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Fターム[5E063JB06]の内容

Fターム[5E063JB06]に分類される特許

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【課題】ガス抜けを防止したランプソケットを提供する。
【解決手段】成形されたランプソケットは、ランプバルブを受入れるための開口部を有するソケットキャビティを規定するランプ基体12と、ソケットキャビティに配置される第1の接触部分から、ソケットキャビティから間隔をあける第2の接触部分まで延在するリードを含む。成形されたランプソケットはさらに、第2の接触部分を取囲むプラグキャビティを規定しする搭載体42を含む。搭載体42は、ランプ基体12に対してリードのすべてよりも少なくオーバーモールドされ、第2の接触部分は露出する。ランプ基体12は、ガス抜けに対する抵抗の第1のレベルを有する第1のプラスチックから形成され、搭載体42は、ガス抜けの第1のレベルよりも小さい、ガス抜けに対する抵抗の第2のレベルを有する第2のプラスチックから形成される。 (もっと読む)


【課題】製造コストの低減を図りつつ、電気的特性の確保と、被係合部の強度の確保とを両立させることができる差込みプラグおよびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】中子5は、被係合部51cが形成された第1中子51と、該1中子51より高い絶縁性を有する第2中子52とにより構成され、第1、第2中子51、52には、接地極4の挿通により、その基部が被覆されると共に、第1、第2中子51、52間の相対位置が位置決めされる第1、第2接地極挿通孔51b、52cが穿設されており、中子5より軟質の合成樹脂製の外皮6は、射出成形により、コード2の先端部及び中子5を被覆するように配設され、被係合部51cに対応して、該被係合部51cを外表面に露出させるための開口部61が形成されている。 (もっと読む)


【課題】コネクタケースのシール部および外側露出部においてウェルドに起因するシール破壊を防ぐ。
【解決手段】コネクタケース3は、成形型に樹脂を流し入れるゲート位置Aが内側配置部6に設けられる。この内側配置部6は、ゲート位置Aとシール部7の間に薄肉部αを備え、薄肉部αよりゲート位置A側に第1肉厚部βを備え、薄肉部αとシール部7の間に第2肉厚部γを備える。コネクタケース3の成形時、ゲート位置Aから注入された溶融樹脂は、先ず流動抵抗の小さい第1肉厚部βに沿って流れる。第1肉厚部βを環状充填した樹脂は、環状状態を維持したままシール部7および外側露出部5を充填するため、シール部7および外側露出部5においてウェルドが形成され難くなる。このため、コネクタケース3に冷熱サイクル等の負荷が繰り返して加えられても、シール部7および外側露出部5にクラックが生じる不具合を回避でき、信頼性を高めることができる。 (もっと読む)


【課題】製造コストを抑えつつ、外形寸法精度を向上させることができる電線と端子の接続構造およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】導体部14を絶縁材11aで覆った絶縁被覆部11と電線10の端部の絶縁材11aを除去された導体露出部12とを有する電線10と、導体露出部12に圧着される圧着部21bを備えて電線10に接続される端子20と、端子20から露出される導体露出部12を覆うシール部30と、を有してなる電線と端子の接続構造1において、シール部30は、該シール部30の外面側を形成し熱可塑性樹脂からなる外側樹脂部31と、外側樹脂部31に比して融点が低い熱可塑性樹脂からなり、該シール部30の内面側を形成する内側樹脂部32とを有してなり、導体露出部12に取り付け可能に分割されてなる。 (もっと読む)


【課題】樹脂材料として繊維を添加したPBTを用いる場合においても、成形のサイクルタイムが長くなることがなく、ヒケやショートショットが発生することがなく、成形温度を高くすることなく成形することが可能なコネクタハウジングを提供する。
【解決手段】コネクタハウジングは、ASTM D790に準拠した曲げ弾性率が5000〜7000MPa、バーフロー流動長が80〜130mmの特性を有した繊維強化ポリブチレンテレフタレートを主成分とした樹脂材料によって成形される。 (もっと読む)


【課題】簡単な構成で異種金属接触腐食を防止できる電線端子防食構造を提供する。
【解決手段】電線端子防食構造20は、アルミニウム又はアルミニウム合金製のメス端子6と、モールド部21と、を有する。メス端子6は、当該メス端子6を、銅又は銅合金製の導体30の端部に固定するためのワイヤバレル12を有する。モールド部21は、ワイヤバレル12と、絶縁被覆31の端部と、を少なくとも覆うように形成される。そして、メス端子6は、インシュレーションバレルが省略されており、モールド部21によって、絶縁被覆31に対して固定されている。 (もっと読む)


【課題】金属プレートの表面に成形される樹脂部の量を減らして反りの発生を防ぐ。
【解決手段】金属プレート20と、金属プレート20の表面に装着された油圧スイッチ50と、一対の接続端部41A,41Bを有し、一方の接続端部41Aが油圧スイッチ50に接続された金属製のバスバー40と、バスバー40の両接続端部41A,41Bを除く中間部分を覆う絶縁性の樹脂部30とを備え、バスバー40は、油圧スイッチ50から金属プレート20の外側縁24に交差するように延出され、この金属プレート20の外側縁24から片持ち梁状に張り出す形態とされている構成としたところに特徴を有する。 (もっと読む)


【課題】モールド樹脂のキャビティ外へのはみ出しを防止して、バリの発生を防止する。
【解決手段】被覆電線Wの端末の導体Waの露出部に端子金具10を接続した端末接続部20を成形型100のキャビティ103内にセットすると共に、被覆電線を外部に引き出したキャビティの一側部開口104を弾性塞ぎ板110で塞いだ状態で、キャビティ内に溶融したモールド樹脂を射出して、端末接続部をモールド樹脂で被覆成形する防水処理方法において、モールド樹脂に磁性粉を均一に分散させることで磁性を持たせ、溶融したモールド樹脂をキャビティ内に射出して端末接続部をモールド樹脂で被覆成形する際に、磁石201〜203でキャビティ内の空間に磁界を掛けることで、モールド樹脂230をキャビティの一側部開口104から離れた方向へ引き寄せながら成形する。 (もっと読む)


【課題】シール部へ印加される応力を緩和して、より信頼性の高いシール構造を形成することのできるシール構造体及びシール方法を提供する。
【解決手段】シール部材12として、山型の尖端12bを有するシール部121と、シール部121の周辺で加熱に伴いシール部121へ印加される応力を緩和する応力緩和部122(壁12c及び12d)と、を有する。シール部材12をシールする際には、モールド樹脂を射出成形することで、シール部材12とモールド樹脂とをシールする。 (もっと読む)


【課題】 従来技術における欠点を解消する電気コネクタ及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 マルチショット射出成形により形成された同軸ケーブルコネクタは、一体型のコネクタ体を形成するための中央内側コンタクトの回りに異なる射出成形可能な材料の多数の射出成形層によって形成された本体を有する。コネクタ体は、内側コンタクトを包囲する誘電性ポリマーの同軸誘電性スペーサと、誘電性スペーサの外径を包囲する射出成形可能な金属の合金の同軸内側体と、内側体を包囲するポリマーの外側体とを備える。コネクタ体と互換性のある様々なカップリング体はまた、射出成形により形成されて、様々な同軸ケーブルの構成と互換性のあるコネクタを提供することができる。 (もっと読む)


【課題】
本発明は、流動性および機械特性に優れる熱可塑性樹脂を含むコネクター用樹脂組成物およびそれからなるコネクターに関するものである。
【解決手段】
(A)熱可塑性樹脂100重量部に対し、(B)流動性改良剤を0.01〜50重量部配合してなるコネクター用樹脂組成物であって、(B)流動性改良剤が、分岐状ポリマー、液晶ポリマー、低分子量直鎖状ポリエステル、低分子量直鎖状ポリカーボネート、芳香族系低分子化合物、アクリル系化合物から選択されるいずれか一つを含むものであることが好ましく、(A)熱可塑性樹脂が、ポリブチレンテレフタレートであることがより好ましい。また、上記コネクター用樹脂組成物からなるコネクターである。 (もっと読む)


【課題】本発明は、インサート部材と樹脂材との接着性を向上させたインサート部品の製造方法を提供する。
【解決手段】金属製の母材21と、この母材21の表面に形成された金属製のメッキ層22とを備えてなる端子金具13のうちハウジング12を構成する樹脂材に覆われるインサート部14には、レーザ光を照射して格子状パターンでメッキ層22が除去されて母材露出部25が形成されている。母材露出部25の表面はレーザ光に削られることで粗化されて凹部23が形成されている。母材21に形成された凹部23内にはハウジング12を構成する樹脂材が進入した状態でインサート成形されており、凹部23内に進入した樹脂材がアンカーとなって、母材21と樹脂材とを強固に固定するようになっている。これにより端子金具13と樹脂材との接着性が向上する。 (もっと読む)


【課題】外部で受信した電波が携帯型電子機器に入力される際の受信感度の低下を抑制可能なプラグをコンパクトかつ低コストで構成可能にする。
【解決手段】プラグ32は、チップビーズ5及びプリント基板8を内蔵している。プリント基板8は、信号線ANTに対応したパターン81aと、信号線R等に対応したパターン81b〜81eと、を有する。チップビーズ5は、プリント基板8のパターン81b,81c,81d,81eに配置されている。プリント基板8は、パターン81aに接続されている端子82aと、パターン81b〜81eに接続されている端子82b〜82eと、を有する。プラグ32が携帯電話機1のジャック11に挿入されると、端子82aは、携帯電話機1に内蔵されているチューナ12に接続される。また、他の端子82b〜82eは、携帯電話機1の図示しない内部モジュールに接続される。 (もっと読む)


【課題】本体部品の開口部に樹脂部品が射出成形されており、樹脂部品と本体部品の間の気密性に優れた成形体の製造方法を提供する。
【解決手段】本体部品12の開口部20の周囲に発泡シール材16を付着する。射出する樹脂と同じ樹脂で形成されており、付着させた発泡シール材を厚さ方向に圧縮した状態に保持する保持部品18を本体部品12に取り付ける。本体部品に取り付けられた保持部品が金型のキャビティ36内に露出するように本体部品を金型に配置する。金型のキャビティ内に溶融した樹脂を射出する。射出した樹脂と保持部品は同じ樹脂なので一体化して樹脂部品14となる。この製造方法は、保持部品が発泡シール材を樹脂を射出する前に厚さ方向に圧縮状態に保持するので射出した樹脂が固化して収縮しても樹脂部品と本体部品の間の空隙には圧縮された発泡シール材16が膨張し充填される。樹脂部品と本体部品の間の気密性を確保できる。 (もっと読む)


【課題】 型開きの過程においてシールドシェルの表面に対して金型が摺動するのを回避する。
【解決手段】 第1ハウジング10に対しインサート成形により筒状をなす金属製の第1シールドシェル30が一体化され、第1シールドシェル30の外周面に第2シールドシェル60が接触する。インサート成形用の金型70(上型71と下型72)の型開き方向は、第1シールドシェル30の軸線方向と略直交する上下方向であるが、第1シールドシェル30の外周面が外周側に膨らむ形態の膨出部33とされており、金型のパーティングライン70Pが膨出部33の頂上部33Pと対応する位置に配されているので、型開きの過程で金型が第1シールドシェル30の外周面上を摺ることがない。 (もっと読む)


【課題】 コンタクトピンを基板にはんだ付け接合する際に高温雰囲気下で基板が反り変形した場合でも、コンタクトピンと基板とのはんだ付け性能を十分に確保することのできるコネクタと該コネクタを構成するハウジングの製造方法を提供する。
【解決手段】 型枠6内に樹脂8を流し込むことによって周側面(上面21a,側面21b)を製造する第一工程と、型枠6内に樹脂を流し込むことによって下面21c(基板と接する面)を製造する第二工程とからなる。ここで、基板が変形する方向と同じ方向にコネクタ2(ハウジング21)が変形できるように、第一工程における樹脂の流動方向は例えば長手方向(矢印X方向)とし、第二工程における樹脂の流動方向は例えば短手方向(矢印Y方向)とするように双方の流動方向を変化させる。樹脂は、流動方向と流動直角方向で線膨張係数が異なるような材料、または異種材料の樹脂を使用できる。 (もっと読む)


【課題】本発明は端子金具が接続された被覆電線をインサートとしてインサート成形を行って防水コネクタ部を形成する一体型の防水コネクタの製造方法において、生産性・作業性が良好で、手間がかからず、コストが安く、かつ、燃焼時にもダイオキシン類などの有害ガスを生じるおそれのないオレフィン系樹脂からなる被覆層を有する電線を用いた場合であっても、防水性の極めて高い防水コネクタの製造方法を提供する。
【解決手段】端子金具が接続された被覆電線をインサートとしてインサート成形を行って防水コネクタ部を形成する一体型の防水コネクタの製造方法において、前記被覆電線のコネクタ形成部にコロナ放電処理あるいはプラズマ放電処理を行い、該処理部に接着剤を塗布した後にインサート成形を行う防水コネクタの製造方法。 (もっと読む)


【課題】 従来の熱収縮チューブに代えて樹脂モールドする金型成形を採用することで、その代表的な利点として作業労力を軽減して生産効率を格段に向上させることができる被覆電線の端末接続部を提供し、併せてその防水処理方法および装置を提供する。
【解決手段】 被覆電線10の先端部導体11に端子金具20を圧着して形成された端末接続部に、この底面を除く両側面と上面の三方に高粘度シール樹脂である湿気硬化性ポリウレタンホットメルトをモールド樹脂30に用いて被覆保護している。被覆成形後の端末接続部は、その底面が樹脂被覆されないので、端子金具をたとえば自動車ボディ4等にアース線として接続する場合でも接続面が密接状態になり、電気的な導通不良を発生しない。 (もっと読む)


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