【課題】本発明は、メモリーカード用コネクタに関し、極薄のメモリーカードを複数種類装着できるようにすることが課題である。
【解決手段】２種類のメモリーカードを装着できるコネクタであって、挿入口２に設けられたシャッター４，５は、付勢手段３で常に閉蓋するように付勢され且つ内側に観音開きにされた右シャッター４と左シャッター５とで構成されており、前記左右のシャッターには、正面側壁面に前記２種類のメモリーカードのうち、厚みの薄い方のメモリーカードを下位置にガイドする傾斜ガイド面４ａ，５ａが形成されているとともに、該傾斜ガイド面の下位置に前記厚みの薄い方のメモリーカードの上面の位置を規制するカード押さえ面が形成されているメモリーカード用コネクタ１とする。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも2本の整列した可撓性リボンケーブル(2,3)用クランプコネクタ(1)に関し、前記コネクタは、ベース本体(4)と、表面を互いに押し付けて接触させるためのばね要素(5)と、カウンタ本体(6)とを備える。ベース本体(4)およびカウンタ本体(6)は、互いに係止前位置および最終係止位置で固定することができる。少なくとも2本の可撓性リボンケーブルそれぞれの剥き出し部分領域は、それらが接触するように互いに押し付けられる。ベース本体(4)およびカウンタ本体(6)の、可撓性リボンケーブル(2,3)に面する側は、相補的な陥凹部(7)または凸部(8)を備え、それによって可撓性リボンケーブル(2,3)が案内されてケーブル把持部を形成することができる。
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【課題】簡単に組み立てられるコネクタを提供する。
【解決手段】スライダ１８は所定の平坦面に沿って移動する。スライダ１８には傾斜面３６が形成される。傾斜面３６には弾性端子金具２５すなわちコンタクトが受け止められる。スライダ１８の上方向移動に応じて弾性端子金具２５は傾斜面３６を登っていく。弾性端子金具２５はカードエッジプリント基板１４から引き離される。コネクタ１８の製造にあたって弾性端子金具２５は傾斜面３６に接触すればよく、その結果、スライダ１８の組付けは比較的に簡単に実現されることができる。 （もっと読む）

【課題】 高変位かつ高接触力が得られるコネクタを提供すること。
【解決手段】 両接続対象物４１，４２間を前記コンタクト１１はインシュレータ２１に保持している保持部１３と、一方の前記接続対象物４１と接続する第１接触部１５ａを備えた第１バネ部１５と、該第１バネ部１５から延設され該第１バネ部１５の延設方向とは反対方向に延設されて他方の前記接続対象物４２と接続する第２接触部１７ａを備えた第２バネ部１７とを有する。 （もっと読む）

本発明は、プリント回路基板（３２）上の高周波伝送線路に、同軸プラグコネクター（３８）を連結するための高周波コネクターに関する。ＨＦコネクターは、その端末に、プラグコネクター（３８）の中央導体（４０）に電気的に接触する一対のバネブレード（１２，１４）と、プラグコネクター（３８）の外側導体（４２）に電気的に接触する一対のバネブレード（１６，１８）とを備えている。バネブレード（１２，１４）は、プラグコネクター（３８）から離れた端面において、基板（３２）のＨＦ伝送線路にＨＦコネクターを電気的に連結させると共に、基板（３２）に機械的に連結させるための接触面（２４）を持っている。バネブレード（１６，１８）は、プラグコネクター（３８）から離れた端面において、基板（３２）上の着座接触面にＨＦコネクターを電気的に連結させると共に、基板（３２）に機械的に連結させるための接触面（２２，２６）を持っている。
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【解決手段】コネクタはプリント回路基板へモジュールを取付けるために提供される。前記コネクタはモジュールを収容するためのスロットを画定する側壁を備えるハウジングを含む。端子はハウジング内にスロットの一方の側面に取付けられる。各端子はテールを含む。はんだ塊は各テールに取付けられ、コネクタをプリント回路基板に結合するのに使用する。前記はんだ塊はリフロー工程を使用せずに各テールに取付けられる。前記はんだ塊は、機械的取付又は接着取付のいずれかによって端子のテールに取付けることができる。次に、コネクタをプリント回路基板に取付るためにリフロー工程が使用される。 （もっと読む）

【課題】高密度実装に適合する多層プリント配線板の接続構造を提供する。
【解決手段】ＦＰＣ２は、ＦＰＣ２の露出導体部２Ａにおいて突起２０が形成されている複数の導体２１と、導体２１に配置される絶縁性の基材２２と、導体部２１において基材２２と補強板２４との間に介装される弾性部材２３と、を有して積層されている。多層プリント配線板１は、露出導体部２Ａが挿入される幅と奥行きを有する切り欠き溝１０Ａを形成している内層板１０と、切り欠き溝１０Ａに貫通する複数のスルーホール端子１１Ａが形成されている第１外層板１１と、第１外層板１１に対向する第２外層板１２と、を有して積層されている。ＦＰＣ２の突起２０が挿入口１０Ｂ内からスルーホール端子１１Ａにかん合して圧接することにより、ＦＰＣ２と多層プリント配線板１が電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】 プッシュプッシュ方式の操作性を損なうことなく、かつ、ハーフロック・フルロック双方の状態を取り得る簡素な構成を提供する。
【解決手段】 イジェクトプレート１６は押動部１６ａと係合部１６ｃとバネ部１６ｄを有し、ハートカム１９により二つの位置に切換可能である。カードとコネクタとの電気的接続がされた状態ではイジェクトプレート１６が第二の位置とされ、その係合部１６ｃがカードに設けられた切欠に係合し、当該係合の解除はガイド壁２４によって阻止され、カードに強い引抜き力が加わっても抜脱できない（フルロック）。引張バネ１７によりイジェクトプレート１６が第二の位置から第一の位置へ移行するとき、押動部１６ａによりカードが押し出される。この第一の位置でも係合部１６ｃはカードの切欠に係合しているが、該係合の解除は壁部２４によって許容され、バネ部１６ｄの弾性変形によりカードを引き抜き得る（ハーフロック）。 （もっと読む）

【課題】 導電パターンが物理的に破壊されるおそれを排除し、部分的な導通不良や高抵抗値変化を抑制できる電気コネクタを提供する。
【解決手段】 回路基板に電気的に接続されるＺＩＦハウジング２と、透明導電酸化膜基板に導電パターン１２の一端部を介し電気的に接続されるヒートシールコネクタ１０とを備え、ＺＩＦハウジング２にヒートシールコネクタ１０を挿入してその導電パターン１２の他端部１４にＺＩＦハウジング２の導電コンタクト３を圧接することにより、回路基板と透明導電酸化膜基板を電気的に接続する電気コネクタであって、導電パターン１２の他端部１４を二層構造に形成して下層を導電パターン１２とする。そして、導電パターン１２を覆う上層をカーボンペースト１５とし、カーボンペースト１５を、粒径０．００１〜１０μｍのカーボンブラック１６と、粒径５〜５０μｍの導電粒子１７とから調製する。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板にはんだ付けされるために、接点エレメントの全てのはんだ付け端部が均一にかつ遅延せずに十分に加熱エネルギに曝されるようにする。
【解決手段】 絶縁ハウジング１と、この絶縁ハウジングに配置された、アングル状の接点エレメント４０とが設けられており、接点エレメントが、差込み側４１と、中間部４４と、プリント基板９に装着するための接点端部４３を備えた接続側とを有しており、接点エレメント４０の中間部４４と接触したチャネル６が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 接触安定性が得られ、しかも小型化を図ることができる基板接続用コネクタを提供する。
【解決手段】 ２枚のフレキシブル基板５０，６０を挿入可能なハウジング１０と、このハウジング１０に設けられ、フレキシブル基板５０の導体パターンと接触可能な接触部２２を有する第１のコンタクト２０と、ハウジング１０に設けられ、フレキシブル基板６０の導体パターンと接触可能な接触部３１を有する第２のコンタクト３０と、フレキシブル基板５０を押圧してフレキシブル基板６０の導体パターンに第２のコンタクト３０の接触部３０を接触させる押圧部材４０とを備えた基板接続用コネクタにおいて、フレキシブル基板５０，６０と各コンタクト２０，３０の接触部２２，３１とを基板積層方向に交互に配置し、第１のコンタクト２０の接触部２２に設けられた突部２３と第２のコンタクト３０の接触部３１とを基板積層方向に対向させた。 （もっと読む）