【課題】熱膨張係数が小さく使用環境の温度変化においても抵抗値の変化が少なく、断線などの問題がない品質の良い低誘電率樹脂を用いたチップ素子を提供すること。
【解決手段】基板１上に、インピーダンス素子２と、該インピーダンス素子２に接続された複数の電極３，５とを形成したチップ素子１０において、前記基板１はＧＨｚ帯域における寄生容量を低減できる程度の低い誘電率を有する低誘電率材料である。さらに、前記基板１は合成樹脂と無機物とを少なくとも含んで構成される。 （もっと読む）

【課題】金属メッキにより電極を形成した場合に、金属メッキ層の密着性を向上させ、剥離を抑制した電子部品の電極構造を提供する。
【解決手段】金属板１には、円柱状の貫通孔３Ａが形成されている。メッキ電極層２は、金属板１の表面及び貫通孔３Ａの内側の金属板１及び金属板１の裏面にかけて連続的に一体的に形成されている。Ｓ１は、金属板１の表面に積層されたメッキ電極層２ａ及び貫通孔３Ａの内側において２つの異なる方向に形成されたメッキ電極層２ｂと２ｃの３面が接続した接続点となっている。 （もっと読む）

【課題】調整できる抵抗値の範囲を広くすることができ、かつ高精度のトリミングが行えるチップ抵抗器を提供する。
【解決手段】絶縁基板１、抵抗体４、および１対の電極２、３を備えている。電極２と電極３は離間し、かつ対向して配置されている。抵抗体４の形状は、長方形に形成されている。また、抵抗体４は、電極２から電極３に渡って形成される。電極２と電極３の離間領域を覆っている抵抗体４の形状は、台形である。電極２と電極３の離間領域は、電極２と電極３が形成される延伸方向に段階的に電極間の間隔が広がるように構成されている。すなわち、電極２と電極３との間の経路の抵抗値が、抵抗体４の２辺の一方の辺から他方の辺に向かって段階的に増加するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】ハンダフィレットを介してプリント基板に実装した状態で通電を繰り返した場合でも、チップ抵抗器とハンダとの間の接合部にクラックが発生するのを防止することができるチップ抵抗器を提供する。
【解決手段】絶縁基板１０の下面に樹脂ペーストにより形成された絶縁膜１２が設けられ、一対の電極部３０における各電極部が、上面電極３２と、絶縁膜１２の下面に形成された下面電極４０と、絶縁基板１０の側面と下面電極４０の下面に設けられた側面電極５０と、を有している。 （もっと読む）

【課題】面実装可能で、極めて低抵抗なジャンパー抵抗器を提供する。
【解決手段】ジャンパー抵抗器は金属製抵抗体１からなる。金属製抵抗体１は、平板状の金属体１ａと、金属体１ａの表面又は裏面に設けられた１対の電極１ｂを備えている。１対の電極１ｂは離間して設けられている。金属体１ａと電極１ｂは、同種の金属材料で構成されており、金属体１ａと電極１ｂは連続的に一体的に形成される。ここで、金属製抵抗体１の抵抗値は１ｍΩ以下になるように構成される。 （もっと読む）

【課題】両端部と中間部のリード端子を備えたツイン形状の抵抗器において、簡易な手法を採用することで、各リード端子の向きを同一方向に揃えるとともに小型化を図る。
【解決手段】板状抵抗体３と、両端部リード端子２ａ，２ｂと、中間部リード端子２ｃと、板状抵抗体３とリード端子２ａ，２ｂ，２ｃの一部とを収納する絶縁性ケースと、を備えた抵抗器であって、両端部２ａ，２ｂと中間部２ｃのリード端子は板状抵抗体３にスポット溶接で取り付けられて接合部を形成し、板状抵抗体３は、略Ｕ字形状に曲げられた構造を有し、中間部リード端子２ｃの接合部を形成している板状抵抗体３は、その平面を略９０度捻られた捻り部６を有すること。板状抵抗体３は、両端部からの略Ｕ字形状と、略Ｕ字形状同士を繋ぐ凹部形状と、からなり、凹部形状が捻り部６を形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低抵抗値であっても、プリント基板に実装する電極間隔が広いチップ型抵抗器およびその製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明のチップ型抵抗器は、金属板で構成した抵抗体１１と、前記抵抗体１１の第１の平面１１ａにその一端部１２ａの下面が接合された第１の電極１２と、前記抵抗体１１の第１の平面１１ａと反対の面である第２の平面１１ｂにその上面が接合された第２の電極１３とを備え、前記第１の電極１２の他端部１２ｂを下方に折り曲げ、さらにその先端部１２ｃを、前記第１の電極１２の下面と前記第２の電極１３の下面が同一平面上に位置するように折り曲げたものである。 （もっと読む）

【課題】シャント抵抗の本体と端子部材とを別体とした構成において、センシング精度を向上させた構成を提供する。
【解決手段】シャント抵抗器は、抵抗本体と、抵抗本体に対して電気的に接続する端子部材２１と、を備える。端子部材２１は、抵抗本体に接触する抵抗接続部２３と、抵抗接続部２３から延伸して設けられる回路接続部２４と、を有する。回路接続部２４は、スリット２７が形成されることにより２分割されている。そして、前記スリット２７は、抵抗接続部２３の一部まで形成されている。このように、回路接続部２４を２分割するスリット２７を抵抗接続部２３まで形成することにより、２本の回路接続端子２２同士が根元部分で繋っていないので、当該回路接続端子２２に流れる電流の経路がクロスしない。これにより、２本の回路接続端子２２それぞれに流れる電流が安定するので、このシャント抵抗器を用いた電流検出のセンシング精度が向上する。 （もっと読む）

【課題】抵抗値の制御が簡便で、高信頼性を有する電極部構造を有する角板形チップ抵抗器を容易に低コストで得られ製造方法及び該方法により得られる角板形チップ抵抗器を提供する。
【解決手段】本発明の方法は、所定の幅及び厚さの抵抗用帯状合金板10を準備する工程(A)、合金板10の長手方向に沿って、該合金板の上下面の中央部に、絶縁性保護膜(11a，11b)を所定幅で各１本形成する工程(B)、前記保護膜の両側に、表電極12ａ、裏電極12ｃ及び端面電極12ｂを、電気めっきにより同時に一体に設けた電極層12を形成する工程(C)と、得られた保護膜及び電極層により被覆された帯状合金板を、所定長さで横方向に切断する工程(D)を含み、工程(A)における帯状合金板の厚さ、工程(B)における保護膜の形成幅及び工程(D)における切断長さを調整して抵抗値を所定範囲内に制御する。 （もっと読む）

【課題】セラミックからなる抵抗体が異常発熱した場合の安全性を高めた抵抗器ユニットを提供すること。
【解決手段】抵抗器ユニット１１は、セラミックからなる抵抗体１ａが用いられたセラミック抵抗器１を、水平面に沿うように設置されるプリント基板２上に実装してユニット化したものである。プリント基板２には、抵抗体１ａの平面視の大きさよりも大きくて該抵抗体１ａを下方から臨む切欠き部２ｂが設けられており、切欠き部２ｂの下方には、難燃性材料からなり上面側を開口させた容器４が配置されている。 （もっと読む）

【課題】熱放散性に優れ、現状工程への適合性が高く、且つ信頼性に優れたチップ抵抗器を提供する。
【解決手段】絶縁性基板１１と、その表面両端部に配置された一対の第１表電極１２と、該第１表電極に接続する抵抗体１５と、該抵抗体を被覆する第１保護膜１６と、該第１保護膜上に前記第１表電極と一部が接続するように配置された第２表電極１８と、前記抵抗体１５と前記第１保護膜１６に設けられた切り込み溝Ｘと、前記第２表電極１７の一部と、前記第１保護膜１６および前記切り込み溝Ｘを被覆する第２保護膜１８とを備え、前記第１保護膜１６と前記第２保護膜１８の間に形成される第２表電極１７は、前記切り込み溝Ｘを被覆せず、該切り込み溝Ｘにより狭くなった狭小部Ｙを覆うように形成する。 （もっと読む）

【課題】抵抗体に金属板を用いた抵抗器の製造において、製品が小型になっても、トリミングをすることなく所望の抵抗値を精度良く得ることができる方法を提供する。
【解決手段】抵抗材料からなる金属板１１ａと、当該金属板に形成された絶縁膜パターン１３ａと、当該絶縁膜パターンが形成された領域以外に形成された電極領域１４ａを備える抵抗器素材から所定の打ち抜き領域Ｘを打ち抜くことによって、絶縁膜１３により分離された一対の電極１４，１４を有する単体の抵抗器を製造する方法であって、絶縁膜パターン１３ａの長さＥは、打ち抜き領域Ｘの幅ｗよりも長く、絶縁膜パターンの幅を形成する各縁辺Ａ，Ｂの間隔Ｌは一方の側辺Ｃと他方の側辺Ｄにおいて異なり、打ち抜き領域Ｘの位置を絶縁膜パターンの長さＥの範囲内で且つ長さ方向に調整する。 （もっと読む）

【課題】電流検出用抵抗器中心線の検出端子延出位置に対する実装バラツキによる検出誤差を抑制できる抵抗器の構造と実装方法を提供する。
【解決手段】電流検出用抵抗器１０の実装面と反対側となる表面に、一対の電極１３の配置方向における該抵抗器の中心線を示すマークＡを形成した。また、抵抗器実装基板が電流検出用抵抗器を実装するための一対のランド２２を備え、該一対のランドの対向辺から検出端子２４が延出し、抵抗器１０が実装される領域外に、検出端子の延出位置を示すマークＣを備えた。そして、電流検出用抵抗器のマークＡと、検出端子の延出位置を示すマークＣとの位置関係によって、電流検出用抵抗器の搭載位置の検査を行う。 （もっと読む）

【課題】導電性接着剤を用いたフェースダウン実装に好適なチップ抵抗器と、その製造方法とを提供する。
【解決手段】チップ抵抗器１の絶縁性基板２の片面２ａには、保護膜４に被覆された抵抗体３と、抵抗体３の両端部に重なり合う一対の電極５とが設けられており、電極５の表面は、少なくとも絶縁性基板２の表面よりも粗くなるように粗面化処理されたうえで露出している。このチップ抵抗器１は片面２ａ側を回路基板１０に対向させてフェースダウン実装され、回路基板１０上に設けられた配線パターン１１とチップ抵抗器１の電極５とが導電性接着剤１２によって電気的かつ機械的に接続されるようになっている。チップ抵抗器１の電極５は例えばブラスト加工を施して粗面化できるが、軟化点の異なる複数種類のガラス材を電極ペーストに含有させる等の手法で電極５を粗面化してもよい。 （もっと読む）

【課題】金属板低抵抗チップ抵抗器において、保護膜や電極膜の密着性を向上させることにある。
【解決手段】所定の幅及び厚さの低抵抗金属板１０を準備する工程と、金属板１０の表面をサンドブラスト加工する工程と、金属板１０の長手方向に沿って、該金属板１０の上下面それぞれの中央部に、絶縁性保護膜１１ａ，１１ｂを所定幅で各１本形成する工程と、保護膜１１ａ，１１ｂの両側における金属板１０に表電極１２ａ、裏電極１２ｃ及び端面電極１２ｂを一体にした電極層を電気めっきにより形成する工程とを含むので、サンドブラスト加工により低抵抗金属板の表面に細かな凹凸が生じ、そのため、その後に金属板表面に形成される１１ａ，１１ｂや電極層１２ａ，１２ｃ及び１２ｂの金属板表面に対する密着力が増大する。 （もっと読む）

【課題】大型でも、高性能で高品質で、実装状態で高い信頼性を確保することのできるチップ部品を提供する。
【解決手段】誘電体素子１１と、該誘電体素子の内部に設けた内部電極１１ａと、該内部電極と電気的に接続した外部電極層１５とを備え、誘電体素子１１と外部電極層１５の間に誘電体素子１１の全面を覆うガラス層１２を有し、外部電極層１５は、金属成分を含む下地電極１３と、樹脂電極１４とからなり、樹脂電極１４は、下地電極１３を覆い、かつ誘電体素子１１にガラス層１２を介して接合する。ガラス層１２は、結晶化ガラスからなることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】バッテリセルに流れる電流を正確に測定することができるとともに取り付け性が向上されたシャント抵抗器およびそれを備える電源装置を提供する。
【解決手段】第１バスバー４１は、１つのバッテリセル１０のプラス電極１０ａと他のバッテリセル１０のマイナス電極１０ｂとに接続され、ベース部５０と一対の取付片４３とを備える。ベース部５０には、１つのバッテリセル１０のプラス電極１０ａおよび他のバッテリセル１０のマイナス電極１０ｂをそれぞれ挿入可能な電極接続孔４４ａ，４４ｂが形成されている。ベース部５０においては、一方端子部５１と他方端子部５２との間の間隙５４により電極接続孔４４ａ，４４ｂ間の領域ＡＲでの電流の流れが阻止され、電極接続孔４４ａ，４４ｂ間の領域を迂回する電流経路が形成される。一対の取付片４３は、ベース部５０に形成される電流経路に互いに間隔をおいて設けられる。 （もっと読む）

【課題】高温に発熱した回生抵抗器に外部から人の手が触れるのを防止し、併せて本体ケース内部の回路部品，隣接サーボアンプへの熱的影響を抑えて回生抵抗器の発生熱をヒートシンクに伝熱して放熱できるように内蔵回生抵抗器の実装構造を改良する。
【解決手段】フレーム構造になるダイカスト製のヒートシンク1にケースカバー2を組合せた本体ケースに回路部品，回生抵抗器4を搭載した回生抵抗器内蔵型のサーボアンプにおいて、ヒートシンク1の後端に設けた取付台座１ａの背面に凹所１ｃを形成し、この凹所１ｃの中に回生抵抗器４を格納して伝熱的に取付ける。 （もっと読む）

【課題】電気素子を収容するケース等を小型化し、溶接作業も不要で、部品点数も少なく抑え、電気機器の小型化及び製造コストの低減、さらに接続箇所低減による信頼性の向上を同時に達成することのできる接続端子等を提供する。
【解決手段】電気素子の端末部を収容した後、かしめることで収容した電気素子の端末部と一体化されるキャップ端子２（２Ａ、２Ｂ）を複数備え、隣接するキャップ端子同士を電気的に接続する接続部３を備え、複数のキャップ端子及び接続部を一体に形成した接続端子。接続部は、帯板状、Ｓ字板状あるいはＶ字状又はＵ字状の屈曲部を有する板状、あるいは該接続部の延設方向に延設された長孔又は該接続部の延設方向に対して垂直な両側端部に切欠きを有する板状に形成することができ、電気素子を抵抗素子とすることで上記特徴を有する抵抗器を構成することができる。 （もっと読む）