【課題】ケースの開口部に効率よく容易に覆い板を挿入して取り付けることができ、これによって製造が容易に行える素子封止型電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】ヒューズ抵抗器本体１１と、ヒューズ抵抗器本体１１を収納する筒状のケース３１と、ケース３１の開口部３３内に挿入される覆い板４１を覆い板４１の外周から突出する連結部１３３を介して保持してなる覆い板連結体１３０とを用意する。ケース３１内にヒューズ抵抗器本体１１を収納するとともに、ケース３１の開口部３３を覆い板連結体１３０の覆い板４１にて覆い、さらにケース３１の開口部３３内に覆い板４１の部分を押し込むことで覆い板４１周囲の連結部１３３を切断しながら覆い板４１をケース３１の開口部３３内に取り付ける。 （もっと読む）

【課題】単一の軸線を有する保持孔が形成された弾性部材を備えて成る保持治具を高い生産性で製造することのできる保持治具の製造方法を提供すること。
【解決手段】厚さ方向に貫通する支持孔１１が形成された補強部材５と、厚さ方向に貫通する保持孔１５が形成された弾性部材６とを備え、保持孔１５が支持孔１１の内部を通るように補強部材５が弾性部材６に埋設されて成る保持治具１の製造方法であって、補強部材５を埋設するように成形された弾性体７に有底穴１７を支持孔１１の軸線Ｃに沿って少なくとも支持孔１１を通過するまで形成する工程と、弾性体７を有底穴１７が貫通するまで除去して前記保持孔１５を形成する工程とを有することを特徴とする保持治具１の製造方法。 （もっと読む）

表面実装部品（１００）の製造方法は、Ｂ段階の上層（３００）と下層（３１５）と、開口部を有するＣ段階の中間層（３１０）とを含む複数の層を準備する工程を含む。コア部品（３０５）は、開口部に挿入され、それから、上層および下層は、それぞれ中間層の上下に配置される。これらの層はＣ段階になるまで硬化される。コア部品は、約０．４ｃｍ^３・ｍｍ／ｍ^２・ａｔｍ・ｄａｙよりも小さい酸素透過率を有する酸素遮蔽材料により実質的に囲まれる。
（もっと読む）

【課題】帯状板から切断した摺動子を回転式電子部品用基板上の所定位置に容易且つ精度良く設置させること。
【解決手段】連結部９５を介して帯状板９０に連結されている摺動子５０と、回転式電子部品用基板１０及び端子板３０と、ダイ１１０及びパンチ１３０とを用意する。ダイ１１０はパンチ挿入孔１１１を有し、パンチ１３０は刃１３１を有する。パンチ挿入孔１１１に凸部１１７を、刃１３１に凸部１１７に噛み合う凹部１３３を設ける。回転式電子部品用基板１０の上部にパンチ挿入孔１１１と摺動子５０とパンチ１３０とをこの順番で配置し、パンチ１３０を下降して摺動子５０を介してパンチ挿入孔１１１に挿入することで連結部９５をパンチ挿入孔１１１と刃１３１によって切断し、同時に帯状板９０から切り離した摺動子５０を凸部１１７にガイドさせながら降下させて回転式電子部品用基板１０上に配置する。 （もっと読む）

【課題】 実装時のはんだ付き性に優れる抵抗器を提供する。
【解決手段】 電極キャップと抵抗体を一体化して抵抗器を形成し、抵抗値調整、絶縁保護膜を形成した後に、Ｓｎ／Ｓｎ合金メッキからなる電極キャップ表面に製造工程で付いた傷や汚れや表面に形成された酸化層を塩酸系溶液で除去して清浄にし、清浄にした表面に酸化防止膜を形成する。この電極キャップ表面の清浄化と酸化防止膜の形成処理により、実装時のはんだ付き性に優れる抵抗器を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】最終破断面をチップ抵抗器に残存させないことが可能であるチップ抵抗器の製造方法を提供すること。
【解決手段】抵抗体材料からなり、方向ｘに延びる複数の第１切断容易部１１と、上記方向ｘに直角である方向に延びる複数の第２切断容易部１２と、を有する基板１Ａを形成する工程と、基板１Ａを複数の第１切断容易部１１に沿って切断することにより、複数の帯状部材に分割する工程と、上記帯状部材を複数の第２切断容易部１２に沿って切断することにより、複数のチップ抵抗器に分割する工程と、を有するチップ抵抗器の製造方法であって、第１切断容易部１１は、溝１３ａ，１３ｂからなり、溝１３ａ，１３ｂの深さが、方向ｘにおいて一方から他方に向けて単調増加または単調減少している。 （もっと読む）

【課題】本発明は、硫化ガス等による腐食断線が起こることはなく、かつ抵抗値も非常に低いものが得られるジャンパーチップ部品およびその製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明のジャンパーチップ部品は、矩形状の絶縁基板２１の他方の面に形成された導体２２と、この導体２２と電気的に接続されるように絶縁基板２１の両端面に形成された一対の端面電極２５とを備え、前記導体２２を絶縁基板２１の他方の面のほぼ全体に金を主成分とする金属有機物ペーストにより形成するとともに、前記絶縁基板２１の一方の面に絶縁基板２１とは異なる色彩からなる絶縁膜２４を形成し、さらに前記導体２２と一対の端面電極２５の表面にめっき層２６，２７を形成したものである。 （もっと読む）

【課題】抵抗素子の形成後に抵抗値を調整でき、高精度な抵抗値精度を保証し得る、抵抗素子を内蔵するプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】カーボンペーストを用いた抵抗素子を内蔵するプリント配線板の製造方法において、両面銅張り積層板に、貫通孔５，６，２５，２６または有底孔を形成する工程と、前記貫通孔または有底孔に貴金属めっきを施す工程と、前記貫通孔または有底孔にカーボンペーストを充填する工程と、前記貫通孔または有底孔に充填した前記カーボンペーストの上に貴金属めっき、導電化処理およびめっき処理を施して導電層を形成する工程と、前記カーボンペーストを充填した前記貫通孔の端部上の前記導電層に、開口１８を形成する工程と、前記開口を介してトリミングし、前記カーボンペーストにより形成される抵抗の抵抗値を調整する工程とを含むことを特徴とする抵抗素子を内蔵するプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、スパッタ工法により端面電極を形成する場合、シート状の絶縁基板の裏面に設置されるマスクの位置ずれを抑制することができ、これにより、微小サイズでの端面電極の寸法精度が優れている抵抗器の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の抵抗器の製造方法は、シート状の絶縁基板１１ａの上面に形成された抵抗体１３のパターンを基準にシート状の絶縁基板１１ａの少なくとも一端を切断して基準辺１８を形成する工程と、基準辺１８を基準としてシート状の絶縁基板１１ａに複数本のスリット２０を形成する工程と、複数本のスリット２０が形成されたシート状の絶縁基板１１ａの裏面に基準辺１８を基準として開口部２１を有するマスク２２を設置する工程と、マスク２２を設置した状態でシート状の絶縁基板１１ａの裏面および複数本のスリット２０の内面にスパッタ工法により複数対の端面電極１５を形成する工程とを備えたものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、薄膜技術による端面電極の形成が容易に、かつ確実に行えるとともに、端面電極と上面電極との電気的接続信頼性も確実なものが得られる抵抗器を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の抵抗器は、基板１１と、この基板１１の一方の主面側に形成され、かつ互いに電気的に接続される上面電極１２，１３，１８および抵抗体１４と、前記基板１１の端面に設けられ、かつ前記上面電極１２，１３，１８と電気的に接続される端面電極２０とを備え、前記端面電極２０を、基板１１の他方の主面側から形成される金属薄膜よりなる第１の端面電極２１と、基板１１の一方の主面側から形成され、かつ第１の端面電極２１と電気的に接続される金属薄膜よりなる第２の端面電極２２とにより構成したものである。 （もっと読む）

【課題】 抵抗温度係数が−２５〜＋２５ｐｐｍ／℃の範囲内という抵抗温度特性、１５５℃で１０００時間の高温保持における経時的抵抗変化率が０．１％以下という高温安定性、および、酸性人工汗液（ＪＩＳ Ｌ０８４８）を用いた電食試験における溶解開始電圧が３Ｖ以上となる耐塩水性を、同時に備える薄膜抵抗器を提供する。
【解決手段】 スパッタリング法により抵抗薄膜を成膜するに際して、２０質量％以上、６０質量％以下のＴａと、８質量％を超え、１５質量％以下のＡｌを含み、残部はＣｒおよびＮｉからなり、Ｎｉに対するＣｒの質量比Ｃｒ／Ｎｉが０．５〜１．２であるスパッタリングターゲットを用いる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、端面電極の厚み寸法ばらつきを小さくすることができるチップ形電子部品の製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】シート状の基板１１に第１のスリット２０を形成する工程と、前記第１のスリット２０の内部に導電性ペースト２２を充填する工程と、前記第１のスリット２０の幅よりも幅の細い第２のブレード２４で導電性ペースト２２を切断して端面電極２５を形成する工程とを備えたものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、歩留まりが良い電子部品およびその製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】セラミック基体１と、このセラミック基体１の表面にめっきによって形成され、かつＹＡＧレーザを用いて機能調整された金属皮膜２とを備え、前記金属皮膜２の表面を粗化したもので、この構成によれば、金属皮膜がめっきで形成されていても、機能調整するために金属皮膜の表面にＹＡＧレーザを照射したときレーザが金属皮膜の表面で反射されにくくなるため、レーザで金属皮膜を十分切削することができ、これにより、金属皮膜がその後の工程において切断されたり過負荷を印加したときに溶断したりしないため、抵抗値等の機能は変動することはほとんどなく、歩留まりが良くなる。 （もっと読む）

【課題】複数の小型電子部品を垂直に立設又は懸架した状態で粘着保持可能なゴム弾性部材を有する保持治具の製造方法の提供。
【解決手段】基板上に布置された、シリコーン生ゴム（ａ）と、粘着力向上剤（ｃ）と、シリカ系充填材（ｅ）とを含有する粘着性組成物を、１００〜１５０℃、５〜２０分の条件で一次加硫し、さらに、１７０〜２２０℃、２〜１０時間の条件で二次加硫して、前記基板上にゴム弾性部材を形成することを特徴とする粘着性保持治具の製造方法。 （もっと読む）

【課題】負荷電流制御用抵抗器の組み付け工程や工数および部品点数を低減する。
【解決手段】４つのターミナル部材１１ａ〜１１ｄは予めブリッジ部により互いに連結された一体構造のターミナル板として用意される。この１部品のターミナル板がベース４０に組み付けられ、固定されたのち、ブリッジ部が除去される。これにより、ベース上には、４つのターミナル部材が横方向に１列にそれぞれ離間して配置される。各ターミナル部材には抵抗体２０〜２２のリード線部２０ａ〜２２ｂを固定するための接続部１３ａ１〜１３ｆ２が形成された平板部１２ａ〜１２ｆが設けられている。これら平板部は同一平面上に位置している。各接続部は平板部より切り起こされて穴を形成し、各リード線部がこの穴に挿入された後、一括かしめにより固定および電気接続がなされる。これにより、組み付け時の部品点数、および抵抗体の固定工数の低減が可能になる。 （もっと読む）

【課題】背面調整型と両面調整型の半固定可変抵抗器に使用する摺動子の共用化が図れて製造が容易且つ低コストに行える回転式電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１０上に形成した摺接パターン１３，１７に摺接する摺接部４９，４４を有する摺動子本体部４１と、摺動子本体部４１に接続して摺動子本体部４１と一体に設けられる正面用治具係合板部５５とを有する摺動子４０を用意する。基板１０の背面側と正面側から摺動子４０の回動操作を行う両面調整型の回転式電子部品１−１を製造する場合は、摺動子４０の正面用治具係合板部５５を摺動子本体部４１の上面側に折り曲げる工程によって製造した摺動子４０−１を用いる。基板１０の背面側から摺動子４０の回動操作を行う背面調整型の回転式電子部品１−２を製造する場合は、摺動子４０の摺動子本体部４１から正面用治具係合板部５５を切り離す工程によって製造した摺動子４０−２を用いる。 （もっと読む）

【課題】回転体に対するつまみの取付強度を強くでき、つまみを操作した際のがたつきを防止でき、回転体へのつまみの取付作業が容易な回転式電子部品を提供する。
【解決手段】取付部材３０と、回転体６０と、回転体６０と取付部材３０の上部に設置され回転体６０と一体に回転するつまみ２００と、回転体６０と取付部材３０の間に設置され回転体６０の回転に伴なって電気的出力を変化する電気的機能部（摺動子８５等）とを有する。回転体６０の両面から一対の回転軸６１，６３を突出して一方の回転軸６１を取付部材３０に回動自在に軸支する。回転軸６１，６３先端に設けた取付部６７をそれぞれつまみ２００に設けた係合部２１５にスナップイン係合してつまみ２００と回転体６０とを一体化する。 （もっと読む）

【課題】 外装ケース等の固定部材の上下に設置したつまみと摺動型物を簡単な手順で容易に取り付けることができるスライド式電子部品及びその組立方法を提供する。
【解決手段】 つまみ１０に設けた係合爪２５ａ，２５ｂを、電子機器の外装ケース３０の貫通穴３１ａ，３１ｂに挿入して外装ケース３０の下面にスナップイン係合することで、係合爪２５ａ，２５ｂの先端部２８ａ，２８ｂを外装ケース３０の下面から突出させた状態で、つまみ１０を外装ケース３０にスライド移動自在に取り付け、外装ケース３０の下面から突出した係合爪２５ａ，２５ｂの先端部２８ａ，２８ｂを、摺動型物５０に設けた被係合部５９，５３に係合させることで、摺動型物５０とつまみ１０を、これらが外装ケース３０に対して一体にスライド移動自在となるように取り付けたスライド式電子部品である。 （もっと読む）

【課題】製造効率の向上が図れる電子部品用基体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】フレキシブル回路基板２０と集電板４０とを用意し、フレキシブル回路基板２０に集電板４０を圧入する圧入孔２１を設けておき、フレキシブル回路基板２０に設けた圧入孔２１に集電板４０に設けた筒状突起４２を圧入することでフレキシブル回路基板２０と集電板４０とを一体化し、一体化した集電板４０とフレキシブル回路基板２０とを第１，第２金型３１０，３３０内に装着し、第１，第２金型３１０，３３０のキャビティーＣ１内に溶融成形樹脂を満たし、溶融成形樹脂が固化した後に第１，第２金型３１０，３３０から取り出して電子部品用基体６０を製造する。 （もっと読む）

【課題】小型化されても容易に製造できる電子部品用基体の製造方法を提供する。
【解決手段】フレキシブル回路基板２０を回路基板連結部２３１によって連結した回路基板形成部材２３０と、集電板４０を集電板連結部２１１によって連結した集電板形成部材２１０と、第１の金属端子５０を端子連結部２５１によって連結した端子形成部材２５０とを用意する。フレキシブル回路基板２０と集電板４０と第１の金属端子５０とを金型内に装着する金型装着工程と、金型によって形成されるキャビティー内に溶融成形樹脂を満たして固化することで連結部付き電子部品用基体６０´を形成する成形工程と、連結部付き電子部品用基体６０´から回路基板連結部２３１と集電板連結部２１１と端子連結部２５１とを切り離す切り離し工程とによって、電子部品用基体６０を製造する。 （もっと読む）