第４の側面と所定の間隔をおいて形成される第１の溝部と、上記積層本体の第３の側面と所定の間隔をおいて形成される第２の溝部とで構成されることができる。
【００４３】
本実施形態では、上記積層本体の上面及び下面全てに溝部Ｖが形成されているが、上面及び下面のうち一面のみに形成されることができる。
【００４４】
上記積層本体の第３の側面３及び第４の側面４には、当該第３の側面又は第４の側面に一端が露出される内部電極と電気的に連結されるように、第１の外部電極及び第２の外部電極１３１、１３２が形成されることができる。上記外部電極１３１、１３２は、上記積層本体の第３の側面及び第４の側面から当該積層本体の上面又は下面まで伸びて上記溝部Ｖを覆うように形成されることができる。上記溝部Ｖによって外部電極と積層本体との接触面積が広くなって当該外部電極の固着強度が向上することができる。
【００４５】
図２ａから図２ｄは、本発明の他の実施形態による積層セラミックキャパシタを概略的に示す図である。以下では、上述した実施形態と異なる構成要素を中心に説明し、同一の構成要素に関する詳細な説明は省略する。
【００４６】
図２ａは、本発明の他の実施形態による積層セラミックキャパシタを示す断面図であり、図２ｂは、積層本体とサイド部を概略的に示す分解斜視図であり、図２ｃは、積層本体を概略的に示す分解斜視図であり、図２ｄは、積層セラミックキャパシタの一部を示す上部平面図である。
【００４７】
図２ａから図２ｄを参照すると、上記積層本体１１１は、対向する第１の側面１及び第２の側面２と、当該第１の側面及び第２の側面を連結する第３の側面３及び第４の側面４とを有することができる。
【００４８】
特に、図２ｃ及び図２ｄを参照すると、上記積層本体１１１は、複数の誘電体層１１２が積層されて形成されることができる。上記複数の誘電体層１１２は、焼結された状態で隣接する当該誘電体層間の境界を確認することができない程度に一体化されていることができる。
【００４９】
上記複数の誘電体層１１２上には、内部電極１２１、１２２が形成され、当該内部電極１２１、１２２は、焼結によって一つの誘電体層１１２を介して上記積層本体１１１の内部に形成されることができる。
【００５０】
より具体的には、一つの誘電体層１１２に第１の内部電極１２１が形成され、他の誘電体層１１２に第２の内部電極１２２が形成されることができる。上記第１の内部電極１２１及び第２の内部電極１２２は、上記誘電体層の長さ方向には全体的に形成されない。本実施形態において、上記誘電体層の長さは、上記積層本体１１１の第３の側面と第４の側面間の距離を形成し、上記誘電体層の幅は、上記積層本体１１１の第１の側面と第２の側面間の距離を形成することができる。
【００５１】
上記第１の内部電極１２１の一端は、上記積層本体１１１の第４の側面４から所定の間隔ｄ１をおいて形成され、他端は、上記積層本体１１１の第３の側面３まで形成されて当該第３の側面３に露出されることができる。上記積層本体１１１の第３の側面３に露出された第１の内部電極の他端は、第１の外部電極１３１と連結されることができる。
【００５２】
上記第２の内部電極１２２の一端は、上記積層本体１１１の第３の側面３から所定の間隔をおいて形成され、他端は、上記積層本体１１１の第４の側面４に露出されて第２の外部電極１３２と連結されることができる。
【００５３】
また、上記積層本体１１１の内部には、上記内部電極１２１、１２２と所定の間隔をおいてダミー電極１２３、１２４が形成されることができる。ダミー電極とは、外部電極と連結されてもキャパシタの容量形成に寄与しない電極を意味する。
【００５４】
上記一つの誘電体層１１２には、上記第１の内部電極１２１と電気的に連結されないように所定の間隔をおいて第１のダミー電極１２３が形成されることができる。上記第１のダミー電極１２３は、上記第１の内部電極１２１と上記第４の側面との間に所定の間隔で形成され、当該第１のダミー電極１２３の一端は、上記第４の側面に露出されることができる。
【００５５】
また、上記一つの誘電体層１１２には、上記第２の内部電極１２２と電気的に連結されないように所定の間隔をおいて第２のダミー電極１２４が形成されることができる。上記第２のダミー電極１２４は、上記第２の内部電極１２２と上記第３の側面との間に所定の間隔で形成され、当該第２のダミー電極１２４の一端は、上記第３の側面に露出されることができる。
【００５６】
上記内部電極１２１、１２２又は上記ダミー電極１２３、１２４は、上記誘電体層１１２の幅と同一の幅を有することができる。即ち、上記内部電極１２１、１２２又は上記ダミー電極１２３、１２４は、上記誘電体層１１２の幅方向に全体的に形成されることができる。これにより、上記内部電極１２１、１２２の末端及びダミー電極１２３、１２４の末端は、全て上記積層本体１１１の第１の側面及び第２の側面に露出されることができる。
【００５７】
本実施形態によると、薄膜に内部電極及び誘電体層を形成しても、当該内部電極が当該誘電体層の幅方向に全体的に形成されるため、当該内部電極の重なり面積が大きくなり、積層セラミックキャパシタの容量を大きくすることができる。
【００５８】
また、積層セラミックキャパシタ内で内部電極による段差を減少させて絶縁抵抗の加速寿命が向上するため、容量特性及び信頼性に優れた積層セラミックキャパシタを提供することができる。上述したように、誘電体層にダミー電極がさらに形成される場合は、内部電極による段差をより効果的に減少させることができる。
【００５９】
図２ｂを参照すると、上記内部電極１２１、１２２の末端が露出された上記積層本体１１１の両側面には、第１のサイド部１１３及び第２のサイド部１１４が形成されることができる。これにより、上記第１の側面及び第２の側面に末端が露出された内部電極の短絡を防止することができる。
【００６０】
上記積層本体１１１の上面及び下面には、当該積層本体の第３の側面又は第４の側面に沿って溝部Ｖが形成されることができる。上記溝部Ｖは、上記積層本体の第４の側面と所定の間隔をおいて形成される第１の溝部と、上記積層本体の第３の側面と所定の間隔をおいて形成される第２の溝部とで構成されることができる。
【００６１】
上記第１の内部電極１２１の一端は、上記第４の側面と所定の間隔をおいて形成されるため、当該第１の内部電極１２１と当該第４の側面との間には内部電極が形成されない領域が存在することができる。上記第１の内部電極１２１が存在しない領域に対応して上記積層本体１１１の上面に上記第１の溝部が形成されることができる。
【００６２】
上記第１の溝部は、Ｖ状を有し、そのＶ状の中心部は、上記第１の内部電極１２１と上記第１のダミー電極１２３間の所定の間隔を有する部位に対応する位置に形成されることができる。
【００６３】
また、上記第２の溝部の中心部は、上記第２の内部電極１２２と上記第２のダミー電極１２４間の所定の間隔を有する部位に対応する位置に形成されることができる。
【００６４】
また、上記第１のサイド部及び第２のサイド部１１３、１１４は、その上面及び下面に溝部Ｖが形成されることができる。上記溝部Ｖは、上記積層本体１１１の第３の側面又は第４の側面と平行に形成されることができる。上記溝部Ｖは、上記積層本体１１１の上面及び下面に形成された溝部Ｖのように、上記積層本体１１１の第３の側面又は第４の側面に沿って形成されることができる。
【００６５】
本発明の他の実施形態によると、上記第１のサイド部１１３及び第２のサイド部１１４は、セラミックスラリーで形成されることができる。当該セラミックスラリーの量及び形状を調節することで、上記第１のサイド部１１３及び第２のサイド部１１４が所望の形状及び厚さ（又は幅）を有するように形成することができる。
【００６６】
上記第１のサイド部及び第２のサイド部１１３、１１４の厚さは、特に制限されず、例えば、２〜３０μｍに形成されることができる。
【００６７】
上記第１のサイド部及び第２のサイド部１１３、１１４の厚さが２μｍ未満であると、積層セラミックキャパシタの耐湿性が低下し、外部電極の形成時に放射状のクラックが発生する恐れがある。
【００６８】
また、上記第１のサイド部及び第２のサイド部１１３、１１４の厚さが３０μｍを超えると、積層本体のか焼又は焼成過程で残留炭素の除去が困難となることがあり、これにより、内部電極の連結性が低下する恐れがある。また、相対的に内部電極の重なり面積が減少するため、積層セラミックキャパシタの高容量を確保するのが困難となることがある。
【００６９】
上記積層本体１１１の第３の側面３及び第４の側面４には、露出された内部電極１２１、１２２の一端と電気的に連結されるように、第１の外部電極及び第２の外部電極１３１、１３２が形成されることができる。上記第１の外部電極及び第２の外部電極１３１、１３２は、上記積層本体１１１の第３の側面及び第４の側面から上面又は下面まで伸びて当該積層本体１１１に形成された溝部Ｖを覆うように形成されることができる。また、本実施形態において、上記第１の外部電極及び第２の外部電極１３１、１３２は、上記第１のサイド部及び第２のサイド部１１３、１１４に形成された溝部Ｖまで伸びて形成されることができる。
【００７０】
上記溝部Ｖによって外部電極と積層本体との接触面積が広くなって当該外部電極の固着強度が向上することができる。
【００７１】
本実施形態によると、上記第１のサイド部及び第２のサイド部の厚さを小さく形成することができるため、相対的に積層本体内に形成される内部電極の重なり面積を広く形成することができる。また、上記第１のサイド部及び第２のサイド部の厚さが小さいことから、残留炭素の除去が容易に行われることができる。これにより、残留炭素の濃度のばらつきが少なくなって同一の微細構造を維持し、内部電極の連結性を向上させることができる。
【００７２】
本実施形態によると、積層本体と外部電極との固着強度が向上し、外部衝撃に対する機械的強度が向上することができる。また、積層セラミックキャパシタの容量を最大化すると共に耐湿性及び絶縁抵抗性が向上し、優れた信頼性を示すことができる。
【００７３】
以下、本発明のさらに他の実施形態による積層セラミックキャパシタの製造方法を説明する。
【００７４】
図３ａから図３ｆは、本発明のさらに他の実施形態による積層セラミックキャパシタの製造方法を概略的に示す工程説明図である。
【００７５】
まず、図３ａに示されるように、セラミックグリーンシート２１２ａ上に所定の間隔ｄ２をおいて複数のストライプ状の第１の内部電極パターン２２１ａを形成することができる。上記複数のストライプ状の第１の内部電極パターン２２１ａは、平行に形成されることができる。
【００７６】
上記所定の間隔ｄ２は、内部電極が互いに異なる極性を有する外部電極と絶縁されるための距離であり、図２ｄに示されるｄ１×２の距離として理解されることができる。
【００７７】
上記セラミックグリーンシート２１２ａは、セラミックパウダー、有機溶剤及び有機バインダーを含むセラミックペーストで形成されることができる。
【００７８】
上記セラミックパウダーは、高い誘電率を有する物質であり、当該セラミックパウダーとしては、これに制限されず、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）系材料、鉛複合ペロブスカイト系材料又はチタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯ３）系材料等を用い、好ましくは、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）パウダーを用いることができる。上記セラミックグリーンシート２１２ａが焼成されると、上記積層本体１１１を構成する誘電体層１１２になることができる。
【００７９】
上記ストライプ状の第１の内部電極パターン２２１ａは、導電性金属を含む内部電極ペーストで形成されることができる。上記導電性金属は、これに制限されず、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｐｄ又はこれらの合金であることができる。
【００８０】
上記セラミックグリーンシート２１２ａ上に上記ストライプ状の第１の内部電極パターン２２１ａを形成する方法としては、特に制限されず、例えば、スクリーン印刷法又はグラビア印刷法等を用いることができる。
【００８１】
なお、上記ストライプ状の第１の内部電極パターン２２１ａ間の所定の間隔ｄ２を有する部位に第１のダミー電極パターン２２３ａを形成することができる。上記第１のダミー電極パターン２２３ａは、電気的絶縁のために、上記ストライプ状の第１の内部電極パターン２２１ａと所定の間隔をおいて形成されることができる。これにより、以後、図２ａから図２ｄに示されるような積層セラミックキャパシタを製造することができる。
【００８２】
また、他のセラミックグリーンシート２１２ａ上に所定の間隔をおいて複数のストライプ状の第２の内部電極パターン２２２ａを形成することができる。また、上記ストライプ状の第２の内部電極パターン２２２ａ間の所定の間隔に第２のダミー電極パターン２２４ａを形成することができる。
【００８３】
以下、上記第１の内部電極パターン２２１ａが形成されたセラミックグリーンシートは、第１のセラミックグリーンシートと称し、上記第２の内部電極パターン２２２ａが形成されたセラミックグリーンシートは、第２のセラミックグリーンシートと称する。
【００８４】
次に、図３ｂに示されるように、上記ストライプ状の第１の内部電極パターン２２１ａと上記ストライプ状の第２の内部電極パターン２２２ａとが交互に積層されるように、第１のセラミックグリーンシートと第２のセラミックグリーンシートとを交互に積層することができる。
【００８５】
以後、上記ストライプ状の第１の内部電極パターン２２１ａは、第１の内部電極２２１を形成し、上記ストライプ状の第２の内部電極パターン２２２ａは、第２の内部電極２２２を形成することができる。また、上記第１のダミー電極パターン２２３ａは、第１のダミー電極２２３を形成し、上記第２のダミー電極パターン２２４ａは、第２のダミー電極２２４を形成することができる。
【００８６】
図３ｃは、本発明のさらに他の実施形態による第１及び第２のセラミックグリーンシートが積層されたセラミックグリーンシート積層体２１０を示す断面図であり、図３ｄは、第１及び第２のセラミックグリーンシートが積層されたセラミックグリーンシート積層体２１０を示す斜視図である。
【００８７】
図３ｃ及び図３ｄを参照すると、複数の平行なストライプ状の第１の内部電極パターン２２１ａが印刷された第１のセラミックグリーンシートと複数の平行なストライプ状の第２の内部電極パターン２２２ａが印刷された第２のセラミックグリーンシートは、交互に積層されている。
【００８８】
より具体的には、上記第１のセラミックグリーンシートに印刷された上記ストライプ状の第１の内部電極パターン２２１ａの中心部と、上記第２のセラミックグリーンシートに印刷された上記ストライプ状の第２の内部電極パターン２２２ａ間の所定の間隔ｄ２を有する部位とが重なるように積層されることができる。上記ストライプ状の第２の内部電極パターン２２２ａ間の所定の間隔ｄ２を有する部位には、第２のダミー電極パターンが形成されることができる。
【００８９】
上記セラミックグリーンシート積層体２１０の上面及び下面の少なくとも一面には、溝部が形成されることができる。上記溝部を形成する方法は、特に制限されず、例えば、上記セラミックグリーンシート積層体２１０を加圧することで行われることができる。上記セラミックグリーンシート積層体に加えられる圧力の大きさは、当該セラミックグリーンシート積層体の強度及び所望の溝部の形状に応じて適宜選択されることができる。
【００９０】
上記溝部は、内部電極とダミー電極によって段差が生じる領域に形成されることができる。また、上記溝部は、内部電極又はダミー電極が存在しない領域に対応してセラミックグリーンシートの上面又は下面に形成されることができる。より具体的には、ストライプ状の内部電極パターン間の所定の間隔を有する部位と、ストライプ状の内部電極パターンとダミー電極パターン間の所定の間隔を有する部位に対応する位置に溝部が形成されることができる。本実施形態によると、上記ストライプ状の内部電極パターンの長さ方向に沿って溝部が容易に形成されることができる。
【００９１】
本発明のさらに他の実施形態では、ストライプ状の内部電極パターン間に二つの溝部が形成されることができる。これにより、切断精度が向上し、チップサイズのばらつきを減らすことができる。これに関するより詳細な説明は、後述する。
【００９２】
次に、図３ｄに示されるように、上記セラミックグリーンシート積層体２１０は、複数のストライプ状の第１の内部電極パターン２２１ａ及びストライプ状の第２の内部電極パターン２２２ａを横切るように切断されることができる。即ち、上記セラミックグリーンシート積層体２１０は、Ｃ１−Ｃ１切断線に沿って棒状の積層体２２０に切断されることができる。
【００９３】
より具体的には、上記ストライプ状の第１の内部電極パターン２２１ａ及びストライプ状の第２の内部電極パターン１２２ａは、長さ方向に切断されて一定の幅を有する複数の内部電極に分割されることができる。この際、積層されたセラミックグリーンシートとダミー電極パターンも、ストライプ状の内部電極パターンと共に切断される。これにより、内部電極及びダミー電極は、誘電体層と同一の幅を有することができる。
【００９４】
また、上記セラミックグリーンシート積層体２１０の上面及び下面に形成された溝部は、上記棒状の積層体２２０の幅方向に沿って切断されることができる。
【００９５】
上記棒状の積層体２２０の切断面には、内部電極の幅方向の末端とダミー電極の幅方向の末端とが露出されることができる。以下、上記棒状の積層体の切断面は、それぞれ上記棒状の積層体２２０の第１の側面及び第２の側面と称する。
【００９６】
次に、図３ｅに示されるように、上記棒状の積層体２２０の第１の側面及び第２の側面のそれぞれに、第１のサイド部２１３ａ及び第２のサイド部２１４ａを形成することができる。上記棒状の積層体２２０の第１の側面及び第２の側面は、図２ｂに示される積層本体１１１の第１の側面及び第２の側面に対応するものと理解されることができる。
【００９７】
上記第１のサイド部及び第２のサイド部２１３ａ、２１４ａは、上記棒状の積層体２２０に、セラミック粉末を含むセラミックスラリーにより形成されることができる。上記セラミックスラリーは、セラミックパウダー、有機バインダー及び有機溶剤を含むことができる。
【００９８】
上記第１のサイド部及び第２のサイド部２１３ａ、２１４ａが所望の厚さ又は幅に形成されるように、セラミックスラリーの量を調節することができる。
【００９９】
上記棒状の積層体２２０の第１の側面及び第２の側面にセラミックスラリーを塗布して上記第１のサイド部及び第２のサイド部２１３ａ、２１４ａを形成することができる。上記セラミックスラリーの塗布方法としては、特に制限されず、例えば、スプレー方式で噴射するか又はローラーを利用して塗布するものがある。
【０１００】
また、上記棒状の積層体２２０をセラミックスラリーにディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）することで、当該棒状の積層体２２０の第１の側面及び第２の側面に上記第１のサイド部及び第２のサイド部２１３ａ、２１４ａを形成することができる。
【０１０１】
上記第１の側面及び第２の側面に上記第１のサイド部及び第２のサイド部２１３ａ、２１４ａを形成した後、上面及び下面の少なくとも一面に溝部を形成することができる。上記溝部は、棒状の積層体２２０に形成された溝部と同一のパターンを有するように形成されることができる。
【０１０２】
次に、図３ｅ及び図３ｆに示されるように、上記第１のサイド部及び第２のサイド部２１３ａ、２１４ａが形成された上記棒状の積層体２２０をＣ２−Ｃ２切断線に沿って個別のチップサイズに合わせて切断することができる。図３ｃを参照して上記Ｃ２−Ｃ２切断線の位置を把握することができる。
【０１０３】
本発明のさらに他の実施形態において棒状の積層体をＣ２−Ｃ２切断線に沿ってチップサイズに切断する場合、溝部は、インデックスとして作用することができる。
【０１０４】
上述したように、本発明のさらに他の実施形態では、ストライプ状の内部電極パターン間に二つの溝部が形成され、これにより、切断精度が向上することができる。また、一つの溝部が形成される場合と比較して、インデックスの位置精度が向上してチップサイズのばらつきを減らすことができる。即ち、ストライプ状の内部電極パターン間に一つの溝部を形成する場合と比較して、溝部位置のばらつきを減らすことができる。
【０１０５】
上記棒状の積層体２２０をチップサイズに切断することで、上記積層本体２１１と、当該積層本体２１１の両側面に形成された第１のサイド部及び第２のサイド部２１３、２１４が形成されることができる。図３ｆには、上記第２のサイド部２１４の輪郭が点線で表示されている。
【０１０６】
上記棒状の積層体２２０をＣ２−Ｃ２切断線に沿って切断することで、重なる第１の内部電極の中心部と第２の内部電極間の所定の間隔ｄ２を有する部位とが同一の切断線に沿って切断されることができる。他の観点では、第２の内部電極の中心部と第１の内部電極間の所定の間隔を有する部位とが同一の切断線に沿って切断されることができる。
【０１０７】
ダミー電極が形成された場合には、重なる第１の内部電極の中心部と第２の内部電極間に形成された第２のダミー電極の中心部とが同一の切断線に沿って切断されることができる。他の観点では、第２の内部電極の中心部と第１の内部電極間に形成された第１のダミー電極の中心部とが同一の切断線に沿って切断されることができる。
【０１０８】
これにより、上記第１の内部電極２２１及び第２の内部電極２２２の一端は、Ｃ２−Ｃ２切断線に沿う切断面に交互に露出されることができる。また、上記第１のダミー電極及び第２のダミー電極の一端がＣ２−Ｃ２切断線に沿う切断面に交互に露出されることができる。
【０１０９】
上記第１の内部電極２２１又は第２のダミー電極２２４が露出された面は、図２ｂに示される積層本体の第３の側面３と理解され、上記第２の内部電極２２２又は第１のダミー電極２２３が露出された面は、図２ｂに示される積層本体の第４の側面４と理解されることができる。
【０１１０】
上記棒状の積層体２２０をＣ２−Ｃ２切断線に沿って切断することで、上記ストライプ状の第１の内部電極パターン２２１ａ間の所定の間隔ｄ２は半分に切断されるため、上記第１の内部電極２２１の一端が上記第４の側面から所定の間隔を形成し、上記第２の内部電極２２２が第３の側面から所定の間隔を形成するようにする。
【０１１１】
本発明のさらに他の実施形態によると、上記所定の間隔には、上記第１のダミー電極２２３及び上記第２のダミー電極２２４が形成されることができる。上記第１のダミー電極２２３の一端は、上記第４の側面に露出され、上記第２のダミー電極２２４の一端は、上記第３の側面に露出されることができる。
【０１１２】
上記積層本体２１１の上面及び下面の少なくとも一面には、溝部Ｖが形成されることができる。より具体的には、上記第１の内部電極２２１と上記第１のダミー電極２２３間の所定の間隔を有する部位とに対応する領域に第１の溝部が形成され、上記第２の内部電極２２２と上記第２のダミー電極２２４間の所定の間隔を有する部位とに対応する領域に第２の溝部が形成されることができる。
【０１１３】
その後、上記棒状の積層体の両側面に第１のサイド部及び第２のサイド部２１３、２１４が形成された積層本体２１１をか焼及び焼成することができる。
【０１１４】
次に、上記第１の内部電極２２１及び第２の内部電極２２２の一端と連結されるように、上記第３の側面及び第４の側面のそれぞれに外部電極を形成することができる。上記外部電極は、上記第３の側面及び第４の側面から積層本体２１１の上面又は下面まで伸びて溝部を覆うように形成されることができる。
【０１１５】
また、上記棒状の積層体の両側面に第１のサイド部及び第２のサイド部を形成した後、か焼及び焼成し、その後、当該棒状の積層体を積層本体の形態に切断することができる。その後、上記積層本体に外部電極を形成する工程を行うことができる。
【０１１６】
本実施形態のように、上記棒状の積層体２２０に第１のサイド部及び第２のサイド部２１３ａ、２１４ａを形成し、チップサイズに切断する場合、一回の工程で複数の積層本体にサイド部を形成することができる。
【０１１７】
また、図示されてはいないが、上記第１のサイド部及び第２のサイド部を形成する前に上記棒状の積層体をチップサイズに切断して複数の積層本体を形成することができる。
【０１１８】
即ち、上記棒状の積層体を、重なる第１の内部電極の中心部と第２の内部電極間の所定の間隔を有する部位とが同一の切断線に沿って切断されるように切断することができる。これにより、上記第１の内部電極及び第２の内部電極の一端は、切断面に交互に露出されることができる。
【０１１９】
以後、上記積層本体の第１の側面及び第２の側面に第１のサイド部及び第２のサイド部を形成することができる。上記第１のサイド部及び第２のサイド部の形成方法は、上述した通りである。上記棒状の積層体の両側面に第１のサイド部及び第２のサイド部が形成された積層本体をか焼及び焼成することができる。
【０１２０】
以後、上記第１の内部電極が露出された積層本体の第３の側面及び上記第２の内部電極が露出された積層本体の第４の側面にそれぞれ外部電極を形成することができる。上記外部電極は、上記第３の側面及び第４の側面から積層本体の上面又は下面まで伸びて溝部を覆うように形成されることができる。
【０１２１】
本発明は、上述した実施形態及び添付図面によって限定されることなく添付の特許請求の範囲によって限定される。したがって、特許請求の範囲に記載の本発明の技術的思想を逸脱しない範囲内で多様な形態の置換、変形及び変更が可能であることは、当技術分野における通常の知識を有する者に自明のことであり、これもまた添付の特許請求の範囲に記載の技術的思想に属する。
【符号の説明】
【０１２２】
１１１ 積層本体
１１２ 誘電体層
１１３、１１４ 第１のサイド部及び第２のサイド部
１２１、１２２ 第１の内部電極及び第２の内部電極
１２３、１２４ 第１のダミー電極及び第２のダミー電極
１３１、１３２ 第１の外部電極及び第２の外部電極
２１２ａ セラミックグリーンシート
２２１、２２２ 第１の内部電極及び第２の内部電極
２２３、２２４ 第１のダミー電極及び第２のダミー電極
２１３ａ、２１４ａ 第１のサイド部及び第２のサイド部
２２１ａ、２２２ａ ストライプ状の第１の内部電極パターン及び第２の内部電極パターン
２２３ａ、２２４ａ 第１のダミー電極パターン及び第２のダミー電極パターン
Ｖ 溝部
２１０ セラミックグリーンシート積層体
２２０ 棒状の積層体
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層セラミックキャパシタ及びその製造方法に関し、より詳細には、機械的強度及び信頼性に優れた積層セラミックキャパシタ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、キャパシタ、インダクタ、圧電体素子、バリスタ又はサーミスター等のセラミック材料を用いる電子部品は、セラミック材料からなるセラミック本体と、当該本体の内部に形成された内部電極と、当該内部電極と接続されるようにセラミック本体の表面に設けられた外部電極とを備える。
【０００３】
セラミック電子部品のうち積層セラミックキャパシタは、積層された複数の誘電体層と、複数の誘電体層のうち一つの誘電体層を介して対向配置される内部電極と、当該内部電極に電気的に接続された外部電極とを含む。
【０００４】
積層セラミックキャパシタは、小型でありながらも高容量が保障され、実装が容易であるという長所から、コンピュータ、ＰＤＡ、携帯電話等の移動通信装置の部品として広く用いられている。
【０００５】
近年、電子製品が小型化及び多機能化されるに伴い、チップ部品もまた小型化及び高機能化される傾向にあるため、積層セラミックキャパシタにおいてもサイズが小さく容量が大きい高容量製品が求められている。
【０００６】
一般に、積層セラミックキャパシタは、次の通り製造されることができる。まず、セラミックグリーンシートを製造し、当該セラミックグリーンシート上に導電性ペーストを印刷して内部電極を形成する。その後、当該内部電極が形成されたセラミックグリーンシートを数十〜数百層まで積層してグリーンセラミック積層体を製造する。次に、当該グリーンセラミック積層体を高温及び高圧で圧着して硬いグリーンセラミック積層体を製造し、切断工程を経てグリーンチップを製造する。次に、当該グリーンチップをか焼及び焼成した後、外部電極を形成して積層セラミックキャパシタを完成する。
【０００７】
近年、積層セラミックキャパシタの小型化及び大容量化に伴い、セラミック積層体の薄膜化及び多層化が試みられている。しかしながら、これにより、内部電極が形成されたセラミックグリーンシート層と内部電極が形成されていないセラミックグリーンシート層との間に厚さの差が発生し、圧着後には密度の差が発生する。
【０００８】
このような厚さ及び密度の差によって、セラミック本体には、クラック、ポア（ｐｏｒｅ)等の内部的な構造欠陥が発生するようになる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明の目的は、機械的強度及び信頼性に優れた積層セラミックキャパシタ及びその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一実施形態は、対向する第１の側面及び第２の側面と当該第１の側面及び第２の側面を連結する第３の側面及び第４の側面とを有する積層本体と、当該積層本体の内部に形成され上記第３の側面又は第４の側面から所定の間隔をおいて形成される内部電極と、上記積層本体の上面及び下面の少なくとも一面に形成され上記第３の側面又は第４の側面と所定の間隔をおいて当該第３の側面又は第４の側面に沿って形成される溝部と、上記第３の側面及び第４の側面から上記積層本体の上面又は下面まで伸びて上記溝部を覆うように形成される外部電極とを含む積層セラミックキャパシタを提供する。
【００１１】
上記積層セラミックキャパシタは、上記積層本体の第１の側面及び第２の側面に形成される第１のサイド部及び第２のサイド部をさらに含むことができる。
【００１２】
上記第１のサイド部及び第２のサイド部は、上面及び下面の少なくとも一面に形成され、上記積層本体の第３の側面又は第４の側面と平行に形成される溝部を含むことができる。
【００１３】
上記溝部は、Ｖ状であることができる。
【００１４】
上記第１のサイド部及び第２のサイド部は、セラミックスラリーで形成されることができる。
【００１５】
上記積層セラミックキャパシタは、上記内部電極と所定の間隔をおいて当該内部電極と上記第３の側面又は第４の側面との間に所定の間隔で形成されるダミー電極をさらに含むことができる。
【００１６】
上記ダミー電極は、上記第３の側面又は第４の側面に一端が露出されることができる。
【００１７】
上記積層本体は、上記第１の側面及び第２の側面間の距離に該当する幅を有する複数の誘電体層が積層されて形成され、上記内部電極は、上記誘電体層の幅と同一の幅を有することができる。
【００１８】
上記積層セラミックキャパシタは、上記内部電極と所定の間隔をおいて上記誘電体層に形成され、当該誘電体層と同一の幅を有するダミー電極をさらに含むことができる。
【００１９】
上記内部電極は、一端が上記第３の側面に露出されて他端が上記第４の側面から所定の間隔をおいて形成される第１の内部電極と、一端が第４の側面に露出されて他端が上記第３の側面から所定の間隔をおいて形成される第２の内部電極とで構成されることができる。
【００２０】
本発明の他の実施形態は、複数のストライプ状の第１の内部電極パターンが所定の間隔をおいて形成された第１のセラミックグリーンシート及び複数のストライプ状の第２の内部電極パターンが所定の間隔をおいて形成された第２のセラミックグリーンシートを製造する段階と、上記ストライプ状の第１の内部電極パターンの中心部と上記ストライプ状の第２の内部電極パターン間の所定の間隔を有する部位とが重なるように上記第１のセラミックグリーンシートと上記第２のセラミックグリーンシートとを交互に積層してセラミックグリーンシート積層体を形成する段階と、上記ストライプ状の第１の内部電極パターン間の所定の間隔を有する部位及び上記ストライプ状の第２の内部電極パターン間の所定の間隔を有する部位に対応する上記セラミックグリーンシート積層体の上面及び下面の少なくとも一面に溝部を形成する段階と、上記セラミックグリーンシート積層体を切断する段階とを含む積層セラミックキャパシタの製造方法を提供する。
【００２１】
上記溝部を形成する段階は、上記セラミックグリーンシート積層体を加圧して行われることができる。
【００２２】
上記積層セラミックキャパシタの製造方法は、上記ストライプ状の第１の内部電極パターン間の所定の間隔を有する部位又は上記ストライプ状の第２の内部電極パターン間の所定の間隔を有する部位に第１のダミー電極パターン又は第２のダミー電極パターンを形成する段階をさらに含むことができる。
【００２３】
上記セラミックグリーンシート積層体を切断する段階は、上記セラミックグリーンシート積層体を一定の幅に切断して上記第１の内部電極及び第２の内部電極の末端が露出された側面を有し幅方向に形成される上記溝部を有する棒状の積層体に切断されるように行われ、当該棒状の積層体の第１の内部電極及び第２の内部電極の末端が露出された側面にセラミックスラリーで第１のサイド部及び第２のサイド部を形成する段階をさらに含むことができる。
【００２４】
上記積層セラミックキャパシタの製造方法は、上記第１のサイド部及び第２のサイド部を形成する段階の後に、上記第１の内部電極の中心部と第２の内部電極間の所定の間隔を有する部位とを同一の切断線に沿って切断して第１の内部電極又は第２の内部電極の一端がそれぞれ露出された第３の側面又は第４の側面を有する積層本体に切断する段階をさらに含むことができる。
【００２５】
上記積層セラミックキャパシタの製造方法は、上記積層本体の第３の側面又は第４の側面から当該積層本体の上面又は下面に伸びて上記溝部を覆う外部電極を形成する段階をさらに含むことができる。
【００２６】
又は、上記セラミックグリーンシート積層体を切断する段階は、上記セラミックグリーンシートを一定の幅に切断して上記第１の内部電極及び第２の内部電極の末端が露出された側面を有し上記幅方向に形成される溝部を有する棒状の積層体に切断する段階と、当該棒状の積層体を上記第１の内部電極の中心部と上記第２の内部電極間の所定の間隔を有する部位とを同一の切断線に沿って切断して第１の内部電極又は第２の内部電極の一端がそれぞれ露出された第３の側面又は第４の側面を有する積層本体に切断する段階で行われ、当該積層本体の第１の内部電極及び第２の内部電極の末端が露出された側面にセラミックスラリーで第１のサイド部及び第２のサイド部を形成する段階をさらに含むことができる。
【００２７】
上記積層セラミックキャパシタの製造方法は、上記積層本体の第３の側面又は第４の側面から当該積層本体の上面又は下面に伸びて上記溝部を覆う外部電極を形成する段階をさらに含むことができる。
【発明の効果】
【００２８】
本発明の一実施形態によると、積層本体の上面及び下面のうち一面に溝部が形成され、当該溝部を覆うように外部電極が形成されることができる。
【００２９】
これにより、外部電極と積層本体との接触面積が広くなって当該外部電極の固着強度が向上し、外部衝撃に対する機械的強度が向上することができる。
【００３０】
また、本発明の一実施形態によると、薄膜に内部電極及び誘電体層を形成しても、当該内部電極が当該誘電体層の幅方向に全体的に形成されるため、当該内部電極の重なり面積が大きくなり、積層セラミックキャパシタの容量を大きくすることができる。
【００３１】
また、積層セラミックキャパシタ内で内部電極による段差を減少させて絶縁抵抗の加速寿命が向上するため、容量特性及び信頼性に優れた積層セラミックキャパシタを提供することができる。
【００３２】
また、本発明の実施形態によると、第１のサイド部及び第２のサイド部の厚さを小さく形成することができるため、相対的に積層本体内に形成される内部電極の重なり面積を広く形成することができる。また、第１のサイド部及び第２のサイド部の厚さが小さいことから、残留炭素の除去が容易に行われることができる。これにより、残留炭素の濃度のばらつきが少なくなって同一の微細構造を維持し、内部電極の連結性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１ａ】本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタを概略的に示す斜視図である。
【図１ｂ】図１ａのＡ−Ａ’線に沿う断面図である。
【図２ａ】本発明の他の実施形態による積層セラミックキャパシタを示す断面図である。
【図２ｂ】積層本体とサイド部を概略的に示す分解斜視図である。
【図２ｃ】積層本体を概略的に示す分解斜視図である。
【図２ｄ】積層セラミックキャパシタの一部を示す上部平面図である。
【図３ａ】本発明のさらに他の実施形態による積層セラミックキャパシタの製造方法を概略的に示す工程説明図である。
【図３ｂ】本発明のさらに他の実施形態による積層セラミックキャパシタの製造方法を概略的に示す工程説明図である。
【図３ｃ】本発明のさらに他の実施形態による積層セラミックキャパシタの製造方法を概略的に示す工程説明図である。
【図３ｄ】本発明のさらに他の実施形態による積層セラミックキャパシタの製造方法を概略的に示す工程説明図である。
【図３ｅ】本発明のさらに他の実施形態による積層セラミックキャパシタの製造方法を概略的に示す工程説明図である。
【図３ｆ】本発明のさらに他の実施形態による積層セラミックキャパシタの製造方法を概略的に示す工程説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００３４】
以下、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施形態を説明する。しかしながら、本発明の実施形態は、多様な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲が後述する実施形態に限定されるものではない。また、本発明の実施形態は、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図における要素の形状及びサイズなどは、より明確な説明のために誇張されることがある。なお、図上において同一の構成と機能を有する構成要素は、同一の参照符号を付して示す。
【００３５】
図１ａは、本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタを概略的に示す斜視図であり、図１ｂは、図１ａのＡ−Ａ’線に沿う断面図である。
【００３６】
図１ａから図１ｂを参照すると、本実施形態による積層セラミックキャパシタは、積層本体１１１と、当該積層本体１１１の内部に形成される複数の内部電極１２１、１２２と、当該積層本体の上面及び下面に形成される溝部Ｖと、当該積層本体の外表面に形成される外部電極１３１、１３２とを含むことができる。
【００３７】
上記積層本体１１１は、対向する第１の側面１及び第２の側面２と、当該第１の側面及び第２の側面を連結する第３の側面３及び第４の側面４とを有することができる。
【００３８】
上記積層本体１１１の形状は、特に制限されず、図示のように、第１から第４の側面を有する直方体状であることができる。
【００３９】
上記積層本体１１１の内部に形成される複数の内部電極１２１、１２２は、一端が交互に第３の側面又は第４の側面に露出され、他端が第３の側面又は第４の側面から所定の間隔をおいて形成されることができる。
【００４０】
より具体的には、上記内部電極１２１、１２２は、互いに異なる極性を有する第１の内部電極１２１及び第２の内部電極１２２を一対にすることができる。上記第１の内部電極１２１の一端は、第３の側面３に露出され、他端は、第４の側面４から所定の間隔をおいて形成されることができる。上記第２の内部電極１２２の一端は、第４の側面４に露出され、他端は、第３の側面３から所定の間隔をおいて形成されることができる。
【００４１】
上記積層本体の上面及び下面には、溝部Ｖが形成され、当該溝部Ｖは、当該積層本体の第３の側面又は第４の側面に沿って形成されることができる。
【００４２】
上記溝部Ｖは、上記積層本体の第４の側面と所定の間隔をおいて形成される第１の溝部と、上記積層本体の第３の側面と所定の間隔をおいて形成される第２の溝部とで構成されることができる。
【００４３】
本実施形態では、上記積層本体の上面及び下面全てに溝部Ｖが形成されているが、上面及び下面のうち一面のみに形成されることができる。
【００４４】
上記積層本体の第３の側面３及び第４の側面４には、当該第３の側面又は第４の側面に一端が露出される内部電極と電気的に連結されるように、第１の外部電極及び第２の外部電極１３１、１３２が形成されることができる。上記外部電極１３１、１３２は、上記積層本体の第３の側面及び第４の側面から当該積層本体の上面又は下面まで伸びて上記溝部Ｖを覆うように形成されることができる。上記溝部Ｖによって外部電極と積層本体との接触面積が広くなって当該外部電極の固着強度が向上することができる。
【００４５】
図２ａから図２ｄは、本発明の他の実施形態による積層セラミックキャパシタを概略的に示す図である。以下では、上述した実施形態と異なる構成要素を中心に説明し、同一の構成要素に関する詳細な説明は省略する。
【００４６】
図２ａは、本発明の他の実施形態による積層セラミックキャパシタを示す断面図であり、図２ｂは、積層本体とサイド部を概略的に示す分解斜視図であり、図２ｃは、積層本体を概略的に示す分解斜視図であり、図２ｄは、積層セラミックキャパシタの一部を示す上部平面図である。
【００４７】
図２ａから図２ｄを参照すると、上記積層本体１１１は、対向する第１の側面１及び第２の側面２と、当該第１の側面及び第２の側面を連結する第３の側面３及び第４の側面４とを有することができる。
【００４８】
特に、図２ｃ及び図２ｄを参照すると、上記積層本体１１１は、複数の誘電体層１１２が積層されて形成されることができる。上記複数の誘電体層１１２は、焼結された状態で隣接する当該誘電体層間の境界を確認することができない程度に一体化されていることができる。
【００４９】
上記複数の誘電体層１１２上には、内部電極１２１、１２２が形成され、当該内部電極１２１、１２２は、焼結によって一つの誘電体層１１２を介して上記積層本体１１１の内部に形成されることができる。
【００５０】
より具体的には、一つの誘電体層１１２に第１の内部電極１２１が形成され、他の誘電体層１１２に第２の内部電極１２２が形成されることができる。上記第１の内部電極１２１及び第２の内部電極１２２は、上記誘電体層の長さ方向には全体的に形成されない。本実施形態において、上記誘電体層の長さは、上記積層本体１１１の第３の側面と第４の側面間の距離を形成し、上記誘電体層の幅は、上記積層本体１１１の第１の側面と第２の側面間の距離を形成することができる。
【００５１】
上記第１の内部電極１２１の一端は、上記積層本体１１１の第４の側面４から所定の間隔ｄ１をおいて形成され、他端は、上記積層本体１１１の第３の側面３まで形成されて当該第３の側面３に露出されることができる。上記積層本体１１１の第３の側面３に露出された第１の内部電極の他端は、第１の外部電極１３１と連結されることができる。
【００５２】
上記第２の内部電極１２２の一端は、上記積層本体１１１の第３の側面３から所定の間隔をおいて形成され、他端は、上記積層本体１１１の第４の側面４に露出されて第２の外部電極１３２と連結されることができる。
【００５３】
また、上記積層本体１１１の内部には、上記内部電極１２１、１２２と所定の間隔をおいてダミー電極１２３、１２４が形成されることができる。ダミー電極とは、外部電極と連結されてもキャパシタの容量形成に寄与しない電極を意味する。
【００５４】
上記一つの誘電体層１１２には、上記第１の内部電極１２１と電気的に連結されないように所定の間隔をおいて第１のダミー電極１２３が形成されることができる。上記第１のダミー電極１２３は、上記第１の内部電極１２１と上記第４の側面との間に所定の間隔で形成され、当該第１のダミー電極１２３の一端は、上記第４の側面に露出されることができる。
【００５５】
また、上記一つの誘電体層１１２には、上記第２の内部電極１２２と電気的に連結されないように所定の間隔をおいて第２のダミー電極１２４が形成されることができる。上記第２のダミー電極１２４は、上記第２の内部電極１２２と上記第３の側面との間に所定の間隔で形成され、当該第２のダミー電極１２４の一端は、上記第３の側面に露出されることができる。
【００５６】
上記内部電極１２１、１２２又は上記ダミー電極１２３、１２４は、上記誘電体層１１２の幅と同一の幅を有することができる。即ち、上記内部電極１２１、１２２又は上記ダミー電極１２３、１２４は、上記誘電体層１１２の幅方向に全体的に形成されることができる。これにより、上記内部電極１２１、１２２の末端及びダミー電極１２３、１２４の末端は、全て上記積層本体１１１の第１の側面及び第２の側面に露出されることができる。
【００５７】
本実施形態によると、薄膜に内部電極及び誘電体層を形成しても、当該内部電極が当該誘電体層の幅方向に全体的に形成されるため、当該内部電極の重なり面積が大きくなり、積層セラミックキャパシタの容量を大きくすることができる。
【００５８】
また、積層セラミックキャパシタ内で内部電極による段差を減少させて絶縁抵抗の加速寿命が向上するため、容量特性及び信頼性に優れた積層セラミックキャパシタを提供することができる。上述したように、誘電体層にダミー電極がさらに形成される場合は、内部電極による段差をより効果的に減少させることができる。
【００５９】
図２ｂを参照すると、上記内部電極１２１、１２２の末端が露出された上記積層本体１１１の両側面には、第１のサイド部１１３及び第２のサイド部１１４が形成されることができる。これにより、上記第１の側面及び第２の側面に末端が露出された内部電極の短絡を防止することができる。
【００６０】
上記積層本体１１１の上面及び下面には、当該積層本体の第３の側面又は第４の側面に沿って溝部Ｖが形成されることができる。上記溝部Ｖは、上記積層本体の第４の側面と所定の間隔をおいて形成される第１の溝部と、上記積層本体の第３の側面と所定の間隔をおいて形成される第２の溝部とで構成されることができる。
【００６１】
上記第１の内部電極１２１の一端は、上記第４の側面と所定の間隔をおいて形成されるため、当該第１の内部電極１２１と当該第４の側面との間には内部電極が形成されない領域が存在することができる。上記第１の内部電極１２１が存在しない領域に対応して上記積層本体１１１の上面に上記第１の溝部が形成されることができる。
【００６２】
上記第１の溝部は、Ｖ状を有し、そのＶ状の中心部は、上記第１の内部電極１２１と上記第１のダミー電極１２３間の所定の間隔を有する部位に対応する位置に形成されることができる。
【００６３】
また、上記第２の溝部の中心部は、上記第２の内部電極１２２と上記第２のダミー電極１２４間の所定の間隔を有する部位に対応する位置に形成されることができる。
【００６４】
また、上記第１のサイド部及び第２のサイド部１１３、１１４は、その上面及び下面に溝部Ｖが形成されることができる。上記溝部Ｖは、上記積層本体１１１の第３の側面又は第４の側面と平行に形成されることができる。上記溝部Ｖは、上記積層本体１１１の上面及び下面に形成された溝部Ｖのように、上記積層本体１１１の第３の側面又は第４の側面に沿って形成されることができる。
【００６５】
本発明の他の実施形態によると、上記第１のサイド部１１３及び第２のサイド部１１４は、セラミックスラリーで形成されることができる。当該セラミックスラリーの量及び形状を調節することで、上記第１のサイド部１１３及び第２のサイド部１１４が所望の形状及び厚さ（又は幅）を有するように形成することができる。
【００６６】
上記第１のサイド部及び第２のサイド部１１３、１１４の厚さは、特に制限されず、例えば、２〜３０μｍに形成されることができる。
【００６７】
上記第１のサイド部及び第２のサイド部１１３、１１４の厚さが２μｍ未満であると、積層セラミックキャパシタの耐湿性が低下し、外部電極の形成時に放射状のクラックが発生する恐れがある。
【００６８】
また、上記第１のサイド部及び第２のサイド部１１３、１１４の厚さが３０μｍを超えると、積層本体のか焼又は焼成過程で残留炭素の除去が困難となることがあり、これにより、内部電極の連結性が低下する恐れがある。また、相対的に内部電極の重なり面積が減少するため、積層セラミックキャパシタの高容量を確保するのが困難となることがある。
【００６９】
上記積層本体１１１の第３の側面３及び第４の側面４には、露出された内部電極１２１、１２２の一端と電気的に連結されるように、第１の外部電極及び第２の外部電極１３１、１３２が形成されることができる。上記第１の外部電極及び第２の外部電極１３１、１３２は、上記積層本体１１１の第３の側面及び第４の側面から上面又は下面まで伸びて当該積層本体１１１に形成された溝部Ｖを覆うように形成されることができる。また、本実施形態において、上記第１の外部電極及び第２の外部電極１３１、１３２は、上記第１のサイド部及び第２のサイド部１１３、１１４に形成された溝部Ｖまで伸びて形成されることができる。
【００７０】
上記溝部Ｖによって外部電極と積層本体との接触面積が広くなって当該外部電極の固着強度が向上することができる。
【００７１】
本実施形態によると、上記第１のサイド部及び第２のサイド部の厚さを小さく形成することができるため、相対的に積層本体内に形成される内部電極の重なり面積を広く形成することができる。また、上記第１のサイド部及び第２のサイド部の厚さが小さいことから、残留炭素の除去が容易に行われることができる。これにより、残留炭素の濃度のばらつきが少なくなって同一の微細構造を維持し、内部電極の連結性を向上させることができる。
【００７２】
本実施形態によると、積層本体と外部電極との固着強度が向上し、外部衝撃に対する機械的強度が向上することができる。また、積層セラミックキャパシタの容量を最大化すると共に耐湿性及び絶縁抵抗性が向上し、優れた信頼性を示すことができる。
【００７３】
以下、本発明のさらに他の実施形態による積層セラミックキャパシタの製造方法を説明する。
【００７４】
図３ａから図３ｆは、本発明のさらに他の実施形態による積層セラミックキャパシタの製造方法を概略的に示す工程説明図である。
【００７５】
まず、図３ａに示されるように、セラミックグリーンシート２１２ａ上に所定の間隔ｄ２をおいて複数のストライプ状の第１の内部電極パターン２２１ａを形成することができる。上記複数のストライプ状の第１の内部電極パターン２２１ａは、平行に形成されることができる。
【００７６】
上記所定の間隔ｄ２は、内部電極が互いに異なる極性を有する外部電極と絶縁されるための距離であり、図２ｄに示されるｄ１×２の距離として理解されることができる。
【００７７】
上記セラミックグリーンシート２１２ａは、セラミックパウダー、有機溶剤及び有機バインダーを含むセラミックペーストで形成されることができる。
【００７８】
上記セラミックパウダーは、高い誘電率を有する物質であり、当該セラミックパウダーとしては、これに制限されず、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）系材料、鉛複合ペロブスカイト系材料又はチタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯ３）系材料等を用い、好ましくは、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）パウダーを用いることができる。上記セラミックグリーンシート２１２ａが焼成されると、上記積層本体１１１を構成する誘電体層１１２になることができる。
【００７９】
上記ストライプ状の第１の内部電極パターン２２１ａは、導電性金属を含む内部電極ペーストで形成されることができる。上記導電性金属は、これに制限されず、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｐｄ又はこれらの合金であることができる。
【００８０】
上記セラミックグリーンシート２１２ａ上に上記ストライプ状の第１の内部電極パターン２２１ａを形成する方法としては、特に制限されず、例えば、スクリーン印刷法又はグラビア印刷法等を用いることができる。
【００８１】
なお、上記ストライプ状の第１の内部電極パターン２２１ａ間の所定の間隔ｄ２を有する部位に第１のダミー電極パターン２２３ａを形成することができる。上記第１のダミー電極パターン２２３ａは、電気的絶縁のために、上記ストライプ状の第１の内部電極パターン２２１ａと所定の間隔をおいて形成されることができる。これにより、以後、図２ａから図２ｄに示されるような積層セラミックキャパシタを製造することができる。
【００８２】
また、他のセラミックグリーンシート２１２ａ上に所定の間隔をおいて複数のストライプ状の第２の内部電極パターン２２２ａを形成することができる。また、上記ストライプ状の第２の内部電極パターン２２２ａ間の所定の間隔に第２のダミー電極パターン２２４ａを形成することができる。
【００８３】
以下、上記第１の内部電極パターン２２１ａが形成されたセラミックグリーンシートは、第１のセラミックグリーンシートと称し、上記第２の内部電極パターン２２２ａが形成されたセラミックグリーンシートは、第２のセラミックグリーンシートと称する。
【００８４】
次に、図３ｂに示されるように、上記ストライプ状の第１の内部電極パターン２２１ａと上記ストライプ状の第２の内部電極パターン２２２ａとが交互に積層されるように、第１のセラミックグリーンシートと第２のセラミックグリーンシートとを交互に積層することができる。
【００８５】
以後、上記ストライプ状の第１の内部電極パターン２２１ａは、第１の内部電極２２１を形成し、上記ストライプ状の第２の内部電極パターン２２２ａは、第２の内部電極２２２を形成することができる。また、上記第１のダミー電極パターン２２３ａは、第１のダミー電極２２３を形成し、上記第２のダミー電極パターン２２４ａは、第２のダミー電極２２４を形成することができる。
【００８６】
図３ｃは、本発明のさらに他の実施形態による第１及び第２のセラミックグリーンシートが積層されたセラミックグリーンシート積層体２１０を示す断面図であり、図３ｄは、第１及び第２のセラミックグリーンシートが積層されたセラミックグリーンシート積層体２１０を示す斜視図である。
【００８７】
図３ｃ及び図３ｄを参照すると、複数の平行なストライプ状の第１の内部電極パターン２２１ａが印刷された第１のセラミックグリーンシートと複数の平行なストライプ状の第２の内部電極パターン２２２ａが印刷された第２のセラミックグリーンシートは、交互に積層されている。
【００８８】
より具体的には、上記第１のセラミックグリーンシートに印刷された上記ストライプ状の第１の内部電極パターン２２１ａの中心部と、上記第２のセラミックグリーンシートに印刷された上記ストライプ状の第２の内部電極パターン２２２ａ間の所定の間隔ｄ２を有する部位とが重なるように積層されることができる。上記ストライプ状の第２の内部電極パターン２２２ａ間の所定の間隔ｄ２を有する部位には、第２のダミー電極パターンが形成されることができる。
【００８９】
上記セラミックグリーンシート積層体２１０の上面及び下面の少なくとも一面には、溝部が形成されることができる。上記溝部を形成する方法は、特に制限されず、例えば、上記セラミックグリーンシート積層体２１０を加圧することで行われることができる。上記セラミックグリーンシート積層体に加えられる圧力の大きさは、当該セラミックグリーンシート積層体の強度及び所望の溝部の形状に応じて適宜選択されることができる。
【００９０】
上記溝部は、内部電極とダミー電極によって段差が生じる領域に形成されることができる。また、上記溝部は、内部電極又はダミー電極が存在しない領域に対応してセラミックグリーンシートの上面又は下面に形成されることができる。より具体的には、ストライプ状の内部電極パターン間の所定の間隔を有する部位と、ストライプ状の内部電極パターンとダミー電極パターン間の所定の間隔を有する部位に対応する位置に溝部が形成されることができる。本実施形態によると、上記ストライプ状の内部電極パターンの長さ方向に沿って溝部が容易に形成されることができる。
【００９１】
本発明のさらに他の実施形態では、ストライプ状の内部電極パターン間に二つの溝部が形成されることができる。これにより、切断精度が向上し、チップサイズのばらつきを減らすことができる。これに関するより詳細な説明は、後述する。
【００９２】
次に、図３ｄに示されるように、上記セラミックグリーンシート積層体２１０は、複数のストライプ状の第１の内部電極パターン２２１ａ及びストライプ状の第２の内部電極パターン２２２ａを横切るように切断されることができる。即ち、上記セラミックグリーンシート積層体２１０は、Ｃ１−Ｃ１切断線に沿って棒状の積層体２２０に切断されることができる。
【００９３】
より具体的には、上記ストライプ状の第１の内部電極パターン２２１ａ及びストライプ状の第２の内部電極パターン１２２ａは、長さ方向に切断されて一定の幅を有する複数の内部電極に分割されることができる。この際、積層されたセラミックグリーンシートとダミー電極パターンも、ストライプ状の内部電極パターンと共に切断される。これにより、内部電極及びダミー電極は、誘電体層と同一の幅を有することができる。
【００９４】
また、上記セラミックグリーンシート積層体２１０の上面及び下面に形成された溝部は、上記棒状の積層体２２０の幅方向に沿って切断されることができる。
【００９５】
上記棒状の積層体２２０の切断面には、内部電極の幅方向の末端とダミー電極の幅方向の末端とが露出されることができる。以下、上記棒状の積層体の切断面は、それぞれ上記棒状の積層体２２０の第１の側面及び第２の側面と称する。
【００９６】
次に、図３ｅに示されるように、上記棒状の積層体２２０の第１の側面及び第２の側面のそれぞれに、第１のサイド部２１３ａ及び第２のサイド部２１４ａを形成することができる。上記棒状の積層体２２０の第１の側面及び第２の側面は、図２ｂに示される積層本体１１１の第１の側面及び第２の側面に対応するものと理解されることができる。
【００９７】
上記第１のサイド部及び第２のサイド部２１３ａ、２１４ａは、上記棒状の積層体２２０に、セラミック粉末を含むセラミックスラリーにより形成されることができる。上記セラミックスラリーは、セラミックパウダー、有機バインダー及び有機溶剤を含むことができる。
【００９８】
上記第１のサイド部及び第２のサイド部２１３ａ、２１４ａが所望の厚さ又は幅に形成されるように、セラミックスラリーの量を調節することができる。
【００９９】
上記棒状の積層体２２０の第１の側面及び第２の側面にセラミックスラリーを塗布して上記第１のサイド部及び第２のサイド部２１３ａ、２１４ａを形成することができる。上記セラミックスラリーの塗布方法としては、特に制限されず、例えば、スプレー方式で噴射するか又はローラーを利用して塗布するものがある。
【０１００】
また、上記棒状の積層体２２０をセラミックスラリーにディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）することで、当該棒状の積層体２２０の第１の側面及び第２の側面に上記第１のサイド部及び第２のサイド部２１３ａ、２１４ａを形成することができる。
【０１０１】
上記第１の側面及び第２の側面に上記第１のサイド部及び第２のサイド部２１３ａ、２１４ａを形成した後、上面及び下面の少なくとも一面に溝部を形成することができる。上記溝部は、棒状の積層体２２０に形成された溝部と同一のパターンを有するように形成されることができる。
【０１０２】
次に、図３ｅ及び図３ｆに示されるように、上記第１のサイド部及び第２のサイド部２１３ａ、２１４ａが形成された上記棒状の積層体２２０をＣ２−Ｃ２切断線に沿って個別のチップサイズに合わせて切断することができる。図３ｃを参照して上記Ｃ２−Ｃ２切断線の位置を把握することができる。
【０１０３】
本発明のさらに他の実施形態において棒状の積層体をＣ２−Ｃ２切断線に沿ってチップサイズに切断する場合、溝部は、インデックスとして作用することができる。
【０１０４】
上述したように、本発明のさらに他の実施形態では、ストライプ状の内部電極パターン間に二つの溝部が形成され、これにより、切断精度が向上することができる。また、一つの溝部が形成される場合と比較して、インデックスの位置精度が向上してチップサイズのばらつきを減らすことができる。即ち、ストライプ状の内部電極パターン間に一つの溝部を形成する場合と比較して、溝部位置のばらつきを減らすことができる。
【０１０５】
上記棒状の積層体２２０をチップサイズに切断することで、上記積層本体２１１と、当該積層本体２１１の両側面に形成された第１のサイド部及び第２のサイド部２１３、２１４が形成されることができる。図３ｆには、上記第２のサイド部２１４の輪郭が点線で表示されている。
【０１０６】
上記棒状の積層体２２０をＣ２−Ｃ２切断線に沿って切断することで、重なる第１の内部電極の中心部と第２の内部電極間の所定の間隔ｄ２を有する部位とが同一の切断線に沿って切断されることができる。他の観点では、第２の内部電極の中心部と第１の内部電極間の所定の間隔を有する部位とが同一の切断線に沿って切断されることができる。
【０１０７】
ダミー電極が形成された場合には、重なる第１の内部電極の中心部と第２の内部電極間に形成された第２のダミー電極の中心部とが同一の切断線に沿って切断されることができる。他の観点では、第２の内部電極の中心部と第１の内部電極間に形成された第１のダミー電極の中心部とが同一の切断線に沿って切断されることができる。
【０１０８】
これにより、上記第１の内部電極２２１及び第２の内部電極２２２の一端は、Ｃ２−Ｃ２切断線に沿う切断面に交互に露出されることができる。また、上記第１のダミー電極及び第２のダミー電極の一端がＣ２−Ｃ２切断線に沿う切断面に交互に露出されることができる。
【０１０９】
上記第１の内部電極２２１又は第２のダミー電極２２４が露出された面は、図２ｂに示される積層本体の第３の側面３と理解され、上記第２の内部電極２２２又は第１のダミー電極２２３が露出された面は、図２ｂに示される積層本体の第４の側面４と理解されることができる。
【０１１０】
上記棒状の積層体２２０をＣ２−Ｃ２切断線に沿って切断することで、上記ストライプ状の第１の内部電極パターン２２１ａ間の所定の間隔ｄ２は半分に切断されるため、上記第１の内部電極２２１の一端が上記第４の側面から所定の間隔を形成し、上記第２の内部電極２２２が第３の側面から所定の間隔を形成するようにする。
【０１１１】
本発明のさらに他の実施形態によると、上記所定の間隔には、上記第１のダミー電極２２３及び上記第２のダミー電極２２４が形成されることができる。上記第１のダミー電極２２３の一端は、上記第４の側面に露出され、上記第２のダミー電極２２４の一端は、上記第３の側面に露出されることができる。
【０１１２】
上記積層本体２１１の上面及び下面の少なくとも一面には、溝部Ｖが形成されることができる。より具体的には、上記第１の内部電極２２１と上記第１のダミー電極２２３間の所定の間隔を有する部位とに対応する領域に第１の溝部が形成され、上記第２の内部電極２２２と上記第２のダミー電極２２４間の所定の間隔を有する部位とに対応する領域に第２の溝部が形成されることができる。
【０１１３】
その後、上記棒状の積層体の両側面に第１のサイド部及び第２のサイド部２１３、２１４が形成された積層本体２１１をか焼及び焼成することができる。
【０１１４】
次に、上記第１の内部電極２２１及び第２の内部電極２２２の一端と連結されるように、上記第３の側面及び第４の側面のそれぞれに外部電極を形成することができる。上記外部電極は、上記第３の側面及び第４の側面から積層本体２１１の上面又は下面まで伸びて溝部を覆うように形成されることができる。
【０１１５】
また、上記棒状の積層体の両側面に第１のサイド部及び第２のサイド部を形成した後、か焼及び焼成し、その後、当該棒状の積層体を積層本体の形態に切断することができる。その後、上記積層本体に外部電極を形成する工程を行うことができる。
【０１１６】
本実施形態のように、上記棒状の積層体２２０に第１のサイド部及び第２のサイド部２１３ａ、２１４ａを形成し、チップサイズに切断する場合、一回の工程で複数の積層本体にサイド部を形成することができる。
【０１１７】
また、図示されてはいないが、上記第１のサイド部及び第２のサイド部を形成する前に上記棒状の積層体をチップサイズに切断して複数の積層本体を形成することができる。
【０１１８】
即ち、上記棒状の積層体を、重なる第１の内部電極の中心部と第２の内部電極間の所定の間隔を有する部位とが同一の切断線に沿って切断されるように切断することができる。これにより、上記第１の内部電極及び第２の内部電極の一端は、切断面に交互に露出されることができる。
【０１１９】
以後、上記積層本体の第１の側面及び第２の側面に第１のサイド部及び第２のサイド部を形成することができる。上記第１のサイド部及び第２のサイド部の形成方法は、上述した通りである。上記棒状の積層体の両側面に第１のサイド部及び第２のサイド部が形成された積層本体をか焼及び焼成することができる。
【０１２０】
以後、上記第１の内部電極が露出された積層本体の第３の側面及び上記第２の内部電極が露出された積層本体の第４の側面にそれぞれ外部電極を形成することができる。上記外部電極は、上記第３の側面及び第４の側面から積層本体の上面又は下面まで伸びて溝部を覆うように形成されることができる。
【０１２１】
本発明は、上述した実施形態及び添付図面によって限定されることなく添付の特許請求の範囲によって限定される。したがって、特許請求の範囲に記載の本発明の技術的思想を逸脱しない範囲内で多様な形態の置換、変形及び変更が可能であることは、当技術分野における通常の知識を有する者に自明のことであり、これもまた添付の特許請求の範囲に記載の技術的思想に属する。
【符号の説明】
【０１２２】
１１１ 積層本体
１１２ 誘電体層
１１３、１１４ 第１のサイド部及び第２のサイド部
１２１、１２２ 第１の内部電極及び第２の内部電極
１２３、１２４ 第１のダミー電極及び第２のダミー電極
１３１、１３２ 第１の外部電極及び第２の外部電極
２１２ａ セラミックグリーンシート
２２１、２２２ 第１の内部電極及び第２の内部電極
２２３、２２４ 第１のダミー電極及び第２のダミー電極
２１３ａ、２１４ａ 第１のサイド部及び第２のサイド部
２２１ａ、２２２ａ ストライプ状の第１の内部電極パターン及び第２の内部電極パターン
２２３ａ、２２４ａ 第１のダミー電極パターン及び第２のダミー電極パターン
Ｖ 溝部
２１０ セラミックグリーンシート積層体
２２０ 棒状の積層体
【特許請求の範囲】
【請求項１】
対向する第１の側面及び第２の側面と当該第１の側面及び第２の側面を連結する第３の側面及び第４の側面とを有する積層本体と、
前記積層本体の内部に形成され、前記第３の側面又は第４の側面から所定の間隔をおいて形成される内部電極と、
前記積層本体の上面及び下面の少なくとも一面に形成され、前記第３の側面又は第４の側面と所定の間隔をおいて当該第３の側面又は第４の側面に沿って形成される溝部と、
前記第３の側面及び第４の側面から前記積層本体の上面又は下面まで伸びて前記溝部を覆うように形成される外部電極と、
を含む、積層セラミックキャパシタ。
【請求項２】
前記積層本体の第１の側面及び第２の側面に形成される第１のサイド部及び第２のサイド部をさらに含む、請求項１に記載の積層セラミックキャパシタ。
【請求項３】
前記第１のサイド部及び第２のサイド部は、上面及び下面の少なくとも一面に形成され、前記積層本体の第３の側面又は第４の側面と平行に形成される溝部を含む、請求項２に記載の積層セラミックキャパシタ。
【請求項４】
前記溝部は、Ｖ状である、請求項１に記載の積層セラミックキャパシタ。
【請求項５】
前記第１のサイド部及び第２のサイド部は、セラミックスラリーで形成される、請求項２に記載の積層セラミックキャパシタ。
【請求項６】
前記内部電極と所定の間隔をおいて当該内部電極と前記第３の側面又は第４の側面との間に所定の間隔で形成されるダミー電極をさらに含む、請求項１に記載の積層セラミックキャパシタ。
【請求項７】
前記ダミー電極は、前記第３の側面又は第４の側面に一端が露出される、請求項６に記載の積層セラミックキャパシタ。
【請求項８】
前記積層本体は、前記第１の側面及び第２の側面間の距離に該当する幅を有する複数の誘電体層が積層されて形成され、前記内部電極は、前記誘電体層の幅と同一の幅を有する、請求項１に記載の積層セラミックキャパシタ。
【請求項９】
前記内部電極と所定の間隔をおいて前記誘電体層に形成され、当該誘電体層と同一の幅を有するダミー電極をさらに含む、請求項８に記載の積層セラミックキャパシタ。
【請求項１０】
前記内部電極は、一端が前記第３の側面に露出され他端が前記第４の側面から所定の間隔をおいて形成される第１の内部電極と、一端が第４の側面に露出され他端が前記第３の側面から所定の間隔をおいて形成される第２の内部電極とで構成される、請求項１に記載の積層セラミックキャパシタ。
【請求項１１】
複数のストライプ状の第１の内部電極パターンが所定の間隔をおいて形成された第１のセラミックグリーンシート及び複数のストライプ状の第２の内部電極パターンが所定の間隔をおいて形成された第２のセラミックグリーンシートを製造する段階と、
前記ストライプ状の第１の内部電極パターンの中心部と前記ストライプ状の第２の内部電極パターン間の所定の間隔を有する部位とが重なるように前記第１のセラミックグリーンシートと前記第２のセラミックグリーンシートとを交互に積層してセラミックグリーンシート積層体を形成する段階と、
前記ストライプ状の第１の内部電極パターン間の所定の間隔を有する部位及び前記ストライプ状の第２の内部電極パターン間の所定の間隔を有する部位に対応する前記セラミックグリーンシート積層体の上面及び下面の少なくとも一面に溝部を形成する段階と、
前記セラミックグリーンシート積層体を切断する段階と、
を含む、積層セラミックキャパシタの製造方法。
【請求項１２】
前記溝部を形成する段階は、前記セラミックグリーンシート積層体を加圧して行われる、請求項１１に記載の積層セラミックキャパシタの製造方法。
【請求項１３】
前記ストライプ状の第１の内部電極パターン間の所定の間隔を有する部位又は前記ストライプ状の第２の内部電極パターン間の所定の間隔を有する部位に第１のダミー電極パターン又は第２のダミー電極パターンを形成する段階をさらに含む、請求項１１に記載の積層セラミックキャパシタの製造方法。
【請求項１４】
前記セラミックグリーンシート積層体を切断する段階は、
前記セラミックグリーンシート積層体を一定の幅に切断して前記第１の内部電極及び第２の内部電極の末端が露出された側面を有し幅方向に形成される前記溝部を有する棒状の積層体に切断されるように行われ、
前記棒状の積層体の第１の内部電極及び第２の内部電極の末端が露出された側面にセラミックスラリーで第１のサイド部及び第２のサイド部を形成する段階をさらに含む、請求項１１に記載の積層セラミックキャパシタの製造方法。
【請求項１５】
前記第１のサイド部及び第２のサイド部を形成する段階の後に、前記第１の内部電極の中心部と第２の内部電極間の所定の間隔を有する部位とを同一の切断線に沿って切断して第１の内部電極又は第２の内部電極の一端がそれぞれ露出された第３の側面又は第４の側面を有する積層本体に切断する段階をさらに含む、請求項１４に記載の積層セラミックキャパシタの製造方法。
【請求項１６】
前記積層本体の第３の側面又は第４の側面から当該積層本体の上面又は下面に伸びて前記溝部を覆う外部電極を形成する段階をさらに含む、請求項１５に記載の積層セラミックキャパシタの製造方法。
【請求項１７】
前記セラミックグリーンシート積層体を切断する段階は、
前記セラミックグリーンシートを一定の幅に切断して前記第１の内部電極及び第２の内部電極の末端が露出された側面を有し前記幅方向に形成される溝部を有する棒状の積層体に切断する段階と、前記棒状の積層体を前記第１の内部電極の中心部と前記第２の内部電極間の所定の間隔を有する部位とを同一の切断線に沿って切断して第１の内部電極又は第２の内部電極の一端がそれぞれ露出された第３の側面又は第４の側面を有する積層本体に切断する段階で行われ、
前記積層本体の第１の内部電極及び第２の内部電極の末端が露出された側面にセラミックスラリーで第１のサイド部及び第２のサイド部を形成する段階をさらに含む、請求項１１に記載の積層セラミックキャパシタの製造方法。
【請求項１８】
前記積層本体の第３の側面又は第４の側面から当該積層本体の上面又は下面に伸びて前記溝部を覆う外部電極を形成する段階をさらに含む、請求項１７に記載の積層セラミックキャパシタの製造方法。
【請求項１】
対向する第１の側面及び第２の側面と当該第１の側面及び第２の側面を連結する第３の側面及び第４の側面とを有する積層本体と、
前記積層本体の内部に形成され、前記第３の側面又は第４の側面から所定の間隔をおいて形成される内部電極と、
前記積層本体の上面及び下面の少なくとも一面に形成され、前記第３の側面又は第４の側面と所定の間隔をおいて当該第３の側面又は第４の側面に沿って形成される溝部と、
前記第３の側面及び第４の側面から前記積層本体の上面又は下面まで伸びて前記溝部を覆うように形成される外部電極と、
を含む、積層セラミックキャパシタ。
【請求項２】
前記積層本体の第１の側面及び第２の側面に形成される第１のサイド部及び第２のサイド部をさらに含む、請求項１に記載の積層セラミックキャパシタ。
【請求項３】
前記第１のサイド部及び第２のサイド部は、上面及び下面の少なくとも一面に形成され、前記積層本体の第３の側面又は第４の側面と平行に形成される溝部を含む、請求項２に記載の積層セラミックキャパシタ。
【請求項４】
前記溝部は、Ｖ状である、請求項１に記載の積層セラミックキャパシタ。
【請求項５】
前記第１のサイド部及び第２のサイド部は、セラミックスラリーで形成される、請求項２に記載の積層セラミックキャパシタ。
【請求項６】
前記内部電極と所定の間隔をおいて当該内部電極と前記第３の側面又は第４の側面との間に所定の間隔で形成されるダミー電極をさらに含む、請求項１に記載の積層セラミックキャパシタ。
【請求項７】
前記ダミー電極は、前記第３の側面又は第４の側面に一端が露出される、請求項６に記載の積層セラミックキャパシタ。
【請求項８】
前記積層本体は、前記第１の側面及び第２の側面間の距離に該当する幅を有する複数の誘電体層が積層されて形成され、前記内部電極は、前記誘電体層の幅と同一の幅を有する、請求項１に記載の積層セラミックキャパシタ。
【請求項９】
前記内部電極と所定の間隔をおいて前記誘電体層に形成され、当該誘電体層と同一の幅を有するダミー電極をさらに含む、請求項８に記載の積層セラミックキャパシタ。
【請求項１０】
前記内部電極は、一端が前記第３の側面に露出され他端が前記第４の側面から所定の間隔をおいて形成される第１の内部電極と、一端が第４の側面に露出され他端が前記第３の側面から所定の間隔をおいて形成される第２の内部電極とで構成される、請求項１に記載の積層セラミックキャパシタ。
【請求項１１】
複数のストライプ状の第１の内部電極パターンが所定の間隔をおいて形成された第１のセラミックグリーンシート及び複数のストライプ状の第２の内部電極パターンが所定の間隔をおいて形成された第２のセラミックグリーンシートを製造する段階と、
前記ストライプ状の第１の内部電極パターンの中心部と前記ストライプ状の第２の内部電極パターン間の所定の間隔を有する部位とが重なるように前記第１のセラミックグリーンシートと前記第２のセラミックグリーンシートとを交互に積層してセラミックグリーンシート積層体を形成する段階と、
前記ストライプ状の第１の内部電極パターン間の所定の間隔を有する部位及び前記ストライプ状の第２の内部電極パターン間の所定の間隔を有する部位に対応する前記セラミックグリーンシート積層体の上面及び下面の少なくとも一面に溝部を形成する段階と、
前記セラミックグリーンシート積層体を切断する段階と、
を含む、積層セラミックキャパシタの製造方法。
【請求項１２】
前記溝部を形成する段階は、前記セラミックグリーンシート積層体を加圧して行われる、請求項１１に記載の積層セラミックキャパシタの製造方法。
【請求項１３】
前記ストライプ状の第１の内部電極パターン間の所定の間隔を有する部位又は前記ストライプ状の第２の内部電極パターン間の所定の間隔を有する部位に第１のダミー電極パターン又は第２のダミー電極パターンを形成する段階をさらに含む、請求項１１に記載の積層セラミックキャパシタの製造方法。
【請求項１４】
前記セラミックグリーンシート積層体を切断する段階は、
前記セラミックグリーンシート積層体を一定の幅に切断して前記第１の内部電極及び第２の内部電極の末端が露出された側面を有し幅方向に形成される前記溝部を有する棒状の積層体に切断されるように行われ、
前記棒状の積層体の第１の内部電極及び第２の内部電極の末端が露出された側面にセラミックスラリーで第１のサイド部及び第２のサイド部を形成する段階をさらに含む、請求項１１に記載の積層セラミックキャパシタの製造方法。
【請求項１５】
前記第１のサイド部及び第２のサイド部を形成する段階の後に、前記第１の内部電極の中心部と第２の内部電極間の所定の間隔を有する部位とを同一の切断線に沿って切断して第１の内部電極又は第２の内部電極の一端がそれぞれ露出された第３の側面又は第４の側面を有する積層本体に切断する段階をさらに含む、請求項１４に記載の積層セラミックキャパシタの製造方法。
【請求項１６】
前記積層本体の第３の側面又は第４の側面から当該積層本体の上面又は下面に伸びて前記溝部を覆う外部電極を形成する段階をさらに含む、請求項１５に記載の積層セラミックキャパシタの製造方法。
【請求項１７】
前記セラミックグリーンシート積層体を切断する段階は、
前記セラミックグリーンシートを一定の幅に切断して前記第１の内部電極及び第２の内部電極の末端が露出された側面を有し前記幅方向に形成される溝部を有する棒状の積層体に切断する段階と、前記棒状の積層体を前記第１の内部電極の中心部と前記第２の内部電極間の所定の間隔を有する部位とを同一の切断線に沿って切断して第１の内部電極又は第２の内部電極の一端がそれぞれ露出された第３の側面又は第４の側面を有する積層本体に切断する段階で行われ、
前記積層本体の第１の内部電極及び第２の内部電極の末端が露出された側面にセラミックスラリーで第１のサイド部及び第２のサイド部を形成する段階をさらに含む、請求項１１に記載の積層セラミックキャパシタの製造方法。
【請求項１８】
前記積層本体の第３の側面又は第４の側面から当該積層本体の上面又は下面に伸びて前記溝部を覆う外部電極を形成する段階をさらに含む、請求項１７に記載の積層セラミックキャパシタの製造方法。
【図１ａ】
【図１ｂ】
【図２ａ】
【図２ｂ】
【図２ｃ】
【図２ｄ】
【図３ａ】
【図３ｂ】
【図３ｃ】
【図３ｄ】
【図３ｅ】
【図３ｆ】
【図１ｂ】
【図２ａ】
【図２ｂ】
【図２ｃ】
【図２ｄ】
【図３ａ】
【図３ｂ】
【図３ｃ】
【図３ｄ】
【図３ｅ】
【図３ｆ】
【公開番号】特開２０１２−１９１１６５（Ｐ２０１２−１９１１６５Ａ）
【公開日】平成２４年１０月４日（２０１２．１０．４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２４３１８１（Ｐ２０１１−２４３１８１）
【出願日】平成２３年１１月７日（２０１１．１１．７）
【出願人】（５９４０２３７２２）サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． (1,585)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１０月４日（２０１２．１０．４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１１月７日（２０１１．１１．７）
【出願人】（５９４０２３７２２）サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． (1,585)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]