【課題】低背化された構造においても良好なモジュール保持性が得られることを可能とする。
【解決手段】モジュール本体部２１に係合する係止保持片１４ｂ１を有する可撓性支持片１４ｂを、絶縁ハウジング１１の周壁板１１ｂ，１１ｄに取り付けられた壁面固定片１４ａの下端部分から連結支点片１４ｃを介して上方側に向かって長尺状に延出させ、当該可撓性支持片１４ｂのスパン長を従来よりも大幅に拡大させることによって、ソケットコネクタ全体の小型化を図った場合においても、上記可撓性支持片１４ｂの弾性的な変位可能状態を長期にわたって良好に維持させるように構成したもの。 （もっと読む）

【課題】 省スペース化が可能であり、第１接続対象物の形状に制約されず、第１接続対象物の周囲をシールドすることができるソケットを提供すること。
【解決手段】 第１接続対象物５１と接続する第１接続部１４と第２接続対象物６１と接続する第２接続部１５とを有するコンタクト１１を保持したハウジング２１と、前記第１接続対象物５1を収容するシェル収容部３３が設けられたシェル３１を有し、前記シェル３１の係止部３５ａと前記ハウジング２１の被係止部２５とを係止させ、前記シェル３１の底壁部３９が前記第１接続対象物５１を押圧することにより、前記第１接続対象物５１の接続部５５を前記第１接続部１４に向けて押圧する。 （もっと読む）

【課題】カメラモジュールの電磁遮蔽を確実に行う上で有利な撮像装置を提供する。
【解決手段】撮像装置２０は、カメラモジュール２２と、カメラモジュール２２が装着されるソケット２４とを含んで構成されている。ソケット２４はソケット本体３６を備え、ソケット本体３６の４つの側壁３６０４は、それぞれ互いに向かい合う内面と、この内面と反対に位置する外面とを有し、電磁遮蔽性および弾性を有する材料で形成され各側壁３６０４に取着されて４つの側壁３６０４の外面を覆う複数のソケット用遮蔽板３８が設けられている。隣り合う各ソケット用遮蔽板３８の端部３８１０、３８１１は、ソケット本体３６の隣り合う側壁３６０４が交わる角部３６５０において重ねあわされそれら各ソケット用遮蔽板３８が有する弾性により互いに接触する方向に付勢されている。 （もっと読む）

【課題】ハウジングに取付けられた端子におけるモジュールの底面に形成された接点と接触する接触部を上下に分割することによって、部品点数が少なく、組立工数が減少してコストが低く、端子の接触力が安定し、モジュールの接点との接触状態を確実に維持することができ、モジュールをロックする機能が強く、モジュールの飛出しを防止することができるようにする。
【解決手段】端子の各々は、左右に分割されたカンチレバー状の第１接触腕部及び第２接触腕部、並びに、第１接触腕部及び第２接触腕部の自由端に形成され、モジュールの底面の接点に当接する第１接触部及び第２接触部を備え、モジュールが挿入されない状態において、第１接触部の上端は第２接触部の上端より上方に位置する。 （もっと読む）

【課題】回路に設けたスイッチ接点が開成のときに放電灯を点灯し、接点が閉成のとき放電灯コネクタに高電圧が発生することを回避する低廉な構成の放電灯点灯装置を得る
【解決手段】充電抵抗４を介してコンデンサ５に蓄積させた電荷を用いて高電圧パルスを発生して放電灯バルブ８を始動する高電圧パルス発生回路と、Ｈ型ブリッジ部３からの点灯電圧及び高電圧発生回路からの高電圧パルスを放電灯バルブ８へ供給する放電灯コネクタと、放電灯コネクタから放電灯バルブ８を取り外しているときに閉成する放電スイッチＳ３と、放電スイッチＳ３が閉成するとコンデンサ５に蓄積されている電荷を放電する放電抵抗７とを備えた。 （もっと読む）

【課題】 モジュール用コネクタであって、モジュールの接点部とコンタクト端子の接点部との接触圧を高くし、且つ、モジュールの傾きやガタツキを抑制して安定した接触を確保できるようにする。
【解決手段】 四角形状に形成されたモジュール１５を受け入れて電気的に結合するモジュール用コネクタ１であって、該モジュール用コネクタ１はモジュール１５を受け入れるためのモジュール収容部５を有する前面開放の略桝形のハウジング２と、該ハウジング２に設けられている多数のコンタクト端子３，３…とから成るモジュール用コネクタ１において、前記コンタクト端子３，３…の接点部３ｄ，３ｄ…が前記モジュール収容部５を形成するハウジング２の背板内側面に横一列に配設されていることを特徴とするモジュール用コネクタ。 （もっと読む）

【課題】 基板に半導体装置を接続するためのＩＣソケットであって、半導体装置に帯電した静電気によって基板に接続された他の半導体装置が破壊されるのを有効に防止できるＩＣソケットを提供する。
【解決手段】ＩＣソケットにおいて、基板の接地端子に接続される接地専用端子と、通常状態では一端が前記接地専用端子に接触して接地されており、半導体装置の接続端子と接触してこれを接地状態にできるとともに、前記接触状態を解除する方向に回動自在に軸支された接触子を備えるようにし、半導体装置の接続端子を前記挿通孔に挿入する場合に、前記接触子の他端が押され、前記接触子が回動して接触子の接地状態が解除されるようにした。 （もっと読む）

【課題】収容挿入される相手側接続対象物が装着面近傍以外に接続端子を有していても安定して接続できる構造のソケットコネクタを提供すること。
【解決手段】このソケットコネクタ１００の場合、各コンタクト１０及び各係止部材２０の形状、並びに配置構造を工夫することにより、一方の相手側接続対象物５０が装着面近傍以外に背高方向に接続端子（第２の電極５３ａ及び第３の電極５３ｂを示す）を有していても接続可能となっており、相手側接続対象物５０を収容部３１へ一方向から収容挿入したとき、各コンタクト１０のバネ部の反発力を受けて各被係止部５２に対して各係止部材２０における係止接触部がそれぞれ係合し、このときに各係止接触部と各第２の電極５３ａとがそれぞれ当接して導通接続され、同時に各係止部材２０における突出接触部と各被係止部５２における各第３の電極５３ａとがそれぞれ接触して導通接続される。 （もっと読む）

【課題】 金属ブロックと同様に外部からのノイズの侵入を阻止し、高周波インピーダンス整合を図ると共に、ＲＦ信号用プローブを狭ピッチの電極端子に対しても同軸構造で、安価に製造し得る高周波・高速用デバイスの検査ユニットを提供する。
【解決手段】 貫通孔２２が形成された絶縁性ブロック２１と、その絶縁性ブロック２１の外表面および少なくとも一部の貫通孔２２の露出面にメッキ被膜２３が設けられることによりグランドブロック２が形成されている。このグランドブロック２の貫通孔２２内にＲＦ信号用プローブ１SIG、グランド用プローブ１GNDおよび電源用プローブ１POWが挿入され、このグランドブロック２の他面側に設けられる図示しない検査装置と接続された配線基板の配線端子と、グランドブロック２の一面側に設けられる図示しない検査されるＩＣなどの電極端子とを前述の各プローブ１で接続することにより検査がなされる。 （もっと読む）

【課題】小型化、低背化に優れ、且つカード状電子回路素子の装着、取り外しがワンタッチで簡単にできるようにした電子回路素子接続具を提供する。
【解決手段】底壁、該底壁の前方端部に形成される前端壁、前記底壁の左右両側端部に形成される第１の側壁と第２の側壁、前記底壁の後方端部において前記第１の側壁及び前記第２の側壁の間で前後方向に移動可能に設けられたボタン、及び該ボタンを前方に付勢するボタン押さえバネを含み、前記底壁には、複数のコンタクトが配置され、前記前端壁には、少なくとも１つの押さえ部材が設けられ、前記ボタンの前面には、前方に向けて下方に傾斜する傾斜面及び該傾斜面に続く水平段部が形成されている。 （もっと読む）

【課題】操作者がリセプタクルコネクタ（３）内部と接触することを回避するため、および塵埃、異物等の進入防止のために、リセプタクルコネクタの開口部（３５）にシャッター（２０）を設け、通常は安易に開かないがプラグコネクタとの嵌合時にはシャッターが開く構造を提供する。
【解決手段】コンタクト部の露出するリセプタクルコネクタにおいて、コネクタ開口部（３５）に２枚の観音開きのシャッターを設け、コネクタハウジング（１０）にシャッターの回転用突起軸（１１）を設け、シャッターの両側面に成形された長穴形状の軸受け部（２１）に回転用突起軸（１１）が係合される。シャッター開口側の両サイドには回転軌跡を制御する突起（２２）が成形され、コネクタ内側両サイドにはシャッター軌跡カム（３１）が形成され、シャッターの突起部が係合されてシャッターはカム内を制御されながら回転する。 （もっと読む）

【課題】コストの上昇をまねかず、ソケット型コネクタの周囲に余分なスペースを要することなく、簡単な構成をもって、ソケット型コネクタのハウジング内に配されたモジュールをソケット型コネクタに対して固定する。
【解決手段】モジュール３０を、基板４１に取り付けられたソケット型コネクタ３５のハウジング３６内に、コンタクト部材３９が接続端子部３４に押圧接触する状態をとらせるべく挿入し、カバー部材４５を、ハウジング３６内に、挿入されたモジュール３０の部分を覆って位置規制するとともに、複数の突出部４８の各々を複数の透孔４０のうちの一つ及びそれに対応する複数の透孔４２のうちの一つに係合させる状態をとらせるべく挿入して、モジュール３０をハウジング３６内においてカバー部材４５によって固定する。 （もっと読む）

【課題】ハウジングに固定される第１端子と該第１端子に対して移動可能に摩擦力によって接続された第２端子とから成る接続端子をハウジングに形成された端子収容凹部内に収容することにより、接続対象装置の端子の各方向への位置ずれを吸収することができ、応力が残留することなく、接続対象装置と接続対象基板とを確実に接続することができるようにする。
【解決手段】接続対象装置の突出端子が挿入される端子挿入孔１２及び該端子挿入孔１２に連通する端子収容房を備えるハウジングと、前記端子収容房内に配設される接続端子とを有するソケット１０であって、該接続端子は、前記ハウジングに固定された第１端子、及び、該第１端子に結合され、前記突出端子と接続する第２端子を備え、該第２端子は、第１端子を摩擦によって保持し、該第１端子に対して複数の方向に変位可能である。 （もっと読む）

【課題】 低背構造のソケットコネクタにおいても良好な耐衝撃性が得られるソケットコネクタに対してモジュール本体を容易かつ正確に装着可能としたもの。
【解決手段】 モジュール本体２１の挿入方向に略直交する平面内で片持ち状に開閉揺動する可撓性係止板１４ａを備えたソケットコネクタ１０に対して治具本体３１を装着し、その治具本体３１を解放方向に回動させることにより可撓性係止板１４ａを外方側に押し広げて解放状態とし、その開放状態においてモジュール本体２１を治具本体３１のガイド開口部３１ｃに案内させつつ挿入することによってモジュール本体２１を可撓性係止板１４ａに邪魔されることなくソケットコネクタ１０内に容易かつ正確に装着するとともに、治具本体３１を元の位置まで戻すように回動させて可撓性係止板１４ａを元の閉塞状態に戻すことによりモジュール本体２１と係合させるように構成したもの。 （もっと読む）

【課題】ＩＣソケットに対して挿入方向を１８０度間違えて挿入した場合、ＩＣパッケージとＩＣソケットとが電気的に接続せず、ＩＣソケットへの誤挿入によるＩＣパッケージ内のＩＣや他の回路部品の破壊を防止できるＩＣパッケージを提供する。
【解決手段】パッケージ中心線８とパッド列６との間隔およびパッケージ中心線８とパッド列７との間隔は、本発明の第１実施形態のＩＣパッケージ１をＩＣソケットに対して挿入方向を１８０度間違えて挿入した場合に、パッド列６、７のパッド４、５とＩＣソケットの接触子とが接触しない間隔とする。具体的には、パッケージ中心線８とパッド列６との間隔をｘａ、パッド４、５の長辺の長さをｘｃとすると、パッケージ中心線８とパッド列７との間隔は、ｘａ＋ｘｂとする。但し、ｘｂ≧ｘｃである。 （もっと読む）

【課題】 高周波信号でも良好な信号伝達特性を実現することができるＩＣソケットを実現することを目的にする。
【解決手段】 本発明は、複数の球状または面状リードを有するＩＣパッケージが取り付けられるＩＣソケットに改良を加えたものである。本装置は、ＩＣパッケージの球状または面状リードが電気的に接続されるコンタクトピンが並列に設けられ、コンタクトピンを覆うようにグランドパターンを形成するコンタクトブロックと、このコンタクトブロックが複数並列に取り付けられるソケットハウジングとを備えたことを特徴とする装置である。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置の温度をより正確に、且つ簡単に知ることができるようにしたＩＣソケット及び半導体装置の検査方法を提供する。
【解決手段】 半導体装置を位置決めして載置する台座１と、台座１に載置された半導体装置の外部端子のそれぞれと接するように台座１に設けられた接触ピン３と、台座１に載置された半導体装置を当該台座１に押し当てて固定する蓋体５と、台座１と蓋体５の両方にそれぞれ取り付けられた複数個の温度センサ７と、を含んだ構成となっている。 （もっと読む）

【課題】接続対象装置をハウジング上に直接載置することができ、接続対象装置の突出端子の突出長を短くすることができ、接続対象装置の位置決めが容易で作業性が良く、突出端子の折曲がりを防止することができ、突出端子の高密度化に対応することができ、構造を簡素にすることができるようにする。
【解決手段】ハウジングは、接続対象装置が載置される載置面、接続対象装置の一面から突出する少なくとも一対のガイド部材が挿入される少なくとも一対のガイド長孔、及び、接続対象装置とともに初期位置から接続位置にスライドすることができるように取付けられたスライド部材を備え、スライド部材は、初期位置においてガイド長孔の一部を覆って開口を初期形状とし、ガイド部材が初期形状の開口からガイド長孔に挿入されると、接続対象装置が載置面上の初期位置に載置される。 （もっと読む）

【課題】 磁気センサの製造コストを低減できる検査用ソケット及び磁気センサの検査方法を提供する。
【解決手段】 磁気センサに磁界を印加するためのコイルと、前記磁気センサの出力を検出するための接触子と、を備える。 （もっと読む）

本発明の代表的な実施形態では、光トランシーバモジュールにおいて光学サブアセンブリをプリント回路基板に接続するためのリードフレームコネクタを示す。リードフレームコネクタは、複数のポリマーケーシングに収容されている導体リード構造を含む。ポリマーケーシングはリードフレームの導体に電気絶縁を提供し、完成部品に機械的な支持を提供する。光学サブアセンブリ、リードフレームコネクタ、およびプリント回路基板の間のインピーダンスマッチを支援するため、リードフレームコネクタの導体に１つ以上の受動部品が実装される。リードフレームコネクタは光学サブアセンブリに関連したリードに接続し、また光学サブアセンブリとプリント回路基板との間の接続性を確立するために、プリント回路基板上に表面実装される。
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