【課題】低温焼結特性を備え、純銀を内部電極に使用した多層チップ型ＺｎＯバリスタの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のＺｎＯバリスタの製造方法は、十分な半導性を有するドープＺｎＯ粒子を調製するステップと、高インピーダンス焼結材料（またはガラス粉末）を別に調製するステップと、最後に前記ドープＺｎＯ粒子と前記高インピーダンス焼結材料を所定の比率でよく混合し、多層ＺｎＯバリスタ（または積層バリスタ（Ｍｕｌｔｉｌａｙｅｒ ｖａｒｉｓｔｏｒ、ＭＬＶ）とも呼ばれる）の従来の作製手法に従って、８５０℃〜９００℃の低温焼結温度下で純銀を内部電極として使用したＺｎＯバリスタを作製するステップを含む。 （もっと読む）

【課題】 複合ポリマー回路保護デバイスを製造する方法であって、ポリマーアセンブリを供給した後、個々のデバイスへ更に分割する方法を提供する。
【解決手段】 少なくとも１つの導電性表面を有し、それぞれ層状ポリマー素子を有する第１及び第２のラミネート(７、８)を供給すること、１つのラミネートの少なくとも１つの導電性表面にパターン形成を施すこと、少なくとも１つのラミネートの少なくとも１つの導電性表面がスタックの外側導電性表面(３)を形成して、ラミネートを所望する構成にてスタック(１)に取り付けること、並びに第１のラミネートの導電性表面と、第２のラミネートの導電性表面との間に複数の電気的接続(３１、５１)を形成することによってアセンブリを形成する。層状ポリマー素子は、ＰＴＣ導電性ポリマー組成物であってよく、本発明の方法によって形成される個々のデバイスはＰＴＣ特性を示す。 （もっと読む）

【課題】機械的強度に優れ、かつ、組み立て作業性を改善するとともに、低コスト化を実現できる避雷器を得ること。
【解決手段】酸化亜鉛素子１が軸方向に複数積層された酸化亜鉛素子ブロック１ａと該酸化亜鉛素子ブロック１ａの一端に配置された押圧ばね２とを含む直列体１ｂと、直列体１ｂを軸方向に挟む一対の端子電極３ａ，３ｂと、直列体１ｂの周囲に軸方向に沿って配置され、一対の端子電極３ａ，３ｂを所定の軸方向荷重が付勢された状態で固定する複数の絶縁ロッド４と、直列体１ｂと絶縁ロッド４とを含む内部要素１ｃの周囲を被覆して一体化するシリコーンゴム７と、を備え、一対の端子電極３ａ，３ｂは、絶縁ロッド４の端部を挿入する複数の絶縁ロッド取付穴３２が穿孔され、各絶縁ロッド４は、両端部を絶縁ロッド取付穴３２に貫通させ、一対の端子電極３ａ，３ｂと各絶縁ロッド４とが樹脂モールドされ固着されている。 （もっと読む）

【課題】−５０〜１０５０℃という広い温度範囲で高精度に温度を検出することができるサーミスタ及び温度センサを提供すること。
【解決手段】温度によって電気抵抗が変化するサーミスタ１である。サーミスタ１は、温度−５０℃における比抵抗をＲ_-50（ｋΩ・ｃｍ）とし、温度２５０℃における比抵抗をＲ₂₅₀（ｋΩ・ｃｍ）とし、温度７６０℃における比抵抗をＲ₇₆₀（ｋΩ・ｃｍ）とし、温度１０５０℃における比抵抗をＲ₁₀₅₀（ｋΩ・ｃｍ）とすると、Ｒ_-50＝１．３８〜１．８９、Ｒ₂₅₀＝０．４１〜０．５２、Ｒ₇₆₀＝０．０５３〜０．０７２、Ｒ₁₀₅₀＝０．０１５〜０．０２４、及びＲ_-50／Ｒ₁₀₅₀＝７２〜１１４を満足する。 （もっと読む）

【課題】 マザー基板から各電子部品への切断工程を不要とし、生産性の向上をはかった電子部品の製造方法に関する。
【解決手段】 本発明の電子部品の製造方法は、焼成により消失する消失層２を準備する消失層準備工程と、消失層上に、電子部品を形成するための、未焼成チップ７を、間隔をあけて複数個形成する未焼成チップ形成工程と、消失層上に形成された複数個の未焼成チップ７を、消失層２とともに所定のプロファイルで焼成し、消失層２を消失させるとともに、複数個の分離した焼成済チップ８を得る焼成工程とを有するようにした。 （もっと読む）

【課題】焼成後において磁器同士の融着がなく、電気的特性の劣化を生じない高性能、高品質の正特性サーミスタを製造する。
【解決手段】セラミック粉末を成形してなる成形体を複数個、隣接させた状態で焼成することで製造される正特性サーミスタの焼結体および正特性サーミスタの製造方法において、前記複数個の成形体の各々は、互いに反対側を向いた２つの主面を有する板状体に成形されるとともに、両主面の周縁部にはそれぞれ両主面から突出した突出部が形成されており、互いの主面が向かい合って隣接した状態で焼成される。前記突出部は、前記主面に直交する方向に突出した高さを０．３０〜０．７０ｍｍ、前記主面に平行な方向の幅を０．５０〜０．７０ｍｍとする。 （もっと読む）

【課題】優れた電圧非直線性を有する電圧非直線抵抗体を低不良率で提供すること。
【解決手段】酸化亜鉛粒子と、亜鉛及びアンチモンを主成分とするスピネル粒子と、酸化ビスマス相とから主として構成される焼結体からなり、酸化ビスマス相中にカリウム及びナトリウムからなる群から選択される少なくとも１種のアルカリ金属が存在し且つ焼結体における正方晶Ｂｉ₁₆ＣｒＯ₂₇の（１２３）面のＸ線回折ピーク強度（Ａ）に対する立方晶Ｂｉ₃₈ＣｒＯ₆₀の（３２１）面のＸ線回折ピーク強度（Ｂ）の比（Ｂ／Ａ）が０以上０．２４未満の範囲であることを特徴とする電圧非直線抵抗体である。 （もっと読む）

【課題】シートアタックの発生を抑制すると共に、乾燥後のペースト層の通気抵抗を低くすることが可能な積層電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】積層電子部品の製造方法は、支持体上に載置されたセラミックグリーンシート上に形成された電極ペースト層を遠赤外線ヒータによる遠赤外線の放射により乾燥させる第１の乾燥工程（ゾーンＩ）と、第１の乾燥工程の後に、電極ペースト層を熱風により第１の乾燥工程における雰囲気温度よりも高い雰囲気温度にて乾燥させる第２の乾燥工程（ゾーンＩＩ）と、支持体、セラミックグリーンシート、及び電極ペースト層を冷却する冷却工程（ゾーンＩＩＩ）と、を備えている。 （もっと読む）

本発明は、Ｚｎを主成分として、Ｐｒを０．１〜３原子％の割合で含む、バリスタセラミックに関する。
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【課題】 サーミスタ素子及びその製造方法において、電極線とサーミスタとの接触面積を増やし、高い接合強度によってヒートサイクルによる素子の破壊を防ぎ、製法においては、厚さ調整が容易で抵抗値ばらつきを抑えること。
【解決手段】 サーミスタ材料であるセラミックス粉体のチップ状の成型体が焼成され形成された金属酸化物焼結体４と、該金属酸化物焼結体４の両側面に接続された少なくとも一対の電極線５と、を備え、金属酸化物焼結体４の両側面に溝部２ａが形成され、電極線５が、溝部２ａに嵌め込まれた状態で接続されている。 （もっと読む）

【課題】 Ｙ_２Ｏ_３を混合して焼結させたペロブスカイト型酸化物において研磨工程を削除して製造コストを低減可能なサーミスタ素子の製造方法及びサーミスタ素子を提供すること。
【解決手段】 焼成により一般式：（１−ｚ）ＡＢＯ_３＋ｚＹ_２Ｏ_３（ただし、ＡＢＯ_３はペロブスカイト型酸化物、０＜ｚ≦０．８）で示される複合酸化物焼結体となるサーミスタ材料であるセラミックス粉体の成型体３に電極ペースト４を塗布する工程と、電極ペースト４が塗布された成型体３を焼成して複合酸化物焼結体１とすると共に焼成により電極ペースト４を焼き付けて電極部５を形成し、該電極部５以外の表面に、絶縁膜であるＹ_２Ｏ_３層Ｙを析出させる工程と、を有している。 （もっと読む）

【課題】 サーミスタ素子の製造方法及びサーミスタ素子において、高い寸法精度で抵抗値ばらつきを抑制することができ、クラック、切れ目又は反りを生じ難くすること。
【解決手段】 サーミスタ用金属酸化物焼結体と、該サーミスタ用金属酸化物焼結体に接続された複数のリード線と、を有するサーミスタ素子の製造方法であって、金属酸化物からなるサーミスタ原料粉末と有機バインダー粉と溶剤とを混合して混練することで坏土とする工程と、成型体用金型１３によって坏土を押出成型して複数の貫通孔を有したロッド状グリーン成型体を形成する工程と、ロッド状グリーン成型体を乾燥させてロッド状乾燥成型体とする工程と、ロッド状乾燥成型体を所定長さに切断して貫通孔を有する切断成型体とする工程と、切断成型体の貫通孔にリード線を挿入してこの状態で焼成を行うことで、切断成型体をサーミスタ用金属酸化物焼結体とする工程と、を有している。 （もっと読む）

【課題】サーミスタ素子と外部電極の界面に抵抗を生じないチップ型ＰＴＣサーミスタを提供する。
【解決手段】正の抵抗温度特性を有するＰＴＣサーミスタ素体２に対し、該ＰＴＣサーミスタ素体の互いに背反する第１および第２の端面２ａ、２ｂに各々、第１および第２の外部電極３、４を設けてなるチップ型ＰＴＣサーミスタ１であって、
前記第１および第２の外部電極がそれぞれ、背反方向に向けて積層する複数の電極形成層２１、２２、２３、２４からなり、前記複数の電極形成層のうち、前記ＰＴＣサーミスタ素体の第１および第２の端面に接合される電極形成層が第１電極層としてオーミック接触し、前記第１電極層がＡｇに加えてＺｎを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低バリスタ電圧化、低静電容量化を実現しかつＥＳＤ耐性に優れ、高周波伝送回路の用途に適したバリスタを提供することを目的とする。
【解決手段】ＺｎＯを主成分とし、一般式（１−ｘ）ＺｎＯ＋ｘ〔Ｓｒ_1-yＭ_y〕_1-ａ〔Ｃｏ_1-zＣｒ_z〕_1+ａＯ₃で表した時、ＭはＣａおよびＢａの少なくとも１種であり、ｘ、ｙ、ｚおよびａはモル比を表し、０．０００５≦ｘ≦０．１０、０≦ｙ≦０．８、０≦ｚ≦０．８および−０．１≦ａ≦０．２である電圧非直線性抵抗体組成物であり、これにより、非常に低いバリスタ電圧、優れた非直線性、および極めて低い誘電率が実現できる。そして、この電圧非直線性抵抗体組成物を用いたバリスタは、バリスタ電圧の低圧化と小さな静電容量を得ながらもＥＳＤ耐性に優れたものとなり、高周波伝送回路の用途に適した積層バリスタが実現できる。 （もっと読む）

【課題】高密度実装が可能であり、優れたバリスタ特性を有しつつ抵抗のバラつきが十分に低減されたバリスタを提供すること。
【解決手段】バリスタ１は、バリスタ素体１０と、バリスタ素体１０の一方の主面上に一対の外部電極３０ａ，３０ｂと、当該主面上に抵抗体６０とを備え、抵抗体６０は一対の外部電極３０ａ，３０ｂを連結するように設けられている。バリスタ素体１０は、主成分として酸化亜鉛、副成分としてＣａ酸化物とＳｉ酸化物と希土類金属の酸化物とを含んでおり、主成分１００モルに対するＣａ酸化物のＣａ原子換算の比率Ｘが２〜８０原子％、主成分１００モルに対するＳｉ酸化物のＳｉ原子換算の比率Ｙは１〜４０原子％、Ｘ／Ｙは下記式（１）を満たし、外部電極及び抵抗体は、酸化ビスマス及び酸化銅とは異なる酸化物を含む。
１≦Ｘ／Ｙ＜３ （１） （もっと読む）

【課題】 サーミスタ素子及びその製造方法において、さらなる高抵抗化が可能で、より幅広い抵抗値制御を可能にすること。
【解決手段】 サーミスタ材料である金属酸化物焼結体と絶縁体材料との混合焼結体で構成されたサーミスタ層２Ａと、該サーミスタ層２Ａを挟んで積層され絶縁体材料で形成された絶縁体層２Ｂと、サーミスタ層２Ａに一端が固定された一対のリード線１と、を備えている。特に、サーミスタ層２Ａが、一般式：Ｌａ（Ｃｒ_１−ｘＭｎ_ｘ）Ｏ_３（ただし、ｘ＝０．０〜０．６）で示される複合酸化物を含む。 （もっと読む）

【課題】積層ずれが抑制された積層電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】積層電子部品の製造方法は、以下の工程を含んでいる。乾燥させたグリーンシート１８で構成されるブランクシート２２Ｂと、乾燥させたグリーンシート１８及びその上に設けられた電極パターン２０で構成される電極シートＡと、を形成する。電極パターン２０を挟むように電極シートＡとブランクシート２２Ｂとを積層して、中間シート積層体２６を形成する。中間シート積層体２６を複数積層して、シート積層体２８を形成する。シート積層体２８を焼成する。 （もっと読む）

【課題】定常時の抵抗値が十分に低く、大きな抵抗変化幅を有し、かつ熱的に安定なＰＴＣサーミスタ材料を提供するものである。
【解決手段】
ＳｉＯ_２−ＰｂＯ−Ｂ_２Ｏ_３系ガラスまたはＢ_２Ｏ_３−ＺｎＯ−ＰｂＯ系ガラスに、溶融によって体積減少する平均粒子径０．５〜５００μｍのＢｉ金属および／またはその合金の少なくとも一種を１０〜９０重量％含有するように調整・混合し、その混合粉を加圧・成形し、得られた成形体を４００〜４５０℃で加熱することを特徴とする複合材料の製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】本体部の外側に突出する一対の電極線間の抵抗値を容易に調整することができるサーミスタ素子の製造方法を提供する。
【解決手段】サーミスタ素子１の本体部１０内に埋設される一対の電極線３０，４０間に配置されるように調整孔２０を形成した。このサーミスタ素子１を作製するための金型では、調整孔２０を形成するための調整孔形成ピンの内部空間内への挿入量を調整可能とした。これにより電極線３０，４０間の抵抗値を、形成される調整孔２０の深さに応じて調整することが可能となり、サーミスタ材料等を変更しても、同じ金型を用い、狙いの抵抗値となるように調整されたサーミスタ素子を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】素子本体の酸化を防止することができ、また、電極板と端子板とを溶接等によって接合する際に、素子本体が熱劣化することを防止できると共に、電極板の表面に保護膜が誤って形成されることを防止できるＰＴＣ素子を提供することであり、また、過剰な電流が流れた場合に、電池を有効に保護することができる電池保護システムを提供すること。
【解決手段】本発明に係るＰＴＣ素子２は、所定の温度領域において温度上昇に伴い抵抗値が増加する素子本体４と、素子本体４の表裏面に接合された一対の第１電極板１０および第２電極板１２とを有するＰＴＣ素子２である。第１電極板１０および第２電極板１２で覆われていない素子本体４の露出面には、保護膜３が形成されている。第１電極板１０および第２電極板１２のうち少なくとも第１電極板１０が、素子本体４との素子接合面から外方に飛び出している突出部７を有する。 （もっと読む）