【課題】ＩＣの裏面にパッドが露出したパッケージで、バイパスコンデンサをＩＣの端子と裏面が露出しているダイパッドとを最短距離で接続することができる。
【解決手段】ＩＣとプリント基板のパターンとを接触させるピン間に、バイパスコンデンサを収容できる凹部に配置し、ＩＣがプリント基板側に押さえられた際、ピン間に配置されたバイパスコンデンサが導電シートに接触することにより、ＩＣの端子とダイパッドが接続されるものである。 （もっと読む）

【課題】 振動等に起因してパッケージに作用される押圧量が変化することなく、しかも、半導体装置に対し適正な押圧力となる操作量を容易に確認でき、煩雑な調整作業を必要としないこと。
【解決手段】 押込み蓋ユニット１０における調整ノブ１４の軸部１４Ｓに嵌め合わされるレバー部材３４が、選択的に調整ノブ１４の軸部１４Ｓをロック状態またはアンロック状態とするもの。 （もっと読む）

【課題】 外部と信号を送受するコネクタ部の厚さ方向の大きさにも関わらず、重なって並設された２つのＰＣカードスロットに同時に使用できるＰＣカードを提供すること。
【解決手段】 カードスロット側コネクタ２０と、エレクトロニクス回路部が内蔵されたカード部１１と、カードスロット側コネクタ２０とは逆側に設けられ外部との信号の送受を行う外部接続用のコネクタ部１２とを備えるＰＣカードであり、外部接続用のコネクタ部１２とカード部１１とは分離可能であり、外部接続用のコネクタ部の厚さはカード部１１の厚さよりも大であり、カード部１１の主面の一方と、外部接続用のコネクタ部１２の一面は略同一面上にあるＰＣカードである。また、外部接続用のコネクタ部１２の方向を反転してカード部１１と接続しても、反転前と同じ信号をカード部１１との間で送受できる電気的接続回路を有する。 （もっと読む）

【課題】 モジュール装置を改良し、モジュールをコネクタに組み込むときに発生する静電気を効果的に吸収することを目的とする。
【解決手段】 モジュール装置１０において、バネフック１をシールドケース２５の切起し加工にてコネクタ１２の対峙するコーナ部近傍に設ける。該バネフック１はコネクタ１２の上端面から中空部水平方向に突設され、更に、該突設部１ａの直下１ｂをコネクタ１２の内側面方向へ湾曲形成させ乍らその下部１ｃをコンタクトピン２４と並列させるように構成する。 （もっと読む）

【課題】 挿入されたプラグを確実に保持でき、安定したスイッチ動作を行い得られ、厚み方向の寸法を小さく構成できること。
【解決手段】 コンタクト部材２に、プラグ挿入口１ａの周側に１８０度の角度間隔で形成した挿入空間１ａ１、１ａ２に位置する一対の接触片２ａ、２ｂを構成し、各接触片２ａ、２ｂの内縁にプラグ挿入口１ａ内に突出するプラグ接触突起２ｇ、２ｈを突出させ、かつ突出量の大きなプラグ接触突起２ｇを備えた接触片２ａにターミナル部材３の接片３ｃに離接自在に接触する可動接片２ｃを配する。プラグ挿入口１ａにプラグを挿入すると、プラグ接触突起２ｇ及びこれを設けた接触片２ａが後退し、可動接片２ｃは、この動作で接片３ｃから離間し、プラグを抜くと、コンタクト部材２を構成する素材の弾力で接触片２ａが復帰し、可動接片２ｃは、接片３ｃに接触することになる。 （もっと読む）

【課題】 カバー部材でグランドを取ることによって部品点数を少なくした電気部品用ソケットを提供すること。
【解決手段】 基板５０上に配置されるものであって上方から電気部品４０が装着される箱状のハウジング２０と、金属材からなり上方から電気部品４０及びハウジング２０を被覆するカバー部材１とを有する電気部品用ソケットにおいて、カバー部材１はハウジング２０に取付けられた状態でハウジング２０の内部または外面近傍において垂下された接触片１０を有し、接触片１０を介して基板５０と導通してなる。 （もっと読む）

【課題】 電子ユニットの形態そのものを見直して基板側コネクタやポッティング等を不要とする構成を実現する。
【解決手段】 本電子ユニットは、回路基板に実装されていた電子部品ｄをハイブリッドＩＣ１とし、このハイブリッドＩＣ１と、ワイヤーハーネス３端末に取り付けられたハーネス側コネクタ２との２部品で構成し、このハイブリッドＩＣ１の外部接続端子１１を上記ハーネス側コネクタ２の端子接続部２１に直接接続するように構成する。これにより、電子ユニットをハイブリッドＩＣ１のサイズにまで小型化できる。ハイブリッドＩＣ１の基板露出部１０Ｂに係合穴１３Ｌ，１３Ｒを設けるとともにハーネス側コネクタ２に上記係合穴１３Ｌ，１３Ｒに係合する係合突起２３Ｌ，２３Ｒを設け、ハーネス側コネクタ２に接続させるハイブリッドＩＣ１の外れ防止のためのロック機構を構成する。 （もっと読む）

【課題】 高周波特性に優れるとともに小型化に適した中継基板を提供する。
【解決手段】 基板２１上に、一方の上ランド部２５Ａの側面２５ａと他方の上ランド部２５Ａとの側面２５ａとを対向配置するとともに、両側面２５ａ，２５ａ間の対向面積Ｓや距離ｄを所定の寸法に設定することにより、前記両側面２５ａ，２５ａ間に静電容量Ｃａを形成する。この静電容量Ｃａと隣接する接続手段２２間の静電容量Ｃ１とで形成される合成静電容量Ｃを調整することが可能となるため、スパイラル接触子３０のインダクタンスＬとにより決定される中継基板２０の特性インピーダンスと、信号源側及び負荷側のインピーダンスとの整合を図って高周波特性を向上させることができる。またコイルやコンデンサなどの別部材を要せずにインピーダンス整合を図ることができるため、中継基板２０を小型化することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】コネクタ装置に接続されている状態におけるカードの取り出しを防止できるカードアダプタの提供。
【解決手段】カード１が装着される装着部２ａを有すると共に、この装着部２ａを覆い、変位することによって２ａ装着部に装着されたカード１を取り出し可能にするカバー部材７を備え、このカバー部材７は、コネクタ装置１２に接続した状態で規制手段によって上述した変位が規制される構成にしてある。規制手段は、例えば上述のコネクタ装置１２から成っている。 （もっと読む）

【課題】本発明はイジェクト機構を備えていても、部品点数が増えることなく、コストアップにも繋がることがなく、コネクタの小型化を可能にするイジェクト機構を備えたカードコネクタ１０を提供する。
【解決手段】本目的はカード５４が着脱自在に挿抜されるカードコネクタ１０であって、カード５４の挿抜手段として、一方端側に絶縁体１２と固定する固定端２４と、もう一方端側に絶縁体１２又はシャル１６に設けた略ハート形状をしたの係止部３６に係合する係合部２０と、係合部２０に近い側にカード５４を押圧する押圧部２２とを有するイジェクト部材１８を、係止部３６内を移動させることでカード５４の挿抜を可能にすることで達成できる。 （もっと読む）

【課題】樹脂製の板状の底板部に、該底板部に垂直に延在して底板の周囲を取囲む側壁を形成する単一の金属製板部材から成るシェルを取付けて一端面が開放された有底容器状のソケットを形成することによって、部品点数が少なく、外形寸法が小さく、基板における専有面積が小さく、寸法精度が高く、低コストでモジュールを容易に、かつ、正確に実装することができるようにする。
【解決手段】モジュールが収容されるソケット１０であって、絶縁性材料から成り、前記モジュールの底面と対向する底部材と、該底部材に装填された端子２１と、単一の金属板から成り、前記底部材に取付けられ、前記モジュールの側面の少なくとも一部を全周に亘（わた）り囲繞（にょう）する側壁部材とを有し、前記モジュールを弾性的に保持する。 （もっと読む）

【課題】小型化軽量化に対応した誤嵌合防止構造を有したモジュール装置が得られるようにする。
【解決手段】コネクタ１２の一側壁２７上部を切り欠いて形成された少なくとも１箇所の凹部２５、または少なくとも１箇所の凹部２５と相互非対称位置に少なくとも１箇所の他の凹部を設け、このコネクタ１２の凹部２５と対応するモジュール１１のモジュール本体１３の部分に、係合凸部２６を設けたモジュール用コネクタ装置により実現できる。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置のノイズの影響を低減する。
【解決手段】 ソケット台３０は、基板５０に実装されている。ソケット台３０の導体３４は、半導体装置１０のリード１２のランドと接触する部分と接触する。誘電体３３ａ，３３ｂは、導体３４の周囲を覆うとともにリード１２の下側を覆っている。導体３５ａ，３５ｂは、誘電体３３ａ，３３ｂを覆っている。ソケット蓋４０は、半導体装置１０を挟んでソケット台３０に着脱される。ソケット蓋４０の誘電体４１は、リード１２の上側を覆っている。導体４２は、誘電体４１を覆っている。これにより、リード１２とリード１２と接触する導体３４は、誘電体３３ａ，３３ｂ，４１を挟んで、導体３５ａ，３５ｂ，４２によってシールドされ、ノイズの影響を低減する。 （もっと読む）

【課題】 フレーム１４の交換を伴わず、ハウジング２及びフローティングボード８を交換するのみで、被測定装置、例えば被測定ＩＣの電極の配置ピッチの違いに対応することができるコンタクト機器を提供する。
【解決手段】プローブ４を設けたハウジング２には、フローティングボード８を上側に付勢する付勢手段６を設け、フレーム１４にはフローティングボード８の移動範囲の上側限界点を規定する位置規定手段１８を設け、フローティングボード８をフレーム１４によって上下方向に案内されるようにハウジング２上に設ける。
【効果】 被測定装置の電極配置ピッチの違いに対しては、フレーム１４を交換する必要はなく、単に、ハウジング２と、その上に配置されるフローティングボード８を交換することを以て対応することができる。 （もっと読む）

【課題】電気機器を引き抜こうとする力が直接機器本体に加わったとしても、電気機器が外れにくいソケットを提供する。
【解決手段】ソケットは、リレー本体の底部側が嵌入される嵌合部１２を有するソケット本体１０と、嵌合部１２に挿入されたリレー本体の上部の角に係脱自在に係止する係止爪２４を有し、この係止爪２４がリレー本体の角に係止する係止位置とリレー本体の角から離脱する非係止位置との間で回動自在にソケット本体１０に取着された一対の脱着用レバー２０とを備えており、脱着用レバー２０をソケット本体１０に回動自在に枢支する枢支軸２３を通り、リレー本体の挿抜方向に略平行な線分Ｌに対して、係止位置および非係止位置における係止爪２４の位置が同じ側に位置するように枢支軸２３を配置してある。 （もっと読む）

【課題】 蓋部材によって保護された複数のカード用スロットの操作性を改善する。
【解決手段】 蓋部材２１によって保護されたメモリカード収納部２２内に、第１のカード用スロット２４と、この第１のカード用スロット２４に対してイジェクト方向にずらされて階段状に配置された第２のカード用スロット２５とを設ける。各カード用スロット２４，２５内には、メモリカード２８，２９を押し込むことによってイジェクトするカードイジェクト機構を備えた第１のコネクタ３２と第２のコネクタ３３とを組み込む。第２のカード用スロット２５にセットされたメモリカード２９を抜き取る際に、メモリカード２９をカード用スロット２５に押し込むが、その際に指４５が第１のメモリカード２８に接触したり、第１のメモリカード２８をイジェクトさせることはない。 （もっと読む）

本発明は、電気コネクタ（１）に関するものであって、ボックス（２）と、少なくとも１つの導電性トラック（７，９，１０，１１）と、複数の第１電気コンタクト（８）と、を具備し、第１コンタクトが、相補的な接続デバイス（５）の相補的な第２電気コンタクト（２０）に対して接触し得るよう構成されている。このような電気コネクタの製造コストを低減し得るよう、なおかつ、この電気コネクタを介しての電子データ転送容量を増大させ得るよう、本発明においては、第１電気コンタクトを、結合によって導電性トラックに対して接続し、さらに、ボックスを、導電性トラックを形成し得るよう少なくとも部分的に金属コーティングされた少なくとも１つの成型プラスチックによって形成する。
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【課題】導電性基板に取り付けられることにより、異なる発生源から生じるスプリアス電気信号により発生する電気的干渉からシールドされる改良型集積回路プローブの提供。
【解決手段】集積回路１２がコネクタアセンブリへ圧入されると、各はんだボール２４が接点の王冠４４と嵌合することにより結果的に接点４０が移動する。接点４０が下方へ移動すると、カラー４６は上方ばね部分５０と当接し、傾斜角“ａ”のため接点４０が回転または傾斜して、接点４０の長手軸６０は誘電体ハウジング１０２の長手軸３８に対して鋭角を成す。図４に図示された位置では、接点４０の下方端部４８が下方ばね部分５４と電気接触することにより、はんだボール導線２４から接点４０の全長を通り、連続下方コイル１５を通ってプリント回路基板１４までの直接的な電気経路が設けられる。また、導電性基板１１０により、プローブ１００は電気的干渉からシールドされる。 （もっと読む）

【課題】ＩＣソケットにおいて、押圧部材の操作力を軽減し、押圧部材の押圧面の寸法を拡大し、押圧力を加える間のＩＣデバイスの位置ずれを防止する。
【解決手段】ＩＣソケット１０は、支持部１２を有するハウジング１４と、複数のコンタクト１６と、支持部に支持したＩＣデバイスをコンタクト群に向けて押圧する押圧部材１８と、押圧部材にＩＣデバイスを押圧する押圧力を生じさせる付勢機構２２とを備える。押圧部材は、ハウジング上で直動式に案内される支軸４２と、ハウジング上で支軸を中心に揺動変位可能な押圧面とを有し、付勢機構２２は、押圧部材の支軸に付勢力を加えることにより押圧面に押圧力を生じさせる。押圧部材の押圧面は、支持部に最も近接する作用位置と支持部から離隔する第１の非作用位置との間で平行移動するとともに、第１の非作用位置と支持部からさらに遠隔する第２の非作用位置との間で揺動変位する。
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【課題】 プッシュプッシュ方式の操作性を損なうことなく、かつ、ハーフロック・フルロック双方の状態を取り得る簡素な構成を提供する。
【解決手段】 イジェクトプレート１６は押動部１６ａと係合部１６ｃとバネ部１６ｄを有し、ハートカム１９により二つの位置に切換可能である。カードとコネクタとの電気的接続がされた状態ではイジェクトプレート１６が第二の位置とされ、その係合部１６ｃがカードに設けられた切欠に係合し、当該係合の解除はガイド壁２４によって阻止され、カードに強い引抜き力が加わっても抜脱できない（フルロック）。引張バネ１７によりイジェクトプレート１６が第二の位置から第一の位置へ移行するとき、押動部１６ａによりカードが押し出される。この第一の位置でも係合部１６ｃはカードの切欠に係合しているが、該係合の解除は壁部２４によって許容され、バネ部１６ｄの弾性変形によりカードを引き抜き得る（ハーフロック）。 （もっと読む）